发光部件容纳体及其制造方法、部件搭载装置、方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及将多个发光部件容纳于部件容纳体的发光部件容纳体、该发光部件容纳体的制造方法、部件搭载装置以及部件搭载方法、和部件搭载系统。
【背景技术】
[0002]作为近年的照明装置，广泛使用以LED等发光部件为光源的照明基板。在照明基板上以给定的排列搭载多个发光部件且在作为完成品的照明基板中位置精度良好地排列发光部件成为品质要件。特别在车载用途的照明基板等重视外观的情况下，在照明基板的制造过程中要求将发光部件的发光中心精度良好地配置在规定位置。
[0003]在发光部件的制造工序中，不将发光部件的功能位置即发光部的发光中心与外形的位置关系保持为恒定，在发光部件的完成品中，在实际的发光部的位置与本来发光部应位于的发光部基准位置的位置关系中会存在偏差。因此，为了搭载发光部件而制造出满足上述的品质要件的照明基板，不能直接将由外形等规定的发光部基准位置用作搭载时的定位基准。作为将如此具有实际的功能位置与本来应位于的基准位置的位置关系产生偏差的特性的部件正确排列在实际的功能位置而搭载于基板的技术，已知基于在搭载工序中对部件进行了光学认知的认知结果来进行对位的方法(例如参考专利文献I)。
[0004]在该专利文献例所示的现有技术中，在将多个图像传感器的芯片直线状地排列在长条的电路基板上的部件搭载工序中，首先用相机对定位在中间平台的芯片进行摄像来认知作为功能位置的认知标记的位置。接下来，在最终搭载芯片的搭载平台上，认知已经搭载的芯片的认知标记的位置，且基于这些认知结果而与外形尺寸的差异无关地将新搭载的芯片和已经搭载的芯片以给定的位置间隔搭载。
[0005]专利文献
[0006]专利文献1: JP日本国特开平7-74191号公报
[0007]但是，包括专利文献I的现有技术在内，在基于在搭载工序中对部件进行了光学认知的认知结果来进行部件对位的现有技术中，有以下那样的难点。即，在现有技术中，与功能位置的偏差无关地以各种偏差状态的部件混合存在的状态提供了成为搭载的对象的部件。然后，在进行部件搭载作业的搭载装置内，在进行了位置补正处理的基础上将部件搭载于基板，其中该位置补正处理是基于对部件进行摄像而认知的认知处理的结果来补正偏差的。为此，需要用于部件的摄像以及认知处理的时间，其结果是，导致生产率的降低。
[0008]这样，在现有技术中，有如下技术问题:在将发光部基准位置与实际的发光部的位置偏离状态中有偏差的部件作为对象的情况下，不能以预先反映了位置偏离状态的偏差的形态来进行部件提供，其结果是，难以在部件搭载中确保品质并提升生产率。
【发明内容】
[0009]本发明目的在于，即使在将相对于发光部基准位置的发光部的位置偏离状态中有偏差的发光部件作为对象的情况下也能基于发光部的位置偏离状态而分类为多个等级来提供发光部件的发光部件容纳体以及发光部件容纳体的制造方法。
[0010]本发明的目的在于，即使在将在相对于发光部基准位置的发光部的位置偏离状态中有偏差的发光部件作为对象的情况下也能确保品质并提升生产率的部件搭载装置以及部件搭载方法、和部件搭载系统。
[0011]本发明的发光部件容纳体容纳多个发光部件，在发光部件容纳体的部件容纳体中容纳有根据所述发光部件的相对于发光部基准位置的发光部的位置偏离状态而分类为多个等级的所述发光部件当中属于同一等级的多个发光部件。
[0012]本发明的发光部件容纳体的制造方法包括:发光部位置检查工序，分别检查多个发光部件的相对于发光部基准位置的发光部的位置偏离状态;和分类/容纳工序，将所述多个发光部件根据所述位置偏离状态而分类为多个等级，将属于同一等级的多个发光部件容纳于同一发光部件容纳体。
[0013]本发明的部件搭载装置，用搭载头从配置于部件提供部、且容纳有多个发光部件的发光部件容纳体取出所述发光部件并使其搭载于基板，在所述发光部件容纳体中容纳有根据所述发光部件的相对于发光部基准位置的发光部的位置偏离状态而分类为多个等级的所述发光部件当中属于同一等级的多个发光部件，所述部件搭载装置具备:存储部，其存储与容纳于所述发光部件容纳体的所述发光部件的所述等级对应的补正值;部件位置认知部，其通过认知由所述搭载头取出的所述发光部件来检测所述发光部件的位置;和搭载控制部，其利用存储于所述存储部的所述补正值以及在所述部件位置认知工序中检测到的发光部件的位置来控制使所述搭载头移动的搭载头移动机构，使所述发光部对位在所述基板的给定位置来搭载所述发光部件。
[0014]本发明的部件搭载方法，用搭载头从配置于部件提供部、且容纳有多个发光部件的发光部件容纳体取出所述发光部件并使其搭载于基板，在所述发光部件容纳体中容纳有根据所述发光部件的相对于发光部基准位置的发光部的位置偏离状态而分类为多个等级的所述发光部件当中属于同一所述等级的多个发光部件，所述部件搭载方法包括:存储工序，将与容纳于所述发光部件容纳体的所述发光部件的所述等级对应的补正值存储于存储部;部件取出工序，用所述搭载头从所述发光部件容纳体取出所述发光部件;部件位置认知工序，通过认知由所述搭载头取出的所述发光部件来检测所述发光部件的位置;和发光部件搭载工序，利用存储于所述存储部的所述补正值以及在所述部件位置认知中检测到的发光部件的位置来控制使所述搭载头移动的搭载头移动机构，由此使所述发光部对位在所述基板的给定位置来搭载所述发光部件。
[0015]本发明的部件搭载系统用搭载头从配置于部件提供部、且容纳有多个发光部件的发光部件容纳体取出所述发光部件并使其搭载于基板，所述发光部件容纳体容纳根据所述发光部件的相对于发光部基准位置的发光部的位置偏离状态而分类为多个等级的所述发光部件当中属于同一等级的多个发光部件，并具备记录了用于确定所述等级的信息的信息记录载体，所述部件搭载系统具备:读取单元，其从所述发光部件容纳体的所述信息记录载体读取用于确定所述等级的信息；补正值登记单元，其存储确定了所述等级与用于补正位置偏离状态的补正值的对应关系的等级信息，根据在所述读取单元读取到的用于确定等级的信息来确定搭载所述发光部件时利用的补正值，将该确定的补正值登记于部件搭载装置;和部件搭载装置，其用搭载头从所述发光部件容纳体取出发光部件，使所述发光部件的发光部对位在基板的给定位置来进行搭载，所述部件搭载装置在用所述搭载头而使所述发光部件的发光部对位在给定位置时，利用由所述补正值登记单元所登记的所述补正值。
[0016]本发明的部件搭载系统用搭载头从配置于部件提供部、且容纳有多个发光部件的发光部件容纳体取出所述发光部件并使其搭载于基板，所述发光部件容纳体容纳根据所述发光部件的相对于发光部基准位置的发光部的位置偏离状态而分类为多个等级的所述发光部件当中属于同一等级的多个发光部件，并具备记录了用于补正位置偏离状态的补正值的信息记录载体，所述部件搭载系统具备:读取单元，其从所述发光部件容纳体的所述信息记录载体读取所述补正值;补正值登记单元，其将在所述读取单元读取到的补正值登记于部件搭载装置;和部件搭载装置，其用搭载头从所述发光部件容纳体取出发光部件，使所述发光部件的发光部对位在基板的给定位置来进行搭载，所述部件搭载装置在用所述搭载头而使所述发光部件的发光部对位在给定位置时，利用由所述补正值登记单元所登记的所述补正值。
[0017]发明的效果
[0018]根据本发明，即使在将相对于发光部基准位置的发光体的位置偏离状态中有偏差的发光部件作为对象的情况下，也能基于发光基准位置的位置偏离状态而分类为多个等级来提供发光部件。
[0019]根据本发明，即使在将发光部基准位置与发光部的位置偏离状态中有偏差的发光部件作为对象的情况下，也能确保品质并提升生产率。
【附图说明】
[0020]图1(a)以及图1(b)是本发明的I个实施方式中的发光部件的构成说明图。
[0021]图2(a)以及图2(b)是表示本发明的I个实施方式中的发光部件的相对于发光部基准位置的发光部的位置偏离状态的等级信息的说明图。
[0022]图3是表示本发明的I个实施方式的发光部件容纳体的制造方法的整体流程图。
[0023]图4(a)、图4(b)、图4(c)是本发明的I个实施方式的发光部件容纳体的制造方法的工序说明图。
[0024]图5是本发明的I个实施方式中的发光部件容纳体的构成说明图。
[0025]图6是本发明的I个实施方式的部件搭载装置以及部件搭载系统的构成说明图。
[0026]图7(a)以及图7(b)是表示本发明的I个实施方式的部件搭载系统中的部件提供作业支援处理(第I例)的流程图。
[0027]图8是表示本发明的I个实施方式的部件搭载方法中的处理步骤的流程图。
[0028]图9(a)以及图9(b)是表示本发明的I个实施方式的部件搭载系统中的部件提供作业支援处理(第2例)的流程图。
[0029]标号的说明
[0030]I发光部件
[0031]3发光部
[0032]3C发光中心
[0033]3C*发光部基准位置
[0034]15部件容纳带
[0035]15c容纳袋
[0036]16 卷盘
[0037]17,17a 二维条形码
[0038]18、18A发光部件容纳体
[0039]20部件搭载装置
[0040]23 基板
[0041 ]24部件提供部
[0042]25部件提供组件
[0043]30搭载头移动机构
[0044]31搭载头