专利名称：柔性电路板与刚性电路板的连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板结构领域，尤其是一种柔性电路板与刚性电路板的连接结构。
背景技术：
刚性电路板是电子设备核心的组成部分，它是各种电子元器件的载体，并提供了元器件之间的连接关系。在刚性电路板的使用过程中可能会损坏，或者刚性电路板在设计时存在缺陷，均需要对刚性电路板进行改造和修复，以改变电路板上电信号的连接关系。传统的改造或修复方法是使用手工飞线的方法来实现这些任务，其存在的问题是:连接不牢固、电气信号性能及安全性能差、不够美观等缺点。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种连接牢固、电气性能及全性能高且美观的柔性电路板与刚性电路板的连接结构。本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:一种柔性电路板与刚性电路板的连接结构，包括刚性电路板和柔性电路板，刚性电路板由刚性板材及其表面制有的铜层构成，柔性电路板由柔性板材及其表面制有的铜层构成，所述的柔性电路板和刚性电路板通过通孔焊盘焊接方式连接在一起，或者通过表贴焊盘焊接方式连接在一起。而且，所述的通孔焊盘焊接方式为:在柔性电路板和刚性电路板相对位置分别制有通孔，柔性电路板的柔性板材贴在刚性电路板板材上的铜层表面上并通过相对通孔内的
焊锡焊接在一起。而且，所述的柔性电路板上的通孔大于刚性电路板上的通孔。而且，所述的表贴焊盘焊接方式为:柔性电路板的铜层贴在刚性电路板板材上的铜层表面上并通过表贴焊盘焊接在一起。而且，所述的表贴焊盘面积较大时，通过导电银浆进行连接。本实用新型的优点和积极效果是:本实用新型通过通孔焊盘焊接或表贴焊盘焊接的方式实现柔性电路板对刚性电路板的修复与改造功能，能够得到与刚性电路板相近的电气信号性能、实现阻抗匹配等，具有连接稳定、电气性能和安全性高、美观方便等特点，可广泛用于修复和改造的电信号质量要求高、抗干扰要求高等场合。
图1为本实用新型的第一种结构示意图；图2为本实用新型的第二种结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步详述。一种柔性电路板与刚性电路板的连接结构包括两种连接诶方式，第一种连接结构为通孔焊盘焊接结构，如图1所示，包括刚性电路板和柔性电路板，刚性电路板由刚性板材2及其表面制有的铜层I构成，柔性电路板由柔性板材6及其表面制有的铜层5构成，刚性电路板机械强度大，柔性电路板体积小、厚度薄并可以承受一定程度的弯折，在柔性电路板和刚性电路板相对位置分别制有若干个通孔且柔性电路板上的通孔3大于刚性电路板上的通孔4，柔性电路板的柔性板材贴在刚性电路板板材上的铜层表面上并通过相对通孔内的焊锡焊接在一起，这样在柔性板贴到刚性板之后，通过焊锡焊接即可将柔性板和刚性板连接在一起，并且可以保证机械强度和电气连接，从而实现刚性电路板与柔性电路板的可靠连接功能。柔性电路板与刚性电路板的第二种连接结构为表贴焊盘焊接结构，如图2所示，包括刚性电路板和柔性电路板，刚性电路板由刚性板材2及其表面制有的铜层I构成，柔性电路板由柔性板材5及其表面制有的铜层4构成，柔性电路板的铜层贴在刚性电路板板材上的铜层表面上并通过表贴焊盘3焊接在一起，在设计柔性电路板时，柔性电路板上设计与刚性电路板需要修复的信号相对应的表贴焊盘，将柔性电路板与刚性电路板的表贴焊盘位置对准，进行焊接，以实现电气连接并保证连接强度。另外，当表贴焊盘面积较大时，可以利用导电银浆进行连接。需要强调的是，本实用新型所述的实施例是说明性的，而不是限定性的，因此本实用新型包括并不限于具体实施方式
中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本实用新型的技术方案得出的其他实施方式，同样属于本实用新型保护的范围。
权利要求1.一种柔性电路板与刚性电路板的连接结构，包括刚性电路板和柔性电路板，刚性电路板由刚性板材及其表面制有的铜层构成，柔性电路板由柔性板材及其表面制有的铜层构成，其特征在于:所述的柔性电路板和刚性电路板通过通孔焊盘焊接方式连接在一起，或者通过表贴焊盘焊接方式连接在一起。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板与刚性电路板的连接结构，其特征在于:所述的通孔焊盘焊接方式为:在柔性电路板和刚性电路板相对位置分别制有若干个通孔，柔性电路板的柔性板材贴在刚性电路板板材上的铜层表面上并通过相对通孔内的焊锡焊接在一起。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板与刚性电路板的连接结构，其特征在于:所述的柔性电路板上的通孔大于刚性电路板上的通孔。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板与刚性电路板的连接结构，其特征在于:所述的表贴焊盘焊接方式为:柔性电路板的铜层贴在刚性电路板板材上的铜层表面上并通过表贴焊盘焊接在一起。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板与刚性电路板的连接结构，其特征在于:所述的表贴焊盘面积较大时， 通过导电银浆进行连接。
专利摘要本实用新型涉及一种柔性电路板与刚性电路板的连接结构，包括刚性电路板和柔性电路板，刚性电路板由刚性板材及其表面制有的铜层构成，柔性电路板由柔性板材及其表面制有的铜层构成，其技术特点是所述的柔性电路板和刚性电路板通过通孔焊盘焊接方式连接在一起，或者通过表贴焊盘焊接方式连接在一起。本实用新型通过通孔焊盘焊接或表贴焊盘焊接的方式实现柔性电路板对刚性电路板的修复与改造功能，能够得到与刚性电路板相近的电气信号性能、实现阻抗匹配等，具有连接稳定、电气性能和安全性高、美观方便等特点，可广泛用于修复和改造的电信号质量要求高、抗干扰要求高等场合。
文档编号H05K3/36GK203086849SQ201220729500
公开日2013年7月24日 申请日期2012年12月24日 优先权日2012年12月24日
发明者常浩, 徐嵩浩, 薛良, 张玉红 申请人:天津亿为特电子科技有限公司