高散热的双层pcb板组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种高散热的双层PCB板组件。
【背景技术】
[0002]PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了重要的的地位。
[0003]现有的双层对置PCB板一般通过散热孔散热，然而这种散热效果很不理想。长时间散热不理想，易造成PCB板上零部件损坏，无法正常工作。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种高散热的双层PCB板组件；
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]—种高散热的双层PCB板组件，包括平行设置的且固定连接的第一 PCB板和第二PCB板，上述第一 PCB板和第二 PCB板分别设有若干电子元器件，上述电子元器件位于第一PCB板和第二 PCB板之间，上述PCB板组件还包括若干贯穿第一 PCB板和第二 PCB板的导热树脂块，上述导热树脂块内部设有散热铜块，该散热铜块贯穿导热树脂块，散热铜块贯穿导热树脂块的方向与导热树脂块贯穿PCB板的方向相一致。
[0007]优选地，上述导热树脂块、散热铜块的端部与PCB板外表面齐平。
[0008]优选地，上述导热树脂块在第一 PCB板和第二 PCB板之间均布。
[0009]优选地，上述导热树脂块与上述PCB板垂直。
[0010]与现有技术相比，在双层PCB板上设置了导热树脂块，在导热树脂块内部设置了散热铜块，因为铜块的散热效果较好，所以本实用新型具备优越的散热效果，使用寿命较长。
[0011]本实用新型的有益效果为:具备优越的散热效果，使用寿命较长。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0014]本实用新型具体实施的技术方案是:
[0015]—种高散热的双层PCB板组件，包括平行设置的且固定连接的第一 PCB板I和第二PCB板2，上述第一 PCB板I和第二 PCB板2分别设有若干电子元器件5，上述电子元器件5位于第一 PCB板I和第二 PCB板2之间，上述PCB板组件还包括若干贯穿第一 PCB板I和第二 PCB板2的导热树脂块3，上述导热树脂块3内部设有散热铜块4，该散热铜块4贯穿导热树脂块3，散热铜块4贯穿导热树脂块3的方向与导热树脂块3贯穿PCB板的方向相一致。
[0016]上述导热树脂块3、散热铜块4的端部与PCB板外表面齐平。
[0017]上述导热树脂块3在第一 PCB板I和第二 PCB板2之间均布。
[0018]上述导热树脂块3与上述PCB板垂直。
[0019]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种高散热的双层PCB板组件，包括平行设置的第一 PCB板和第二 PCB板，上述第一PCB板和第二 PCB板分别设有若干电子元器件，上述电子元器件位于第一 PCB板和第二 PCB板之间，其特征在于，上述PCB板组件还包括若干贯穿第一 PCB板和第二 PCB板的导热树脂块，上述导热树脂块内部设有散热铜块，该散热铜块贯穿导热树脂块，散热铜块贯穿导热树脂块的方向与导热树脂块贯穿PCB板的方向相一致。2.根据权利要求1所述的高散热的双层PCB板组件，其特征在于，上述导热树脂块、散热铜块的端部与PCB板外表面齐平。3.根据权利要求1所述的高散热的双层PCB板组件，其特征在于，上述导热树脂块在第一 PCB板和第二 PCB板之间均布。4.根据权利要求2所述的高散热的双层PCB板组件，其特征在于，上述导热树脂块与上述PCB板垂直。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高散热的双层PCB板组件，包括平行设置的且固定连接的第一PCB板和第二PCB板，上述第一PCB板和第二PCB板分别设有若干电子元器件，上述电子元器件位于第一PCB板和第二PCB板之间，上述PCB板组件还包括若干贯穿第一PCB板和第二PCB板的导热树脂块，上述导热树脂块内部设有散热铜块，该散热铜块贯穿导热树脂块，散热铜块贯穿导热树脂块的方向与导热树脂块贯穿PCB板的方向相一致。本实用新型的有益效果为：具备优越的散热效果，使用寿命较长。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204836784
【申请号】CN201520551850
【发明人】李后勇, 万米方
【申请人】江苏迪飞达电子有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年7月28日