电子控制装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子控制装置，其具有在搭载了安装有电子元器件的电路基板的壳体内部用于对由电子元器件产生的热高效地进行散热的散热构造。
【背景技术】
[0002]以往，作为在这种电子控制装置中适用的散热构造的有关公知技术，可以举出“电子元器件的散热构造”(参照专利文献I)，其中将具有弹簧特性的短栅状的金属板的下端固定于印刷基板，将金属板的上端侧压接于收纳印刷基板的壳体的顶棚面，并且相对于金属板安装印刷基板上所安装的电子元器件，金属板的上端侧折弯成纵截面大致为 < 字状，其顶端侧的一片与壳体的顶棚面进行面接触。
[0003]并且，作为同样的散热构造的有关的其它公知技术，可以举出“车载用电子设备”(参照专利文献2)，其中夹持具有规定形状的金属板安装搭载了电子元器件的规定形状的多个印刷配线基板，这些印刷配线基板彼此通过外部连接单元电连接而构成积层体，在积层体的一端部连接连接器，除连接器的前表面及金属板的规定部分以外整体进行了树脂密封。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开第2011-54895号公报
[0007]专利文献2:日本特开第平9-27688号公报
【发明内容】
[0008]发明所要解决的课题
[0009]根据专利文献I所述的技术，由于是安装了电子元器件的印刷基板固定于将其覆盖的壳体的一方侧，将金属板的上端侧压接于壳体的顶棚面，将金属板的下端固定于印刷基板，使电子元器件的表面相对于印刷基板在纵向上配备的构造，因此作为金属板受到印刷基板的水平方向(横向)的偏移影响而容易发生位置偏移的对策，需要用于将印刷基板与壳体固定的固定构造而导致构造复杂，从而导致成本高而生产率差的问题，此外还存在电子元器件的适用被限制在壳体的高度方向上的金属板的安装部分的尺寸范围内这样的冋题。
[0010]另外，对于专利文献2所述的技术，由于也是将在其间夹持金属板而安装了电子元器件的印刷配线基板彼此用柔性的外部连接单元连接并对整体进行树脂密封的构造，因此无法避免如下情况，即为了保证电子元器件的基本动作或印刷配线基板的连接性的可靠性而在制造时需要严格的规格管理，存在必须在制造环境中严格地管理温度、时间以维持品质，从而容易导致成本高昂且生产率(成品率)不良的问题。
[0011]本发明是为了解决这种问题而做出的，其技术课题在于提供电子控制装置，其具有在制造时无需严密的管理且不会制约所适用的电子元器件并能够简单且生产率良好而廉价地制作的高性能的散热构造。
[0012]用于解决课题的方法
[0013]为了解决上述技术课题，本发明的基本构造是在介由分隔壁一体地具有用于对外部的对象侧连接器进行电连接的连接器用开口部的壳体内搭载有安装了电子元器件的电路基板，并且该电路基板插入到设于该分隔壁的插入孔中而在该连接器用开口部内使一部分露出的构造的电子控制装置，其特征在于，在壳体内具备与电路基板的规定部位结合而保持该电路基板的具有弹性力的金属部件。
[0014]发明的效果
[0015]根据本发明的电子控制装置，由于具有如下构造，即在壳体内配备与电路基板结合而保持电路基板的金属部件，在壳体内通过金属部件保持电路基板并将来自电子元器件的发热向壳体传导而向外部高效地散热，因此能够实现高性能的散热构造，其在制造时无需严密的管理，不会制约所适用的电子元器件，能够简单、生产率(成品率)良好且廉价地制作。
【附图说明】
[0016]图1是表示本发明实施例1的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
[0017]图2是图1所示的电子控制装置的端面方向的剖视图。
[0018]图3是表示图1所示的电子控制装置的壳体内配备的电路基板及金属部件的俯视图。
[0019]图4是表示为了说明图1所示的电子控制装置的装配而示出的详细结构的直至组装的情况的展开图。
[0020]图5是表示用紧固部件进行图1所示的电子控制装置的壳体内配备的电路基板及金属部件的结合固定的情况的从侧面方向观察的图。
[0021]图6是表示本发明实施例2的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
[0022]图7是图6所示的电子控制装置的端面方向的剖视图。
[0023]图8是表示为了说明图6所示的电子控制装置的装配而示出的详细结构的直至组装的情况的展开图。
[0024]图9是表示用紧固部件进行图6所示的电子控制装置的壳体内配备的电路基板及金属部件的结合固定的情况的从侧面方向观察的图。
[0025]图10是表示本发明实施例3的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
[0026]图11是表示为了说明图10所示的电子控制装置的装配而示出的详细结构的直至组装的情况的展开图。
[0027]图12是表示图10所示的电子控制装置的壳体内配备的电路基板及金属部件的俯视图。
[0028]图13是表示使图10所示的电子控制装置的壳体内配备的金属部件变形而结合固定于电路基板的情况的从侧面方向观察的图。
[0029]图14是表不图13所不的壳体内配备的电路基板及金属部件的俯视图。
[0030]图15是表示本发明实施例4的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
[0031]图16是表示本发明实施例5的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
[0032]图17是图16所示的电子控制装置的端面方向的剖视图。
[0033]图18是表示为了说明图16所示的电子控制装置的装配而示出的详细结构的直至组装的情况的展开图。
[0034]图19是表示图16所示的壳体内配备的电路基板及金属部件的俯视图。
[0035]图20是本发明实施例6的电子控制装置的端面方向的剖视图。
[0036]图21是表示本发明实施例7的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
[0037]图22是表示本发明实施例8的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
[0038]图23是表示本发明实施例9的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
[0039]图24是表示本发明实施例10的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
[0040]图25是表示本发明实施例11的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
[0041]图26是表示本发明实施例12的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。
【具体实施方式】
[0042]以下，参照附图对本发明的电子控制装置举出若干实施例进行详细说明。
[0043]实施例1
[0044]图1是表示本发明实施例1的电子控制装置的基本构造的从侧面方向观察的剖视图。并且，图2是该电子控制装置的端面方向的剖视图。另外，图3是表示该电子控制装置的壳体内配备的电路基板14及金属部件15的俯视图。
[0045]该电子控制装置具有如下基本构造，在相对于壳体基座11组装壳体盖12的结构的非金属制(这里为树脂)的壳体内搭载安装了电子元器件13的电路基板14，该壳体基座11通过分隔壁Ila —体地具有用于与未图示的外部的对象侧连接器(母连接器)之间进行电连接的连接器(公连接器)用开口部18。此外，作为散热构造，在壳体内具备与电路基板14的分隔壁Ila侧的表背面的规定部位通过焊料或粘接材料等的结合部件17结合而从表面方向及背面方向保持电路基板14的具有弹性力的一对金属部件15，具有在壳体内通过一对金属部件15保持电路基板14的表背面并将由电子元器件13产生的热向壳体传导而向外部散热的功能。并且，在连接器用开口部16内，将电路基板14的端部插入到设于分隔壁Ila的插入孔中而使配设有其电连接图案的一部分露出。
[0046]其中，壳体基座11 一体地具有连接器用开口部16及分隔壁11a，此外与分隔壁Ila对置的端部侧开口。壳体盖12相对于壳体基座11的端部侧的开口装配。这里的壳体盖12基本为树脂制，但是也可以采用金属制。用于连接器用开口部16的对象侧连接器是以电路基板14的端部为端子的直接插入型的母连接器。就电路基板14的表背面(上下位置)上配备的一对金属部件15而言，其壳体基座11的侧面方向的截面为弓形而具有弹性力，连接器用开口部16侧的一端部与电路基板14的表面及背面的规定部位通过焊料或粘接材料等的接合部件17接合固定，弓形的顶部与壳体基座11的内壁面接触，并且另一端侧挠曲地接触于与电路基板14的表面及背面的规定部位隔开的跨过电子元器件13的安装部位的位置，从而保持电路基板14。在该状态下金属部件15在电路基板14的一个侧面通过两个部位保持电路基板14，并且通过一个部位而被壳体基座11侧保持。并且，如图2及图3所示，金属部件15在靠近与电路基板14侧接触的部分的部位设置切口，并且在与电路基板14上的电子元器件13的端子对应的部位设有窗。
[0047]图4是表示为了说明实施例1的电子控制装置的装配而示出的详细结构的直至组装的情况的展开图。在图4中示出了将安装了电子元器件13的电路基板14向壳体内装入时，使安装了电子元器件13并且在表面、背面的规定部位结合了一对金属部件15的状态的电路基板14在壳体基座11内滑动，而将电路基板14的端部插入到分隔壁Ila的插入孔Ilb中，在连接器用开口部16内使电路基板14的一部分露出之后，相对于壳体基座11装设固定壳体盖12而进行装配的情况。但是，在壳体基座11内壁上设有导槽11c，其用于在电路基板14的滑动插入时支撑其两端部而进行导向。并且，在