一种多阶任意层盲孔的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种多阶任意层盲孔的制作方法，它包括以下步骤：S1、制作第一芯板；S2、制作第三芯板；S3、制作第二芯板；S4、在第一芯板与第二芯板之间复合胶层（14）；在第二芯板与第三芯板之间复合胶层（14）；使第一钻孔位（3）与第一阻挡位（11）重合，第二钻孔位（6）与第二阻挡位（12）重合，第三钻孔位（7）与第三阻挡位（13）重合；S5、盲孔的加工；S6、通过步骤S1~S6的操作即可形三层盲孔的加工，重复步骤S1~S6，使带有盲孔的多层芯板与加工后的芯板相互复合，即可制作从多阶任意带有盲孔的高密度电路板。本发明的有益效果是：制作方法简单、钻孔精度高、提高钻孔效率、提高生产效率。
【专利说明】
一种多阶任意层盲孔的制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及HDI板上盲孔加工的技术领域，特别是一种多阶任意层盲孔的制作方法。
【背景技术】
[0002]目前，随着电子产品如手机、数码摄像机、笔记本电脑、汽车导航系统和IC封装的应用，再加上电子产品的功能增强和电子产品的微型化、高集成化程度越来越高，对电路板的要求也在不断提高。现有的电路板生产技术领域中，多层电路板通常具有多个导电盲孔结构，通过这些导电盲孔结构使多层电路板中的多层线路得以相邻层间电性连接。目前，在电路板设计上有一种深度盲孔，制作盲孔的方法主要采用机械控深钻方式制作，即从电路板的一面开始钻，钻到预设深度即可而不钻穿另外一面。采用机械控深钻方式制作盲孔很难控制钻孔深度的精度，极易出现所钻盲孔的深度大于或小于预设深度，从而导致后期工艺过程中出现开路或者短路现象；并且电路板的层与层之间的介厚越薄，对钻孔深度的精度要求也越高。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作方法简单、钻孔精度高、提高钻孔效率、提高生产效率的多阶任意层盲孔的制作方法。
[0004]本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种多阶任意层盲孔的制作方法，它包括以下步骤:
51、制作第一芯板，取用一个电路基板a，在电路基板a的上表面复合铜箔a，通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第一钻孔位，实现了第一芯板的制作；
52、制作第三芯板，取用一个电路基板C，在电路基板c的下表面复合铜箔C，通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第二钻孔位和第三钻孔位，实现了第三芯板的制作；
53、制作第二芯板，取用一个电路基板b，在电路基板b的上表面复合铜箔I，在电路基板b的下表面复合铜箔II，通过蚀刻法将铜箔I蚀刻成与第一钻孔位等面积的第一阻挡位;通过蚀刻法将铜箔II蚀刻成与第二钻孔位等面积的第二阻挡位，同时将铜箔II蚀刻成与第三钻孔位等面积的第三阻挡位，实现了第二芯板的制作；
54、在第一芯板与第二芯板之间复合胶层;在第二芯板与第三芯板之间复合胶层;使第一钻孔位与第一阻挡位重合，第二钻孔位与第二阻挡位重合，第三钻孔位与第三阻挡位重合；
55、盲孔的加工，采用激光钻孔装置在第一钻孔位处钻孔，直到钻至第一阻挡位时停止，从而形成第一盲孔;采用相同的方法分别在第二钻孔位和第三钻孔位处钻孔直到钻至挡位处停止，从而依次形成第二盲孔和第三盲孔，实现了盲孔的加工；
56、通过步骤S1~S6的操作即可形三层盲孔的加工，重复步骤S1~S6，使带有盲孔的多层芯板与加工后的芯板相互复合，即可制作从多阶任意带有盲孔的高密度电路板。
[0005]本发明具有以下优点:本发明制作方法简单、钻孔精度高、提高钻孔效率、提高生产效率。
【附图说明】
[0006]图1为本实施例一钻孔前的结构示意图；
图2为本实施例一钻孔后的结构示意图；
图3为本实施例二钻孔前的结构示意图；
图4为本实施例二钻孔前的结构示意图；
图中，1-电路基板a，2-铜箔a，3-第一钻孔位，4_电路基板c，5_铜箔c，6_第二钻孔位，7_第三钻孔位，8-电路基板b，9-铜箔I，10-铜箔II，11-第一阻挡位，12-第二阻挡位，13-第三阻挡位，14-胶层，15-第一盲孔，16-第二盲孔，17-第三盲孔。
【具体实施方式】
[0007]下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述:实施例一:如图1和图2所示，一种多阶任意层盲孔的制作方法，它包括以下步骤:
51、制作第一芯板，取用一个电路基板al，在电路基板al的上表面复合铜箔a2，通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第一钻孔位3，实现了第一芯板的制作；
52、制作第三芯板，取用一个电路基板c4，在电路基板c4的下表面复合铜箔c5，通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第二钻孔位6和第三钻孔位7，实现了第三芯板的制作；
53、制作第二芯板，取用一个电路基板b8，在电路基板b8的上表面复合铜箔19，在电路基板b8的下表面复合铜箔II1，通过蚀刻法将铜箔19蚀刻成与第一钻孔位3等面积的第一阻挡位11;通过蚀刻法将铜箔IIlO蚀刻成与第二钻孔位6等面积的第二阻挡位12，同时将铜箔IIlO蚀刻成与第三钻孔位7等面积的第三阻挡位13，实现了第二芯板的制作；
54、在第一芯板与第二芯板之间复合胶层14;在第二芯板与第三芯板之间复合胶层14;使第一钻孔位3与第一阻挡位11重合，第二钻孔位6与第二阻挡位12重合，第三钻孔位7与第三阻挡位13重合，胶层14质地柔软从而避免了在钻孔过程中芯板与芯板之间相互摩擦损坏，很好的保护了产品；
55、盲孔的加工，采用激光钻孔装置在第一钻孔位3处钻孔，直到钻至第一阻挡位11时停止，从而形成第一盲孔15;采用相同的方法分别在第二钻孔位6和第三钻孔位7处钻孔直到钻至挡位处停止，从而依次形成第二盲孔16和第三盲孔17，实现了盲孔的加工；
56、通过步骤S1~S6的操作即可形三层盲孔的加工，重复步骤S1~S6，使带有盲孔的多层芯板与加工后的芯板相互复合，即可制作从多阶任意带有盲孔的高密度电路板。通过本方法制作出的盲孔精度高，盲孔深度便于把控，此外通过该工艺可在任意层钻盲孔，特别适用于在高密度互联电路板的生产。
[0008]实施例二:如图3和图4所示，一种多阶任意层盲孔的制作方法，它包括以下步骤:
51、制作第一芯板，取用一个电路基板al，在电路基板al的上表面复合铜箔a2，通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第一钻孔位3，实现了第一芯板的制作；
52、制作第三芯板，取用一个电路基板c4，在电路基板c4的下表面复合铜箔c5，通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第二钻孔位6，实现了第三芯板的制作； 53、制作第二芯板，取用一个电路基板b8，在电路基板b8的上表面复合铜箔19，在电路基板b8的下表面复合铜箔II1，通过蚀刻法将铜箔19蚀刻成与第一钻孔位3等面积的第一阻挡位11;通过蚀刻法将铜箔IIlO蚀刻成与第二钻孔位6等面积的第二阻挡位12，实现了第二芯板的制作；
54、在第一芯板与第二芯板之间复合胶层14;在第二芯板与第三芯板之间复合胶层14;使第一钻孔位3与第一阻挡位11重合，第二钻孔位6与第二阻挡位12重合；
55、盲孔的加工，采用激光钻孔装置在第一钻孔位3处钻孔，直到钻至第一阻挡位11时停止，从而形成第一盲孔15;采用相同的方法在第二钻孔位6钻孔直到钻至挡位处停止，从而依次形成第二盲孔16，实现了盲孔的加工；
56、通过步骤S1~S6的操作即可形三层盲孔的加工，重复步骤S1~S6，使带有盲孔的多层芯板与加工后的芯板相互复合，即可制作从多阶任意带有盲孔的高密度电路板。
[0009]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种多阶任意层盲孔的制作方法，其特征在于:它包括以下步骤: S1、制作第一芯板，取用一个电路基板a(l)，在电路基板a(l)的上表面复合铜箔a(2)，通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第一钻孔位(3)，实现了第一芯板的制作； S2、制作第三芯板，取用一个电路基板c(4)，在电路基板c(4)的下表面复合铜箔c(5)，通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第二钻孔位(6)和第三钻孔位(7)，实现了第三芯板的制作； S3、制作第二芯板，取用一个电路基板b(8)，在电路基板b(8)的上表面复合铜箔1(9)，在电路基板b(8)的下表面复合铜箔11(10)，通过蚀刻法将铜箔1(9)蚀刻成与第一钻孔位(3)等面积的第一阻挡位(11);通过蚀刻法将铜箔II(1)蚀刻成与第二钻孔位(6)等面积的第二阻挡位(12)，同时将铜箔II(1)蚀刻成与第三钻孔位(7)等面积的第三阻挡位(13)，实现了第二芯板的制作； S4、在第一芯板与第二芯板之间复合胶层(14);在第二芯板与第三芯板之间复合胶层(14);使第一钻孔位(3)与第一阻挡位(11)重合，第二钻孔位(6)与第二阻挡位(12)重合，第三钻孔位(7)与第三阻挡位(13)重合； S5、盲孔的加工，采用激光钻孔装置在第一钻孔位(3)处钻孔，直到钻至第一阻挡位(11)时停止，从而形成第一盲孔(15);采用相同的方法分别在第二钻孔位(6)和第三钻孔位(7)处钻孔直到钻至挡位处停止，从而依次形成第二盲孔(16)和第三盲孔(17)，实现了盲孔的加工； S6、通过步骤S1~S6的操作即可形三层盲孔的加工，重复步骤S1~S6，使带有盲孔的多层芯板与加工后的芯板相互复合，即可制作从多阶任意带有盲孔的高密度电路板。
【文档编号】H05K3/00GK106061119SQ201610524233
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月6日
【发明人】邓龙, 卢小燕
【申请人】四川海英电子科技有限公司