一种hdi板内层层间对准度控制方法
【专利摘要】本发明公开了一种HDI板内层层间对准度控制方法，制作内层线和图样使用的菲林需要经过前期检测，菲林的前期检测包括对菲林进行前期补偿，并检测挑选所使用的菲林，保证所用菲林的涨缩在+/?1MIL以内，所用菲林对角线的涨缩在+/?1MIL以内；将检测后合格并被挑选使用的菲林上设置监测点；在使用菲林制作内层线和图样的过程中，按每200PNL/次复测菲林的涨缩数值并记录，并在内层线和图样制作完成后，测量菲林的涨缩数据并记录。本发明的技术方案的优点在于它能克服现有生产流程的弊端，设计合理新颖。
【专利说明】一种HDI板内层层间对准度控制方法
[0001]
技术领域
[0002]本发明涉及一种HDI板内层层间对准度控制方法及其制备方法，属于电路板生产领域。
【背景技术】
[0003]随着电子产品的技术创新，线路稀疏、成品尺寸大的PCB板材已不能满足市场的需求，许多电子广品均在朝着尚精密、尚集成、尚性能的方向发展。调查结果表明，目如尚精密度、高集成度印ffjijPCB板在电子市场上的比例大大提高。目前，大多数PCB板制造企业都已经在往高精密度、高集成度的印制线路板方面发展，我们作为PCB生产企业需要在未来的市场站稳就必须尽力对提升密集线路的工艺进行研发。通过现有技术流程生产HDI板，其HDI板成品的内层层偏较大，废品率较高，无法满足HDI板的生产需求。
【发明内容】
[0004]针对现有技术存在的不足，本发明所要解决的技术问题是，提供一种HDI板内层层间对准度控制方法，使用此控制方法生产的HDI板内层层间偏移量小，成品率高，提高了生产效率，降低了生产成本。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采取的技术方案是，一种HDI板内层层间对准度控制方法，由以下步骤制成:
(1)开板:把基板裁成适用的大小尺寸，以利于后续制造过程加工;在裁切基板过程中或者在裁切后通过烘板操作对基板进行加热加工；
(2)内层:在裁切好的基板上钻出方便后续对位和检修的孔，并且使用菲林蚀刻制作内层线和图样；
(3)A01:将步骤(2)制作好的基板放置到光学检测设备上，通过光学检测设备对基板进行缺陷检测，将检测不合格的基板进行回收处理，检测合格的基板送到下一步骤；
(4)掠化:将步骤(3)检测合格的基板进彳丁掠化处理；
(5)子板压合:使用辅强材料对多层基板进行压合，以形成多层板；
(6)钻埋孔:通过钻孔的方式设置作为多层基板之间的导通通道的埋孔；
在步骤(2)中，制作内层线和图样使用的菲林需要经过前期检测，菲林的前期检测包括对菲林进行前期补偿，并检测挑选所使用的菲林，保证所用菲林的涨缩在+/-1MIL以内，所用菲林对角线的涨缩在+/-1MIL以内；将检测后合格并被挑选使用的菲林上设置监测点;在使用菲林制作内层线和图样的过程中，按每200PNL/次复测菲林的涨缩数值并记录，并在内层线和图样制作完成后，测量菲林的涨缩数据并记录。
[0006]优化的，上述HDI板内层层间对准度控制方法，所述在步骤(5)完成后对压合后的基板进行X-RAY钻靶操作，X-RAY钻靶操作使用线补偿方式，并在X-RAY钻靶操作过程中测量基板的涨缩数据。
[0007]优化的，上述HDI板内层层间对准度控制方法，所述步骤(5)中，对辅强材料和多层基板通过压板进行压合，压合过程中控制压板的温升速率和热力均匀度。
[0008]优化的，上述HDI板内层层间对准度控制方法，所述步骤(4)棕化操作之前，棕化设备需测量离子污染度，并对棕化设备的锣板后板边进行空洞检测。
[0009]优化的，上述HDI板内层层间对准度控制方法，所述在步骤(2)中不使用电路板磨板机对基板进行磨板处理，使用化学方法进行前处理。
[0010]优化的，上述HDI板内层层间对准度控制方法，所述步骤(I)中通过烘板方式对基板进行加热时，烘板平行于基板放置，基板上放置同芯板和垫板，垫板的外形尺寸大于基板。
[0011]优化的，上述HDI板内层层间对准度控制方法，所述步骤(I)中通过烘板方式对基板进行加热时，烘板温度为150度，烘板加热时间为7小时，基板在加热后自然冷却。
[0012]优化的，上述HDI板内层层间对准度控制方法，所述步骤(6)中，在对基板钻孔操作前，使用L板在基板四角各试钻几个孔，然后在X-RAY检测设备上检查是否有偏孔现象;L板的规格为IPN，偏差为+/-2m i I。
[0013]优化的，上述HDI板内层层间对准度控制方法，所述步骤(6)中，在对基板钻孔操作前，对基板钻孔使用的垫板进行变形监测。
[0014]本发明的技术方案的优点在于它能克服现有生产流程的弊端，设计合理新颖。
[0015]在现有技术中，HDI板的生广流程如下:开料一内层一AOI—棕化一子板压合一钻埋孔一埋孔沉铜一埋孔电镀一树脂塞孔一磨树脂一次外层线路一次外层AOI—次外层棕化一外层压合一 X-RAY钻靶一肓孔开窗一镭射一外层钻孔一外层沉铜一外层电镀一外层线路一剩余流程同其他PCB板制作流程。
[0016]通过实验确定，在开料、内层、子板压合、钻埋孔四个步骤中对工艺参数和工艺流程进行优化，可以控制HDI板的成品的涨缩程度。
[0017]首先，在开料时，烘板必须平放并在基板最上层板上设置压榨同芯板和大的垫板，避免基板变形。为使涨缩系数稳定，烘板温度在150度，烘板加热时间在7小时并使基板自然冷却，使板子自然弛放应力，基板在取拿时，操作人员必须戴手套取对角拿放，避免基板变形和板面氧化严重不便内层基板前处理。
[0018]其次，在内层基板处理步骤中，基板不能进行磨板处理，而是采用化学前处理，以免经过磨板的基板涨缩过大，难以管控，必须用按要求补偿过的菲林生产，同时需保证菲林涨缩在+/-1MIL以内(包括对角线)。基板上所覆的菲林在生产前必须按以上要求对菲林进行测量，在生产中按每200PNL/次复测并记录复测数据。内层基板蚀刻后必须测量涨缩数据并记录，必须保证内层层间对位准确，层偏量控制在2MIL内。
[0019]然后，在子板压合步骤中，压板必须控制好升温速率与温度均匀性，以便管控好涨缩量，避免基板的无规则变形。X-RAY钻靶操作时，使用线补偿方式，并测量涨缩数据，将层偏与涨缩量控制在标准的+/-4MIL内。生产过程中必须保证钢板清洗效果，避免板面小坑小沟，影响后续工序质量。棕化线生产前必须测量离子污染度，将其控制在要求范围内，以免造成爆板现象。对锣板后板边进行空洞检查，保证锣板后板边不能有空洞。
[0020]最后，在钻埋孔步骤中，所钻的埋孔不能有偏孔、塞孔与披锋现象，需根据压合时所测涨缩数据补偿钻孔程序。
[0021]每批板生产前必须用lPN+/-2mil以内的L板在基板四角各试钻几个孔，并且在X-RAY上检查是否有偏孔现象。
[0022]钻孔时所使用的铝片与垫板必须无变形现象，并且板与板之间不能有垃圾杂物等，以免造成偏孔与断针现象。
[0023]另外，在做内层菲林资料时需对肓孔开窗CCD对位环预留位置与设计进行防呆处理，黑菲林药膜面不能做反，内层资料菲林每个角上必须做检查对准度蝴蝶PAD、钻孔、镭射等程序资料的零位不能错误，从而可以保证内层的层偏量控制在+/_2mil以内。
[0024]开料烘板后的HDI板涨缩系数稳定，板子能够自然弛放应力。内层芯板的层间对位准确，层偏量可以控制在+/-2MIL内。子板压合后的升温速率与温度均匀性在有效的范围之内，层偏与涨缩量控制在标准的+/-4MIL内。做出来的HDI板物性测试后未出现爆板现象，锣板后板边未有空洞现象，流胶均匀。钻孔后的HDI板未出现偏孔、塞孔与披锋现象。
[0025]经过上述HDI板内层层间对准度控制方法优化过的HDI板生产流程，开料烘板后的HDI板涨缩系数稳定，板子能够自然弛放应力。内层芯板的层间对位准确，层偏量可以控制在+/-2MIL内。子板压合后的升温速率与温度均匀性在有效的范围之内，层偏与涨缩量控制在标准的+/-4MIL内。做出来的HDI板物性测试后未出现爆板现象，锣板后板边未有空洞现象，流胶均匀。钻孔后的HDI板未出现偏孔、塞孔与披锋现象。
[0026]经过上述HDI板内层层间对准度控制方法优化过的HDI板生产流程，其生产出的HDI板成品，内层层间对准度高，废品率小，提高了生产效率，降低了生产成本，适合大范围推广使用。
【具体实施方式】
[0027]实施例1
本发明为一种HDI板内层层间对准度控制方法，由以下步骤制成:
(1)开板:把基板裁成适用的大小尺寸，以利于后续制造过程加工;在裁切基板过程中或者在裁切后通过烘板操作对基板进行加热加工；
(2)内层:在裁切好的基板上钻出方便后续对位和检修的孔，并且使用菲林蚀刻制作内层线和图样；
(3)A01:将步骤(2)制作好的基板放置到光学检测设备上，通过光学检测设备对基板进行缺陷检测，将检测不合格的基板进行回收处理，检测合格的基板送到下一步骤；
(4)掠化:将步骤(3)检测合格的基板进彳丁掠化处理；
(5)子板压合:使用辅强材料对多层基板进行压合，以形成多层板；
(6)钻埋孔:通过钻孔的方式设置作为多层基板之间的导通通道的埋孔；
在步骤(2)中，制作内层线和图样使用的菲林需要经过前期检测，菲林的前期检测包括对菲林进行前期补偿，并检测挑选所使用的菲林，保证所用菲林的涨缩在+/-1MIL以内，所用菲林对角线的涨缩在+/-1MIL以内；将检测后合格并被挑选使用的菲林上设置监测点;在使用菲林制作内层线和图样的过程中，按每200PNL/次复测菲林的涨缩数值并记录，并在内层线和图样制作完成后，测量菲林的涨缩数据并记录。
[0028]所述步骤(I)中通过烘板方式对基板进行加热时，烘板平行于基板放置，基板上放置同芯板和垫板，垫板的外形尺寸大于基板。烘板温度为150度，烘板加热时间为7小时，基板在加热后自然冷却。
[0029]实施例2
本实施例与实施例1的区别在于:所述在步骤(2)中不使用电路板磨板机对基板进行磨板处理，使用化学方法进行前处理。所述步骤(4)棕化操作之前，棕化设备需测量离子污染度，并对棕化设备的锣板后板边进行空洞检测。
[0030]实施例3
本实施例与实施例1和实施例2的区别在于:所述在步骤(5)完成后对压合后的基板进行X-RAY钻靶操作，X-RAY钻靶操作使用线补偿方式，并在X-RAY钻靶操作过程中测量基板的涨缩数据。对辅强材料和多层基板通过压板进行压合，压合过程中控制压板的温升速率和热力均匀度。
[0031 ] 实施例4
本实施例与实施例1、实施例2和实施例3的区别在于:所述步骤(6)中，在对基板钻孔操作前，使用L板在基板四角各试钻几个孔，然后在X-RAY检测设备上检查是否有偏孔现象;L板的规格为1PN，偏差为+/_2mi I。在对基板钻孔操作前，对基板钻孔使用的垫板进行变形监测。
[0032]当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不限于上述举例，本技术领域的普通技术人员，在本发明的实质范围内，作出的变化、改型、添加或替换，都应属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种HDI板内层层间对准度控制方法，由以下步骤制成: (1)开板:把基板裁成适用的大小尺寸，以利于后续制造过程加工;在裁切基板过程中或者在裁切后通过烘板操作对基板进行加热加工； (2)内层:在裁切好的基板上钻出方便后续对位和检修的孔，并且使用菲林蚀刻制作内层线和图样； (3)A01:将步骤(2)制作好的基板放置到光学检测设备上，通过光学检测设备对基板进行缺陷检测，将检测不合格的基板进行回收处理，检测合格的基板送到下一步骤； (4)掠化:将步骤(3)检测合格的基板进彳丁掠化处理； (5)子板压合:使用辅强材料对多层基板进行压合，以形成多层板； (6)钻埋孔:通过钻孔的方式设置作为多层基板之间的导通通道的埋孔； 其特征在于:在步骤(2)中，制作内层线和图样使用的菲林需要经过前期检测，菲林的前期检测包括对菲林进行前期补偿，并检测挑选所使用的菲林，保证所用菲林的涨缩在+/_IMIL以内，所用菲林对角线的涨缩在+/-1MIL以内；将检测后合格并被挑选使用的菲林上设置监测点；在使用菲林制作内层线和图样的过程中，按每200PNL/次复测菲林的涨缩数值并记录，并在内层线和图样制作完成后，测量菲林的涨缩数据并记录。2.如权利要求1所述的HDI板内层层间对准度控制方法，其特征在于:所述在步骤(5)完成后对压合后的基板进行X-RAY钻靶操作，X-RAY钻靶操作使用线补偿方式，并在X-RAY钻靶操作过程中测量基板的涨缩数据。3.如权利要求1所述的HDI板内层层间对准度控制方法，其特征在于:所述步骤(5)中，对辅强材料和多层基板通过压板进行压合，压合过程中控制压板的温升速率和热力均匀度。4.如权利要求1所述的HDI板内层层间对准度控制方法，其特征在于:所述步骤(4)棕化操作之前，棕化设备需测量离子污染度，并对棕化设备的锣板后板边进行空洞检测。5.如权利要求1所述的HDI板内层层间对准度控制方法，其特征在于:所述在步骤(2)中不使用电路板磨板机对基板进行磨板处理，使用化学方法进行前处理。6.如权利要求1所述的HDI板内层层间对准度控制方法，其特征在于:所述步骤(I)中通过烘板方式对基板进行加热时，烘板平行于基板放置，基板上放置同芯板和垫板，垫板的外形尺寸大于基板。7.如权利要求1所述的HDI板内层层间对准度控制方法，其特征在于:所述步骤(I)中通过烘板方式对基板进行加热时，烘板温度为150度，烘板加热时间为7小时，基板在加热后自然冷却。8.如权利要求1所述的HDI板内层层间对准度控制方法，其特征在于:所述步骤(6)中，在对基板钻孔操作前，使用L板在基板四角各试钻几个孔，然后在X-RAY检测设备上检查是否有偏孔现象;所述L板的规格为1PN，偏差为+/-2mil。9.如权利要求1所述的HDI板内层层间对准度控制方法，其特征在于:所述步骤(6)中，在对基板钻孔操作前，对基板钻孔使用的垫板进行变形监测。
【文档编号】H05K3/46GK106061139SQ201610435723
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月17日
【发明人】叶志诚, 黄勇, 文国堂
【申请人】奥士康精密电路（惠州）有限公司