专利名称：电子设备散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种直接组装在电子设备内的电子设备散热装置，尤其涉及一种被固定安装在电子设备的机壳内、冷热气流分开、利用在与进、出气流相对应的位置开设的开口来与外界进行空气对流而实现散热的电子设备散热装置。
背景技术：
现有的各种电子设备，如计算机主机、通信设备主机等，因为内部安装了各种具有高速运算功能的运算组件、被动组件或装备，并且这些电子设备通常都采用基本封闭的机壳，因而这些设备或运算组件高速运行所产生的热量聚集在机壳内而无法有效排出，使电子设备内部温度很高，而持续的高温环境将造成电子组件或设备的运算或工作错误甚至损坏，所以必须在这些电子设备上安装散热装置，利用散热装置来降低电子设备内的温度。
目前常见的安装在这些电子设备上的散热装置，不外乎是在机壳上安装一散热风扇，将外部空气导入机壳内来进行降温。这种散热装置仅仅是将外部室温的空气直接导入电子设备内以期获得降温的效果，但外部的室温的温度并不是都很低，在夏天甚至还经常维持在35度以上。将这样温度的空气导入电子设备进行降温，显然可以获得的降温效果有限。电子设备仍将继续在高温环境中运行，即使安装更多散热风扇还是无法有效率地散热，并且电子设备可供安装散热风扇的空间也是有限的。
另外，台湾专利公开了在计算机主机上使用的不同的散热装置，如第505378号及第526959号新型专利公告所公开的专利。这两个专利公开了一种与抽拉式硬盘或光驱相同的而与计算机主机的组槽相对应配置的空调散热装置，即属于一种可携式的散热装置。但并非每台计算机都有未用的空组槽可以用来装配。尤其是当今强调轻小或准系统式的计算机主机，仅有一个或两个组槽用于硬盘与光驱如DVD、VCD、COMBO机等的组装，根本没有其它可用的组槽，当然也就无法使用前述专利公开的设备，因而该散热装置的使用受到机种的限制。
实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种电子设备散热装置，将一个或一个以上的散热单元固定地内置在电子设备内，其可以安装在机壳内任何不影响现有电子装置运行或安装的空间中，并利用机壳上所开设的排热口及进气口配合散热单元进行机壳内、外的对流式散热。
本实用新型的另一目的是提供一种电子设备散热装置，将含有制冷组件的散热单元直接安装在电子设备的机壳内，由板罩件分隔制冷端面与散热端面所产生的冷、热量，并在机壳上与散热单元的制冷区与散热区的对应位置开设排热口及两个进气口，利用风扇产生与外界空气连通的气流，即将外界空气导入使冷空气导入机壳内部，并由导入的空气将热量从排热口排出。形成高效率的对流式散热，将电子设备运行所产生的热量排出。
依据本实用新型的上述目的，该电子设备散热装置的一个特征是电子设备的机壳具有一个以上的排热口及进气口，且这些排热口及进气口可以配合散热单元与用来固定散热单元的板罩件形成冷、热两种气流及对流通道，利用风扇导入流动的气流与外界空气连通，使制冷的空气吹向机壳内，而热量则被排出。
在优选实施例中，根据本实用新型的电子设备散热装置包括一电子设备，机壳上设有排热口及进气口；一板罩件，将散热单元固定在机壳内，并使其与所述述各开口对应，并分隔冷、热气流；一散热单元，含有一制冷组件；两个分别装在所述制冷组件两端面上的散热鳍片；及安装在与所述述机壳的两个进气口对应位置的两个风扇；所述第一风扇将制冷组件在制冷端与散热鳍片所形成的冷空气吹向机壳内部，所述第二风扇用于将制冷组件在散热端与散热鳍片所排出的热空气通过所述板罩件所形成的热气流对流通道由机壳的排热口排出。
在其它优选实施例中，所述机壳所开设的排热口及进气口可以开设在机壳内不影响电子组件配置的任意位置，用来直接配合散热单元的组装；另外电子设备设有外饰壳板，所述外饰壳板与风扇对应的位置设有可导入外界空气的通气孔。
图1是本实用新型第一实施例的散热装置的散热单元与板罩件的立体分解图；图2是本实用新型第一实施例的散热装置的散热单元与板罩件的组合立体图；图3是本实用新型第一实施例的散热装置的立体分解图；图4是本实用新型第一实施例的散热装置的组合立体图；图5是本实用新型第一实施例的散热装置应用在计算机主机上的示意图；图6是本实用新型第一实施例的散热装置的局部剖视图；图7是本实用新型第一实施例的散热装置的散热运行情况示意图；图8是本实用新型第二实施例的散热装置的局部剖视图；图9是本实用新型的散热单元安装在电子设备内其它位置的示意图；图10是本实用新型又一实施例的散热装置的组合剖视图。
附图中组件代表符号列表如下板罩件 1 散热单元2电子设备 3 面饰板 5顶板 11壁板12孔 13、36热气流对流通道 14制冷组件 21制冷端面22散热端面 23散热鳍片24、25风罩 26脚架30机壳 31进气口 32、33排热口 34机壳底板35
脚垫37 通气孔38外饰壳板39 风扇 41、具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的特征及技术内容进行详细说明。附图仅供参考与说明用，不是对本实用新型的限制。
图1到图6示出了本实用新型第一实施例的散热装置。如图所示，本实施例的电子设备散热装置主要由一板罩件1、一散热单元2、一电子设备3及两个风扇41、42组成。板罩件1可与散热单元2相连接，使散热单元2内置在电子设备机壳3内，并分隔冷风、热气流；散热单元2位于电子设备3的机壳中，产生用于对流散热的冷热空气；两个风扇41、42用来导入外界空气并引导冷、热气流，配合散热单元2进行对流散热。
散热单元2可利用板罩件1安装在电子设备3中。板罩件1同时将散热单元2的制冷端与散热端分开，使冷气流与热气流分隔，而不会混流。如图1到图3所示，该板罩件1含有一顶板11及多个壁板12，并组成了半封闭的结构。其它未被壁板封闭的开口分别用来导入外界气流并排出热气流。在顶板11的端面上设有孔13，用来安装散热单元2的制冷组件21，即利用该顶板11分隔制冷组件21的制冷端面22和散热端面23。同时由顶板11及多个壁板12所围成的、与制冷组件21的散热端面23相对应的空间，正好形成了一与电子设备3(即机壳31)的内部相隔断的热气流对流通道14。
如图1到图3所示，该散热单元2与板罩件1结合而直接固定安装在电子设备3的机壳31内，实现电子设备内部与外界之间的冷、热空气的对流而进行散热。在图1和图2所公开的具体实施例中，散热单元2包括一制冷组件21。在本实用新型的实施例中，该制冷组件21为一制冷芯片，其与前述板罩件1的顶板11上所开设的孔13对应，并可组装成一体。制冷组件21的制冷端面22位于板罩件1的顶板11上方(即外侧)，并与散热鳍片24相结合。制冷组件21的散热端面23位于顶板11的下方并位于前述热气流对流通道14内，而且同样安装一散热鳍片25。利用这些散热鳍片24、25来增加制冷端面22的制冷能量的扩散并增强散热端面23的传导散热能力。另外，在制冷组件21与散热鳍片24这一端，还可以进一步设置一风罩26(见图7)。
在图3到图6所示的本实用新型应用在计算机主机上的实施例中，在电子设备3的机壳31上设有两个进气口32、33。其中第一进气口32开设在与前述散热单元2的制冷端面22相对应的位置，而第二进气口33则与带有散热端面23的热气流对流通道14的开口端相对应。机壳31的端面上还设有排热口34，其利用机壳31底部的脚垫37垫高所产生的空间来进行热空气的对流排放；该排热口34的具体开设位置与前述热气流对流通道14的位于板罩件1下方的另一开口端相对应，用来对流排放热气流对流通道14内被隔阻的热空气。
前述电子设备3在机壳31上所开设的进气口32、33及排热口34，并不限于图3到图6所示的位于机壳31的前面板位置，在其它具体的实施例中，也可以开设在机壳31内的任意位置，只要不影响电子组件的装配即可。如在图9所示的实施例中，就开设在机壳31的后方，并配合散热单元2进行对流散热。
两个风扇41、42分别与开设在机壳31上的两个进气口32、33相对应。如图3和图4所示，该第一风扇41装配在与制冷组件21的装有散热鳍片24的制冷端面22相对应的位置；而第二风扇42则装配在与板罩件1的带有制冷组件21的散热端面23的热气流对流通道14相对应的位置。从而由外界导入散热用的空气。
如图5所示，在应用在计算机主机上时，前述电子设备3的机壳31上，还装有外饰壳板39。该外饰壳板39在与两个风扇41、42相对应的位置设有可供外界空气导入的通气孔38。
图4到图7是本实用新型的散热装置应用在计算机主机上时的具体装配与使用情况示意图。如图4到图7所示，本实用新型的散热单元2利用板罩件1固定安装在电子设备3的机壳31内。散热单元2的安装位置与机壳31上开设的两个进气口32、33相对应，并装有将外界空气导入机壳31内的两个风扇41、42。板罩件1所围成的热气流对流通道14的导出开口也与机壳31上所设的排热口34相对应，从而形成了冷、热双气流的对流式散热，而排出电子设备3内部的热量。
图7示出了本实用新型在电子设备3内的散热情况。如图7所示，将散热单元2直接安装在电子设备3的内侧，由制冷组件21的制冷端面22与散热鳍片24产生冷且干燥的空气，该冷且干燥的空气随后被由第一风扇41从电子设备3外部所导入的空气气流吹向机壳31内，以对电子设备3内部进行冷却。另外，制冷组件21的散热端面23所转换的热量通过散热鳍片25散出，且该热量被板罩件1限制在热气流对流通道14内，与制冷端面22所产生的冷空气完全隔开。再利用由第二风扇42产生的从电子设备3外部导入热气流对流通道14的空气流，而高效地将这些热量完全由机壳31所开设的排热口34排到机壳31外。从而利用固定安装在电子设备3内的散热单元2及对应设置的风扇41、42，实现对电子设备运行所产生的热量的对流式高效散热。
图8是本实用新型的另一具体实施例的散热装置的示意图。如图8所示，散热单元2与板罩件1的安装方式及位置，除采用前述第一具体实施例的上、下安装方式之外，也可以采用其它的安装方式。图8公开了并列安装的方式，即该散热单元2的置冷组件21安装在设有孔13的壁板12上。同样地，制冷端面22位于板罩件1的壁板12外侧并装有散热鳍片24，散热端面23也同样位于板罩件1所围组成的热气流对流通道14内，并安装有散热鳍片25。并进一步与风扇41、42及机壳31所开设的相对应的进气口32、33及排热口34一起，实现与第一具体实施例相同的内置散热单元的对流式散热效果。
在本设计的精神与范围内，也可对本实用新型进行部分修改。图10是本实用新型的另一具体实施例的结构示意图。如图10所示，散热装置直接连接在电子设备3的机壳31上而半内置地安装，使散热部分直接处于电子设备3的机壳31外，并利用电子设备3的架空空间直接进行散热，而内置在电子设备3中的制冷端用来提供冷空气。在具体实施例中，该散热装置包括含有制冷组件21的散热单元2、电子设备3、两个风扇41、42。
含有制冷组件21的散热单元2，其直接连接在一电子设备3的机壳底板35上，部分内置于电子设备3内，用于进行电子设备内部与外界间冷、热空气对流散热。在图10所公开的具体实施例中，该散热单元2包含一制冷组件21，其固定在电子设备3的机壳底板35上开设的孔36中，并与电子设备3构成一个整体。制冷组件21的制冷端面22被内置在电子设备3的机壳31内，并装有散热鳍片24。制冷组件21的散热端面23位于电子设备3的机壳底板35下方的外侧，并安装在前述电子设备3所架高设置形成的空间内，同样，在端面上也安装了一散热鳍片25。
图10示出了本实用新型应用于计算机主机时的一实施例。电子设备3利用一脚架30在机壳底板35下方的形成一个透空的空间，该空间作为热气流对流通道14。机壳底板35端面设有孔36，用来直接安装前述散热单元2，并使散热单元2的制冷端面22与散热端面23相分隔。另外，在电子设备3的机壳31上开设一第一进气口32，其对应于前述的散热单元2的制冷端面22。第二进气口33则设置在一面饰板5的端面上，并与带有散热端面23的热气流对流通道14相对应。
两个风扇41、42分别与机壳31所开设的两个进气口32、33相对应。如图10所示，第一风扇41的位置与制冷组件21装有散热鳍片24的制冷端面22相对应；而第二风扇42则与制冷组件21的散热端面23的热气流对流通道14相对应；从而由外界导入散热用的空气。
本实用新型的第二具体实施例具有与前述第一具体实施例相同的散热单元2，其被固定安装在电子设备3机壳31内，并进一步直接将散热部分隔阻在电子设备3外，即制冷组件21的散热端面23位于电子设备3底部被架高所形成的热气流对流通道14中。所转换的热量利用散热鳍片25进行散热，且该热量被机壳底板35限制在热气流对流通道14内，使其与制冷端面22所产生的冷空气完全隔离，再利用第二风扇42产生的从电子设备3外部导入热气流对流通道14的空气流，而高效地将热量完全由机壳31所开设的排热口34排到机壳31外。另外，位于电子设备3(即机壳底板35)内的制冷组件21的制冷端面22与散热鳍片24一起产生了冷且干燥的空气，该冷且干燥的空气进一步被第一风扇41产生的从电子设备3外部导入的空气流吹入机壳31内，以对电子设备3进行冷却。利用固定且半内置在电子设备3内的散热单元2及对应设置的风扇41、42，可实现对电子设备运行所产生的热量的对流式高效散热。
本实用新型提供了一种电子设备散热装置，必须意识到本文所述的实施例仅用于解释与说明，绝非是对本实用新型专利范围的限制，未在本文描述的其它实施例与申请，均视为在本实用新型的范围内。也应意识到，虽然本文讨论了电子设备散热装置的特定实施方式，但实现等同功能的结构同样在本实用新型的专利所保护范围内。
权利要求1.一种电子设备散热装置，包括散热单元、风扇，其特征在于，所述散热单元固定设置在所述电子设备内，含有制冷组件，所述制冷组件包括制冷端面和散热端面；进一步包括热气流对流通道，所述热气流对流通道用于设置所述制冷组件的散热端面，并使所述散热端面与所述制冷组件的与其相对的制冷端面相分开；所述电子设备的机壳上设有与所述热气流对流通道相对应的排热口，及与所述制冷组件的制冷端面的位置相对应的第一进气口和与所述制冷组件的散热端面的位置相对应的第二进气口；所述风扇安装在所述机壳的与所述两个进气口相对应的位置。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，进一步包括板罩件，所述板罩件与所述散热单元相连接并固定设置在所述电子设备内；所述板罩件设有与所述散热单元连接的孔，并与所述电子设备的机壳连接形成所述热气流对流通道。
3.根据权利要求2所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述制冷组件包括一制冷芯片，所述制冷芯片的制冷端面位于所述板罩件的外侧并与所述电子设备的内侧相连通；所述制冷芯片的散热端面位于所述板罩件与所述电子设备机壳所围成的热气流对流通道内。
4.根据权利要求2所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述制冷组件的制冷端面与散热端面一上一下地固定在所述的板罩件端面所开设的孔中。
5.根据权利要求2所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述制冷组件的制冷端面与散热端面一左一右地固定在所述的板罩件端面所开设的孔中。
6.根据权利要求2所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述制冷组件的制冷端面与一散热鳍片固定连接；位于所述热气流对流通道内的所述散热端面也与一散热鳍片固定连接。
7.根据权利要求2所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述板罩件与所述电子设备的机壳连接所形成的所述热气流对流通道是与所述电子设备内部完全分开的通道。
8.根据权利要求2所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述热气流对流通道含有一与所述机壳开设的进气口相对应的开口端以及与所述机壳开设的排热口相对应的另一开口端。
9.根据权利要求2所述的电子设备散热装置，其特征在于，与所述电子设备的第一进气口相对应的所述第一风扇用于导入外部空气，将所述散热单元的制冷端面产生的冷空气吹入所述电子设备内部；与所述电子设备的第二进气口相对应的第二风扇用于导入外部空气，将位于所述热气流对流通道中的所述散热单元的散热端面的热空气吹出所述电子设备。
10.根据权利要求2所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述散热单元依据所述机壳的排热口及两个进气口的开设位置得，利用板罩件安装在所述电子设备内的不影响电子组件装配的任意位置。
11.根据权利要求1所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述机壳底板设有直接安装所述散热单元、并分隔所述散热单元的制冷端面与散热端面的孔；所述散热单元安装在所述电子设备的机壳地板上的所述孔中，部分内置在所述电子设备中；所述电子设备机壳底板被架高设置，从而在所述电子设备的机壳底板下方形成所述热气流对流通道。
12.根据权利要求11所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述制冷组件包括一制冷芯片，所述制冷芯片的制冷端面位于所述电子设备的机壳底板上方并与所述电子设备的内侧相连通；所述制冷芯片的散热端面位于所述电子设备的机壳底板下方外侧，并位于被架高设置的所述电子设备的机壳底板下方所形成的所述热气流对流通道内。
13.根据权利要求11所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述制冷组件的制冷端面与散热端面一上一下地固定在所述的电子设备的机壳底板端面所开设的所述孔中。
14.根据权利要求11所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述制冷组件的制冷端面与位于所述电子设备的机壳内的一散热鳍片固定连接；位于所述热气流对流通道内的所述散热端面与位于所述电子设备的机壳底板下方的散热鳍固定连接。
15.根据权利要求11所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述电子设备被架高设置所形成的热气流对流通道是与所述电子设备内部完全隔开的通道。
16.根据权利要求11所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述电子设备的机壳底板所隔开的热气流对流通道的前端安装一面饰板。
17.根据权利要求16所述的电子设备散热装置，其特征在于，所述第二进气口设在所述面饰板端面上，与所述热气流对流通道相对应。
18.根据权利要求16所述的电子设备散热装置，其特征在于，与所述电子设备的第一进气口相对应的第一风扇用于导入外部空气将所述散热单元的制冷端面产生的冷空气导入所述电子设备内；与所述面饰板的第二进气口相对应的第二风扇用于导入外部空气将位于所述机壳底板下方的热气流对流通道内的所述散热单元的散热端面的热空气吹出所述电子设备。
专利摘要本实用新型涉及一种电子设备散热装置，尤其涉及一种装在电子设备内，利用各开口实现与外界空气对流式散热的散热装置。其中，电子设备的机壳上设有热排放开口及多个进气开口；一板罩件将散热单元固定在所述机壳中，使其与各开口相对应，并提供冷、热气流的分隔；含有一致冷组件的一散热单元，两个散热鳍片分别装在所述制冷组件两端面上；以及装在机壳上与所述进气开口对应的两个风扇。第一风扇将制冷组件在制冷端与散热鳍片形成的冷空气吹入机壳内部，而第二风扇将制冷组件在散热端与散热鳍片所排出的热空气从排热口排出机壳外。
文档编号H05K7/20GK2699475SQ20042005979
公开日2005年5月11日 申请日期2004年5月24日 优先权日2004年5月24日
发明者王天来, 林志诚, 马艺超 申请人:华孚科技股份有限公司, 王天来