形成一致的刚性互连结构的系统和方法

形成一致的刚性互连结构的系统和方法
【专利摘要】本发明公开了一种任选地利用引线接合器通过形成一个或多个互连件并将该互连件装配在目标封装件上的装配焊盘上来装配半导体封装件的系统和方法。装配互连件可以包括超声波焊接互连件和装配焊盘，并且可以通过互连件端部上的装配节点来装配该互连件，其中，可以通过电火炬工艺形成该装配节点。任选地，可以使用激光或接触型修整系统将互连件修整成在一个或多个基本上一致的高度上，在修整过程中互连件的尾部可以受到支撑。可以将顶部封装件接合在互连件的修整过的端部上。在装配过程中，可以使用支撑板来支撑封装件，并且在装配互连件的过程中可以使用掩模。本发明还提供了一种形成一致的刚性互连结构的系统和方法。
【专利说明】形成一致的刚性互连结构的系统和方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体领域，更具体地，本发明涉及一种形成一致的刚性互连结构的系统和方法。
【背景技术】
[0002]通常，现代电子器件设计中的驱动因素之一是能够被强塞入给定空间中的计算能力量和存储量。众所周知的摩尔定律指出在给定器件上的晶体管数量每十八个月将大致地翻倍。为了将更多处理能力压缩到越来越小的封装件中，晶体管的尺寸被减小到了进一步缩小晶体管尺寸的能力受到了材料和工艺的物理特性的限制的程度。设计者试图通过将越来越大的子系统封装到一个芯片(系统或芯片)中，或通过减小芯片之间的距离并随即减小互连件距离来克服晶体管尺寸的限制。
[0003]一种用于减小各个芯片之间的距离从而形成系统的方法是堆叠芯片，其中，电互连件垂直地作用。这可以包括多个衬底层，其中，芯片处在衬底的上表面和下表面上。一种将芯片施加在衬底的上面和下面的方法被称为“倒装芯片”封装，其中，衬底具有穿过衬底设置的用于在上表面和下表面之间提供电连接的导电通孔。这些用于倒装芯片的中介层衬底通常是设置在穿过中介层的通孔中的硅、玻璃或一些其他的带有铜、金、或其他导电体的绝缘体。
[0004]硅通孔(TSV)也被用来产生3D集成电路，并且由于该技术在给定的空间量中允许基本上更高的通孔密度，并且由于连接的长度更短，所以硅通孔优于引线接合或其他连接技术。3D封装件，诸如，封装件中系统、芯片堆叠多芯片模块(MCM)等包括两个或多个垂直地堆叠的芯片(集成电路，IC)，由此使得他们占据的空间较小和/或具有更大的连接性。堆叠中的不同的管芯可以是异质的，例如，将CMOS逻辑、DRAM以及II1-V材料结合成单个1C。3D封装件的可选类型是硅载体封装技术，其中，IC不是堆叠的，但包括了 TSV的载体衬底被用于将封装件中的多个IC连接在一起。在大多数IC封装件中，堆叠的芯片是沿着其边缘相互布线的，该边缘布线略微增大了封装件的长度和宽度并且经常需要位于芯片之间的中介层。在一些3D封装件中，硅通孔通过产生穿过芯片主体的纵向连接而替代了边缘布线。所得到的封装件不具有增加的长度或宽度。由于不需要中介层，TSV 3D封装件也能够优于边缘布线的3D封装件。TSV技术优势也被称为TSS (穿透娃堆叠(Trough-Silicon-Stacking)或者穿过娃堆叠(Thru-Silicon-Stacking))。3D集成电路(3D IC)是通过堆叠娃晶圆和/或管芯并且将其纵向互连件使得他们作为单个的器件运作所形成的单个集成电路。通过使用TSV技术，3D IC能够将大量供能装入小的足迹(footprint)中。
[0005]然后，使用引线接合将封装件结合在一起，在此，导电引线是点焊的或与焊盘相焊接，并且随后被切割并与第二焊盘相焊接。然后使用金来接合焊盘和引线两者，使用金的原因主要是由于金的抗氧化和相对较低的焊接温度。有时也使用焊料球栅阵列技术来结合封装件，焊球阵列被沉积在第一封装件的接合焊盘上，而结合在其自身的接合焊盘上的第二封装件则通过焊球设置在第一焊盘上。具有焊料球栅阵列的环境被加热直至焊球熔融并且 压缩封装件从而导致焊球与两个封装件上的焊盘相接触。

【发明内容】

[0006]为了解决现有技术中所存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种制造封装件上封装件组件的方法，包括:提供目标封装件，所述目标封装件具有一个或多个设置在其第一面上的装配焊盘；形成一个或多个互连件，每个互连件均具有位于第一端的装配节点；通过将所述装配节点与所述装配焊盘相接合，来将所述一个或多个互连件中的每一个装配至所述装配焊盘；以及将所述互连件修整至预定高度。
[0007]所述方法中，所述装配包括:将所述互连件超声波焊接至所述装配焊盘。
[0008]所述方法中，通过引线接合系统来形成所述互连件，并且通过对所述第一端应用电火炬工艺来形成所述装配节点。
[0009]所述方法中，使用激光执行所述修整。
[0010]所述方法中，在相同的激光行程中修整两个或更多互连件，其中，所述互连件被修整成基本一致的高度。
[0011]所述方法中，还包括:在修整过程中，在所述互连件的尾部处支撑每个互连件。
[0012]所述方法中，使用接触型修整系统来执行所述修整，从而修整所述互连件被支撑的尾部。
[0013]所述方法中，还包括:通过将顶部封装件上的装配焊盘与所述至少一个互连件相接合，来将至少一个所述顶部封装件装配至所述组件。
[0014]根据本发明的另一方面，提供了一种装配半导体封装件的方法，包括:提供目标封装件，所述目标封装件具有一个或多个设置在其第一面上的装配焊盘；将一个或多个互连件中的每一个装配至所述装配焊盘；将至少一个互连件切割成大致长度；将所述互连件修整成预定且基本一致的高度；以及通过将顶部封装件上的装配焊盘与所述至少一个互连件相接合，来将至少一个所述顶部封装件装配至所述组件。
[0015]在所述方法中，还包括:在装配所述互连件的过程中，利用位于所述目标封装件的与所述第一面相对的第二面上的支撑板来支撑所述目标封装件。
[0016]在所述方法中，还包括:在所述目标封装件的所述第一面上施加掩模，所述掩模具有多个开口，所述多个开口被配置成允许穿过其装配所述互连件。
[0017]在所述方法中，还包括:形成带有引线接合系统的所述互连件。
[0018]在所述方法中，使用激光执行所述修整，其中，所述激光的宽度宽于最高的互连件和所述预定高度之间的距离，所述激光蒸发所述预定高度以上的互连件。
[0019]在所述方法中，向所述装配焊盘装配所述互连件包括:将引线的端部与所述装配焊盘相接合，并且在修整所述互连件时利用弓I线接合系统支撑所述弓I线。
[0020]在所述方法中，使用接触型修整系统执行所述修整，从而修整被支撑的所述引线。
[0021]根据本发明的又一方面，提供了一种接合多个半导体器件的方法，包括:提供具有一个或多个装配焊盘的目标封装件；在每个所述装配焊盘上形成一个或多个互连件；通过将所述互连件的端部与所述装配焊盘相接合，来将所述一个或多个互连件中的每一个装配至每个装配焊盘；将每个互连件修整成选自由预定高度所构成的组中的高度，从而接纳一个或多个顶部封装件；以及通过将所述顶部封装件上的装配焊盘与所述至少一个互连件相接合，来将一个或多个所述顶部封装件装配至所述组件。
[0022]在所述方法中，还包括:向所述目标封装件的第一面施加掩模，所述掩模具有多个开口，所述开口被配置成允许穿过其装配所述互连件；以及在装配所述互连件的过程中，利用位于所述目标封装件的与所述第一面相对的第二面上的支撑板支撑所述目标封装件。
[0023]在所述方法中，还包括:利用引线接合系统形成所述互连件；将引线的端部与所述装配焊盘相接合；以及在修整所述引线时，利用所述引线接合系统支撑所述引线。
[0024]在所述方法中，形成所述互连件包括:另外形成在一端具有装配节点的互连件，并且装配所述一个或多个互连件中的每一个包括:将所述装配节点与所述装配焊盘相接合。
[0025]在所述方法中，所述互连件被修整成至少两种不同的高度。
【专利附图】

【附图说明】
[0026]为了更全面地理解实施例及其优势，现将结合附图所进行的描述作为参考，其中:
[0027]图1-图1F是示出了施加和修整刚性互连件的方法的一个实施例的视图；
[0028]图2A-图2C是示出了施加和修整多个刚性互连件的方法的一个实施例的视图；
[0029]图3是示出了为了施加和修整刚性互连件而掩盖目标封装件的系统的视图；
[0030]图4是流程图，该图示出了在封装件上封装件布置中施加和修整刚性互连件的方法的一个实施例。
【具体实施方式】
[0031]下面，详细讨论本发明各实施例的制造和使用。然而，应该理解，本发明提供了许多可以在各种具体环境中实现的可应用的概念。所讨论的具体实施例仅仅示出了制造和使用本发明的具体方式，而不用于限制本发明的范围。
[0032]将借助具体语境，S卩，对例如封装件上封装件组件有用的一致的刚性互连件的制造和使用来描述实施例。然而，也可以将其他实施例应用于其他电连接元件，包括但并不限于不具有封装的裸芯片、显示器、输入部件、插件装配、管芯或部件装配、或连接封装或装配任意类型的集成电路或电部件的组合。
[0033]本发明理念针对的是提供一种系统和方法来产生高度一致的固体互连件从而分离、支撑和电连接一个或多个电部件。固体互连件系统可以提供比可选的封装方法更高的互连件密度，并且降低互连的组件的故障率。固体互连可以被用来连接，或纵向地堆叠多个封装件，通过重定向层(RDL)接触件、电迹线、装配焊盘或类似的来连接堆叠封装物。
[0034]该固体互连件可以被称为螺柱，螺柱凸块或钉状物。该钉状物可以被装配在两个封装件之间并且被用作为封装件上封装件(PoP)组件的支柱，在此，当该固体的钉状物堆叠在下面的载体封装件上时，其支撑着上面的封装件。部件封装件可以是一个或多个装配在载体插件板或衬底上的部件。虽然固体互连的实施例在此被描述成固体的，但在具体实用的实施例中该互连是刚性构造的、刚性的或者能够安全地分开相对的封装件。另外，虽然互连也被描述成一致的，但互连不需要是完全一致的，而最好是基本上高度一致的，或至少横跨所需平面时是基本上一致的。例如，互连件可以被装配在下面的封装件上，向上延伸来接收或支撑装配在该互连上的上面的封装件。下面的封装件可以具有几乎以任意形态布置的装配焊盘，然而，将每个互连件的顶部修整为高度大体上一致的可以实现顶部封装件的装配，从而使得每个互连均与顶部封装件上的其他连接点的装配焊盘相接触。互连件的不同组的每个也可以被修整成预定的、基本上一致的高度，从而可以有利地在互连上装配具有不平坦的装配焊盘形态的封装件，或多个装配在不同高度上的封装件。
[0035]在所述原理的尤其实用的实施例中，可以制造封装件上封装件组件，或可以使用互连件来装配封装件，该互连件可以任选地预先形成，利用体材料制成，或在适当的位置上通过挤压或通过引线接合器系统的引线制成。该互连可以任选地形成有处在端部上的装配节点，该装配节点可以通过例如，电火炬工艺产生。可以通过超声波焊接、焊料膏、焊料、导电粘合剂，或类似的将该互连装配在目标封装件上的装配焊盘上，并且可以被切割成大致的长度。
[0036]以此方式可以装配多个互连件并且随后对其进行修整，其中，互连件组被修整成一个或多个预先确定的，基本上一致的高度。也可以一次装配和修整一个互连件，或成组地进行修整。可以利用激光，利用另一种非接触型的修整系统，或利用接触型的修整系统(诸如，刀片、研磨机或热线)来完成该修整。激光修整系统可以具有足够宽的能够在修整时蒸发任何过量材料的切割束，并且该修整可以在单个行程(pass)或多个行程中进行。在修整的过程中，互连件可以在尾部(tail)或非装配的端部支撑。修整之后，可以将一个或多个顶部封装件装配在互连件上，其中，顶部封装件上的装配焊盘与互连的修整过的端部相接合。在装配和修整工艺过程中可以任选地回焊互连、目标封装件和底部封装件的装配材料，从而将互连件与目标封装件和顶部封装件的装配焊盘永久地接合。
[0037]在装配和修整过程中，支撑板可以支撑目标封装件的背面，尤其是当使用引线接合器或压力诱导装配技术(诸如，超声波焊接)装配互连时可以最小化目标封装件的弯曲和变形。也可以使用掩模来掩盖目标封装件的互连面。该掩模可以具有允许装配和修整互连的开口，并且该掩模可以在互连处理步骤中支撑和保护目标封装件。
[0038]现参考图1A，该图示出了施加和修整刚性互连件100的方法的第一实施例。在一些实施例中，刚性互连件可以由引线104或另一个基本上为固体的材料形成。在特别有效的实施例中，互连布置系统102可以是引线接合器系统、拾取和布置系统等等。当使用引线接合器作为互连布置系统102时，该引线接合器可以延伸一些引线104的长度，而装配节点106可以形成在引线104上。上述原理的一个有效实施例可以是在引线104的端部上应用电火花或电火炬来熔融引线104的顶端从而形成装配节点106。可以通过形成这种自由空气球(free air ball)来原地形成装配节点,然而,也可以使用任意适合的方法来形成装配节点，适合的方法包括通过挤压、沉积、铸造、碾磨等等来完成互连件116。
[0039]图1B示出了将装配节点106施加给装配焊盘110。目标封装件109可以具有在其上施加了一个或多个RDL层的衬底108，并且可以包括一个或多个被绝缘层112等等分隔开的装配焊盘110。互连件116可以通过任意合适的系统与装配焊盘110相连接，该合适的系统包括但并不限于超声波焊接、焊接、电弧焊、粘合剂、焊料膏、焊球回焊等等。在变型类连接系统(诸如，超声波焊接)中，互连布置系统102可以被用于施加压力和超声波或电能来将互连件116与装配焊盘110相连接。支撑板和掩模114可以任选地应用在目标封装件109的表面上从而在互连件116处理过程中支撑或保护目标封装件。
[0040]图1C示出了与装配焊盘110相连接的互连件116，装配节点106通常压扁或变形从而与装配焊盘Iio更完全地接合在一起。尤其可以在结合互连布置系统102的压力的情况下使用超声波焊接等等使装配节点106变形，从而增大了装配焊盘110和互连件116之间的接触区域。可选地，可以有利地使用预先形成的互连件116，并且该预先形成的互连可以具有明显地扩大的装配节点106，从而可以不需要压力导致的装配变形。
[0041]图1D示出了准备进行修整的互连件116。在一些实施例中，在进行修整之前，工具、模具、夹钳或其他支撑系统将固定住互连件116的顶部或尾部，末端，从而确保互连件116在修整过程中不会变形或移动。在互连布置系统102是引线接合器的实施例中，该引线接合器可以充当支撑系统，而引线接合器的头部可以在进行修整之前夹住互连件116的底端。可选地，引线接合器102可以将互连件116切割成大致的尺寸，并且为了进行修整分离夹甜或加固系统随后可以固定互连件116。
[0042]图1E示出了修整互连件116。在特别有效的实施例中，可以使用修整系统120来修整一个或多个互连件116，从而将修整过的互连件122与多余的互连尾部118相分离。修整系统120可以有利地使用激光、修整线、刀片、锯，或任意其他用于精确地修整互连件122的系统。
[0043]图1F示出了与互连尾部118相分离的修整过的互连件122。在使用弓丨线接合器形成互连和夹住互连来进行修整的系统中，互连件122可以由连续的引线形成，从而使得引线接合器可以在不重新装载的情况下布置多个互连。互连尾部118可以是剩余的引线接合器引线。在完成互连件122，或在修整之前将互连件122与另一个体材料分割开的实施例中，在修整的过程中可以固定或夹住互连件122尾部，并且丢弃任何剩余的材料。
[0044]在一些实施例中，掩模114可以是具有开口的板，这些开口被布置成允许穿过掩模114开口应用互连件122，衬底或封装件109的区域被掩模114覆盖从而保护其受到源于互连件122修整的残留物或多余的互连尾部118材料的损害。
[0045]虽然上述附图示出的是修整单个互连件122，但可以有利地使用所述原理来同时修整多个互连件122。在一个实施例中，为了装配上面的封装件，可以使用这种成组的修整使多个互连件122达到基本上一致的水平。在这种实施例中，上面的封装件可以具有平坦的装配焊盘阵列，并且可以使用焊料膏、导电粘合剂，或回流焊接技术来接合互连件122和装配焊盘。另外，修整互连件122可以有利地允许将互连件122应用于不平坦的目标封装件，而仍得到高度一致的互连件122顶面。通过延展，修整互连件122也可以对不与目标封装件正交的互连进行补偿，也就是说，可以弯曲地，或不完全平整地将互连装配在目标封装件109的装配焊盘110上。因此，能够在装配上封装件或顶部封装件之前，对具有处在不同RDL层上的装配焊盘110的目标封装件，或不平坦地应用的互连件122进行补偿。
[0046]图2A示出了用于修整多个互连的方法的一个实施例。在该实施例中，目标封装件109可以具有多个装配板110，每个均具有接合在其上的未修整的互连件116。通常，目标封装件可以具有衬底202，该衬底带有设置在装配焊盘110之间的任选的绝缘层112。可以将掩模114应用于目标封装件109，从而使得互连件116穿过掩模114中的开口突出出来。
[0047]互连件116均可以突出到高于修整平面204的位置。然后可以有利地通过修整系统120来修整互连件116，该修整系统包括但并不限于激光、修整线、热线(hot wire)、研磨机、锯刀片等等。在该实施例中，在多个未修整的互连件116的情况下，在修整的过程中对每个未修整的互连件116的尾部均进行支撑是不切实际的，因此，非接触型的修整方式(诸如，激光)可能是有利的。可选地，可以使用不会使互连件116弯曲或变形的切割工具，诸如，在互连材料的熔融点上方良好地工作的热线。
[0048]图2B示出了带有修整过的互连件122的目标封装件，而图2C示出了将顶部封装件218装配到修整过的互连件122上。优选地，在修整完互连件122之后但在装配顶部封装件218之前，可以去除任意掩模114。顶部封装件218可以具有一个或多个带有焊球220或另一种粘合剂的装配焊盘222，该焊球或粘合剂在布置在互连件122的顶部上时能够有效地固定住顶部封装件。
[0049]图3示出了当施加或修整固体互连件122时可以有利地使用的掩模302和支撑板304。掩模302可以设置在底部封装件上，并且可以具有一个或多个开口，穿过这些开口暴露出了装配了焊盘110的目标封装件109。另外，当施加互连件116时，支撑板304可以用于支撑目标封装件109。在使用变形类接合系统在目标封装件109上接合互连件122时，支撑板304可以在施加互连件122时有助于抵抗目标封装件中的弯曲。
[0050]图4是流程图，示出了在封装件上封装件布置中施加和修整的刚性互连件400的方法实施例。首先，在框402中，可以通过产生装配焊盘110，涂覆焊料膏或有机保焊剂等等来制备目标封装件109。在一个实施例中，在施加掩模104和互连件122之前，目标封装件109可以是在适当的位置上具有壳体或顶盖、钝化层等等的完整封装件，从而避免所施加的互连件122受到后面的封装步骤的干扰。
[0051]还可以在框406中设置互连并将其与目标封装件109相接合之前，在框404中形成互连件122。正如引线接合器应用系统中那样，互连件122可以形成为应用于目标封装件。可选地，可以通过任意适当工艺将互连件122成批预先形成。
[0052]在制备完目标封装件之后，互连件122可以被设置和接合在目标封装件109上。在一些实施例中，互连件122可以通过例如焊接、超声波焊接或电弧焊而永久接合。可选地，可以使用包括但并不限于焊料膏、暂时焊接等等非永久的接合技术来设置互连件122并将其与目标封装件109相接合。
[0053]一旦进行到了框406，便可以任选地在框408中将互连件122与任意体材料(如果在此处产生)相分离。因此，例如，在使用引线接合器由连续的引线形成互连件122的情况下，或在互连件122在适当位置上受到挤压的情况下，可以粗略地对互连件122进行切割，或将其与留在互连布置系统102中的材料相分离。
[0054]在框410中，修整互连件122。可以通过同时修整一个或多个互连件来完成该修整。例如，在使用接触型修整系统120(诸如，热线或刀片)的情况下，夹具(clamping)或互连件122尾部支撑系统可以抓住各个互连件122尾部，然后修整系统对被尾部支撑系统所支撑着的互连尾部进行修整。本领域技术人员将意识到在尾部支撑系统可以夹持多个互连件122尾部，从而可以在允许修整系统120同时修整多个尾部的情况下实现更高产量。另夕卜，非接触的修整系统120也可以同时修整多个互连尾部122。例如，激光修整系统120可以被配置成延伸穿过一个或多个互连件，并且激光或切割边缘可以横跨目标封装件109移动从而修整互连件122。因此，激光可以修整一个行程中的多个互连尾部122。在激光修整系统120的特别有效的实施例中，激光切割区域的宽度可以足够厚或足够宽从而蒸发所有延伸到预先设定的高度以上的互连件122尾部，不留下任何多余材料。可选地，激光将至少蒸发部分多余的互连件122材料，并且允许剩余的过量材料熔化并流到互连件122上，从而使得互连件122处在期望高度上。
[0055]还可以分阶段地执行布置和修整，或单独修整。因此，修整系统120可以将一个或多个互连件修整成在第一平面上是一致的，并且随后将其他互连修整成横跨不同平面在不同高度上是一致的。在将多个封装件装配到一个目标封装件109上的情况下，或在单个顶部封装件218具有非平坦的装配焊盘的情况下，这种实施例是有效的。在体修整系统(诸如，激光修整系统120)中，可以如框406中那样布置和接合互连件122，并且随后如框410中那样对其进行修整。这些框406和410可以重复一次或多次，从而在与已经修整过的第一组相同的高度上修整互连件122，或在每个修整行程的不同高度上进行修整。另外，另一个实施例可以具有如框410那样在相同的修整行程中在不同的高度下切割互连件122的修整系统从而允许布置所有互连件122并将其修整成使用一个修整行程的多个高度。
[0056]在框410中，一旦互连件122得到了修整，那么便可以将一个或多个顶部封装件218装配在互连件122上。上述原理的一个实施例可以是互连件122具有基本上平坦的、用于提供极好的装配焊盘222接触的端部。
[0057]在该阶段中也可以执行任意最终的互连件122处理。例如，在一个实施例中，互连件122到目标封装件109或顶部封装件218的任意焊料连接均可以被回焊，从而永久地接合互连件122。在使用激光修整的情况下，该具体的实施例可以是实用的，因为在修整互连时激光向互连件122施加的力很小，并且可以使用所导致的焊盘退化或氧化很小的、非永久的接合方法来布置和最初接合互连。另外，另一个实施例还可以包括在目标封装件109和顶部封装件218之间施加底部填充。
[0058]尽管已经详细地描述了本发明及其优势，但应该理解，可以在不背离所附权利要求限定的本发明主旨和范围的情况下，做各种不同的改变，替换和更改。本领域的技术人员将容易理解，可以使用各种材料和处理步骤顺序来实施上面所论述的许多部件和功能。例如，互连实际上可以是任何形状的，只要互连件是刚性或是能够安全地分开相对的封装件的其他形式即可。互连也可以是任意导电材料，或甚至可以是被称为半导体材料的材料。如另一个实例，本领域的技术人员将容易地理解，在处在本公开的范围内的情况下，可以在任意有利的顺序下执行制造封装件上封装件结构的多个步骤。
[0059]而且，本申请的范围并不仅限于本说明书中描述的工艺、机器、制造、材料组分、装置、方法和步骤的特定实施例。作为本领域普通技术人员应理解，通过本发明，现有的或今后开发的用于执行与根据本发明所采用的所述相应实施例基本相同的功能或获得基本相同结果的工艺、机器、制造，材料组分、装置、方法或步骤根据本发明可以被使用。因此，所附权利要求应该包括在这样的工艺、机器、制造、材料组分、装置、方法或步骤的范围内。
【权利要求】
1.一种制造封装件上封装件组件的方法，包括: 提供目标封装件，所述目标封装件具有一个或多个设置在其第一面上的装配焊盘； 形成一个或多个互连件，每个互连件均具有位于第一端的装配节点； 通过将所述装配节点与所述装配焊盘相接合，来将所述一个或多个互连件中的每一个装配至所述装配焊盘；以及 将所述互连件修整至预定高度。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述装配包括:将所述互连件超声波焊接至所述装配焊盘。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，通过引线接合系统来形成所述互连件，并且通过对所述第一端应用电火炬工艺来形成所述装配节点。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，使用激光执行所述修整。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，在相同的激光行程中修整两个或更多互连件，其中，所述互连件被修整成基本一致的高度。
6.根据权利要求1所述的方法，还包括:在修整过程中，在所述互连件的尾部处支撑每个互连件。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，使用接触型修整系统来执行所述修整，从而修整所述互连件被支撑的尾部。
8.根据权利要求1所述的方法，还包括:通过将顶部封装件上的装配焊盘与所述至少一个互连件相接合，来将至少一个所述顶部封装件装配至所述组件。
9.一种装配半导体封装件的方法，包括: 提供目标封装件，所述目标封装件具有一个或多个设置在其第一面上的装配焊盘； 将一个或多个互连件中的每一个装配至所述装配焊盘； 将至少一个互连件切割成大致长度； 将所述互连件修整成预定且基本一致的高度；以及 通过将顶部封装件上的装配焊盘与所述至少一个互连件相接合，来将至少一个所述顶部封装件装配至所述组件。
10.一种接合多个半导体器件的方法，包括: 提供具有一个或多个装配焊盘的目标封装件； 在每个所述装配焊盘上形成一个或多个互连件； 通过将所述互连件的端部与所述装配焊盘相接合，来将所述一个或多个互连件中的每一个装配至每个装配焊盘； 将每个互连件修整成选自由预定高度所构成的组中的高度，从而接纳一个或多个顶部封装件；以及 通过将所述顶部封装件上的装配焊盘与所述至少一个互连件相接合，来将一个或多个所述顶部封装件装配至所述组件。
【文档编号】H01L21/60GK103515258SQ201210414205
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年10月25日 优先权日:2012年6月29日
【发明者】宋明忠, 陈永庆, 李建勋, 余振华, 李明机 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司