本发明保护的范围。
[0040]本发明实施例中，所述电子设备可以是PC (个人计算机)、笔记本、PAD (平板电脑)、手机等等不同的电子设备，本发明对此不作限制。
[0041]另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示:单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0042]下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
[0043]首先，请参见图1，本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备至少包括壳体，所述壳体包括第一部分11和第二部分12。
[0044]本发明实施例中，所述壳体可以是所述电子设备的外壳部分，所述壳体主要可以起到保护所述电子设备内部各个部件的作用，其次，所述壳体也可以在一定程度上增加所述电子设备外观的美观性。因此，在生产电子设备的过程中，人们对于电子设备的外壳部分的材料使用也越来越注重。
[0045]实际中，除所述壳体外，所述电子设备还可以包括主体，所述主体可以包括处理器、散热部件、信号发射源、显示单元等等，则所述壳体可以是贴覆在所述主体外表面的保护壳体。例如手机的外壳、笔记本的保护壳体等，通常，所述壳体需要具有与所述主体相匹配的形状，以便更好地保护和装饰电子设备。
[0046]目前，制作所述壳体的材料主要可以分为塑料材料和金属材料两大类。其中，塑胶材料主要有PC、ABS和PC+ABS三大类，均可以用于手机、平板电脑的外壳制作。现在以金属材料为主的机型里面，一般主要元素是铝，再掺入少量的镁或是其它的金属材料来加强其硬度。其中，镁铝合金以质量轻及易于散热，在追求超薄的机型中用得相当多。例如，在屏幕顶盖的材料可以是掺入镁的镁铝合金，底壳可以是钛合金。
[0047]本发明实施例中，所述壳体的所述第一部分11对应的第一材料可以是导电材料，即有大量在电场作用下能够自由移动的带电粒子，从而能很好地传导电流的材料。所述第二部分12对应的第二材料可以是将所述第一材料通过转化处理所形成的材料，即所述第二部分12可以是非导电材料。其中，所述转换处理可以是物理处理方式、化学处理方式或电学处理方式中的任一种或组合的处理方式。
[0048]可选的，本发明实施例中，所述导电材料可以是指电阻率为(1.5?10) X10欧米的金属导电材料。金属导电材料的主要功能除传输电能和电信号外，还广泛用于电磁屏蔽，制造电极、电热材料、设备外壳等，且常用的金属导电材料可分为金属元素、合金(铜合金、铝合金等)、复合金属等。其中，金属元素有银、铜、金、铝等；合金有铝镁硅、铝镁、铝镁铁、银铜、镉铜等；复合金属有铝包钢、银复铝、铝复铁等。
[0049]此外，所述非导电材料可以是指与上述金属材料相关的非金属氧化物，例如，若所述第一材料为金属铝(A1)或铝合金，则所述第二材料可以是氧化铝(A1203)。
[0050]在实际实现过程中，所述壳体可以是通过将预壳体的局部部分经过转换处理，获得的所述局部部分的材料由所述第一材料改变为第二材料的外壳；其中，所述预壳体的整体为由所述第一材料制成且具有第一形状的外壳。
[0051]即可以认为所述预壳体是利用第一材料制成的，且具有与所述电子设备的主体形状相匹配的第一形状的金属壳体。例如，所述预壳体可以通过板材冲压、压铸或金属注射等成型处理方式制成的的金属外壳。则在对所述预壳体中的所述局部部分的第一材料进行转换处理后，所述局部部分的材料由所述第一材料转换为所述第二材料，从而形成所述壳体的所述第二部分12，而其它未进行转换处理的部分即为所述壳体的所述第一部分11，即通过对整体为金属材料的预壳体进行局部的转换处理，从而获得具有金属材料和金属氧化物材料的所述壳体，且保证了所述壳体的完整性。
[0052]请参见图2A，为所述预壳体的截面图，图中小圆圈“〇”表示所述第一材料对应的材料组成示意图，例如小圆圈可以是代表金属原子。此时，所述预壳体的材料仅为所述第一材料，即数字1所指示的部分，所述第一材料可为金属。
[0053]请参见图2B,为所述壳体的截面图,其中小圆圈的部分表仍为所述第一材料，其中，具有符号“ + ”的区域表示通过转换处理，将所述第一材料转变为所述第二材料的区域，艮P“ + ”可以代表被转换后的所述第二材料，且“ + ”在所述壳体中所处的位置，即为所述第二部分12，而符号“〇”对应的区域为所述第一部分11。
[0054]本发明实施例中，所述第二部分12对应的电磁波通过率为第一透过率，所述第一部分11对应的电磁波通过率为第二透过率，且所述第二透过率大于所述第一透过率。
[0055]由于电子设备一般都是通过GSM (Global System For Mobile Communicat1ns,全球移动通信系统)、CDMA (Code Divis1n Multiple Access,码分多址)、3G (3rd_Generat1n,第三代移动通信技术)、GPS (Global Posit1ning System,全球定位系统)、WiFi (WIreless-Fidelity,无线宽带)、蓝牙等电磁波方式实现无线信号的传输。当电磁波传输到设备的外壳部分时，根据外壳的电磁波的透过率的大小可以确定设备外壳对电磁波的影响程度。通常,在壳体中对应的透过区域的电磁波的透过率越高,则其对电磁波的屏蔽作用较小，利于无线信号的传输，此时，所述壳体的材料可以是电磁波透过率较高的非金属材料。
[0056]可选的，本发明实施例中，所述电子设备还可以包括:M个电子元器件，所述Μ个电子元器件设置在所述壳体中，Μ ^1的正整数；其中，所述Μ个电子元器件包括天线元器件；所述天线元器件位于所述壳体内与所述第二部分12对应的区域内。
[0057]在实际应用过程中，所述电子设备可以就是构成所述电子设备的主体部分，且通过所述Μ个电子元器件与服务器或其它电子设备进行通信。所述天线元器件可以是一个信号发射器，故其发出的无线信号通过透过率较大的所述第二部分12快速地传输到空气中。
[0058]如此，在确定所述预壳体中需要处理的所述局部部分时，就可根据所述天线元器件在所述主体中所处的位置来确定。例如，若所述电子设备为手机，所述天线元器件对应的信号发射区通常可以是在手机的顶端和/或底端，则可将手机的顶端部分对应的第一壳体部分和低端部分对应的第二壳体部分作为所述局部部分，从而将其对应的所述第一材料转换为所述第二材料。
[0059]由于本发明实施例中，是直接通过对材料的转换处理，使得所述壳体具有不同的两种材料，而无需不同材料进行拼接或镶嵌，消除了对所述壳体强度的降低，从而在结构上使得所述壳体的整体强度几乎不受影响，同时解决了金属壳体对于电子设备的传输信号的屏蔽及消弱，从而使得信号的传导发射可以达到国家标准和国际标准。
[0060]同时，由于不会产生结合或拼接痕迹，因此无需进行消除处理，使得壳体的制造也更简化和流程，较易实现，并且也实现了全金属壳体在电子设备上应用的可能，丰富了电子设备的壳体材料的选择。
[0061]接下来，请参见图3，基于同一种构思，本发明实施例还提供一种壳体的制备方法，所述壳体应用于电子设备中，所述方法可以包括以下步骤:
[0062]步骤31:基于第一材料基材按照成型处理制成具有第一形状的预壳体。
[0063]其中，所述第一材料可以是金属材