形成了有机EL元件的面与该密封基板的形成了粘结层的面粘合，从而形成密封构造。
[0053](有机EL面板)
[0054]本实施方式中，有机EL面板具有通过将在表面形成了有机EL元件的元件基板和在表面形成了粘结层的密封基板分别在该元件基板的形成了有机EL元件的面和该密封基板的形成了粘结层的面粘合而形成的多层构造。
[0055]在此，有机EL元件至少具有:形成在元件基板上的第一电极、形成在该第一电极上且包含发光层的有机功能层以及形成在该有机功能层上的第二电极，且该有机EL元件是薄膜状的。由于在该有机EL元件的两电极之间被施加电压而发光层发光。
[0056]本实施方式的有机EL面板中，为了将有机EL面板内的有机EL元件保持为低湿度环境，遮挡、保护使其不暴露于外部环境，用元件基板和密封基板上的粘结层夹着有机EL元件而进行密闭、密封。
[0057]本实施方式的元件基板和密封基板都是挠性且长条的薄片。而且，在元件基板上，通常，有机EL元件隔开间隔而间歇地存在。该元件基板和该密封基板隔着粘结层而连续地粘合，从而形成具有多层构造的长条的多层基板。因此，通过在有机EL元件的前后切断所制造的长条的多层基板，能够获得多个有机EL面板。
[0058](元件基板)
[0059]在此，对本实施方式的元件基板进行说明。元件基板是在形成有机EL元件时成为基底的基板。优选地，元件基板是挠性的，且具有机械强度、在元件基板上制造有机EL元件时的耐热性、针对水蒸气、氧的气体阻隔性等。此外，优选地，元件基板为了使所发出的光透过而用透明树脂构成。
[0060]作为构成元件基板的材料，例如，可以列举:聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯、聚乙烯、聚丙烯、赛璐玢(注册商标)、二乙酸纤维素、三乙酸纤维素(TAC)、乙酸-丁酸纤维素、乙酸-丙酸纤维素(CAP)、邻苯二甲酸乙酸纤维素、硝酸纤维素等纤维素酯类或者它们的衍生物、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯乙烯醇、间规聚苯乙烯、聚碳酸酯、降冰片烯树脂、聚甲基戊烯、聚醚酮、聚酰亚胺、聚醚砜(PES)、聚苯硫醚、聚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮酰亚胺、聚酰胺、含氟树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸酯、聚芳酯、ARTON(注册商标，JSR公司制造)或者7^少(注册商标，三井化学公司制造)等的环烯烃系树脂等。此外，在使所发出的光从密封基板透过的情况下，作为构成元件基板的材料，也可以选择透明树脂以外的材料，例如，可以列举铜、铜合金、铝、铝合金、金、镍、钛、不锈钢、锡等金属。它们既可以单独使用其中的一种，也可以将两种以上混合或分多层地使用。
[0061]元件基板的厚度没有特别限制，但是考虑成形加工性、处理性等，优选50 μπι至500 μ mo注意，元件基板的厚度可以使用测微计来测定。
[0062]有机EL元件形成在元件基板的表面。有机EL元件只要形成在元件基板的至少一侧的表面即可。而且，能够通过在元件基板的形成了有机EL元件的面与密封基板的形成了粘结层的面上进行粘合而将有机EL元件密封、密闭。此外，在元件基板的两侧的表面形成有机EL元件，将两张密封基板从该元件基板的两侧粘合，从而还能够密封、密闭两侧的面的有机EL元件。
[0063]下面详细叙述形成在元件基板上的有机EL元件的结构。
[0064](密封基板)
[0065]接着，对本实施方式的密封基板进行说明。
[0066]密封基板用于遮挡、保护有机EL元件以免暴露于外部环境。优选地，密封基板是挠性的，且具有机械强度、针对水蒸气、氧的气体阻隔性等。
[0067]作为构成密封基板的材料，例如，可以列举乙烯-四氟乙烯共聚物、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、尼龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚醚砜等热塑性树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂、间苯二酚树月旨、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂等固化性树脂、铜、铜合金、铝、铝合金、金、镲、钛、不锈钢、锡等金属。
[0068]这些材料既可以单独使用一种，也可以根据需要作为通过将多种材料混合或粘合、挤压锻压成片、共挤压等而组合起来的多层薄片来使用。而且，还可以为了获得期望的物理性质而对使用的薄片的厚度、密度、分子量等进行各种组合来制作。
[0069]密封基板的厚度没有特别限制，但是考虑成形加工性、处理性等、气体阻隔层的耐应力开裂性等，优选1ym以上300 μπι以下。注意，密封基板的厚度可以使用测微计来测定。
[0070]在使用上述热塑性树脂或固化性树脂作为密封基板的情况下，优选用蒸镀法、涂敷法在密封基板上形成阻隔层。作为气体阻隔层，例如，可以列举金属蒸镀膜、无机蒸镀膜、金属箔。作为金属蒸镀膜、无机蒸镀膜，可以列举如薄膜手册第879至901页(日本学术振兴会)、真空技术手册第502至509页、第612页、第810页(日刊工业新闻社)、真空手册增订版第132至134页(ULVAC日本真空技术K.K)所记载那样的蒸镀膜。例如，可以列举In、Sn、Pb、Au、Cu、Ag、Al、T1、N1、W 等金属、MgO, S1, Si02、A1203、GeO、N1、CaO, BaO, Fe2O3、Y2O3, T12, Cr2O3, SixOy (x = 1，y = 1.5 ?2.0)、Ta203、等金属氧化物、ZrN, SiC, TiC, PSG、Si3N4, SiN、单晶S1、非晶Si等。此外，作为金属箔材料，例如，可以列举铝、铜、镍等金属材料、不锈钢、铝合金等合金材料等，但是从加工性、成本的方面考虑，优选铝。它们既可以单独使用其中的一种，也可以将两种以上以任意组合和比率来使用。
[0071]从容易形成蒸镀膜的观点考虑，金属蒸镀膜、无机蒸镀膜的膜厚通常为5nm以上，优选1nm以上，并且，通常为10nm以下，优选300nm以下。从制作时的处理性以及面板的薄板化的观点考虑，金属箔的膜厚为I ym至100 μπι，优选10 μπι至50 μπι。此外，为了在制作时容易处理，也可以预先对聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙等树脂薄片进行锻压成片。而且，也可以在气体阻隔层上设置由热塑性树脂构成的保护层。
[0072]考虑到在作为有机EL面板而产品化时必要的气体阻隔性等，优选本实施方式的密封基板的水蒸气透过度为0.0lg/ (m2.天)以下，且氧透过度为0.lml/(m2.天.MPa)以下。水分透过度是用依照JIS K7129B法(1992年)的方法，主要利用MOCON法来测定的值，氧透过度是用依照JISK7126B法(1987年)的方法，主要利用MOCON法来测定的值。
[0073](粘结层)
[0074]在本实施方式中，粘结层是将元件基板和密封基板粘结固定并将有机EL元件与外部环境隔离从而将其密闭保护的层。
[0075]粘结层形成于密封基板的表面。粘结层只要形成于密封基板的至少一侧的表面即可。而且，能够通过在密封基板的形成了粘结层的面与元件基板的形成了有机EL元件的面上进行粘合而将有机EL元件密封、密闭。此外，在密封基板的两侧的表面形成粘结层，将两张元件基板从该密封基板的两侧粘合起来，还能够密封、密闭两侧的面的有机EL元件。
[0076]在本实施方式中，构成粘结层的树脂是固化性树脂。作为固化性树脂，能够使用热固化性树脂和光固化性树脂中的任一种或者两者。优选使用耐湿性、耐水性优异、挥发成分少、固化时的收缩少的树脂。
[0077]作为热固化性树脂，可以列举环氧树脂系、丙烯酸树脂系、硅树脂系、尿素树脂系、三聚氰胺树脂系、酚醛树脂系、间苯二酚树脂系、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂系等热固化性树脂。
[0078]作为光固化性树脂，例如，可以列举使用了酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、丙烯酸树脂丙烯酸酯等各种丙烯酸酯或者聚氨酯聚酯等树脂的自由基系光固化性树脂、使用了环氧树脂、乙烯醚等树脂的阳离子系光固化性树脂等。
[0079]作为利用固化性树脂的粘结层的形成方法，能够与固化性树脂的种类、粘度对应而使用凹版涂敷、辊涂、棒涂、口模式涂、刮涂、热熔涂、浸渍、旋涂、喷涂等涂敷法、丝网印刷等印刷法。形成粘结层时的固化性树脂既可以是低粘度的液体状，也可以是高粘度的浆料状。
[0080]从密封性能和面板的薄板化的观点看来，粘结层的厚度优选I μ m?100 μ m。此夕卜，为了去除粘结层内部含有的水分，也可以在粘结层中混入氧化钡、氧化钙等干燥剂。
[0081]构成粘结层的固化性树脂优选根据需要添加填充料。作为填充料的添加量，考虑到粘结力，优选5至70体积％。此外，考虑到粘结力和粘合后的粘结层的厚度等，添加的填充料的大小优选I μπι至100 ym。添加的填充料的种类没有特别限定，例如，可以列举钠玻璃、无碱玻璃或者二氧化硅、氧化锑、二氧化钛、氧化