专利名称：内置电阻元件的印刷布线板的制造方法
内置电阻元件的印刷布线板的讳隨方法
鹏页域
本发明涉及印刷布线板的结构及其制造方法，特另微及内置电阻元件的印 刷布线板及其制造方法。
背景技术：
近年来，随着电子设备的小型化、高性能化，部件的安装密度显著提高。 因此，讨论如下的部件内置基板不^过去那样，将电阻或电容器这样的无 源部件以芯片部件的方式焯接安穀lj,基板的表面上，而是在基板的内表面 形^E源部件，从而提高安装密度。
在基板的内表面形成无源部件中的电阻体的方法中，以往利用陶瓷多层基 板被实用化，但是，因为M丝网印刷来形成电阻体，所以，电阻值的偏差较
大，电阻体的烧结后，必须利用激舰喷砂进行修整(trimming),从而得到所 希望的电阻值。
鈔卜，烧结、皿为500'C以上较高，不能应用于有机的电路寂反。作为针对 有机电路,的尝试，讨论如下方法在整个面上形成电阻体的薄膜，利用刻 蚀得至lj所希望的电阻体；^M;丝网印刷形成低繊结的电阻体膏，从而得到 希望的电阻体。
要求这些在基板内表面形成的电阻体肯,适用于所要求的范围较宽的电阻 值，并且电阻值的偏差较小、即电阻体的图形精度较高且电阻体的膜厚均匀。
与此相对，对于战的薄膜法来说，能够提高电阻体图形精度，但是，因 为是薄膜，所以，得到的电阻值的范围较窄。另一方面，对于电阻体膏絲说， 虽然得到的电阻值的范围较宽，但是，在通腿网印刷所形成的电阻图形的精 度鹏厚的均匀性上鶴。因此，即使在电阻体膏法中，为了提高电阻值的精 度，也需要进行激光等的修整。
但是，公知对于利用电阻体膏法所形成的电阻体来说，为了内置在基板的 内表麻进行层叠时，电阻微生变动。因为电阻值的变动量因层叠条件、或 层叠粘结剂的种类、以及电阻膏的膜厚或尺寸等而不同，所以，预先预测层叠弓胞的电阻敏动量并进行修整、从而在层SM得到戶储望的电阻itt困难的。
对于专利文献1 (P5 (0020))记载的电阻元件内置^ 说，在电阻膏和 电极之间形成镍系合金薄膜，由此，防止高温高湿下的电阻值的变动，但是， 不能抑制由层叠弓胞的电阻值变动。
对于专利3 2 (P3 (0006))记载的电阻元件内置 来说，在电阻膏和 电丰fe间形腦鹏非电解银电鹏，由此，防止高温高湿下的电阻值的变动， 但是，不能抑制由层叠弓胞的电阻值变动。
鈔卜，对于专利鄉3 (P3 (0012) P4 (0013))记载的电阻元件内置基 棘说，对电阻值调整的修歡法进行研究。會辦将电阻值调高或调低，但是, 顿电阻值进行观懂之前不能确定调整方法，步骤复杂。此外，在调整电阻值 后，对于由层叠步骤弓胞的电阻被动没有考虑。
财卜，对于专利文献4 (P2 (0011))记载的电阻元<牛内置皿来说，由于 在贯通孔中填充电阻膏，所以，繊本身起到隔离物的作用，所以，能够将由 层叠弓胞的电阻敏动抑律i腐较小。
但是，仅在孔中填充膏难以作成高精度的电阻值，成为禾,激光等的修整 也不能调整电阻值的结构。
由于传送线路的终端电阻或EM用滤波器电阻等要求±1%以下的精度， 所以，上述方法不充分。
由于这些，在传纖路的终端电阻或EM用滤波器的电阻等中，希望根据 内置在繊内的状态廉舰形成±1%以下的电阻值精度的餘。因此，由于因 层叠弓胞电阻变动的状态而需要利用修 ^行电阻值调整。
图3是^^纹献1中记载的使用电阻膏来内置电阻元件的印刷布线板的 制造方法的剖面图，首先，准备在聚M胺等绝織体材料的两面具有铜箔等 的第一导体层、第二导体层的附胃两面覆铜叠层板，在所需位置，使用钻孔加 工或者激光加工等形成贯舰孔。
然后，进行导电化处理，形成电镀微膜，鹏由通常的光加工方法进行的 亥鹏方法，形成电路图形，由此，得到两面印刷布线板。接下来，在电阻膏接 触的电极部，形成镍系合^^薄膜，利用丝网印刷，在由该镍系合金薄M^f覆盖 的电极间形成电阻膏。
接下来，舰激光等的修整，调整电阻膏的电阻值。接下来，l柳带树脂的铜箔等，禾拥层叠形成四层结构。然后，禾'J用激光形^it行层间导通的有底 鹏孔，进行导电化鹏，形成电镀微膜，然后，4鲷由光加工方法进行的 亥卿方法，形成电路图形，由此，得到内置电阻元件的印刷布线板。
专利文献l特开2006—156746号公报
专利文献2特开2006—222110号公报
专禾仪献3特开2004—335827号公报
专利文献4特开2000—174405号公报
传送线路的终端电阻或EM用滤波器中所使用的电阻等要求±1%以下的 精度，但是，根据到目前为止的狱，在由电阻膏形成的内置电阻元件中，不 能与层叠前后的电阻变化相对应，所以，根据内置的状态，以良好的成品率形 成±1%以下的精度是困难的。
发明内容
本发明是考虑到上述问题而完成的，其目的在于提供一种根据内置由电阻膏 形成的电阻元件的状态，以±1%以下的精; ^&并且成品 ^ ^^'腊 的施
为了实iJLh^目的，在本申请中,下面的发明。 第一发明是一种内置电阻元件的印刷布线板的制造方法，其特征在于， 准备在绝^ ^才料的一个面具有第一誠箔、在另一个面具有第二鍋箔 的两面覆铜板，
在一个所32&^属箔上设置至少一对电极， ^0M电极间印刷电阻膏，形成电阻体， 准备具有至少一层布线层的电^St才，
4拂成有所述电阻膏的层与所述电路St才相沐并且层Sff述两面覆铜板和 臓电路謝，
分别^^，一金属箔yJL^万，二^M箔上形成开口 ，
禾,所述开口，进行激光照谢，由此，与所fe^色織^t才料一舰戶舰电阻
膏进行部分除去，调整电阻值。
财卜，第二发明是一种内置电阻元件的印刷布线板的制造方法,赚征在于， 准备在绝^^材料的一个面具有第一金属箔、在另一个面具有第二金属箔
的两面覆铜板，顿職—金属箔上设魏—以麟二电极， 禾佣印刷法^0f鄉一、第二电极间形成电阻膏， 准备具有至少一层布线层的电路S^才，，成有所述电阻膏的层与所述电路S^相对，并且层4ff述两面覆铜板和 臓幅謝，舒万述第二金属箔上形戯iJW的保形掩模， 利用亥触，柳鹏缘繊才料上形成开口， 禾ij用戶脱开口进行激光照谢，由此，对所述电阻膏进行部分除去，调整电阻值。根据本发明，对层叠后的所内置的电P且元件进行直接修整，由此，能够调整 电阻值，所以，兽嫩廉做也成品率良好地制作较高的电阻值精度。其结果是，可以Mrife并且稳定地制造内置有传送线路的终端电阻或em 用滤波器电阻等的要求具有土 i %以下的精度的高精度电阻元件的印刷布线板。
图1A是^^本发明的一个实施例中的内置有电阻元件的印刷布线板的制 造步骤的部，骤图。图1B是^^本发明的一个实施例中的内置有电阻元件的印刷布线板的制造 步骤的部，骤图。图2A是表示本发明的其它实施例中的内置有电阻元件的印刷布线板的制 造步骤的部分步骤图。图2B歸示本发明的其它实施例中的内置有电阻元件的印刷布线板的律隨步骤的部，骤图。图3魏用现有方法制造的内置有电P且元件的印刷布线板的剖面图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施例进纟预明。实施例1图1A、图1B是^本发明的一个实施例的内置电阻元件的印刷布线板的 制造步骤的剖面步骤图。首先，如图1A (1)所示，准备在聚M胺等绝缘基 ^t才料1的两面具有铜箔等的第一金属箔2、第二金属箔3的所谓的两面覆铜叠 层板4。然后，在第一金属箔2的所需位置，使用由通常的光加工方法进行的刻蚀方法，在形成电阻膏的电极5的同时，形成电路。此外，基##料{顿25 u m厚的聚S5tM胺,鍋箔鹏12 u m的电解铜箔。 电阻值由电阻膏的宽度、膜厚、电极间距离以及膏的薄膜电阻值决定，此处， 使电极间距离为l.Omm。接下来，如图1A (2)所示，在电阻膏織虫的电极部，进行非电解Ag电镀 层6的表面M。电MM厚度为0.2 u m左右。这是为了抑制高温高湿试验中的 电阻变化，除lfct外，确认Ni电觀或Au电鶴等贵金属电觀、以及印刷 Ag膏等也具有相同的，。此处，在电极部，进行部分电镀，^ffl朝日化成(AsahiKasei)制造的干膜 HY—920作为其掩模。对于该干膜来说，若是耐酸性的，则其它种类的干膜也 可以转用。接下来，如图1A (3)所示，对于Ji^电极，以印刷法形成电阻膏7，并进 行热硬化。电阻膏舰薄膜电阻值为50Q的朝日化好棉ijTU—50—8。使用丝网 印刷法作为形成方法，但是，也育滩由分配器或者喷墨等其幼法形成。电阻值由电阻膏的宽度、膜厚、电极间距离以及膏的薄膜电阻值决定，此处， 使电阻膏的宽度为l.Omm。财卜，对于丝网| 说，禾,平织不鄉丝网版， 4顿网格数为400、乳剂厚为10mm的规格。财卜，利用箱型热M^户进行170 'C、 1小时的热5更化。接下来，如图1A (4)所示，对于在聚 胺等绝缘 ^才料8的两面具有 铜箔等的第一金属箔9、第二金属箔10的所谓的两面覆铜叠层板11，在第一金 属箔9的所需位置，j顿由通常的光加工方法进行的亥触方法形成有电路，使 两面覆铜叠层板11的电路形成面和形成有电阻膏7的面隔着层叠粘结剂12进 行层叠。层叠^f牛是，禾,真空层压^fi进行nCTC、 2.0MPa、 4辦中的冲压后，利 用箱型热M^户进行180°C、 2小时30併中的炉处理(oven cure)。接下来，如图1A(5)所示，4顿激光加工或钻孔加工，形成层间通糊的 有^iM孔13、 14以皿孔15后，对 16进疗清除处理、导电化，。接 下来，如图1B (6)所示，形成电镀保护膜17。接下来，如图1B (7)所示，对于第二金属箔3、第二金属箔10以及电镀 保护膜17，飾由光加工方法进行的亥ij蚀方法，形成用于对电路图形18、 19以及碳膏进行修整的开口20。此处，对1.0mm宽度的电阻膏进行修整，所以， 还考虑到形成电路图形时的曝，位精度，形成①2.0mm的开口。然后，如图1B (8)所示，禾,开口20, <顿UV—YAG激光器，禾佣修 整21，与绝缘M^才料一起除去电阻体膏，一iii4行电阻测定一]^t行电阻值 的调整，由此，得到内置了 ± 1 %以下的电阻值精度的电阻元件的印刷布线板22。此处，其它激光光源也倉辦取得相同的效果。然后，皿用光阻焊剂23覆 盖表面。也可以舰覆盖材粉戈替光阻焊剂。此外，在绝缘基体材料是聚M 胺的情形下，禾,由药液舰进行的柳該触方法进行除去后，还能够利用激 ，电阻膏进行修整。在该瞎形下，柳該1MM因聚,胺薄膜的种类而不同，所以，作为可弯 曲绝織体材料的种类，itii利用均苯四甲酸二酐和芳香族二胺的縮聚所得到 的聚 胺薄膜(例如，美国杜邦公司帝隨的聚 胺薄膜(Kapton)、钟渊化 雜式会社的APICAL (了匕°力小))、棘与此其相似的结构的聚MJg等。但是，在，方法中，，除去面向开口 20的绝^S^^才料，所以，之后 举出由覆盖材料戯阻焊剂等填充的孔'妙的情况。4顿本发^^的方法，由此，不是预测层叠弓l起的电阻敏动并且调整电阻值 以预先W尝层叠弓胞的电阻敏动部分，之后再进行层叠，而是在层叠后的电 阻值发生变动之后，M31修整来调整电阻值，从而肯嫩可靠地成品率良好地形 成± 1 %以下的电阻值精度的内置电阻元件。实施例2图2A、图2B是表示本发明的一个实施例中的内置电阻元件的印刷布线板 的库隨方法的剖面步骤图，首先，如图2A (1)所示，准备在聚StM^等绝缘 基^t才料31的两面具有铜箔等的第一金属箔32、第二金属箔33的卵胃的两面 覆铜觀板34，在第一鍋箔32的所需位置，4顿由通常的光加工方法进行的 刻蚀方法，在形成电阻膏的电极35的同时形成电路。财卜，基術才料{顿25 n m厚的聚 胺，金属箔，12 u m的电解铜箔。 电阻值由电阻膏的宽度、膜厚、电极间距离以及膏的薄膜电P且值决定，此处， 使电极间距离为l.Omm。接下来，如图2A(2)戶标，在电阻膏撤虫的电极部，进行非电解Ag电镀 层36的表面 |。电鹏厚度为0.2 u m左右。这是为了抑制高温高湿微中的电阻变化，除jlfe外，确认Ni电镀层或Au电镀层等贵金属电镀层、以及印 刷Ag膏等也具有相同的效果。
此处，在电极部进行部分电镀，^顿朝日化成铜腊的干膜HY—920作为其 掩模。对于该干M^说，若是耐酸性的，则其它种类的干膜也可以转用。
接下来，如图2A (3)所示，对于战电极，舰印刷法形成电阻膏37， 并进行柳更化。电阻膏使用薄膜电阻值为50Q的朝日化鹏UTU—50—8。使用 丝网印刷靴为形成方法，但是，也可以利用分配器棘喷墨等其幼法形成。
电阻值由电阻膏的宽度、膜厚、电极间距离以及膏的薄膜电阻值决定，此处， 使电阻膏的宽度为l.Omm。而且，对于丝网)fele说，禾IJ用平织不鄉丝网版， 4柳网格数为400、乳剂厚为10mm的夫M的丝网版。财卜，利用箱型热风炉 进行170'C、 1小时的热硬化。
接下来，如图2A (4)戶标，对于在聚舰胺等绝缘 ^才料38的两面具 有铜箔等的第一金属箔39、第二金属箔40的所谓的两面覆铜叠层板41，在第 一金属箔39的所需^g， 4顿由通常的光加工方法进行的亥顿方法形成电路， 使两面覆铜叠层板41的电路形成面和形成有电阻膏37的面隔着层叠粘结剂42 进行层叠。
对于层叠##来说，禾IJ用真空层压装置进行170°C、 2.0MPa、 4併中的冲压， 利用箱型热风炉进行1S0'C、 2小时30 ^H中的炉,。
然后，如图2A (5)所示，j顿由光加工方法进行的亥鹏方法，对于第二金 属箔33形成开口43、 44、 45。然后，对开口43、 44、 45实施利用药 * 行的树脂亥触。
在该瞎形下，柳該IMM因聚KJK薄膜的种类而不同，所以，作为赠 曲绝,体材料的种类，雌利用均苯四甲酸二酐和芳香族二胺的縮聚所得到 的聚舰胺薄膜(例如，美国杜邦公司伟i腊的聚舰胺薄膜(Kapton)、幹渊化 学株式会社的APICAL (7tf力》))、或者与此其相似的结构的聚 |$等。
接下来，如图2B (6)所示，禾拥进行树脂亥l鹏的开口 44， {顿UV— YAG激光器进行电阻体膏的修整46。进行修整时，在进行树脂亥鹏后的开口 43、 45处，进OTi探针的电阻测定，从而进《预整，使得成为目标电阻值。
接下来，如图2B (7)所示，利用丝网印刷，ISAI色缘膏47并且进行热硬 化。膏是太阳油墨制造的埋孔膏"THP—100DX1—450PS"，热硬化剝牛是，禾,箱型热风炉、150'C、 1小时。绝缘膏的形成方法除了丝网印刷以外，也可以是 分配亂
接下来，如图2B (8)所示，^柳钻 L加工、激光加工，形鹏间导通用孔， 进疗清除鹏、导电化鹏、电镀微膜的形成、禾拥光加工方法的电路形成、 光阻焊齐啲形成，从而得到内置了± 1 %以下的电阻值精度的电阻元件的印刷布 线板48。
M3^顿本发明的方法，不是预测层叠弓胞的电阻值变动，并调整电阻值以 预先W尝层叠引起的电阻值变动部分，之后进行层叠，而是在层鋭的电阻值 发生变动之后，ilil修^^调整电P且值，肯旨够可 成品率良好地形成±1%以 下的电阻值精度的内置电阻元件。
权利要求
1.一种内置电阻元件的印刷布线板的制造方法，其特征在于，准备在绝缘基体材料的一个面具有第一金属箔、在另一个面具有第二金属箔的两面覆铜板，在一个所述金属箔上设置至少一对电极，在所述电极间印刷电阻膏，形成电阻体，准备具有至少一层布线层的电路基材，使形成有所述电阻膏的层与所述电路基材相对，并且层叠所述两面覆铜板和所述电路基材，分别在所述第一金属箔以及所述第二金属箔上形成开口，利用所述开口，进行激光照射，由此，与所述绝缘基体材料一起对所述电阻膏进行部分除去，调整电阻值。
2.—种内置电阻元件的印刷布线板的制造方法，其特征在于， 准备在绝織体材料的一个面具有第一誠箔、在另一个面具有第二金属箔 的两面覆铜板，^^，一金属箔上^sm—以，二电极， 利用印刷法^^f述第一、第二电极间形成电阻膏， 准备具有至少一层布线层的电路st才，娜成有所述电阻膏的层与所述电路對才相沐并且层翻述两面覆铜板和 臓电路謝， ^^二金属箔上形成亥触用的保形掩模， 禾IJ用亥鹏，^^^櫞基1^才料上形成开口， 禾偶戶做开口进疗激光照谢，由此，对所述电阻膏进行部分除去，调整电阻
全文摘要
本发明提供一种印刷布线板的制造方法。根据内置由电阻膏形成的电阻元件的状态，以±1％以下的精度廉价且成品率良好地进行制造。其中，准备在绝缘基体材料的一个面具有第一金属箔、在另一个面具有第二金属箔的两面覆铜板，在一个所述金属箔上设置至少一对电极，在所述电极间印刷电阻膏，形成电阻体，准备具有至少一层布线层的电路基材，使形成所述电阻膏的层与所述电路基材相对且层叠所述两面覆铜板和所述电路基材，分别在所述第一金属箔和所述第二金属箔上形成开口，利用所述开口照射激光，部分除去所述绝缘基体材料和所述电阻膏，调整电阻值。在所述第二金属箔上形成刻蚀用保形掩模，以刻蚀在所述绝缘基体材料上形成开口，利用开口照射激光也可。
文档编号H05K1/16GK101321436SQ200810131468
公开日2008年12月10日 申请日期2008年6月6日 优先权日2007年6月7日
发明者宫本雅郎 申请人:日本梅克特隆株式会社