热量还可通过该过孔导热层70传递至第一绝缘导热层20，再传递至基板层10，所以能进一步提高导热基板的导热性能。
[0038]优选的，该过孔导热层的材料，可选但不仅限于铜，任何高导热性能的材料均可。
[0039]在该优选实施例中，过孔导热层70的材料选用导热系数为401W/m*K的铜，是一种高导热性能材料，可进一步提高过孔的导热效率，进而提高导热基板的导热性能。
[0040]优选的，第二绝缘导热层40的材料为FR-4。
[0041]在该优选实施例中，选用价格低廉、通用、采购周期短的FR-4材料，能进一步降低导热基板的生产成本。尽管，FR4的导热系数仅为0.2W/m*K，导热性能不高，但是由于该导热基板的结构改进，为发热器件100提供了更多的散热路径，所以采用FR-4作为第二绝缘导热层，宜能满足中小功率发热器件的工业要求。
[0042]优选的，第二绝缘导热层40的材料为绝缘导热PP。
[0043]在该优选实施例中，选用导热系数为3W/m*K的绝缘导热PP，是一种热的良导体，可进一步提高导热基板的导热性能，适应大功率发热器件的工业要求。
[0044]可选的，第一导电层的材料具体为铜箔。可选的，第二导电层的材料具体为铜箔。
[0045]可选的，基板层10具体为铝基板、矽基板、铜基板、硅基板、玻纤板或陶瓷基板的任意一种。
[0046]可选的，第一绝缘导热层20、第二绝缘导热层40还可为环氧树脂、聚烯烃树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂等。
[0047]本发明还提供一种发热装置，包括发热器件和设置在该发热器件下的上述任意的导热基板。
[0048]在该实施例中，发热装置的发热器件，设置在上述任意的导热基板上，其通过至少两条散热路径散热，具有更好的散热效果。优选的，该发热器件可为LED灯。
[0049]如图3所示，显示了本发明的第二实施例，一种发热器件的导热基板制作方法，包括步骤:
[0050]SlOO:由下而上依次设置基板层、第一绝缘导热层、第一电路层、第二绝缘导热层和第二电路层；
[0051]S200:在第一电路层、第二绝缘导热层和第二电路层上贯穿过孔。
[0052]按照该实施例方法制作的导热基板，发热器件产生的热量可通过两条路径传递至外部基板层。其中，第一条路径为，热量通过第二导电层、第二绝缘导热层和第一导电层依次传递至基板层；第二条路径为，热量通过第二电路层、第二绝缘导热层和第一电路层上贯穿的过孔直接传递至第一绝缘导热层，再传递至基板层。相较于传统方法制作的导热基板，其通过在第一电路层、第二绝缘导热层和第二电路层上贯穿过孔，从结构上为发热器件开通了一条新的散热路径，由于贯穿过孔，几乎不会增加制造成本，所以既控制了制造成本，又能进一步提尚导热基板的导热性能，进而提尚电流承载能力。
[0053]优选的，如图4所示，上述导热基板制作方法，还包括步骤:
[0054]S300:在过孔内镶嵌过孔导热层。
[0055]按照该优选实施例制作的导热基板，通过在过孔内镶嵌过孔导热层，发热器件产生的热量还可通过该过孔导热层传递至第一绝缘导热层，再传递至基板层，所以能进一步提尚导热基板的导热性能。
[0056]以上发热器件的导致基板制作方法与以上发热器件的导热基板对应，其【具体实施方式】可以任意组合。而且，以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种发热器件的导热基板，其特征在于，包括由下而上依次设置的基板层、第一绝缘导热层、第一电路层、第二绝缘导热层和第二电路层，在所述第一电路层、所述第二绝缘导热层和所述第二电路层上贯穿过孔。2.根据权利要求1所述的导热基板，其特征在于，还包括过孔导热层，所述过孔导热层镶嵌在所述过孔内。3.根据权利要求2所述的导热基板，其特征在于，所述过孔导热层的材料具体为铜。4.根据权利要求1-3任意一项所述的导热基板，其特征在于，所述第二绝缘导热层的材料为FR-4。5.根据权利要求1-3任意一项所述的导热基板，其特征在于，所述第二绝缘导热层的材料为绝缘导热PP。6.根据权利要求1-3任意一项所述的导热基板，其特征在于，所述第一导电层的材料具体为铜箔，所述第二导热层的材料具体为铜箔。7.根据权利要求1-3任意一项所述的导热基板，其特征在于，所述基板层具体为铝基板、矽基板、铜基板、硅基板、玻纤板或陶瓷基板的任意一种。8.一种发热装置，其特征在于，包括发热器件和设置在所述发热器件下的如权利要求1-7任意一项所述的导热基板。9.一种发热器件的导热基板制作方法，其特征在于，包括步骤: 由下而上依次设置基板层、第一绝缘导热层、第一电路层、第二绝缘导热层和第二电路层； 在所述第一电路层、所述第二绝缘导热层和所述第二电路层上贯穿过孔。10.根据权利要求9所述的导热基板制作方法，其特征在于，还包括步骤: 在所述过孔内镶嵌过孔导热层。
【专利摘要】本发明公开了一种发热装置和发热器件的散热基板及其制作方法，包括由下而上依次设置的基板层、第一绝缘导热层、第一电路层、第二绝缘导热层和第二电路层，并在第一电路层、第二绝缘导热层和第二电路层上贯穿过孔，从结构上为其上设置的发热器件提供了两条散热路径。其中，第一条路径为，热量通过第二导电层、第二绝缘导热层和第一导电层依次传递至第一绝缘导热层和基板层；第二条路径为，热量通过第二电路层、第二绝缘导热层和第一电路层上贯穿的过孔直接传递至第一绝缘导热层，再传递至基板层。相较于传统的导热基板，其导热性能更优，电流承载能力也更高。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105163485
【申请号】CN201510618396
【发明人】姚洪涛, 刘超, 何爱, 王超
【申请人】湖南三一电控科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年9月25日