元件供给装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种不搭接地连续供给载带的元件供给装置。
【背景技术】
[0002]例如，在专利文献1中公开有不进行搭接作业地向元件安装机供给收纳于载带的元件的元件供给装置。在该元件供给装置的载带的插入部配设有移送载带的导轨和在导轨的下方与载带卡合的带齿卷盘，在导轨的上方，从载带的移送方向的下游侧起依次配设有第一按压构件以及第二按压构件。当作业者将载带的顶端插入到插入部时，载带与配设于导轨的下方的带齿卷盘卡合，通过带齿卷盘的旋转而被移送至供给部。
[0003]接着，作业者将与移送中的载带连续地供给的载带的顶端从移送中的载带之上插入到插入部，并抵接于第一按压构件，从而在移送中的载带上连续地供给的载带成为待机状态。当移送中的载带完全通过第二按压构件之下时，待机中的载带被第二按压构件按压在导轨上而与带齿卷盘卡合，通过带齿卷盘的旋转进入到导轨与第一按压构件之间。在第一按压构件的上游侧的下表面形成有阶梯差，以使待机中的载带易于进入，从而能够将该待机中的载带与移送中的载带连续地移送至供给部。
[0004]这样，专利文献1的元件供给装置无需进行将待机中的载带连接于移送中的载带的后端的搭接作业，因此具有作业性良好这样的优点。
[0005]专利文献1:日本特开2011-211169号公报
【发明内容】
[0006]由于在专利文献1的元件供给装置中，如上所述地在第一按压构件的上游侧的下表面形成有阶梯差，因此存在有如下情况:待机中的载带因其形状而被移送中的载带拖拽并移送，从而导致这些载带堵在元件供给装置内。
[0007]本发明的目的在于提供一种不会因待机中的载带被移送中的载带拖拽并移送而导致载带堵在元件供给装置内的元件供给装置。
[0008]本发明的元件供给装置不搭接地连续供给收纳有元件的载带，上述元件供给装置具备:导轨，移送上述载带；以及可动构件，设于上述导轨的上方，进行上下移动，由上述可动构件来封闭通过该可动构件的下部的上述载带的上方间隙。
[0009]发明效果
[0010]根据本发明，能够提供一种不会因待机中的载带被移送中的载带拖拽并移送而导致载带堵在元件供给装置内的元件供给装置。
【附图说明】
[0011 ]图1是元件供给装置的分解侧视图。
[0012]图2是载带的俯视图。
[0013]图3是图2A所示的载带的A-A剖视图。
[0014]图4是补给部的放大图。
[0015]图5是表示在补给部处载带不搭接地被连续供给的过程的图。
[0016]图6是表示在补给部处载带不搭接地被连续供给的过程的图。
[0017]图7是表示在补给部处载带不搭接地被连续供给的过程的图。
[0018]图8是表示在补给部处载带不搭接地被连续供给的过程的图。
[0019]图9是表示在补给部处载带不搭接地被连续供给的过程的图。
[0020]图10是元件供给装置所具备的带盘保持器的图。
【具体实施方式】
[0021 ]以下，基于【附图说明】本发明的实施例。
[0022]图1是表示本发明的实施例的元件供给装置的图。元件供给装置1000由供给部100、补给部200、供给部驱动系统110、补给部驱动系统210、导轨300、检测部400以及控制部500构成。供给部100是构成为能够使收纳于被补给部200移送的载带的元件露出并向元件安装机供给元件的部分。补给部200是构成为连续地供给以带盘状态被供给的载带的部分。供给部驱动系统110是构成为将基于第一马达111的驱动力向供给部100传递的部分，补给部驱动系统210是构成为将基于第二马达211的驱动力向补给部200传递的部分。检测部400是构成为能够监视补给部200处的载带的移送状态的部分。控制部500是构成为控制元件供给装置1000的部分。
[0023]图2以及图3是表示载带的图。图2是表示上封带的一部分被分离了的状态的图，图3是表示图2的A-A'剖切面的图。载带900由基带901以及粘合于基带901之上的上封带902构成。基带901由纸材等构成，并在侧部以一定间隔形成有输送孔901b，在形成为一定深度的收纳空间901a收纳有元件(未图示)。上封带902由透明的高分子膜构成，被粘合部902a粘合于基带901。
[0024]载带900通常以卷绕于带盘的状态被产品化，由元件供给装置1000从补给部200向供给部100移送。载带900构成为，能够通过供给部从基带901分离上封带902，并将露出的收纳空间内901 a的元件(未图示)向元件安装机供给。
[0025]供给部100位于元件供给装置1000的前部，包括供给部驱动系统110、导轨300以及将上封带902从基带901剥离的剥离装置600。供给部驱动系统110由第一马达111、第一中间齿轮112、第二中间齿轮113、第一带齿卷盘114以及第二带齿卷盘115构成，通过使载带900的输送孔901b与各个带齿卷盘相啮合而移送载带900。载带900被第二带齿卷盘115向剥离装置600移送。在剥离装置600使收纳于载带900的元件露出的状态下，载带900被第二带齿卷盘115继续移送，载带900的收纳部901a被第一带齿卷盘114定位于供给位置120。关于剥离装置600，由于在日本专利2662948号公报、日本特开2009-140994号公报、日本实公平7-23994号公报等中被公开，是已知技术，因此省略其说明。
[0026]补给部200位于元件供给装置1000的后部，包括补给部驱动系统210、导轨300、第一按压构件220、第二按压构件230、可动构件240、第一支撑构件250、第二支撑构件260以及弹性构件270a、270b、270c。补给部驱动系统210由第二马达211、第三中间齿轮212、第四中间齿轮213、第三带齿卷盘214以及第四带齿卷盘215构成，通过使载带900的输送孔901b与第三带齿卷盘214以及第四带齿卷盘215相啮合而将载带900向供给部100移送。
[0027]导轨300支撑载带900的底面，且以使补给部驱动系统210的第三带齿卷盘214以及第四带齿卷盘215能够进入的方式形成有各个带齿卷盘进入孔(未图示)。导轨300的上表面形成为与第一按压构件220的下表面以及第二按压构件230的下表面平行的角度。
[0028]第一按压构件220设于导轨3