电子产品外壳用护套的制作方法

文档序号:8982769阅读:138来源:国知局
电子产品外壳用护套的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种护套,具体地说,是涉及一种电子产品外壳用护套。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展,电子产品的种类、样式都在不断翻新,人们对电子产品的性能和外观要求也越来越高。如手机、IPAD、充电器、智能手环等产品,不仅要求内部性能高,而且还要求外形美观,外壳耐用,不影响内部电路的正常工作。随着这些要求的提高,与主体产品配套的小配件也逐渐出现,并且随着主体产品的升级儿不断升级。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种电子产品外壳用护套,解决现有电子产品外壳耐用性差、使用不舒服等问题,使产品的整体性能得到有效提高。
[0004]为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]电子产品外壳用护套,其特征在于,包括与外壳边缘配套的的金属结构层,开设在该金属结构层上与电子产品外接端口对应的开孔,以及包覆于所述金属结构层内表面和所述开孔外表面周围的软胶层,和设置在所述金属结构层上用于放置电子产品的射频电线的电线放射位。
[0006]进一步,所述金属结构层与所述软胶层一次成型,为一体结构。
[0007]再进一步,所述软胶层还包覆所述金属结构层的侧面。
[0008]与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
[0009](I)本实用新型为主体电子产品外壳配套的护套,用以提高电子产品外壳的耐用性,同时通过软胶层的设置来提高护套与电子产品外壳之间的耐磨性,并提高产品整体外形的美观度,大大提高了产品的综合性能。
[0010](2)本实用新型在护套上开设有专门的电线放射位,用于放置电子产品原有的射频电线,保证产品性能的正常发挥,并且不影响产品美观度,一举两得。
[0011](3)本实用新型将金属结构层与软胶层进行一次性注塑成型,两者为一体结构,不仅生产方便,而且不易脱落,性能稳定;软胶将金属结构层的内表面的侧面均进行包覆,最大层度减小了使用过程中金属结构层与外界之间的摩擦,保证了护套的使用寿命,即保护了电子产品的使用寿命,实用价值很高。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的示意图。
[0013]上述附图中,附图标记对应的部件名称如下:
[0014]1-金属结构层,2-软胶层,3-开孔,4-电线放射位。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明,本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。
实施例
[0016]如图1所示,本实用新型公开的电子产品外壳用护套,主要包括与外壳边缘配套的的金属结构层1,开设在该金属结构层I上与电子产品外接端口对应的开孔3,以及包覆于所述金属结构层I内表面和所述开孔3外表面周围的软胶层2,和设置在所述金属结构层I上用于放置电子产品的射频电线的电线放射位4。
[0017]所述金属结构层I与所述软胶层2 —次成型,为一体结构。
[0018]所述软胶层2还包覆所述金属结构层I的侧面。
[0019]所述电线放射位的数量至少一个,实际生产时,可以根据产品的不同,进行灵活调整。
[0020]本实用新型结构简单,生产方便,能够很好的保护电子产品,具有很高的实用价值。
[0021]上述实施例仅为本实用新型的优选实施例,并非对本实用新型保护范围的限制,但凡采用本实用新型的设计原理,以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化,均应属于本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.电子产品外壳用护套,其特征在于,包括与外壳边缘配套的的金属结构层,开设在该金属结构层上与电子产品外接端口对应的开孔,以及包覆于所述金属结构层内表面和所述开孔外表面周围的软胶层,和设置在所述金属结构层上用于放置电子产品的射频电线的电线放射位。2.根据权利要求1所述的电子产品外壳用护套,其特征在于,所述金属结构层与所述软胶层一次成型,为一体结构。3.根据权利要求2所述的电子产品外壳用护套,其特征在于,所述软胶层还包覆所述金属结构层的侧面。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子产品外壳用护套,其特征在于,包括与外壳边缘配套的金属结构层,开设在该金属结构层上与电子产品外接端口对应的开孔,以及包覆于所述金属结构层内表面和所述开孔外表面周围的软胶层,和设置在所述金属结构层上用于放置电子产品的射频电线的电线放射位。本实用新型结构简单,生产方便,能够很好地保护电子产品,提高电子产品的外形美观度,具有很高的实用价值。
【IPC分类】H05K5/02
【公开号】CN204634216
【申请号】CN201520349624
【发明人】任珂
【申请人】深圳市精英伦实业有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月27日
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