一种印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明实施例涉及印刷电路板补强技术领域，尤其涉及一种印刷电路板。
【背景技术】
[0002]电子产品的快速发展使得超薄型的电子产品受到大众的青睐。通常，超薄型的电子产品是通过更薄的印刷电路板，并将电子产品内部电路结构空间设计得更紧凑、更狭窄实现的。当印刷电路板空间结构设计得紧凑狭窄时，电路板板框在局部变得狭窄，形成“L”形、“C”形或其他形状带有窄板框区域的印刷电路板。图1A和图1B为现有技术中印刷电路板的窄板框结构示意图，其中，图1A中印刷电路板窄板框10为规则矩形；图1B中印刷电路板的窄板框11为印刷电路板的两个本体之间连接的带状圆弧。
[0003]上述印刷电路板由于存在突然变窄的板框，加之印刷电路板比较薄，使得窄板框处应力变差，在装配过程中或产品使用过程中窄板框受力容易断裂，增加了生产过程中印刷电路板产品的次品率，降低了印刷电路板的生产效率。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种印刷电路板，以克服印刷电路板窄板框受力易折断的缺陷。
[0005]本发明实施例提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括:补强板和焊盘，其中所述焊盘位于印刷电路板表面窄板框区域，和/或窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域，焊盘上表面涂覆有焊锡锡膏，用于焊接所述补强板；所述补强板位于所述焊盘上方。
[0006]进一步的，所述补强板与所述焊盘面积比例为1:1。
[0007]进一步的，所述焊盘以带状、网格状或者一体式形状覆盖在印刷电路板上。
[0008]进一步的，所述补强板是能够通过焊锡锡膏与所述焊盘焊接的金属板。
[0009]进一步的，所述补强板和所述焊盘通过贴片焊接工艺进行焊接。
[0010]进一步的，所述印刷电路板还包括:开孔，贯通开设在所述补强板上，用于焊接时使焊锡锡膏通过开孔冒到所述补强板的上表面。
[0011 ] 进一步的，所述开孔数量为至少一个。
[0012]进一步的，所述开孔形状是圆形、矩形或者三角形。
[0013]进一步的，所述开孔分散设置在拐角连接区域。
[0014]进一步的，所述印刷电路板表面的电子元器件设置在非窄板框区域表面和/或非拐角连接区域。
[0015]本发明实施例提供的技术方案通过覆盖在印刷电路板的窄板框和窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域的补强板和焊盘，加强了印刷电路板窄板框处的强度，防止印刷电路板在装配过程中或产品使用过程中的断裂，提高了产品设计的灵活性和产品品质。
【附图说明】
[0016]图1A是现有技术中印刷电路板的第一种窄板框结构示意图；
[0017]图1B是现有技术中印刷电路板的第二种窄板框结构示意图；
[0018]图2是本发明实施例一提供的一种印刷电路板的结构示意图；
[0019]图3是本发明实施例一提供的一种印刷电路板的剖面结构示意图；
[0020]图4是本发明实施例一提供的一种印刷电路板的一种结构不意图；
[0021]图5是本发明实施例二提供的一种印刷电路板的结构示意图；
[0022]图6A是本发明实施例二提供的焊盘的第一种结构示意图；
[0023]图6B是本发明实施例二提供的焊盘的第二种结构示意图；
[0024]图6C是本发明实施例二提供的焊盘的第三种结构示意图；
[0025]图7是本发明实施例三提供的一种印刷电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
[0027]实施例一
[0028]图2是本发明实施例一提供的一种印刷电路板的结构示意图。图3是沿图2中印刷电路板窄板框区域剖面线AA’切开的剖面图。参见图2和图3，所述印刷电路板结构包括补强板20和焊盘21，焊盘21位于印刷电路板表面窄板框22区域，和/或窄板框22与主体印刷电路板23表面的拐角连接区域24，焊盘21上表面涂覆有焊锡锡膏25，用于焊接补强板20 ;补强板20位于焊盘21上方。图3中印刷电路板基板26表面向上依次为焊盘21、焊锡锡霄25和补强板20。
[0029]窄板框是指印刷电路板上与其相邻的板框相比，宽度小于相邻板框的区域。
[0030]优选是，所述补强板20与焊盘21的覆盖区域面积比例为1:1。
[0031]如图2-图4所示，补强板20通过焊锡锡膏25焊接在焊盘21上，焊盘21位于印刷电路板表面窄板框22区域，补强板20与焊盘21的覆盖区域面积优选相同。
[0032]其中，所述焊盘21可以以带状、网格状或者一体式形状覆盖窄板框22区域。所述一体式形状，是焊盘将某个区域全部覆盖。
[0033]通过上述补强板和焊盘在窄板框处的结合，印刷电路板窄板框处的强度得到提升，在印刷电路板的装配和产品的使用过程中，窄板框处能够承受更大的应力而不易折断。
[0034]实施例二
[0035]在本实施例的实施方式中，如图5所示，所述焊盘位于印刷电路板表面窄板框22区域和窄板框22与主体印刷电路板23表面的拐角连接区域24，补强板20覆盖在焊盘之上，补强板20和印刷电路板的焊盘通过焊锡锡膏焊接在一起，所述焊盘面积与补强板20面积相同。
[0036]所述焊盘可以以带状、网格状或者一体式形状覆盖窄板框22区域。所述一体式形状，是焊盘将某个区域全部覆盖。
[0037]上述结构中，与图4中印刷电路板结构相比，增加了焊盘在窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域的覆盖面积，补强板的边缘与上述拐角区域的边缘贴合，极大地降低了印刷电路板在装配和产品使用过程中窄板框断裂的几率，进一步增强了印刷电路板窄板框处的强度。
[0038]所述焊盘可以位于印刷电路板的正面和/或反面，即焊盘可以设置在印刷电路板一个表面，即印刷电路板的正面或反面；或者，所述焊盘设置在印刷电路板的正面和反面，所述焊盘通过焊锡锡膏和与所述焊盘覆盖区域同等面积的补强板焊接，进一步提升印刷电路板窄板框区域的抗折断能力。
[0039]进一步的，所述焊盘以带状、网格状或者一体式形状覆盖在印刷电路板上如图6A、6B和6C所示。其中，一体式焊盘如图6C所示，补强板与所述一体式形状的焊盘通过焊锡锡膏焊接在一起，提高了窄板框处承受的应力。如图6A中带状焊盘和图6B中网格状焊盘，在增大印刷电路板强度的同时，减少了焊锡锡膏的使用量，节约了生产成本。
[0040]本实施例中，补强板与焊盘连接，进一步的，补强板是能够通过焊锡锡膏与焊盘焊接的金属板。所述金属板材料可以是铜、铁或者两者的合金。为了便于金属板和焊盘焊接，在金属板表面可以镀锡、镀银、镀金或者添加稀有金属。示例性的，补强板和焊盘通过贴片焊接工艺进行焊接，贴片焊接工艺不仅用锡量少而且焊锡锡膏涂覆均匀，节约生产成本的同时能够使补强板和焊盘更牢固的焊接。所述补强板可以是钢板，钢补强板厚度为0.1-1mm0
[0041 ] 本实施例提供的技术方案，通过在印刷电路板表面窄板框区域和窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域布设焊盘，并通过焊锡锡膏将焊盘与同等面积的补强板进行焊接，增强了印刷电路板窄板框处的强度，使得印刷电路板的窄板框在装配和使用中能够承受更大的应力而不易折断。
[0042]实施例三
[0043]在本实施例中，如图7所示，所述印刷电路板还包括开孔27，贯通开设在补强板20上，用于焊接时焊接锡膏通过开孔冒到补强板20的上表面，在补强板20上表面形成类似“铆钉”的结构，将补强板20牢固的焊接到印刷电路板上。优选的，上述补强板的开孔数量为至少一个。开孔数量可以是两个、三个或者更多；开孔形状是圆形、矩形或者三角形；所述开孔分散设置在补强板在印刷电路板投影的拐角连接区域。
[0044]在上述各技术方案中，所述印刷电路板表面的电子元器件设置在非窄板框区域表面和/或非拐角连接区域。窄板框区域以及窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域用于电路走线，并且电路走线位于印刷电路板内部，上述两个区域的印刷电路板表面中无电子元器件，适合布设贴片焊盘。
[0045]本实施例提供的技术方案，在印刷电路板的窄板框区域和窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域的表面设置焊盘和与所述焊盘覆盖区域同等面积的补强板，加强了印刷电路板窄板框处的强度，增大了印刷电路板窄板框处得应力，使得印刷电路板在装配或产品使用过程不易断裂，提高了产品设计的灵活性和产品品质。
[0046]注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
【主权项】
1.一种印刷电路板，包括补强板和焊盘，其特征在于， 所述焊盘位于印刷电路板表面窄板框区域，和/或窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域，焊盘上表面涂覆有焊锡锡膏，用于焊接所述补强板； 所述补强板位于所述焊盘上方。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述补强板与所述焊盘的覆盖区域面积比例为1:1。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘以带状、网格状或者一体式形状覆盖在印刷电路板上。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述补强板是能够通过焊锡锡膏与所述焊盘焊接的金属板。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述补强板和所述焊盘通过贴片焊接工艺进行焊接。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括: 开孔，贯通开设在所述补强板上，用于焊接时使焊锡锡膏通过开孔冒到所述补强板的上表面。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述开孔数量为至少一个。8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述开孔形状是圆形、矩形或者三角形。9.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述开孔分散设置在拐角连接区域。10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板表面的电子元器件设置在非窄板框区域表面和/或非拐角连接区域。
【专利摘要】本发明公开了一种印刷电路板。其中，所述印刷电路板包括补强板和焊盘，所述焊盘位于印刷电路板表面窄板框区域，和/或窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域，焊盘上表面涂覆有焊锡锡膏，用于焊接所述补强板；所述补强板位于所述焊盘上方。本发明实施例提供的技术方案，加强了印刷电路板窄板框处的强度，防止印刷电路板在装配过程中或产品使用过程中的断裂，提高了产品设计的灵活性和产品品质。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105163481
【申请号】CN201510548057
【发明人】陈鑫锋
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月31日