述第一子区域。
[0070]需要说明的是，在本实施例中，所述多层柔性线路板具有多个局部单层区域，这些局部单层区域与所述第一子区域一一对应。
[0071]在上述实施例的基础，在本申请的一个实施例中，对所述底层线路的第二预设区域进行切割采用的工艺为激光切割工艺或刀割工艺。本申请对此并不做限定，具体视实际情况而定。
[0072]在上述实施例的基础上，在本申请的一个具体优选实施例中，对所述顶层线路的走线层进行刻蚀之后，在所述中间层表面的基板表面覆盖一层线路之前还包括:
[0073]在所述顶层线路背离所述中间层一侧表面贴合一层绝缘保护膜。
[0074]需要说明的是，在所述顶层线路背离所述中间层一侧表面贴合一层绝缘保护膜既增强了所述柔性多层线路板的绝缘性能，又避免了灰尘、杂质等对所述顶层线路的走线层的污染和腐蚀。
[0075]在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，对所述顶层线路的走线层进行刻蚀之后，在所述中间层表面的基板表面覆盖一层线路之前还包括:
[0076]在所述顶层线路背离所述中间层一侧表面印刷阻焊油墨。
[0077]需要说明的是，所述阻焊油墨与所述绝缘保护膜都起到了对所述顶层线路的绝缘保护作用。本申请对所述顶层线路的绝缘处理方式并不做限定，具体视实际情况而定。
[0078]在上述实施例的基础上，在本申请的另一个具体优选实施例中，对所述底层线路的走线层进行刻蚀之后，对所述底层线路进行切割之前还包括:
[0079]在所述底层线路背离所述中间层一侧表面贴合一层绝缘保护膜。
[0080]同样的，在所述底层线路的走线层表面贴合一层绝缘保护膜既增强了所述柔性多层线路板的绝缘性能，又避免了灰尘、杂质等对所述底层线路的走线层的污染。在本申请的一个实施例中，在所述底层线路背离所述中间层一侧印刷阻焊油墨也可以起到对所述底层线路的绝缘保护作用。本申请对所述底层线路的绝缘处理方式并不做限定，具体视实际情况而定。
[0081]相应的，本申请实施例还提供了一种柔性多层线路板，所述柔性多层线路板利用上述任一实施例所述的柔性多层线路板制作方法进行制作。
[0082]综上所述，本申请实施例提供了一种柔性多层线路板及其制作方法，其中，所述柔性多层线路板制作方法通过首先制备中间层，并对中间层进行切割，使所述中间层的第一预设区域与功能区分离;然后在所述中间层表面粘接顶层线路和底层线路，并对所述顶层线路和底层线路的走线层进行刻蚀;最后对所述底层线路进行切割，使所述底层线路的第二预设区域与其功能区分离，此时所述底层线路板的第二预设区域和所述中间层的第一预设区域由于重力自动脱落，完成具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作。通过上述制作流程可以发现，在刻蚀所述顶层线路的走线层时，所述中间层的第一预设区域对局部单层区域进行支撑，从而降低了所述具有单层结构的柔性多层线路板的单层区域与多层区域的高度差，进而降低了局部单层区域线路制作的难度以及在线路制作过程中对单层区域造成损伤或破损的概率，提升了所述具有局部单层结构的柔性多层线路板的生产良率。
[0083]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0084]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种柔性多层线路板制作方法，其特征在于，所述柔性多层线路板制作方法包括: 制备中间层，所述中间层包括至少一层线路，每层线路包括基板以及位于所述基板表面的经过刻蚀的走线层； 对所述中间层进行切割，使所述中间层的第一预设区域与功能区分离；在所述中间层两侧表面的功能区表面涂覆粘接剂，并在所述中间层表面的走线层表面覆盖一层线路，作为所述多层线路板的顶层线路，在所述中间层表面的基板表面覆盖一层线路，作为所述多层线路板的底层线路，并对所述顶层线路和底层线路的走线层进行刻蚀；对所述底层线路进行切割，使所述底层线路的第二预设区域与其功能区分离，所述第二预设区域的面积大于所述第一预设区域。2.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，制备中间层包括: 利用双面柔性基材制备中间层。3.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，制备中间层包括: 利用单面柔性基材制备中间层。4.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，对所述中间层进行切割采用的工艺为冲切工艺或刀割工艺或激光切割工艺。5.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，对所述底层线路的第二预设区域进行切割采用的工艺为激光切割工艺或刀割工艺。6.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，所述粘接剂为纯胶。7.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，所述第一预设区域包括多个相互分离的第一子区域； 所述第二预设区域包括与所述第一子区域数量相同的第二子区域； 所述第二子区域与所述第一子区域的位置一一对应，且所述第二子区域的面积大于与其对应的第一子区域的面积。8.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，对所述顶层线路的走线层进行刻蚀之后，在所述中间层表面的基板表面覆盖一层线路之前还包括: 在所述顶层线路的背离所述中间层一侧贴合一层绝缘保护膜。9.根据权利要求1所述的柔性多层线路板制作方法，其特征在于，对所述底层线路的走线层进行刻蚀之后，对所述底层线路进行切割之前还包括: 在所述底层线路背离所述中间层一侧表面贴合一层绝缘保护膜。10.—种柔性多层线路板，其特征在于，所述柔性多层线路板利用权利要求1-9任一项所述的柔性多层线路板制作方法进行制作。
【专利摘要】本申请公开了一种柔性多层线路板及其制作方法，其中，所述柔性多层线路板制作方法通过首先制备中间层，并对中间层进行切割，使所述中间层的第一预设区域与功能区分离；然后在所述中间层表面粘接顶层线路和底层线路，并对所述顶层线路和底层线路的走线层进行刻蚀；最后对所述底层线路进行切割，使所述底层线路的第二预设区域与其功能区分离，此时所述底层线路板的第二预设区域和所述中间层的第一预设区域由于重力自动脱落，完成具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作。以所述柔性多层线路板制作方法制作具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作难度较低，提升了所述具有局部单层结构的柔性多层线路板的生产良率。
【IPC分类】H05K1/02, H05K3/46
【公开号】CN105682384
【申请号】CN201610206004
【发明人】蔡晓锋, 林建勇, 朱景隆
【申请人】信利电子有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年4月1日