01与第四微流道21的出口 212于同一侧设置，第三微流道20的出口 202与第四微流道21的入口 211于同一侧设置。这样就形成了纵向并排放置的微流道。
[0034]其中，第三微流道20划定出第一段203和第二段204，所述第一段203在所述第一微流道上构成相对低温区，所述第二段204在所述第一微流道上构成相对高温区。这是因为，当流体刚刚流入微流道时，其温度最低，随着流体不断吸热，流体温度不断升高，从而在流体流出的出口处温度最高，即，因流体吸热，从而形成流体从进入微流道的入口处到流出基板区域的出口处的过程中，温度逐渐升高。
[0035]相应地，第四微流道11划定出第A段213和第B段214，所述第A段213构成所述第四微流道的相对高温区，所述第B段214构成所述第四微流道上的相对低温区。如图所示，所述第四微流道的第B段214对应所述第三微流道的第二段204的位置设置。
[0036]在所述第三微流道20与所述第四微流道21中通入的吸热流体为水和酒精的混合液。
[0037]用栗使所述吸热流体流动，从而使基板的温度降低。
[0038]在微流道中通吸热流体散热时，第三微流道20和第四微流道21中的吸热流体的流通方向相反，形成了双向微流道。
[0039]第三实施例
[0040]图5是本实用新型第三实施例的一种微流道散热结构示意图。该结构包括数组微流道，而且包含两种不同的微流道结构形状，分别是蛇形和直槽形。其中蛇形的双向微流道上下纵向对应，直槽形的微流道既上下纵向对应，又左右横向对应。
[0041 ]具体地，散热板5上设置有直槽形微流道分别为第五微流道50，第六微流道51，第七微流道52，第八微流道53;设置的蛇形微流道为54。散热板7上设有直槽形微流道分别为第九微流道70，第十微流道71，第十一微流道72，第十二微流道73;设置的蛇形微流道为74。封装时散热板7置于产生热源的基板6上方，散热板5置于热源基板6的下方。
[0042]对于直槽形微流道，将第五微流道50的入口501设置在第九微流道70的出口 702正下方，将第五微流道50的出口 502设置在第九微流道70的入口 701正下方。同理，依次把第六微流道51的入口 511、第七微流道52的入口 521和第八微流道53的入口 531分别与第十微流道71的出口 712，第^^一微流道72的出口 722，第十二微流道73的出口 732上下对应。把第六微流道51的出口 511、第七微流道52的出口 521和第八微流道53的出口 531分别与第十微流道71的入口 712、第^^一微流道72的入口 722、第十二微流道73的入口 732上下对应，这样就形成了在纵向方向的四组双向微流道。同时，在横向来看，把第六微流道51的出口 512与第五微流道50的入口 501相邻设置，把第六微流道51的入口 511与第五微流道50的出口 502相邻设置。把第七微流道52的出口 522与第六微流道51的入口 511相邻设置，把第七微流道52的入口 521与第六微流道51的出口 512相邻设置。把第八微流道53的出口 532与第七微流道52的入口 521相邻设置，把第八微流道53的入口 531与第七微流道53的出口 532相邻设置。这样，直槽形的微流道就形成了上下左右任意相邻两个微流道成为一组相反流向的双向微流道。
[0043]对于此实施例的蛇形微流道，把微流道54的入口541设置在微流道74的出口 742正下方，将微流道54的出口 542设置在微流道74的入口 741正下方，微流道54和微流道74形成一组上下纵向并排的双向微流道。
[0044]其中，第五微流道50划定出第一段503和第二段504，所述第一段503在所述第五微流道上构成相对低温区，所述第二段504在所述第五微流道上构成相对高温区。
[0045]相应地，如图所示，第七微流道70划定出第A段703和第B段704，所述第A段703构成所述第七微流道的相对高温区，所述第B段704构成所述第七微流道上的相对低温区。所述第七微流道的第B段704对应所述第五微流道的第二段504的位置设置。
[0046]同理，其他相对应的微流道都可如上述第五微流道和第七微流道一样划定出第一段和第二段以及第A段和第B段，并各段分别对应，在此不再一一举例说明。
[0047]在上述微流道中通入的吸热流体为氮气。
[0048]用栗使所述吸热流体流动，从而使基板的温度降低。
[0049]如上所述，按照本实用新型，在现有技术仅仅设置一组同一方向的微流道时，该一组微流道(即，第一组微流道)越接近其出口(即离开基板区域的部位)，温度越高，对基板的散热效果会变得越来越差。本实用新型的发明人注意到了这个现象，并着意消除该现象，因此，本发明人在该一组微流道的接近出口区域的附近，附加设置了第二组微流道，并将该第二组微流道的入口区域即低温区对应上述第一组微流道的高温区设置，以加强散热效果，并使得基板的散热进一步均匀。由于上述实施例仅仅用于举例说明，因此，选用了比较简单的微流道形状，但实践中，微流道的形状等可以根据需要任意选择，微流道的布置形式以及微流道中的流体的流向，均可以改变，只要使附加设置的第二组微流道能够增强第一组微流道的相对高温区对应的基板区域的散热即可。
[0050]另外，如上所述的实施例2和3中，基板上下的散热板上的微流道形状是相同的且散热结构工作时其流体的流向是相反的，但是，这都不是必须的。按照本实用新型，可根据具体情况，如根据散热需求制作其他形状的微流道，设定相同或不同组数的微流道，微流道中的流体流向也可以不做限定，只要能有效散热即可，即，只要把每组微流道划定出相对高温区段和相对低温区段，并把每组微流道的高温区段与低温区段相对应，就可达到本实用新型的发明目的。如此，可以变换出无数的微流道散热结构，但这些微流道散热结构，只要采用了附加的第二微流道来增强第一微流道的散热效果，并且只要在第一微流道的相对高温区设置所述第二微流道的相对低温区，即应该包含在本实用新型的范围中。
[0051]如上所述，按照本实用新型，通过采用一组或多组附加的微流道来进一步增强第一微流道的散热效果，使芯片基板各处温度分布更加均匀，由此降低了因芯片基板局部温度过高引起的芯片失效风险，延长了芯片的使用寿命。特别是，如上述实施例1-3所述，若采用双向微流道散热的方式，能进一步提高冷却效率。
[0052]最后应说明的是:显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【主权项】
1.一种用于给基板散热的微流道散热结构，包括散热板，该散热板内设置有第一微流道，该第一微流道划定出第一段和第二段，所述第一段在所述第一微流道上构成相对低温区，所述第二段在所述第一微流道上构成相对高温区，其特征在于， 所述散热结构进一步包括第二微流道，该第二微流道划定出第A段和第B段，所述第A段构成所述第二微流道的相对高温区，所述第B段构成所述第二微流道上的相对低温区，所述第二微流道的第B段对应所述第一微流道的第二段的位置设置。2.如权利要求1所述的微流道散热结构，其特征在于，所述第一微流道和所述第二微流道分别位于所述基板的两侧或位于所述基板的同一侧。3.如权利要求1或2所述的微流道散热结构，其特征在于，所述第一微流道和所述第二微流道位于同一个散热板内或不同散热板内。4.如权利要求1或2所述的微流道散热结构，其特征在于，所述第一微流道和所述第二微流道分别呈蛇形或直槽形或折线形或树形或螺旋形或工字形;所述第一微流道和所述第二微流道的形状相同或不同。5.如权利要求1或2所述的微流道散热结构，其特征在于，所述散热结构的所述散热板平行于所述基板放置。6.如权利要求1或2所述的微流道散热结构，其特征在于，所述第一微流道的入口与所述第二微流道的出口相邻或位于同一侧，所述第一微流道的出口与所述第二微流道的入口相邻或位于同一侧。7.如权利要求1或2所述的微流道散热结构，其特征在于，所述第一微流道中的流体流向设置为第一方向，所述第二微流道中的流体流向设置为第二方向，所述第一方向和所述第二方向相反。
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于给基板散热的微流道散热结构，该结构包括散热板，该散热板内设置有第一微流道，该第一微流道划定出第一段和第二段，所述第一段在所述第一微流道上构成相对低温区，所述第二段在所述第一微流道上构成相对高温区，所述散热结构进一步包括第二微流道，该第二微流道划定出第A段和第B段，所述第A段构成所述第二微流道的相对高温区，所述第B段构成所述第二微流道上的相对低温区，所述第二微流道的第B段对应所述第一微流道的第二段的位置设置。本实用新型通过采用第二微流道进一步降低第一微流道的相对高温区如出口区所对应的基板的温度，使基板各处温度分布均匀，同时提高了冷却效率。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205232669
【申请号】CN201521097443
【发明人】毕小斌, 姚建可, 丁庆
【申请人】深圳市华讯方舟微电子科技有限公司, 深圳市华讯方舟科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月24日