多层基板的制造方法及多层基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及将形成有导体图案的多个热塑性树脂基材层叠而成的多层基板的制造方法及多层基板。
【背景技术】
[0002]在专利文献I中，公开了在层叠有可挠性材料的绝缘体层的层叠体的平坦状的上表面及平坦状的下表面分别设有用于安装电子零件的外部电极以及与主机板连接的外部电极的电路基板。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:国际公开第2010/113539号
【发明内容】
[0006]发明所要解决的技术问题
[0007]然而，在专利文献I的情况下，难以将电子零件配置于电路基板的上表面的外部电极的准确位置，另外，也难以将电路基板的下表面的外部电极配置于主机板的准确位置。因此，有可能电子零件的安装位置相对于电路基板偏移或者电路基板的安装位置相对于主机板偏移。
[0008]因此，本发明的目的在于提供能抑制安装位置的偏移的多层基板的制造方法及多层基板。
[0009]解决技术问题所采用的技术方案
[0010]本发明的多层基板的制造方法，该多层基板是通过将包括形成有导体图案的热塑性树脂基材在内的多个热塑性树脂基材层叠、并进行热压接而形成的，所述多层基板的制造方法的特征在于，包括:安装电极形成工序，在该安装电极形成工序中，在热塑性树脂基材的主表面形成安装电极;层叠工序，在该层叠工序中，以形成有所述安装电极的热塑性树脂基材的主表面为最外表面的方式对所述多个热塑性树脂基材进行层叠；以及热压接工序，在该热压接工序中，将弹性构件按压于所述最外表面的形成有所述安装电极的部分，来对层叠的所述多个热塑性树脂基材进行热压接，在所述层叠工序中，对所述多个热塑性树脂基材进行下述层叠:关于在所述热塑性树脂基材的热压接时的温度下流动性比所述热塑性树脂基材的流动性低的低流动性构件在层叠方向上的占有率，形成为在层叠方向上观察时，与所述安装电极重叠的区域中的占有率比将与所述安装电极重叠的区域围住的区域中的占有率低。
[0011]在该结构中，在热压接时，低流动性构件的占有率较低的部分在层叠方向上朝内侧凹陷，因此，在多层基板的表面中的形成有安装电极的部分形成有凹部。当将该形成有凹部的多层基板安装于主机板等电路基板的安装电极时，能以电路基板的安装电极嵌合于凹部的方式进行配置，因此，多层基板能高精度地对位于安装电极。
[0012]另外，当通过焊剂将多层基板安装于电路基板时，焊剂积存于形成的凹部内，能减少焊剂从多层基板溢出的溢出量。藉此，能抑制因溢出的焊剂而与其它电路短路这样的不良情况。另外，能抑制焊剂的扩展，因此，提高了自我对准的效果，能抑制安装位置的偏移。
[0013]较为理想的是，所述低流动性构件包括所述导体图案。
[0014]在该结构中，无需为了形成凹部而另行配置低流动性构件，能实现多层基板的低矮化。
[0015]较为理想的是，在所述层叠工序中，对所述多个热塑性树脂基材进行层叠，以在层叠方向上观察时，与所述安装电极重叠的区域中的所述导体图案的层叠数比将与所述安装电极重叠的区域围住的区域中的所述导体图案的层叠数少。
[0016]在该结构中，能降低与安装区域重叠的区域中的导体图案的占有率。
[0017]较为理想的是，形成于所述热塑性树脂基材的导体图案构成以层叠方向作为卷绕轴的线圈，在所述层叠工序中，对所述多个热塑性树脂基材进行层叠，以在层叠方向上观察时，将所述安装电极配置于所述线圈的内侧区域。
[0018]在该结构中，能使线圈图案作为低流动性构件起作用，因此，能消除或减少另行设置的低流动性构件。
[0019]较为理想的是，在所述安装电极形成工序中，在不同的热塑性树脂基材各自的主表面形成安装电极，在所述层叠工序中，对所述热塑性树脂基材进行层叠，以使所述不同的热塑性树脂基材的主表面成为彼此为相反一侧的最外表面，将弹性构件按压于形成有所述安装电极的两侧的所述最外表面来进行热压接。
[0020]在该结构中，在与安装于电路基板一侧的主表面相反一侧的多层基板的主表面形成有沿层叠方向朝内侧凹陷的凹部。能将其它电子零件安装于形成有该凹部的多层基板。当安装电子零件时，能以电子零件侧的安装电极与凹部嵌合的方式进行配置，因此，电子零件能高精度地对位于多层基板。
[0021]另外，当通过焊剂将电子零件安装于多层基板时，焊剂积存于形成的凹部内，能减少焊剂从多层基板溢出的溢出量。藉此，能抑制因溢出的焊剂而与其它电路短路这样的不良情况。另外，能抑制焊剂的扩展，因此，提高了自我对准的效果，能抑制安装位置的偏移。
[0022]发明效果
[0023]根据本发明，当安装多层基板时，能高精度地进行对位。另外，能抑制因用于安装多层基板的焊剂而与其它电路短路这样的不良情况。另外，能抑制焊剂的扩展，因此，提高了自我对准的效果，能抑制安装位置的偏移。
【附图说明】
[0024]图1是实施方式一的多层基板的分解立体图。
[0025]图2是图1所示的II一 II线的剖视图。
[0026]图3是表示热压接层叠体后的状态的图。
[0027]图4是表示将多层基板安装于电路基板的状态的剖视图。
[0028]图5是表示将多层基板安装于电路基板的状态的剖视图。
[0029]图6是实施方式二的多层基板的分解立体图。
[0030]图7是图6所示的VII— VII线的剖视图。[0031 ]图8是实施方式三的多层基板的剖视图。
[0032]图9是实施方式三的多层基板的分解图。
[0033]图10是表示将多层基板3安装于电路基板的状态的剖视图。
[0034]图11是实施方式四的多层基板的分解立体图。
[0035]图12是图11所示的XII— XII线的多层基板的剖视图。
[0036]图13是对层叠体进行热压接时的分解图。
[0037]图14是表示热压接层叠体后的状态的图。
[0038]图15是表示将多层基板安装于电路基板的状态的剖视图。
【具体实施方式】
[0039](实施方式一)
[0040]图1是实施方式一的多层基板I的分解立体图。图2是图1所示的II一 II线的剖视图。另外，多层基板I是通过将层叠有多个热塑性树脂的层叠体10热压接而形成的，但图1是热压接前的多层基板I的分解立体图，图2是热压接后的多层基板I的剖视图。
[0041]多层基板I包括在内部形成有线圈的层叠体10。层叠体10是依次层叠第一基材层
11、第二基材层12、第三基材层13、第四基材层14及第五基材层15并进行热压接而形成的。各基材层11?15呈具有长边及短边的矩形，层叠体10呈大致长方体形状。基材层11?15是将绝缘性的热塑性树脂、例如LCP树脂(液晶聚合物树脂)作为母材而形成的。
[0042]作为热塑性树脂，存在例如PEEK(聚醚醚酮)、PEI (聚醚酰亚胺)、PPS(聚苯硫醚)、PI(聚酰亚胺)等，也可使用这些来代替液晶聚合物树脂。
[0043]在第一基材层11的一方主表面(图1中的上表面)形成有矩形状的导体图案11A、11B。导体图案11A、11B是本发明的“安装电极”的一例，另外，也是“低流动性构件”的一例。第一基材层11是层叠体10的最外层，多层基板I将形成有导体图案11A、11B的第一基材层11的主表面作为安装面，并安装于电路基板等。此外，导体图案11A、11B被用作多层基板I的安装电极。
[0044]另外，在第一基材层11的俯视观察时与导体图案IlAUlB重叠的位置形成有层间连接导体11C、11D。该层间连接导体11C、11D是本发明的“低流动性构件”的一例。
[0045]在本实施方式中，以符号Pl、P2表示围住导体图案11A、IlB的区域、即在层叠体10
的层叠方向上与该区域重叠的区域。
[0046]在第二基材层12的一方主表面(图1中的上表面)独立地形成有导体图案12A、12B。第二基材层12将形成有导体图案12A、12B的主表面设为第一基材层11侧，并层叠于第一基材层U。导体图案12A、12B呈带状，并被卷绕成在区域P1、P2具有一端，且从该位置开始拉绕，以将区域P1、P2围在内侧。此外，位于区域P1、P2的导体图案12A、12B的一端通过形成于第一基材层11的层间连接导体11C、IID与导体图案11A、IIB导通。
[0047]导体图案12A、12B是本发明的“低流动性构件”的一例。导体图案12A、12B是流动性比层叠体10的热压接时的温度(例如250°C?350°C)下的基材层11?15的流动性低的构件。
[0048]在第三基材层13的一方主表面(图1中的上表面)独立地形成有导体图案13A、13B。导体图案13A、13B是本发明的“低流动性构件”的一例。第三基材层13将形成有导体图案13A、13B的主表面设为第二基材层12侧，并层叠于第二基材层12。导体图案13A、13B呈带状，并被卷绕成将区域P1、P2围在内侧。在该导体图案13A、13B上没有与区域P1、P2重叠的部分。导体图案13A、13B的一端通过形成于第二基材层12的层间连接导体(未图示)与导体图案12A、12B的一端连接。
[0049]在第四基材层14的一方主表面(图1中的上表面)独立地形成有导体图案14A、14B。导体图案14A、14B是本发明的“低流动性构件”的一例。第四基材层14