一种新型液浸散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明创造属于导热结构领域，尤其是涉及一种高效节能、制造简单、成本低廉的液浸式散热结构。
【背景技术】
[0002]随着专业领域对高性能计算机、超级计算机、ASIC芯片、数据中心等性能要求的提高，主板阵列群越来越大，但是散热问题却限制了相应主板或电子芯片阵列的进一步扩大。传统风冷、液冷已不能解决专业芯片的散热问题，即使能够解决，也会造成巨大的噪音或耗电。
[0003]传统散热结构主要针对发热区进行散热，散热装置或管道部署困难，需要多个步骤才能安装完成。液浸式散热系统将主板等发热部件浸没在冷却液中，大大降低了安装难度，同时也减小了服务器集群的整体体积。
[0004]液浸式散热主要为被动式散热，但这种散热方式灵活性相对较差，无法灵活的控制液浸温度，在一定程度上限制了液浸系统的使用。
【发明内容】
[0005]本发明创造要解决的问题是提供一种内置TEC制冷芯片的新型液浸散热系统。
[0006]为解决上述技术问题，本发明创造采用的技术方案是:一种新型液浸散热装置，包括上部储液仓、下部储液仓、翅片板、进水口、出水口、TEC制冷芯片、隔板和翅片；
[0007]所述上部储液仓与下部储液仓相连且通过翅片板隔断；所述翅片板上表面固定有若干TEC制冷芯片，所述TEC制冷芯片冷面与翅片板相接触，相邻所述TEC制冷芯片间插设有隔板；所述翅片板下表面均匀设有若干翅片；所述上部储液仓侧壁设有进水口，所述上部储液仓侧壁设有出水口；
[0008]所述上部储液仓和下部储液仓内分别注有冷却液，所述上部储液仓和下部储液仓内的冷却液均不注满。
[0009]优选地，:所述翅片板上表面的TEC制冷芯片排列方式与所述翅片板下表面的翅片排列方式相对应。
[0010]优选地，所述翅片厚度为I?6mm。
[0011]本发明创造具有的优点和积极效果是:采用TEC制冷芯片解决了传统液浸式冷却系统温度不易调节，不易维护以及冷却液流动对芯片的破坏风险；冷却液不装满，留有适量空气囊，以防液体热胀冷缩造成液体溢出；隔板的设计使隔板与翅片板组成液冷通道，使冷却液均匀流过每块TEC制冷芯片。
【附图说明】
[0012]图1是本发明创造外部结构示意图；
[0013]图2是本发明创造内部结构示意图；
[0014]图3是机房排布实例示意图；
[0015]图中:10_上部储液仓，11-下部储液仓，12-进水口，13-出水口，21-翅片板，22-隔板，23-翅片，24-TEC制冷芯片，31-制冷水机，32-管道。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本发明创造的具体实施例做详细说明。
[0017]一种新型液浸散热装置，包括上部储液仓10、下部储液仓11、翅片板21、进水口12、出水口 13、TEC制冷芯片24、隔板22和翅片23 ;所述上部储液仓10与下部储液仓11相连且通过翅片板21隔断；所述翅片板21上表面固定有若干TEC制冷芯片24，所述TEC制冷芯片24冷面与翅片板相接触，相邻所述TEC制冷芯片24间插设有隔板22，隔板22与翅片板21组成液冷通道，使冷却液均匀流过每块TEC制冷芯片24 ;所述翅片板21下表面均勾设有若干翅片23，所述翅片厚度为I?6_，相邻翅片23间纵向可以并排放置1-2个需散热主板或其他电子器件；所述上部储液仓10侧壁设有进水口 12，所述上部储液仓10侧壁设有出水口 13，冷却水通过进水口 12输入，吸热后的冷却水通过出水口 13输出；所述上部储液仓10和下部储液仓11内分别注有冷却液，所述上部储液仓10和下部储液仓11内的冷却液均不注满。
[0018]工作原理如下，TEC制冷芯片24开始工作后，冷面温度极低，热面经上部储液仓10内的流动冷却液维持在工作温度范围，在TEC制冷芯片24冷面的制冷作用下，插入下部储液仓11的翅片23温度变低，翅片23附近的冷却液温度也相应降低。翅片23间的发热芯片工作时，放出热量，散热芯片附近的冷却液温度升尚，散热芯片附近的冷却液与翅片23附近的冷却液因温度不同，形成对流并发生热交换，热量被翅片带走，并最终由上部储液仓中流动的冷却液带走。
[0019]实施例一:
[0020]若干本发明创造提供的液浸散热装置通过冷却水管道32与制冷水机31相连，冷却水在制冷水机31内的水泵作用下沿冷却水管道32进入本发明创造提供的液浸散热装置中上部储液仓10内循环，将TEC制冷芯片24热面发出的热量带走，已达到为下部储液仓11中的芯片及其他电子设备散热的目的。在该种使用方式中，在室外冷却机组中，被加热的冷却液能够进一步被冷却，不断循环该过程，芯片处的热量能够不断被带到室外。
[0021]以上对本发明创造的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明创造的实施范围。凡依本发明创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明创造的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种新型液浸散热装置，其特征在于:包括上部储液仓、下部储液仓、翅片板、进水口、出水口、TEC制冷芯片、隔板和翅片； 所述上部储液仓与下部储液仓相连且通过翅片板隔断；所述翅片板上表面固定有若干TEC制冷芯片，所述TEC制冷芯片冷面与翅片板相接触，相邻所述TEC制冷芯片间插设有隔板；所述翅片板下表面均匀设有若干翅片；所述上部储液仓侧壁设有进水口，所述上部储液仓侧壁设有出水口； 所述上部储液仓和下部储液仓内分别注有冷却液，所述上部储液仓和下部储液仓内的冷却液均不注满。
2.根据权利要求1所述的一种新型液浸散热装置，其特征在于:所述翅片板上表面的TEC制冷芯片排列方式与所述翅片板下表面的翅片排列方式相对应。
3.根据权利要求1所述的一种新型液浸散热装置，其特征在于:所述翅片厚度为I?6mm ο
【专利摘要】本实用新型创造提供一种新型液浸散热装置，包括上部储液仓、下部储液仓、翅片板、进水口、出水口、TEC制冷芯片、隔板和翅片；所述上部储液仓与下部储液仓相连且通过翅片板隔断；所述翅片板上表面固定有若干TEC制冷芯片，所述TEC制冷芯片冷面与翅片板相接触，相邻所述TEC制冷芯片间插设有隔板；所述翅片板下表面均匀设有若干翅片；所述上部储液仓侧壁设有进水口，所述上部储液仓侧壁设有出水口。本实用新型创造具有的优点和积极效果是：采用TEC制冷芯片解决了传统液浸式冷却系统温度不易调节，不易维护以及冷却液流动对芯片的破坏风险；冷却液不装满，留有适量空气囊，以防液体热胀冷缩造成液体溢出；隔板的设计使冷却液均匀流过每块TEC制冷芯片。
【IPC分类】H05K7-20, G06F1-20
【公开号】CN204272578
【申请号】CN201420792021
【发明人】田文凯, 雷娜
【申请人】天津芯之铠热管理技术研发有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年12月14日