一种铝基柔性电路板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电路板制造技术领域，尤其涉及一种铝基柔性电路板的制造方法。
【背景技术】
[0002]电子仪器设备的可穿戴式发展，促使柔性电路板迅猛的发展，与此同时集成技术的不断进步，电子元器件和电子设备的封装密度也越来越高，这种趋势导致了在有限体积内产生了更多的热量，若散热不及时，则过多积聚的热量将导致电子元器件工作温度迅速升高，从而影响电子元器件的工作寿命和可靠性。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种铝基柔性电路板的制造方法，旨在解决现有技术的柔性电路板散热功能不佳而导致电子元器件的工作寿命短和可靠性差的问题。
[0004]本发明的技术方案是:一种铝基柔性电路板的制造方法，其包括以下步骤:
[0005]a、制作铝基板，包括:
[0006]开料，选取固定尺寸的铝基材板；
[0007]钻定位孔，在所述铝基材板上钻定位孔；
[0008]铝基铣槽，选择螺旋型钻咀，钻速控制在25000转/分，钻咀更换频率控制在铣程小于5米，在所述铝基材板上铣出槽孔；
[0009]槽孔磨边，对所述槽孔的孔边进行磨边圆角处理；
[0010]铝基粗化，对所述槽孔磨边后的铝基材板进行粗化处理；
[0011]PP开料，选取固定尺寸的半固化片；
[0012]压合，对所述铝基材板进行压合处理；
[0013]PP贴膜，调整贴膜机参数，温度设置控制在150摄氏度，贴膜压力控制在0.35MPa，贴膜速度为2.5米/分钟，将所述半固化片贴于所述铝基材板底面；
[0014]激光切割，将所述铝基材板上的所述半固化片多余的部分切除；
[0015]b、制造柔性电路板，包括:
[0016]开料，选取固定尺寸的柔性基材板；
[0017]内层干膜，对所述柔性基材板的内层进行贴干膜；
[0018]内层曝光，在所述干膜上成像；
[0019]内层Α0Ι，采用自动光学检测仪对所述柔性线路板的内层进行检测；
[0020]内层图形，对所述柔性基材板的内层进行图形转移；
[0021 ]打靶，通过X-ray机或CCD打靶机对所述柔性基材板进行打靶操作；
[0022]退膜，退去所述干膜；
[0023]软板粗化，对所述退膜后的柔性基材板进行粗化处理；
[0024]覆盖膜开窗，采用UV紫外激光切割机切割覆盖膜进行开窗；
[0025]钻定位孔，在所述柔性基材板的下方垫纸垫板，然后将所述柔性基材板与所述覆盖膜采用铆钉方式熔合固定，再对所述柔性基材板钻定位孔；
[0026]激光切割，采用紫外线切割的方法，根据走线需要，将所述柔性基材板上多余的所述覆盖膜切除；
[0027]覆盖膜压合，压合所述覆盖膜，使其紧密地贴合于所述柔性基材板上；
[0028]棕化，对所述柔性基材板进行棕化处理，以使板面粗糙而增加附着力；
[0029]等离子除胶，采用等离子除胶的方法去除胶渣；
[0030]C、压合，包括:
[0031]预叠压合，将所述激光切割后的铝基板和所述柔性电路板层叠后进行压合处理，以获得所述铝基柔性电路板。
[0032]具体地，在所述制造柔性电路板的过程中，进行所述钻定位孔时，以铆钉为基准点依次叠层对位，熔合时采用电烙铁，熔合温度为200摄氏度，熔合时间为3至5秒。
[0033]具体地，在所述制造铝基板的压合步骤之前，增加机械研磨工序和机械喷砂工序，所述机械研磨工序中，压力控制在0.5MPa,速度控制在1.2米/分钟。
[0034]进一步地，所述机械喷砂工序中，压力控制在0.5MPa，速度控制在1.5米/分钟。
[0035]具体地，在所述预叠压合步骤中，在所述铝基板的槽孔内填塞硅胶垫后再进行所述压合处理。
[0036]本发明提供的铝基柔性电路板的制造方法，其通过半固化片将铝基板和柔性电路板通过预叠压合结合起来，因铝具有良好的散热特性，从而可增强整个铝基柔性电路板的散热功能，使得电子元器件可避免长时间工作在高温环境中，从而延长了其寿命及可靠性。
【附图说明】
[0037]图1是本发明实施例提供的铝基柔性电路板的制造方法的流程图；
[0038]图2是本发明实施例提供的铝基柔性电路板的示意图；
[0039]图3是本发明实施例提供的铝基柔性电路板的截面示意图。
【具体实施方式】
[0040]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0041]如图1至图3所示，为本发明实施例提供的铝基柔性电路板的制造方法的流程图及本发明实施例提供的铝基柔性电路板的相关示意图，本发明实施例提供的铝基柔性电路板的制造方法包括以下步骤:
[0042]a、制作铝基板，包括:
[0043]开料，根据加工图纸的要求，选取固定尺寸的铝基材板1，作为一具体实施例，该铝基材板I可包括铝基层11、覆设于铝基层11底面的绝缘层12、覆设于绝缘层12底面的铜箱层13 ；
[0044]钻定位孔，在所述铝基材板I上钻定位孔，以使所述铝基板在加工时可被稳固地定位;
[0045]铝基铣槽，选择螺旋型钻咀，钻速控制在25000转/分，钻咀更换频率控制在铣程小于5米，在所述铝基材板I上铣出槽孔14，以使得在后续与柔性电路板压合时使柔性电路板露出，从而使得整个铝基柔性电路板在该处具备柔性而可进行弯折；
[0046]槽孔14磨边，对所述槽孔14的孔边进行磨边圆角处理，以使得槽孔14的边缘光滑，从而可避免槽孔14的边缘遗留披锋或刃口而在后续与柔性基材板压合时造成柔性基材板断裂或损伤；
[0047]铝基粗化，对所述槽孔14磨边后的铝基材板I进行粗化处理，以获得粗化表面；
[0048]PP开料，选取固定尺寸的半固化片2 ；
[0049]压合，对所述铝基材板I进行压合处理；
[0050]PP贴膜，调整贴膜机参数，温度设置控制在150摄氏度，贴膜压力控制在0.35MPa，贴膜速度为2.5米/分钟，将所述半固化片2贴于所述铝基材板I底面，以为后续与柔性电路板的结合作好准备；
[0051]激光切割，根据实际需要，将所述铝基材板I上的所述半固化片2多余的部分切除；
[0052]b、制造柔性电路板，包括:
[0053]开料，选取固定尺寸的柔性基材板3，作为一具体实施例，该柔性基材板3可包括柔性基层31、设于所述柔性基层31上表面的铜箔层32及设于所述柔性基层31下表面的铜箔层33 ；
[0054]内层干膜，对所述柔性基材板3的内层进行贴干膜；
[0055]内层曝光，在所述干膜上成像；
[0056]内层Α0Ι，采用自动光学检测