专利名称：凹槽类印制线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印制线路板的制作方法，尤其是涉及一种凹槽类印制线路板的制 作方法，属于PCB板制作领域。
背景技术：
目前，凹槽类印制线路板即凹槽类PCB板的制作普遍使用两次压合方法，即先做 出部分内层原板，第一次压合后铣捞出凹槽，在半固化片上捞出凹槽，做出次外层线路后再 第二次压合，并同时使用硅胶类辅助材料塞在凹槽内，阻止半固化片流胶，从而达到PCB上 凹槽的设计要求，此方法的缺点为经过两次压合制作周期长、流程成本高、凹槽底部及板 面流胶控制较难、硅胶类辅助材料有硅油析出问题，影响信赖性；或者是使用低流胶半固化 片(no-flow或Low-flow pr印reg)压合，先做出部分内层原板，第一次压合后铣捞出凹槽， 并同时在低流动性半固化片上捞出凹槽，做出次外层线路后再第二次压合.此方法的缺点 为流程及材料(低流动性半固化片价格高)成本高，且低流动性半固化片易产生压合空洞 及爆板等信赖性问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于一种流程短、成本低、不会产生信赖
性问题的凹槽类印制线路板的制作方法。 本发明是通过以下技术方案来实现的 —种凹槽类印制线路板的制作方法，包括以下步骤 (1)提供内层原板首先根据需要提供两块内层原板，即第一内层原板和第二内 层原板，并在两块内层原板上蚀刻出所有的内层线路； (2)提供耐高温材料提供耐150°C以上温度至少1小时的耐高温材料，根据所需 要制作的凹槽的形状将耐高温材料冲或者捞成型； (3)半固化片成型在非低流胶半固化片上冲或者捞出凹槽，半固化片上的凹槽 与线路板成品上的凹槽的位置相对应； (4)叠板并压合首先将成型后的耐高温材料放到非低流胶半固化片的凹槽内， 然后将第一内层原板和第二内层原板和非低流胶半固化片叠放一起后，在两端放上钢板， 利用压机压合成型； (5)深度控制铣捞利用深度控制捞床，对上述压合后的线路板进行铣捞，铣捞至 耐高温材料为止； (6)成品深度控制铣捞后，去除上述凹槽内的模块和耐高温材料，形成线路板所 需的凹槽结构，得到凹槽类印制线路板成品。 本发明的有益效果为本发明首次使用一次压合配合深度控制铣捞的技术制作凹 槽类印制线路板的方法，其制作周期与两次压合相比，减少了近三分之一的时间，流程成本 有了大幅度的降低；同时本发明利用普通流动性半固化片成功替代了低流动性半固化片，材料成本上有了大幅的降低，并且无空洞、爆板等信赖性问题。此外，本发明所使用的非硅 胶类耐高温材料成本低、比硅胶类材料便宜近三分之一，材料能耐15(TC以上的高温至少1 小时，也大大降低了材料成本，且避免了流胶及硅油析出的问题。
图1为本发明一实施例的工艺流程图； 图2为本发明所述的产品压合时的叠放结构示意图； 图3为本发明所述的非低流胶半固化片与耐高温材料结合的状态示意图； 图4为本发明生产的成品的结构示意图。 图中主要附图标记含义为 6、第一内层原板 7、非低流胶半固化片 8、第二内层原板 9、耐高温材料 91、凹槽
具体实施例方式
下面将结合附图，详细说明本发明的
具体实施例方式
图1为本发明一实施例的工艺流程图；图2为本发明所述的产品压合时的叠放结 构示意图；图3为本发明所述的非低流胶半固化片与耐高温材料结合的状态示意图。
如图1至图3所示 —种凹槽类印制线路板，包括两块内层原板，即第一内层原板6和第二内层原板
8，两块内层原板之间设置有非低流胶半固化片7，且内部还设置有凹槽91。 上述的凹槽类印制线路板的制作方法，包括以下步骤 (1)提供内层原板首先根据需要提供两块内层原板，即第一内层原板6和第二内 层原板8，并在两块内层原板上蚀刻出所有的内层线路； (2)提供耐高温材料提供耐150°C以上温度至少1小时的耐高温材料9，根据所 需要制作的凹槽91的形状将耐高温材料9冲或者捞成型； (3)半固化片成型在非低流胶半固化片7上冲或者捞出凹槽91，非低流胶半固化 片7上的凹槽与线路板成品上的凹槽91的位置相对应； (4)叠板并压合首先将成型后的耐高温材料9放到非低流胶半固化片7的凹槽 内，然后将第一内层原板6和第二内层原板8和非低流胶半固化片7叠放一起后，在两端放 上钢板，利用压机压合成型； (5)深度控制铣捞利用深度控制捞床，对上述压合后的线路板进行铣捞，铣捞至 耐高温材料9为止； (6)成品深度控制铣捞后，去除上述凹槽内的模块和耐高温材料9，形成线路板 所需的凹槽91结构(如图3所示)，得到凹槽类印制线路板成品。 本发明通过使用一次压合的方法，解决了两次压合制作凹槽板流程长的问题，克 服了凹槽91底部及板面树脂流胶的问题，同时还避免了使用低流动性半固化片压合添胶 及信赖性问题。本发明所述的方法制得的凹槽91底部平整，无污染，完全符合需要。
以上已以较佳实施例公开了本发明，然其并非用以限制本发明，凡采用等同替换 或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
权利要求
一种凹槽类印制线路板的制作方法，包括以下步骤(1)提供内层原板首先根据需要提供两块内层原板，即第一内层原板(6)和第二内层原板(8)，并在两块内层原板上蚀刻出所有的内层线路；(2)提供耐高温材料提供耐150℃以上温度至少1小时的耐高温材料(9)，根据所需要制作的凹槽(91)的形状将耐高温材料(9)冲或者捞成型；(3)半固化片成型在非低流胶半固化片(7)上冲或者捞出凹槽，半固化片(7)上的凹槽与线路板成品上的凹槽(91)的位置相对应；(4)叠板并压合首先将成型后的耐高温材料(9)放到非低流胶半固化片(7)的凹槽内，然后将第一内层原板(6)和第二内层原板(8)和非低流胶半固化片(7)叠放一起后，在两端放上钢板，利用压机压合成型；(5)深度控制铣捞利用深度控制捞床，对上述压合后的线路板进行铣捞，铣捞至耐高温材料(9)为止；(6)成品深度控制铣捞后，去除上述凹槽内的模块和耐高温材料(9)，形成线路板所需的凹槽(91)结构，得到凹槽类印制线路板成品。
全文摘要
本发明公开了一种凹槽类印制线路板的制作方法，包括以下步骤(1)提供内层原板和耐高温材料；(2)在非低流胶半固化片上开出凹槽；(3)将内层原板和半固化片叠板并压合；(4)利用深度控制捞床，对上述压合后的线路板进行铣捞；(5)去除上述凹槽内的模块和耐高温材料后形成成品。本发明通过使用一次压合的方法，解决了两次压合制作凹槽板流程长的问题，克服了凹槽底部及板面树脂流胶的问题，同时还避免了使用低流动性半固化片压合填胶及信赖性问题。本发明所述的方法制得的凹槽底部平整，无污染，完全符合需要。
文档编号H05K3/00GK101784164SQ201019026100
公开日2010年7月21日 申请日期2010年2月8日 优先权日2010年2月8日
发明者徐友福, 蒋明灯 申请人:沪士电子股份有限公司