一种印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明实施例涉及印刷电路板补强技术领域，尤其涉及一种印刷电路板。
【背景技术】
[0002]电子产品的快速发展使得超薄型的电子产品受到大众的青睐。通常，超薄型的电子产品是通过更薄的印刷电路板，并将电子产品内部电路结构空间设计得更紧凑、更狭窄实现的。当印刷电路板空间结构设计得紧凑狭窄时，电路板板框在局部变得狭窄，形成“L”形、“C”形或其他形状带有窄板框区域的印刷电路板。图1A和图1B为现有技术中印刷电路板的窄板框结构示意图，其中，图1A中印刷电路板窄板框10为规则矩形；图1B中印刷电路板的窄板框11为印刷电路板的两个本体之间连接的带状圆弧。
[0003]上述印刷电路板由于存在突然变窄的板框，加之印刷电路板比较薄，使得窄板框处应力变差，窄板框受力容易折断，增加了生产过程中印刷电路板产品的次品率，降低了印刷电路板的生产效率。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种印刷电路板，以克服印刷电路板窄板框受力易折断的缺陷。
[0005]本发明实施例提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括:
[0006]第一焊盘，位于印刷电路板表面窄板框区域和/或窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域，第一焊盘表面涂覆有焊锡锡膏，用于焊接第一补强板；
[0007]第二焊盘，位于印刷电路板与窄板框区域对应的侧边横截面上，和/或窄板框与主体印刷电路板连接拐角的电路板的侧边横截面上，第二焊盘表面涂覆有焊锡锡膏，用于焊接第二补强板；
[0008]第一补强板，位于所述第一焊盘的上方，与所述第一焊盘焊接；
[0009]第二补强板，位于所述第二焊盘的上方，与所述第二焊盘焊接。
[0010]进一步的，所述第一补强板和所述第二补强板由一块补强板一体成型，所述第二补强板相对于所述第一补强板弯折设置。
[0011]进一步的，所述第一补强板和所述第一焊盘的覆盖区域面积比例为1:1 ;所述第二补强板和所述第二焊盘的覆盖区域面积比例为1:1。
[0012]进一步的，所述第一焊盘和所述第二焊盘以带状、网格状或者一体式形状覆盖在印刷电路板上。
[0013]进一步的，所述第一焊盘位于印刷电路板的正面和/或反面。
[0014]进一步的，所述第二焊盘位于印刷电路板一个侧边横截面上或者两个侧边横截面上。
[0015]进一步的，所述第一补强板和所述第二补强板是能够通过焊锡锡膏与焊盘焊接的金属板。
[0016]进一步的，所述补强板和所述焊盘通过贴片焊接工艺进行焊接。
[0017]进一步的，所述印刷电路板表面上的电子元件设置在非窄板框区域和非所述拐角连接区域。
[0018]本发明实施例提供的技术方案，通过在印刷电路板的正面窄板框区域和/或窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域，以及印刷电路板与窄板框区域对应的侧边横截面上和/或窄板框与主体印刷电路板连接拐角的电路板的侧边横截面上布设焊盘，在焊盘上焊接补强板，提高了印刷电路板窄板框处的强度，使得窄板框处能够承受更大的应力，防止印刷电路板在装配和产品使用过程中窄板框处受力而折断的情况，提高产品品质。
【附图说明】
[0019]图1A是现有技术中印刷电路板的第一种窄板框结构示意图；
[0020]图1B是现有技术中印刷电路板的第二种窄板框结构示意图；
[0021]图2A是本发明实施例一提供的一种印刷电路板的结构示意图；
[0022]图2B是本发明实施例一提供的一种印刷电路板的结构示意图；
[0023]图2C是本发明实施例一提供的一种印刷电路板的剖面结构示意图；
[0024]图3是本发明实施例二提供的一种印刷电路板的结构示意图；
[0025]图4A是本发明实施例二提供的焊盘的第一种结构示意图；
[0026]图4B是本发明实施例二提供的焊盘的第二种结构示意图；
[0027]图4C是本发明实施例二提供的焊盘的第三种结构示意图；。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
[0029]实施例一
[0030]图2A是本发明实施例一提供的一种印刷电路板的结构示意图；图2B是将补强板焊接在焊盘上的印刷电路板的结构示意图；图2C是沿图2B中印刷电路板的剖面线AA’切开的剖面结构示意图。参见图2A、图2B和图2C，所述印刷电路板包括:第一焊盘20、第二焊盘21、第一补强板22和第二补强板23。第一焊盘20位于印刷电路板表面窄板框24区域和/或窄板框24与主体印刷电路板25表面的拐角连接区域26，第一焊盘20表面涂覆有焊锡锡膏27，用于焊接第一补强板22 ;第二焊盘21，位于印刷电路板与窄板框24区域对应的侧边横截面28上，和/或窄板框24与主体印刷电路板25连接拐角的电路板的侧边横截面29上，第二焊盘21表面涂覆有焊锡锡膏27，用于焊接第二补强板23 ;第一补强板22，位于所述第一焊盘20的上方，与所述第一焊盘20焊接；第二补强板23，位于所述第二焊盘21的上方，与所述第二焊盘21焊接。
[0031]其中，窄板框24是指印刷电路板上与其相邻的板框相比，宽度小于相邻板框的区域。
[0032]优选的，第一补强板22和第二补强板23由一块补强板一体成型，第二补强板23相对于第一补强板22弯折设置。
[0033]如图2B所示，第一补强板22和第二补强板23通过焊锡锡膏27分别焊接在第一焊盘20和第二焊盘21上，第一焊盘20位于印刷电路板表面窄板框24区域和窄板框24与主体印刷电路板25表面的拐角连接区域26，第二焊盘21位于印刷电路板与窄板框24区域对应的侧边横截面28上和窄板框24与主体印刷电路板25连接拐角的电路板的侧边横截面29上。沿图2B中印刷电路板的剖面线AA’切开得到图2C，图2C中，印刷电路板基板210表面向上依次为第一焊盘20、焊锡锡膏27和第一补强板22，印刷电路板基板210侧边横截面向上依次为第二焊盘21，焊锡锡膏27和第二补强板23。
[0034]优选的，第一补强板22和第一焊盘20的覆盖区域面积比例为1:1 ;第二补强板23和第二焊盘21的覆盖区域面积比例为1:1。
[0035]本实施例提供的技术方案，通过在印刷电路板的正面窄板框区域和窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域，以及印刷电路板与窄板框区域对应的侧边横截面上和窄板框与主体印刷电路板连接拐角的电路板的侧边横截面上布设焊盘，在