铝、氧化锆、氧化钨等金属氧化物等。
[0082](有机EL面板的制造方法)
[0083]本实施方式的有机EL面板的制造方法，其特征在于，包括:粘合工序，将在表面形成了有机EL元件的长条的元件基板和在表面形成了由固化性树脂构成的粘结层的长条的密封基板在该元件基板的形成了有机EL元件的面和该密封基板的形成了粘结层的面上粘合，从而形成多层基板；直线搬送工序，直线搬送上述多层基板；第一固化工序，一边直线搬送上述多层基板一边使上述粘结层固化；以及第二固化工序，一边折弯搬送上述多层基板一边使上述粘结层固化，依次进行这些工序。
[0084](有机EL面板的制造装置)
[0085]本实施方式的有机EL面板的制造装置，其特征在于，包括:粘合部，将在表面形成了具有第一电极、包含发光层的有机功能层和第二电极的有机电致发光元件的长条的元件基板和在表面形成了由固化性树脂构成的粘结层的长条的密封基板粘合而形成多层基板；直线搬送部，直线搬送多层基板；第一固化部，一边直线搬送多层基板一边使粘结层固化；以及第二固化部，一边折弯搬送多层基板一边使粘结层固化。
[0086]以下说明本实施方式的有机EL面板的制造工序以及制造装置。按照制造工序，参照【附图说明】权利要求所述的工序以及其前后的工序和设备。
[0087]图1是示出本实施方式的有机EL面板的制造工序以及制造装置的示意图，作为本实施方式的有机EL面板的制造装置I的剖面图而示出。
[0088](输送工序)
[0089]输送工序是从卷绕了长条的元件基板的辊输送元件基板并从卷绕了长条的密封基板的辊输送密封基板的工序。
[0090]图1的有机EL面板的制造装置I设置有元件基板的输送部，该元件基板的输送部具有卷绕了在单面上形成了有机EL元件的长条的元件基板的辊4和用于引导从辊4输送的元件基板2的引导辊。元件基板2经由引导辊从辊4输送。此时，有机EL元件形成在元件基板2的下侧的表面。
[0091]同样地，图1的有机EL面板的制造装置I设置有密封基板3的输送部，该密封基板的输送部具有卷绕了长条的密封基板的辊5。密封基板3从辊5被输送出。
[0092](粘结层涂敷工序)
[0093]接着，在粘结层涂敷工序中，在从辊5输送的密封基板3的表面上，从填充了浆料状的固化性树脂的涂敷装置6涂敷固化性树脂，从而在密封基板3的上侧的表面形成粘结层7。在涂敷了固化性树脂之后，根据需要，能够设置干燥机(未图示)来适当干燥在表面形成了粘结层的密封基板8。
[0094](粘合工序)
[0095]粘合工序是将元件基板和密封基板在该元件基板的形成了有机EL元件的面和该密封基板的形成了粘结层的面上粘合，从而形成多层基板的工序。粘合的方式是利用粘合辊的压接方式，粘合的手段没有特别限定。能够使用辊压锻压成片、平板粘合、隔膜粘合等各种手段。本实施方式中，作为代表性的粘合手段，使用粘合辊。
[0096]图1中，粘合部10具有将元件基板2和密封基板3粘合的粘合辊9、用于根据需要在粘合之前对在表面形成了粘结层的密封基板8进行加热的加热器(未图示)。从辊4输送的元件基板2和表面形成了粘结层的密封基板8被粘合辊9压接而粘合。
[0097]通过用粘合辊9粘合，可以隔着粘结层将元件基板2和密封基板3无间隙地贴紧并将有机EL元件密封在内部。为了获得优异的密封性能，优选以形成在密封基板3的表面上的粘结层7为流动化的状态通过粘合辊9粘合。在此，所谓粘结层7的流动化，是指使构成粘结层7的树脂的粘度为1Pa.S以上且小于5000Pa.S。构成粘结层7的树脂的流动化时的粘度优选为50?200Pa.So
[0098]粘合辊9既可以具有热辊表面的功能，也可以不具有加热辊表面的功能。构成粘结层7的固化性树脂只要是在粘合前处于流动化状态，则不需要用粘合辊9或设置在粘合辊9之前的加热器(未图示)加热。此外，在加热热固化性树脂时，注意加热温度不超过热固化性树脂的固化开始温度。
[0099]在此，所谓热固化性树脂的固化开始温度，是以使用DSC在氮气气氛下在5°C /分钟的升温速度下加热了热固化性树脂时的、固化所造成的发热峰值开始的温度来定义的。
[0100]此外，输送工序、粘结层涂敷工序、粘合工序中，优选基于位置信息利用调整机构来调整元件基板与密封基板的粘合位置。具体地，作为表示有机EL元件的取出电极位置的信息，在元件基板上施加对准标记，使用传感器检测出该对准标记，由此确定元件基板上的取出电极位置。另一方面，根据该取出电极位置信息，在密封基板上形成电极取出用开口部。然后，基于两基板的各位置信息，一边控制两基板的相互的位置一边粘合，由此能够获得元件基板上的取出电极与密封基板上的电极取出用开口部高精度地符合的多层基板。在专利文献I中记载了利用元件基板与密封基板的粘合位置的位置信息进行调整的调整机构的详细情况。
[0101]在图1中，粘合辊9是由上下成对的辊构成的所谓压辊。将元件基板2和密封基板3粘合，形成用粘结层7密闭、密封了有机EL元件的多层基板11。辊数既可以是一对两根，也可以根据需要进而增加为两对四根。此外，压辊压力和辊的旋转速度适当地设定为能够粘合元件基板2和密封基板3并且不损伤有机EL元件的条件。此外，粘合部10优选具有上述利用元件基板2和密封基板3的粘合位置的位置信息进行调整的调整机构(未图示)。
[0102](直线搬送工序)
[0103]直线搬送工序是在粘合多层基板的工序之后到第一固化工序之间直线搬送的工序。在刚刚完成粘合工序之后的用粘结层将元件基板和密封基板粘合了的多层基板的粘结层还没有固化，当通过折弯工序等时，有可能因层间发生剥离或者对粘结层作用剪切力而在层间发生位置偏移、形变。因此，粘结层固化之前的多层基板需要直线搬送。
[0104]在此，所谓直线搬送，是指在搬送辊上基板的保持角基本上为0°的搬送路径。但是，在由于基板的自重、张力的关系发生挠曲的情况下，基板的保持角也可以小于20°。所谓基板的保持角，是指在相对于辊轴方向的垂直剖面上，相对于卷绕了基板的辊，基板从成为切线的部分落到辊的旋转中心点的两条垂线彼此之间所成的角度。此外，在辊间的自由跨度上，是指基板挠曲的曲率为RlOOOmm以上。
[0105]在图1中，直线搬送部12是通过了粘合部10的多层基板11被搬送到第一固化部14之前的部分。
[0106](第一固化工序)
[0107]第一固化工序是一边直线搬送多层基板一边固化多层基板中的粘结层的工序。在该第一固化工序中，一边直线搬送多层基板，一边在粘结层没有发生位置偏移或形变的状态下进行固化。但是，不是将粘结层完全固化，而是使其固定为部分固化。通过使多层基板的粘结层部分固化，能够抑制后来在后述的折弯搬送时在层间发生位置偏移或剥离。
[0108]此外，优选将在第一固化工序之后且在接着的第二固化工序之前的构成粘结层的固化性树脂的固化率控制在30%以上。更优选为40%以上，还更优选为50%以上。此外，优选控制在70%以下。
[0109]在此，能够通过测定存在于固化性树脂中的交联性单体等所派生的特征性的IR峰值的强度，来测定固化性树脂的固化率，作为固化反应的进展程度。能够以固化反应前的初期状态的单体派生的特征性的IR峰值强度为0%，以固化反应进展到单体几乎完全消耗、单体派生的特征IR峰值强度成为O的状态为100%，来评价相对的固化度。单体派生的峰值强度能够使用通常的FT-1R(傅里叶变换红外线分光光度计)通过实时FT-1R的测定在非破坏状态下进行测定。例如，使用Thermo Fisher公司制造的FT_IR(产品编号:Nicolet FT-1R),以波谱分辨率2CHT1，按15秒(累计8次)间隔进行测定。检测器可以使用DTGS，实时数据的测定和时分数据集的解析可以使用Thermo Fisher公司制作的实时解析软件(产品编号:0MNIC Series)。使用与构成作为测定对象的粘结层的固化性树脂相同的树脂样品，测定在放置于相当于第一固化工序的条件下时的FT-1R波谱，由此能够测定第一固化工序后的固化度。
[0110]通过将在第一固化工序之后且在接着的第二固化工序之前的构成粘结层的固化性树脂的固化率抑制在30%以上，能够在后述的第二固化工序以后在折弯搬送时抑制层间发生位置偏移、形变。此外，由于多层基板在部分固化了的状态下被折弯，能够释放存在于多层基板中的形变并缓解残留应力。
[0111]而且，优选将在第一固化工序之后且在接着的第二固化工序之前的构成粘结层的固化性树脂的粘度控制在3000Pa ?S以上。更优选为4000Pa *s以上，还更优选为5000Pa *s以上。此外，优选控制在500000Pa.s以下。
[0112]在此，构成粘结层的固化性树脂的粘度只要是通常的高分子用粘度计都能够测定。例如，能够使