专利名称：电路板干膜真空贴合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板干膜贴合工艺技术领域，具体涉及一种电路板干 膜真空贴合装置。
背景技术：
随着PCB行业制造技术的迅速发展，柔性电路板及软硬结合板得到广 泛应用，电路设计的精细程度和复杂程度大幅提升，因此，对电路板制造工 艺提出了更高的要求。电路板线路底片制版工艺中，需要在铜箔板上贴设敷 显像干膜。
目前延用的贴膜工艺，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压 的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软， 流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。贴膜 通常在贴膜机上下两热压辊完成。由于将干膜及PCB板同步进入压辊，经 过压辊取出后，完成贴膜工艺，该工艺的缺点是板面有凹凸的地方及线路与 线路间隙的气泡不能去除，且细线路变形严重，造成工艺良品率低。所以这 种热辊压合干膜与敷铜箔电路板胚板的方式已经不能完全应对各类复杂的 多层柔性电路板和软硬结合板的贴膜工艺要求。本发明由此而来。
发明内容
本实用新型目的在于提供一种电路板干膜真空贴合装置，解决了现有技 术中干膜贴合设备贴合时板面凹凸、线路与线路间隙存在气泡，以及细线路 变形、工艺良品率低下等问题。
为了解决现有技术中的这些问题，本实用新型提供的技术方案是
一种电路板干膜真空贴合装置，其特征在于所述装置包括垂直方向相向 设置的上、下加热板，所述上下加热板间设置隔膜框和可左右活动的工作板， 所述隔膜框上下密封，其上端与上加热板形成真空隔膜室，所述工作板设置 在隔膜框下端并与隔膜框下端形成真空工作室。
优选的，所述的加热板内设置加热器，加热板底面设置真空导气槽，其 一侧设置抽真空通道与抽真空装置连接。优选的，所述上加热板一侧设有与隔膜真空室连通的上抽真空通道，所 述隔膜框下端设置贯穿下加热板、工作板，可与真空工作室连通的下抽真空 通道。
优选的，所述上抽真空通道设置在上加热板的一侧并与抽真空装置连 接；所述下抽真空通道为分别与真空工作室和下加热板与工作板间的腔室连 通的3个抽真空通道。
优选的，所述隔膜框内设有隔膜，所述隔膜框上下平面设置密封圈分别 与上加热板、工作板密封；所述下加热板上平面设置密封圈与工作板密封。
优选的，所述密封圈为设置在隔膜框上下平面的密封环，所述密封环内 设置硅胶垫。
优选的，所述上加热板通过上隔热板与上压板固定连接，所述下加热板 通过下隔热板与下机台固定板固定连接。
优选的，所述上压板上端设置驱动装置，所述驱动装置固定在上机台固 定板上，所述驱动装置为升降气缸。
优选的，所述上隔热板下端的隔膜框上设置传热板。
优选的，所述装置包括机台固定板，上压板，上隔热板，上加热板，上 加热板的下方设有隔膜框，隔膜框内设有隔膜，隔膜框的下方设有可向左拉 出、放置电路板的工作板，隔膜框的上平面和下平面分别设有一圈密封圈， 使隔膜框的上平面可与上加热板形成隔膜真空室，隔膜框的下平面与工作板 可形成真空工作室，上加热板设有与隔膜真空室连通的抽真空通道，工作板 和下加热板上设有与真空工作室连通的抽真空通道。
最为优选的是，所述装置包括上机台固定板，上压板，上隔热板，上加 热板，上加热板的下方设有隔膜框，隔膜框内设有隔膜，隔膜框的下方设有 可向左拉出放置电路板的工作板，隔膜框的上平面和下平面分别设有一圈密 封圈，使隔膜框的上平面可与上加热板形成隔膜真空室，上加热板设有与隔 膜真空室相通的抽真空通道，隔膜框的下平面与工作板可形成真空工作室， 工作板与下加热板设有与真空工作室相通的抽真空通道；所述工作板的下方 设有下加热板，下加热板上平面设有一圈密封圈，下加热板与工作板可形成 真空室，下加热板上设有与真空室连通的抽真空通道；所述上加热板、下加 热板分别安装有加热器所述上压板、上隔热板、上加热板固定在升降气缸的下端，升降气缸安装在上机台固定板上面，工作板、下加热板、下隔热板 固定在下机台固定板上面；所述上加热板的下平面、工作板的上平面、下加 热板的上平面分别设有真空导气槽道。
本装置工作时，首先启动机器，待机器恒温后，把干膜和线路板初步粘 贴，然后将预贴板放置在工作板上，推入工作板，降下上加热板，抽真空， 去除干膜与线路板初步粘贴时产生的气泡，接着隔膜框破真空，使隔膜下垂 接触线路板，使干膜与线路板板面加压加温更好地贴合。
相比于现有技术中的热辊压膜压合机，本实用新型优点在于
本实用新型技术方案中工作板设置在隔膜框下端并与隔膜框下端形成 真空工作室。将干膜粘于敷铜板上形成预贴板，并把干膜预热并在真空室中 抽取干膜与敷铜板之间的空气，使之与敷铜板的凹凸处紧密贴合。干膜与复 杂线路的凹凸处及线路转角处良好粘合而不残留气泡，使经曝光制板后的敷 铜板在后续的化学蚀刻工艺中不致被意外蚀刻，而且能避免热辊类压膜对敷 铜板造成的压力挤压而使精密线路的设计线宽和线距发生变形。
综上所述，本实用新型提供一种电路板干膜真空贴合装置，解决了热辊 压膜工艺无法贴合表面凹凸的敷铜板，使干膜与复杂线路的凹凸处及线路转 角处良好粘合而不残留气泡，更保证细线路不变形。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述
图1为本实用新型实施例电路板干膜真空贴合装置的结构示意图。
其中，
l上加热板2下加热板；3隔膜框，4工作板；5真空隔膜室；6真空 工作室；7真空导气槽；8升降气缸；9密封圈；IO上机台固定板；
ll上隔热板；12上压板；21下隔热板；22下机台固定板；31传热板； 32密封环；33硅胶垫；41下抽真空通道；51上抽真空通道。
具体实施方式
为了更详尽的表述上述发明的技术方案，以下本发明人列举出具体的实 施例来明技术效果；需要强调的是，这些实施例是用于说明本发明而不限于限制本发明的范围。
实施例如图，该电路板干膜真空贴合机，包括垂直方向相向设置的上、 下加热板l、 2，所述上下加热板间设置隔膜框3和可左右活动的工作板4。 加热板内设置加热器，加热板底面设置真空导气槽7,其一侧设置抽真空通 道与抽真空装置连接导出空气。上加热板1 —侧设有与隔膜真空室5连通的 上抽真空通道51,所述隔膜框下端设置贯穿下加热板2、工作板4，可与真 空工作室6连通的下抽真空通道41;下抽真空通道41为分别与真空工作室 和下加热板与工作板间的腔室连通的3个抽真空通道。
隔膜框内设有隔膜，所述隔膜框上下平面设置密封圈分别与上加热板
1、工作板4密封；所述下加热板2上平面设置密封圈9与工作板4密封。 隔膜框上的密封圈为设置在隔膜框上下平面的密封环32,所述密封环内设 置硅胶垫33，可上下移动。
隔膜框硅胶垫上设置传热板31,其上端与上加热板形成真空隔膜室5, 所述工作板设置在隔膜框下端并与隔膜框下端形成真空工作室6。所述上加 热板1通过上隔热板11与上压板12固定连接，所述下加热板2通过下隔热 板21与下机台固定板22固定连接。上压板上端安装设置升降气缸8，所述 升降气缸固定在上机台固定板10上。
当升降气缸8下压隔膜真空室5形成真空后隔膜框上移动与上加热板贴 合，使传热板31从上加热板传热；工作板4可向左侧拉出，电路板放置在 中间突起的板面，且在板平面有真空导气槽并通过下抽真空通道41导出空 气，当升降气缸8下压工作真空室形成真空后，可使干膜和电路板间空气抽 出使之贴合，再经过隔膜真空室破真空后隔膜框下移与工作板贴合，传热板 把热量传到电路板进行加热贴合；
下加热板在板上平面有真空导气槽并通过下抽真空通道导出空气，板上 平面有密封环，当气缸8下压后下加热板与工作板间形成的真空室形成真 空，使工作板和下加热板贴合，从而工作板从下加热板传热，再由工作板把 热量传到电路板进行加热贴合。
工作时，首先启动机器，待机器恒温后，把干膜和线路板初步粘贴，然 后将预贴板放置在工作板上，推入工作板，降下上加热板，抽真空，去除干 膜与线路板初步粘贴时产生的气泡，接着隔膜框破真空，使隔膜下垂接触线路板，使干膜与线路板板面加压加温更好地贴合。
上述实例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技 术的人是能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护 范围。凡根据本发明精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的 保护范围之内。
权利要求1.一种电路板干膜真空贴合装置，其特征在于所述装置包括垂直方向相向设置的上、下加热板(1、2)，所述上下加热板间设置隔膜框(3)和可左右活动的工作板(4)，所述隔膜框上下密封，其上端与上加热板形成真空隔膜室(5)，所述工作板设置在隔膜框下端并与隔膜框下端形成真空工作室(6)。
2、 根据权利要求1所述的电路板干膜真空贴合装置，其特征在于所述的加热板内设置加热器，加热板底面设置真空导气槽(7)，其一侧设置抽真空通道与抽真空装置连接。
3、 根据权利要求2所述的电路板干膜真空贴合装置，其特征在于所述上加热板(1) 一侧设有与隔膜真空室(5)连通的上抽真空通道(51)，所述隔膜框下端设置贯穿下加热板(2)、工作板(4)，可与真空工作室(6)连通的下抽真空通道(41)。
4、 根据权利要求2所述的电路板干膜真空贴合装置，其特征在于所述上抽真空通道(51)设置在上加热板的一侧并与抽真空装置连接；所述下抽真空通道(41)为分别与真空工作室和下加热板与工作板间的腔室连通的3个抽真空通道。
5、 根据权利要求1所述的电路板干膜真空贴合装置，其特征在于所述隔膜框内设有隔膜，所述隔膜框上下平面设置密封圈分别与上加热板(1)、工作板(4)密封；所述下加热板(2)上平面设置密封圈(9)与工作板(4)密封。
6、 根据权利要求5所述的电路板干膜真空贴合装置，其特征在于所述密封圈为设置在隔膜框上下平面的密封环(32)，所述密封环内设置硅胶垫(33)。
7、 根据权利要求1所述的电路板干膜真空贴合装置，其特征在于所述上加热板(1)通过上隔热板(11)与上压板(12)固定连接，所述下加热板(2)通过下隔热板(21)与下机台固定板(22)固定连接。
8、 根据权利要求1所述的电路板干膜真空贴合装置，其特征在于所述上压板上端设置驱动装置(8)，所述驱动装置固定在上机台固定板(10)上，所述驱动装置为升降气缸。
9、 根据权利要求1所述的电路板干膜真空贴合装置，其特征在于所述上隔热板下端的隔膜框上设置传热板(31)。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板干膜真空贴合装置，其特征在于所述装置包括垂直方向相向设置的上、下加热板(1、2)，所述上下加热板间设置隔膜框(3)和可左右活动的工作板(4)，所述隔膜框上下密封，其上端与上加热板形成真空隔膜室(5)，所述工作板设置在隔膜框下端并与隔膜框下端形成真空工作室(6)。该装置使干膜与复杂线路的凹凸处及线路转角处良好粘合而不残留气泡，更保证细线路不变形。
文档编号H05K3/06GK201403255SQ20092014256
公开日2010年2月10日 申请日期2009年4月24日 优先权日2009年4月24日
发明者平 徐 申请人:平 徐