电子装置及其散热机壳的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电子装置及其散热机壳。
【背景技术】
[0002] 电脑等电子装置的散热设计一直采用散热模块完成。散热模块包含风扇、热管、鶴 片等结构，其通过热管将热量从中央处理器、显卡芯片等发热电子元件带出，再由风扇和鶴 片将热量散发掉。然而，此电子装置因包含有风扇等结构体积及厚度较大。因此，此电子装 置的散热设计已不能满足电子产品的超薄化需求。另外，现有技术中的电子装置的机壳不 能直接用于散发发热电子元件产生的热量。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，实有必要提供一种既保证较高的散热效率，也能够满足电子产品的超 薄化需求的电子装置及其散热机壳。
[0004] -种散热机壳，用于对发热电子兀件散热，该散热机壳内形成一密闭的空腔，工作 介质及用于吸附工作介质的孔隙结构容置在该空腔内，利用工作介质的相变化循环将发热 电子兀件产生的热量散发掉。
[0005] -种电子装置，包括一散热机壳及与该散热机壳导热结合的一发热电子元件，该 散热机壳内形成一密闭的空腔，工作介质及用于吸附工作介质的孔隙结构容置在该空腔 内，利用工作介质的相变化循环将发热电子元件产生的热量散发掉。
[0006] 本发明的电子装置中，通过在散热机壳内形成一密闭的空腔，工作介质及用于吸 附工作介质的孔隙结构容置在该空腔内，利用工作介质的相变化循环将发热电子元件产生 的热量散发掉，省去了风扇、散热片、热管等散热组件，节省了电子装置的空间。既保证了较 高的散热效率，也满足了电子产品的超薄化需求。
【附图说明】
[0007] 图1是本发明第一实施例中电子装置的俯视图。
[0008] 图2是图1中该电子装置的侧向剖视图。
[0009] 图3是图2中该电子装置的局部放大图。
[0010] 图4是本发明第二实施例中电子装置的俯视图。
[0011] 图5是图4中该电子装置的侧向剖视图。
[0012] 图6是本发明第H实施例中电子装置的剖视示意图。
[0013] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0014] 请参照图1至图3,本发明第一实施例的电子装置100包括一散热机壳10及与该 散热机壳10导热结合的二发热电子元件20、30。
[0015] 该散热机壳10包括一顶板12、一底板14、位于顶板12与底板14之间的一孔隙结 构16及工作介质18。
[0016] 该顶板12与该底板14的材料可W是铜、铅、铁、媒等导热性能较好的金属材料。 该顶板12位于该电子装置100的内侧，该底板14位于该电子装置100的外侧。该顶板12 与该底板14的相对两端向上翅起，该翅起的两端的横截面均呈圆弧形。该顶板12的外边 缘与该底板14的外边缘通过一环形的连接板13连接。该顶板12与该底板14除弧形两端 的其他部分相互平行。该孔隙结构16夹置在该顶板12与该底板14之间，W对顶板12与 底板14形成支撑作用。该顶板12、连接板13、底板14共同形成一密闭的空腔(未标号)，该 孔隙结构16及工作介质18容置在该空腔内。该孔隙结构16固定在该顶板12的内侧表面 上。所述发热电子元件20、30固定在顶板12的外侧表面上。
[0017] 该孔隙结构16产生吸附液态工作介质18的毛细力，其孔隙率范围在359T65%之 间。该工作介质18可W是水、己醇等可挥发的吸热材质。该孔隙结构16包括贴设于顶板 12的整个内侧表面的本体部162及自该本体部162向下延伸至该底板14并与该底板14接 触的多个凸部164。该本体部162的相对两端随顶板12的弧形两端一起向上翅起，横截面 呈圆弧形，W与该顶板12与该底板14的相对两端相对应。每个凸部164呈长条状。各凸 部164彼此等距间隔排列，且相互平行。每相邻的两个凸部164之间形成供气态工作介质 18流动的通道165。
[0018] 该电子装置100工作时，发热电子元件20、30开始发热，温度随之升高。由于发热 电子元件20、30紧贴在散热机壳10的顶板12上，热量通过顶板12传递到散热机壳10内 的工作介质18,使得工作介质18蒸发。因工作介质18蒸发吸热，发热电子元件20、30温度 降低。气态的工作介质18在该孔隙结构16的通道165内流动，与温度相对较低的底板14 接触后，底板14吸收热量并将热量带至外界。同时，工作介质18蒸气冷却为液体，然后由 孔隙结构16吸附回到靠近散热机壳10的顶板12 -侧。如此，通过利用工作介质18的相 变化循环不断将发热电子元件20、30产生的热量散发掉。整个散热机壳10的传热系数为 1000 OW/(m2*K) W上，约为铜材料的30倍。
[0019] 图4及图5所示为本发明第二实施例的电子装置IOOa,其包括一散热机壳IOa及 与该散热机壳IOa导热结合的一发热电子兀件20a。
[0020] 该散热机壳IOa包括一顶板12a、一底板14a、一孔隙结构16a及工作介质18a。该 顶板12a与该底板14a的材料可W是铜、铅、铁、媒等导热性能较好的金属材料，也可W是非 金属材料。该顶板12a与该底板14a的相对两端向上翅起，横截面呈圆弧形。该顶板12a 的外边缘与该底板14a的外边缘通过一环形的连接板13a连接。
[0021] 第二实施例的电子装置IOOa与第一实施例的电子装置100的主要区别在于；该散 热机壳IOa还包括一密闭、扁平的壳体15曰，该壳体15a内形成一密闭的笠腔(未标号)，该孔 隙结构16a及工作介质18a容置在该空腔内，所述发热电子元件20a与该壳体15a导热结 合。
[0022] 该壳体15a的材料可W是铜、铅、铁、媒等导热性能较好的金属材料。该散热机壳 IOa的散热性能较铅镇合金提升10倍W上。该壳体15a纵向呈弯曲状在该散热机壳IOa 内延伸。该顶板12a及底板14a各开设一与壳体15a的形状相对应的、上下贯通的槽(未标 号)。该壳体15a嵌置于该顶板12a及底板14a开设的槽内。该壳体15a通过焊接或融结 的方式与该顶板12a及底板14a相连接。该壳体15a -端的外侧表面