所述焊盘上焊接补强板，提高了印刷电路板窄板框处的强度，使得印刷电路板在装配和产品使用过程中窄板框处不易受力折断。
[0036]实施例二
[0037]在实施例一的基础上，本实施例的实施方式中，如图3所示，第一焊盘20位于印刷电路板表面窄板框24区域，第二焊盘20位于印刷电路板与窄板框24区域对应的侧边横截面28上。第一焊盘20和第二焊盘21通过焊锡锡膏27分别与第一补强板22和第二补强板23焊接。第一补强板22和第二补强板23由一块补强板一体成型，第二补强板23相对于第一补强板22弯折设置。第一补强板22和第一焊盘20的覆盖区域面积比例为1:1 ;第二补强板23和第二焊盘21的覆盖区域面积比例为1:1。
[0038]优选的，所述第一焊盘和所述第二焊盘以带状、网格状或者一体式形状覆盖在印刷电路板上。如图4A所示，焊盘形状为带状；如图4B所示，焊盘形状为网格状，上述两种焊盘形状减少了焊锡锡膏使用量，提高了了印刷电路板窄板框处强度，节约了生产成本。所述一体式形状，是焊盘整体涂覆制作在其覆盖的印刷电路板区域，如图4C所示。所述一体式形状的焊盘与所述补强板通过焊锡锡膏焊接之后，所述补强板与所述焊盘连接更牢固，更有利于提高印刷电路板窄板框处的强度。
[0039]优选的，所述第一焊盘位于印刷电路板的正面和/或反面。所述第一焊盘制作在印刷电路板的表面，表面区域没有任何电子元件。所述第一焊盘可以只布设在印刷电路板的正面或者印刷电路板的反面。同时，所述第一焊盘还可以同时布设在印刷电路板的正面和反面，所述第一焊盘通过焊锡锡膏与所述第一补强板焊接，进一步提高了印刷电路板窄板框处的强度。
[0040]优选的，所述第二焊盘位于印刷电路板一个侧边横截面上或者两个侧边横截面上。所述第二焊盘布设在印刷电路板的侧边横截面上，所述侧边横截面区域没有电子元件。所述第二焊盘可以只制作在印刷电路板的一个侧边横截面。同时，第二焊盘还可以同时布设在印刷电路板的两个侧边横截面，第二焊盘通过焊锡锡膏与第二补强板焊接，进一步提高了印刷电路板窄板框处的强度。
[0041]进一步的，第一补强板22和第二补强板23是能够通过焊锡锡膏27与焊盘焊接的金属板。所述金属板材料可以是铜、铁或者两者的合金。为了便于金属板和焊盘焊接，在金属板表面可以镀锡、镀银、镀金或者添加稀有金属。示例性的，补强板和焊盘通过贴片焊接工艺进行焊接，贴片焊接工艺不仅用锡量少而且焊锡锡膏涂覆均匀，节约生产成本的同时能够使补强板和焊盘更牢固的焊接。所述补强板可以是钢板，所述钢补强板厚度取值范围可以是0.1_1_。
[0042]在补强板和焊盘焊接过程中，进一步的，所述补强板和所述焊盘通过贴片焊接工艺进行焊接。
[0043]上述实施例中，所述印刷电路板表面上的电子元件设置在非窄板框区域和/或非所述拐角连接区域。示例性的，第一焊盘位于印刷电路板表面窄板框区域和窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域，第二焊盘位于印刷电路板与窄板框区域对应的侧边横截面和窄板框与主体印刷电路板连接拐角的电路板的侧边横截面上，上述布设第一焊盘和第二焊盘的印刷电路板表面和侧边横截面无任何电子元件，电子元件分布在除上述布设所述第一焊盘和所述第二焊盘的区域。
[0044]本实施例提供的技术方案，通过在印刷电路板表面窄板框区域和侧边横截面布设焊盘，通过焊锡锡膏将焊盘与同等面积的补强板进行焊接，增强了印刷电路板窄板框处的强度，使得印刷电路板的窄板框在装配和使用中能够承受更大的应力而不易折断。
[0045]注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
【主权项】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括: 第一焊盘，位于印刷电路板表面窄板框区域和/或窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域，第一焊盘表面涂覆有焊锡锡膏，用于焊接第一补强板； 第二焊盘，位于印刷电路板与窄板框区域对应的侧边横截面上，和/或窄板框与主体印刷电路板连接拐角的电路板的侧边横截面上，第二焊盘表面涂覆有焊锡锡膏，用于焊接第二补强板； 第一补强板，位于所述第一焊盘的上方，与所述第一焊盘焊接； 第二补强板，位于所述第二焊盘的上方，与所述第二焊盘焊接。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于: 所述第一补强板和所述第二补强板由一块补强板一体成型，所述第二补强板相对于所述第一补强板弯折设置。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于， 所述第一补强板和所述第一焊盘的覆盖区域面积比例为1:1; 所述第二补强板和所述第二焊盘的覆盖区域面积比例为1:1。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘以带状、网格状或者一体式形状覆盖在印刷电路板上。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊盘位于印刷电路板的正面和/或反面。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二焊盘位于印刷电路板一个侧边横截面上或者两个侧边横截面上。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一补强板和所述第二补强板是能够通过焊锡锡膏与焊盘焊接的金属板。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述补强板和所述焊盘通过贴片焊接工艺进行焊接。9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板表面上的电子元件设置在非窄板框区域和/或非所述拐角连接区域。
【专利摘要】本发明公开了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一焊盘，位于印刷电路板表面窄板框区域和/或窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域，第一焊盘表面涂覆有焊锡锡膏，用于焊接第一补强板；第二焊盘，位于印刷电路板与窄板框区域对应的侧边横截面上，和/或窄板框与主体印刷电路板连接拐角的电路板的侧边横截面上，第二焊盘表面涂覆有焊锡锡膏，用于焊接第二补强板；第一补强板，位于所述第一焊盘的上方，与所述第一焊盘焊接；第二补强板，位于所述第二焊盘的上方，与所述第二焊盘焊接。本发明实施例提供的技术方案通过在印刷电路板窄板框表面和侧边横截面布设焊盘，并在焊盘上方焊接补强板，提高了印刷电路板窄板框区域的抗折断能力。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105163482
【申请号】CN201510548067
【发明人】陈鑫锋
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月31日