附载体铜箔、印刷配线板、积层体、电子机器及印刷配线板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种附载体铜箱、印刷配线板、积层体、电子机器及印刷配线板的制造 方法。
【背景技术】
[0002] 印刷配线板通常是在使绝缘基板粘接到铜箱而制成覆铜积层板之后，经过利用蚀 刻在铜箱面上形成导体图案的步骤而制造。随着近年来电子机器的小型化、高性能化需求 的增长，搭载零件的高密度安装化或信号的高频化推进，对印刷配线板要求导体图案的微 细化（微间距化）或高频对应等。
[0003] 对应于微间距化，最近要求厚度9ym以下、进而厚度5ym以下的铜箱，但这种极 薄铜箱的机械强度低，在制造印刷配线板时容易破损或产生皱褶，因此出现了附载体铜箱， 其将具有厚度的金属箱用作载体，并隔着剥离层使极薄铜层电镀到金属箱上。将极薄铜层 的表面贴合到绝缘基板并进行热压接后，隔着剥离层将载体剥离去除。在露出的极薄铜层 上利用阻剂形成电路图案之后，形成特定的电路（专利文献1等）。
[0004][【背景技术】文献]
[0005] [专利文献]
[0006] [专利文献l]W02004/005588 号。
【发明内容】
[0007] [发明要解决的课题]
[0008] 附载体铜箱是在像所述那样将极薄铜层的表面贴合到绝缘基板并进行热压接 (加热压制）之后，将载体剥离去除而使用。此时，载体的剥离强度选优为使用者所需的强 度。但是，在制造附载体铜箱的阶段所调整的载体的剥离强度在与所述绝缘基板的加热压 制后会降低，产生无法获得将附载体铜箱与绝缘基板贴合而使用的使用者所需的载体剥离 强度的问题。在这种无法获得所需的剥离强度的情况下，会产生如下问题：在贴合到绝缘基 板的附载体铜箱中将载体剥离去除时，难以剥离而良率降低，或者剥离时过度施力而在极 薄铜层产生皱褶。
[0009] 因此，本发明的课题在于提供一种能良好地抑制附载体铜箱在加热压制前后的载 体剥离强度的变化的附载体铜箱。
[0010] [解决课题的手段]
[0011] 为了达成所述目的，本发明者反复进行努力研究后发现，附载体铜箱在加热压制 前后的载体剥离强度的变化可以通过对附载体铜箱在加热压制前后的载体抗张力（拉伸 强度）的降低率进行调整来加以控制。而且，发现通过将该附载体铜箱在加热压制前后的 载体抗张力（拉伸强度）的降低率控制在特定范围，可良好地抑制附载体铜箱在加热压制 前后的载体剥离强度的变化。
[0012] 本发明是以所述见解为基础而完成，其一态样是一种附载体铜箱，依次具备载体、 中间层以及极薄铜层，且将所述附载体铜箱在压力：20kgf/cm2、22(TC且2小时的条件下进 行加热压制之后，所述载体的抗张力降低率为20 %以下。
[0013] 本发明的另一态样是一种附载体铜箱，依次具备载体、中间层以及极薄铜层，且将 所述附载体铜箱在压力：20kgf/cm2、22(TC且2小时的条件下进行加热压制之后，继而在无 压力、220°C且4小时的条件下进行加热之后，所述载体的抗张力降低率为20%以下。
[0014] 本发明的附载体铜箱在一实施方式中，所述载体的抗张力降低率为15%以下。
[0015] 本发明的附载体铜箱在另一实施方式中，所述载体的抗张力降低率为12%以下。
[0016] 本发明的附载体铜箱在又一实施方式中，所述载体的抗张力降低率为10 %以下。
[0017] 本发明的附载体铜箱在又一实施方式中，所述载体的抗张力降低率为8 %以下。
[0018]本发明的附载体铜箱在又一实施方式中，所述载体的厚度为5~70ym。
[0019] 本发明的附载体铜箱在又一实施方式中，在所述极薄铜层表面及所述载体的表面 的任一者或两者具有粗化处理层。
[0020] 本发明的附载体铜箱在又一实施方式中，所述粗化处理层为由选自由铜、镍、磷、钨、砷、钼、铬、铁、钒、钴及锌所组成的群中的任一种单质或包含任一种以上的合金所构成 的层。
[0021] 本发明的附载体铜箱在又一实施方式中，在所述粗化处理层的表面具有选自由耐 热层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶合处理层所组成的群中的一种以上的层。
[0022] 本发明的附载体铜箱在又一实施方式中，在所述极薄铜层的表面具有选自由耐热 层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶合处理层所组成的群中的一种以上的层。
[0023] 本发明的附载体铜箱在又一实施方式中，在所述极薄铜层上具备树脂层。
[0024] 本发明的附载体铜箱在又一实施方式中，在所述粗化处理层上具备树脂层。
[0025] 本发明的附载体铜箱在又一实施方式中，在所述选自由耐热层、防锈层、铬酸盐处 理层及硅烷偶合处理层所组成的群中的一种以上的层上具备树脂层。
[0026] 本发明的附载体铜箱在又一实施方式中是在所述载体的一个面依次具有中间层 及极薄铜层的附载体铜箱，且在所述载体的与所述极薄铜层侧的面为相反侧的面，设置有 所述粗化处理层。
[0027] 本发明的附载体铜箱在又一实施方式中，在所述载体两个面依次具有中间层及极 薄铜层。
[0028] 本发明在又一态样中是一种使用本发明的附载体铜箱而制造的积层体。
[0029] 本发明在又一态样中是一种积层体，包含本发明的附载体铜箱及树脂，且所述附 载体铜箱的端面的一部分或全部被所述树脂所覆盖。
[0030] 本发明在又一态样中是一种积层体，将一个本发明的附载体铜箱从所述载体侧或 所述极薄铜层侧积层到另一个本发明的附载体铜箱的所述载体侧或所述极薄铜层侧而成。
[0031] 本发明的积层体在一实施方式中，将所述一个附载体铜箱的所述载体侧表面或所 述极薄铜层侧表面与所述另一个附载体铜箱的所述载体侧表面或所述极薄铜层侧表面视 需要经由粘接剂直接积层而构成。
[0032] 本发明的积层体在另一实施方式中，所述一个附载体铜箱的所述载体或所述极薄 铜层与所述另一个附载体铜箱的所述载体或所述极薄铜层被接合。
[0033] 本发明在又一态样中是一种使用本发明的积层体的印刷配线板的制造方法。
[0034] 本发明在又一态样中是一种积层体，其是本发明的积层体，且所述积层体的端面 的一部分或全部被树脂所覆盖。
[0035] 本发明在又一态样中是一种印刷配线板的制造方法，包括以下步骤：在本发明的 积层体上至少设置一次树脂层及电路这两层；以及在至少形成一次所述树脂层及电路这两 层之后，从所述积层体的附载体铜箱剥离所述极薄铜层或所述载体。
[0036] 本发明在又一态样中是一种使用本发明的附载体铜箱而制造的印刷配线板。
[0037] 本发明在又一态样中是一种使用本发明的印刷配线板而制造的电子机器。
[0038] 本发明在又一态样中是一种印刷配线板的制造方法，包括以下步骤：准备本发明 的附载体铜箱及绝缘基板；将所述附载体铜箱与绝缘基板积层；以及在将所述附载体铜箱 与绝缘基板积层之后，经过将所述附载体铜箱的载体剥离的步骤而形成覆铜积层板，然后， 利用半加成（semi-additive)法、减成（subtractive)法、部分加成（partlyadditive)法 或改良半加成（modifiedsemi-additive)法中的任一种方法形成电路。
[0039] 本发明在又一态样中是一种印刷配线板的制造方法，包括以下步骤：在本发明的 附载体铜箱的所述极薄铜层侧表面或所述载体侧表面形成电路；以掩埋所述电路的方式在 所述附载体铜箱的所述极薄铜层侧表面或所述载体侧表面形成树脂层；在所述树脂层上形 成电路；在所述树脂层上形成电路之后，将所述载体或所述极薄铜层剥离；以及在将所述 载体或所述极薄铜层剥离之后，通过去除所述极薄铜层或所述载体，而使形成在所述极薄 铜层侧表面或所述载体侧表面且掩埋在所述树脂层下的电路露出。
[0040] 本发明在又一态样中是一种印刷配线板的制造方法，包括以下步骤：在本发明的 附载体铜箱的所述极薄铜层侧表面或所述载体侧表面形成电路；以掩埋所述电路的方式在 所述附载体铜箱的所述极薄铜层侧表面或所述载体侧表面形成树脂层；将所述载体或所述 极薄铜层剥离；以及在将所述载体或所述极薄铜层剥离之后，通过去除所述极薄铜层或所 述载体，而使形成在所述极薄铜层侧表面或所述载体侧表面且掩埋在所述树脂层下的电路 露出。
[0041] 本发明在又一态样中是一种印刷配线板的制造方法，包括以下步骤：将本发明的 附载体铜箱的所述极薄铜层侧表面或所述载体侧表面与树脂基板积层；在所述附载体铜箱 的与和树脂基板积层一侧为相反侧的所述极薄铜层侧表面或所述载体侧表面，至少设置一 次树脂层及电路这两层；以及在形成所述树脂层及电路这两层之后，从所述附载体铜箱剥 离所述载体或所述极薄铜层。
[0042] 本发明在又一态样中是一种印刷配线板的制造方法，包括以下步骤：将本发明的 附载体铜箱的所述载体侧表面与树脂基板积层；在所述附载体铜箱的与和树脂基板积层一 侧为相反侧的极薄铜层侧表面，至少设置一次树脂层及电路这两层；以及在形成所述树脂 层及电路这两层之后，从所述附载体铜箱剥离所述极薄铜层。
[0043] [发明效果]
[0044] 根据本发明，可提供一种能良好地抑制附载体铜箱在加热压制前后的载体剥离强 度的变化的附载体铜箱。
【附图说明】
[0045]图1中A~C是使用本发明的附载体铜箱的印刷配线板的制造方法的具体例的直 到电路镀层、阻剂去除为止的步骤中的配线板截面的示意图。
[0046]图2中D~F是使用本发明的附载体铜箱的印刷配线板的制造方法的具体例的从 树脂及第二层附载体铜箱积层到激光打孔为止的步骤中的配线板截面的示意图。
[0047]图3中G~I是使用本发明的附载体铜箱的印刷配线板的制造方法的具体例的从 填孔形成到第一层的载体剥离为止的步骤中的配线板截面的示意图。
[0048]图4中J~K是使用本发明的附载体铜箱的印刷配线板的制造方法的具体例的从 快速蚀刻到凸块、铜柱形成为止的步骤中的配线板截面的示意图。
【具体实施方式】
[0049] <附载体铜箱>
[0050] 本发明的附载体铜箱具备载体、积层在载体上的中间层、以及积层在中间层上的 极薄铜层。附载体铜箱本身的使用方法为本领域技术人员所周知，例如可在将极薄铜层的 表面贴合到纸基材酚系树脂、纸基材环氧树脂、合成纤维布基材环氧树脂、玻璃布-纸复合 基材环氧树脂、玻璃布-玻璃不织布复合基材环氧树脂及玻璃布基材环氧树脂、聚酯膜、聚 酰亚胺膜等绝缘基板并进行热压接后剥离载体，并将粘接在绝缘基板的极薄铜层蚀刻成目 标导体图案，最终制造印刷配线板。
[0051] 本发明的附载体铜箱是：将附载体铜箱在压力：20kgf/cm2、220°C且2小时的条件 下进行加热压制之后，载体的抗张力（拉伸强度）降低率为20%以下。根据这种构成，可良 好地抑制附载体铜箱在加热压制前后的载体剥离强度的变化。通常，载体因加热而导致抗 张力发生某种程度的变化，此时，载体因载体金属的再结晶化而收缩。认为因该载体的收缩 而对中间层施加应力，因所述对中间层的应力，隔着中间层从极薄铜层将载体剥离去除时 的剥离强度发生变化。在本发明中，通过对这种附载体铜箱在加热压制前后的载体抗张力 (拉伸强度）的降低率进行调整，而抑制附载体铜箱在加热压制前后的载体剥离强度的变 化。该载体的抗张力降低率优选为15%以下，更优选为12%以下，进而更优选为10%以下， 进而更优选为8 %以下。该载体的抗张力降低率典型而言为0. 0001 %以上且20 %以下、或 0.001 %以上且20 %以下、或0.01 %以上且20%以下、或0. 1 %以上且20%以下、或0. 5% 以上且20%以下、或0? 8%以上且20%以下。另外，所述"在压力：20kgf/cm2、220°C且2小 时的条件下加热压制"表示将附载体铜箱贴合到绝缘基板并进行热压接时的典型加热压制 条件。
[0052] 所述附载体铜箱的载体的抗张力（拉伸强度）降低率可通过利用下述制造方法制 作载体来实现。
[0053] 本发明的附载体铜箱在另一态样中，将附载体铜箱在压力：20kgf/cm2、220°C且2 小时的条件下进行加热压制之后，继而在无压力、220°C且4小时的条件下进行加热之后， 载体的抗张力（拉伸强度）降低率为20%以下。为了将附载体铜箱贴附到绝缘基板而进行 加热压制之后，在绝缘基板为树脂基板等情况下，如果在使用该基板制造印刷配线板时积 层到另一基板并进行热处理，那么树脂收缩而导致树脂基板的尺寸变化，在制作精度良好 的印刷配线板时产生问题。为了防止这种印刷配线板的制造中途的树脂收缩，有时为了使 树脂充分硬化而预先进行加热处理。此处，根据像这样为了使树脂充分硬化而预先进行的 加热处理的前后，也会产生载体的剥离强度变化的问题，但在本发明中，像所述那样使该加 热处理前后的载体的抗张力（拉伸强度）的降低率得到控制，因此也可良好地抑制载体的 剥离强度的变化。该载体的抗张力降低率优选为15%以下，更优选为12%以下，进而更优 选为10%以下，进而更优选为8%以下。该载体的抗张力降低率典型而言为0. 0001%以上 且20%以下、或0. 001 %以上且20%以下、或0. 01 %以上且20%以下、或0. 1 %以上且20% 以下、或0.5%以上且