专利名称：局部电镀镍金印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路板(PCB板)结构，具体涉及一种局部 电镀镍金的印刷电路板(PCB板)结构。
背景技术：
在一定尺寸的绝缘板上，加工成一些导电的图形，并布有孔(如元件接 插孔、紧固孔、金属化孔等)，以它为底盘，可以实现元器件之间的相互连 接，这种布线板称印刷电路板(PCB板)。常见的印刷电路板分为刚性印刷 电路板和软性印刷电路板。
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL)，简称覆铜箔板 或覆铜板，是制造刚性印刷电路板(以下简称PCB)的基板材料。目前最广 泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择地进行蚀刻，得到所 需的线路的图形，基本制造工艺流程为覆箔板-->切板->洗净-->压干膜(或 滚涂湿膜)-->曝光显影-->蚀刻-->去膜--->印刷防焊油墨—>洗净—>成品。
为了减小接触电阻、提髙导电率及防腐蚀，可以在上述制造工艺流程中， 增加镀镍金工序，在电路板上的元器件焊点(铜箔的裸露部分)表面镀上镍 金层。现有技术中，对PCB板镀镍金的表面处理方法有①化学镀法，该 方法对基材(覆铜板)及防焊油墨要求较高，镀液不易管理，且成本比电镀 镍金髙；②电镀法，在电镀法中又分为全板电镀式和引线电镀式，前者是在 整板表面都镀上镍金(包括焊点及连接导线)，然后进行去膜碱性蚀刻，通 过该法制成的PCB板在焊锡时，因防焊油墨下的连接导线表面存在镍金， 而油墨在金面上的附着力不佳，易发生防焊空泡不良的情况，尤其是在纸基 板上表现得更为强烈，并且，防焊油墨下的线路表面镀镍金是没有必要的， 造成了镍金的浪费；后者为拉导电线电镀镍金，这虽然也只是在露出防焊油 墨的焊点上镀镍金，但需要引入导线，更改客户的原设计资料，同时存在引 入导线清除不干净的问题，成品后影响电路板的正常导通，甚至出现线路短路等不良品现象。
发明内容
本实用新型目的是提供一种局部电镀镍金印刷电路板，用以实现该电路 板结构的制备工艺简单，可减少镍金的使用量，降低成本，且有效提高良品 率。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是 一种局部电镀镍金印 刷电路板，包括一板体，依次主要由基板层、铜箔层、镀镍金层及防焊油墨 层叠加构成，所述铜箔层根据设计线路布覆于所述基板层上，对应于设计线 路中元器件放置处的所述板体上设有焊点，每一所述焊点处的所述防焊油墨 层上设有裸露口，所述镀镍金层镀覆于每一所述裸露口处的所述铜箔层上， 且沿所述裸露口边缘向所述防焊油墨层内延展2 mm 0.15 mm，构成位于所 述铜箔层与所述防焊油墨层之间的延展镍金层。
优选的技术方案是，所述镀镍金层向所述防焊油墨层延展0.5 0.3
nnti 。
上文中，所述延展镍金层的制作方法是通过两次线路对位制作来实现 的第一次线路仅制作需电镀镍金的部位，设计时，以抗蚀阻剂不覆盖的部
分为主体，对于抗蚀阻剂不覆盖的焊点(PAD)做放大处理，形成所需的电 镀镍金区域，对于其余区域采用覆膜保护，电镀镍金；第二次线路是在第一 次线路，已镀好镍金的焊点(PAD)基础上，再做客户的原设计线路，这样 蚀刻、印防焊油墨后所裸露的焊点，全部都电镀上了镍金，在焊点向油墨内 侧延伸的所述延展镍金层仅为毫米级宽度，而那些防焊油墨下的线路则表面 无镀镍金层，直接为铜箔层与防焊油墨层覆合，避免了防焊空泡不良现象的 产生。
两次对位形成延展镍金层，是为了便于第二次线路(设计线路)的对位， 若第一次线路(需镀镍金PAD)不做放大处理，而与客户设计焊点(PAD) 等大，则对机器设备精度要求较髙，提髙生产成本，还可能因精度无法达到 而出现缺镀或漏镀等问题，影响成品质量，因而，通过第一次对焊点放大的 对位(该次对位精度要求不髙，普通机型可完成)，以此经曝光显影后实现电镀镍金层，再压膜(涂墨)进行第二次客户设计线路的对位(对位精度亦 不要求太髙，普通机型可完成)，可确保每一焊点均镀有镍金层，经曝光显 影酸性蚀刻，完成客户需要的线路。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是
1、 由于本实用新型通过设置亳米级的延展金层，确保镀镍金层覆盖每 一个裸于防焊油墨层外(裸露口处)的焊点上。与以往全板电镀镍金层相比， 一方面可节省镍金的使用，降低加工成本；另一方面，避免了防焊空泡的不 良现象发现，提髙了成品率；与以往引入导线的电镀金层相比，避免对客户 线路的更改，杜绝残留导线现象的出现；与以往化学镀镍金相比降低了成 本，避免了化学镀镍金药水的烦琐管理，且对板材及油墨要求不髙。
2、 本实用新型对机器设备的精度不髙，易于实现，即而可降低加工设 备的成本。
图1是本实用新型实施例一的布线示意图2是图1中的A-A局部剖视放大示意图3是图1中的B-B局部剖视放大示意图4是图1的原设计线路图5是图4的菲林示意图6是图1中的防焊油墨层位置示意图7是对图1中焊点放大后的镀镍金层位置示意图。
其中1、基板层；2、铜箔层；3、镀镍金层；4、防焊油墨层；5、裸 露口； 6、焊点。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述
实施例一参见图1至图7所示， 一种局部电镀镍金印刷电路板(PCB 板)，包括一板体，依次主要由基板层1、铜箔层2、镀金层3及防焊油墨层 4叠加构成，所述铜箔层2根据设计线路布覆于所述基板层1上，对应于设计线路中元器件放置处的所述板体上设有焊点6，每一所述焊点6处的所述 防焊油墨层4上设有裸露口 5，所述镀金层3镀覆于每一所述裸露口处的所 述铜箔层2上，且沿所述裸露口 5边缘向所述防焊油墨层4内延展0.38咖， 构成位于所述铜箔层与所述防焊油墨4之间的延展金层。
其制作过程为将覆铜箔基板裁剪成便于量产的尺寸，裁剪好的基板做 刷磨处理，清洁粗化铜面；在已刷磨的基板上压干膜或滚涂湿膜，进行第一 次对位，曝光后的板体再经显影，形成对焊点的放大后的线路图，如图6所 示，再电镀镍金，如图7所示；电镀完镍金后的板体再去掉干膜或油墨，第 二次刷磨压干膜或滚涂油墨，该次使用的是客户原设计线路菲林，如图4、 5所示，曝光、显影后再经酸性蚀刻、去膜(墨)；接下来印刷防焊油墨， 露出防焊油墨裸露口处的焊点PAD,已完成电镀镍金的表面处理，实现防焊 油墨下为铜面的局部电镀镍金的PCB板。
权利要求1. 一种局部电镀镍金印刷电路板，包括一板体，依次主要由基板层(1)、铜箔层(2)、镀镍金层(3)及防焊油墨层(4)叠加构成，所述铜箔层(2)根据设计线路布覆于所述基板层(1)上，对应于设计线路中元器件放置处的所述板体上设有焊点(6)，每一所述焊点(6)处的所述防焊油墨层(4)上设有裸露口，其特征在于所述镀镍金层(3)镀覆于每一所述裸露口(5)处的所述铜箔层上，且沿所述裸露口(5)边缘向所述防焊油墨层(4)内延展2mm～0.15mm，构成位于所述铜箔层(2)与所述防焊油墨层(4)之间的延展镍金层。
2. 根据权利要求1所述的局部电镀镍金印刷电路板，其特征在于所 述镀镍金层(3)向所述防焊油墨层(4)延展0.5 nm 0.3 m。
专利摘要本实用新型公开了一种局部电镀镍金印刷电路板，包括一板体，依次主要由基板层、铜箔层、镀镍金层及防焊油墨层叠加构成，所述铜箔层根据设计线路布覆于所述基板层上，对应于设计线路中元器件放置处的所述板体上设有焊点，每一所述焊点处的所述防焊油墨层上设有裸露口，其特征在于所述镀镍金层镀覆于每一所述裸露口处的所述铜箔层上，且沿所述裸露口边缘向所述防焊油墨层内延展2mm～0.15mm，构成位于所述铜箔层与所述防焊油墨之间的延展镍金层。本实用新型通过延展镍金层的设置，便于对设计线路的对位，有效确保每一焊点上镀有镍金层，而线路铜表面无镍金层，避免防焊空泡的产生，同时可减少镍金的使用，降低成本。
文档编号H05K1/11GK201234401SQ20082003121
公开日2009年5月6日 申请日期2008年1月14日 优先权日2008年1月14日
发明者博 彭, 王勇铎, 罗吉树 申请人:王勇铎;罗吉树;彭 博