专利名称：线路板制造方法及使用该方法制造的线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板制造方法，特别是涉及一种便于外形检测的线路板的制造方法及使用该方法制造的线路板。
背景技术：
线路板(PCB)是指在绝缘基材上，按预定设计制成印制电路，提供元器件之间连接导电图形的板。线路板是重要的电子部件之一，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。一般线路板的制作流程为开料、钻孔、沉铜、全板电镀、外层干膜、图形电镀、蚀刻、阻焊、字符、喷锡、成型、电测、FQC、FQA、包装等。线路板的外形加工通常使用数控铣床，由于编程的错误、补偿的错误、刀具的磨损、工件定位的松动等因素都会造成产品的外形尺寸错误或者超出公差范围，从而使线路板报废。传统的对线路板外形检测的方法是用3D测量仪等基于视频图像处理的检测方式，例如:一种PCB板孔径外形的检测方法及检测系统，检测方法包括被测PCB板数字图像和PCB的标准制作文件，将PCB的标准制作文件和被测的PCB板数字图像分别导入视觉分析系统，利用视觉分析系统检测并导出PCB板的边界轮廓、各孔的形状及大小和各孔相对位置的检测数据，然后由视觉分析系统导出该检测数据与PCB的标准制作文件中记录的参数进行比对，从而检测该被测PCB板是否合格。这类检测方式设备复杂且测试时间长，导致线路板外形检测和线路板生产的效率较低。
发明内容
基于此，有必要提供一种可提高线路板外形检测效率的线路板制造方法及使用该方法制造的线路板。一种线路板制造方法，包括如下步骤:在形成有线路和焊盘的线路板上印刷阻焊油墨；将阻焊曝光菲林贴附在所述线路板上的所述阻焊油墨上，所述阻焊曝光菲林上包括焊盘开窗和轮廓开窗线，所述焊盘开窗与所述线路板上的所述焊盘对应，所述轮廓开窗线的与线路板欲成型形状轮廓对应；将所述贴附有阻焊曝光菲林的所述线路板进行曝光处理；将曝光后所述线路板通过相应药液进行显影和腐蚀，以将所述焊盘开窗和轮廓开窗线对应的阻焊油墨去除，其他部分的所述阻焊油墨形成阻焊层；对显影腐蚀后的所述线路板进行切割成型。在其中一个实施例中，所述轮廓开窗线的宽度为0.1mm。在其中一个实施例中，所述阻焊油墨采用丝印的方式印刷在所述线路板上。在其中一个实施例中，采用数控铣床对所述线路板的外形进行加工。
一种线路板，包括基材、线路、焊盘和阻焊层，所述线路和所述焊盘设于所述基材上，所述线路与所述焊盘连接，所述阻焊层覆盖于所述线路和所述基材上，所述阻焊层的外轮廓与所述基材的外轮廓形状相同，所述阻焊层的外轮廓的尺寸小于所述基材的外轮廓的尺寸。在其中一个实施例中，所述基材的外轮廓的尺寸与所述阻焊层的外轮廓的尺寸之差为0.1mm。上述线路板的制造方法，在线路板外形加工完成后，工作人员直接通过目视检测线路板外形边缘的痕迹是否完整就可以判断线路板的外形加工是否合格，检测方法快速，提闻了线路板外形检测和线路板生广的效率。
图1为本发明一实施例的线路板制造方法的步骤流程图；图2为形成有线路和焊盘的线路板的结构示意图；图3为图2所示线路板上印刷阻焊油墨后的结构示意图；图4为本发明一实施例的阻焊曝光菲林的结构示意图；图5为图2所示的线路板和图4所示的阻焊曝光菲林贴合后的结构示意图；图6为经过曝光、显影和腐蚀后线路板的结构示意图；图7为外形尺寸符合加工要求的线路板的结构示意图；图8为外形尺寸不符合加工要求的线路板的结构示意图。
具体实施例方式为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。如图1所示，其为一实施例的线路板制造方法的步骤流程图，包括如下步骤:步骤S101，在形成有线路和焊盘的线路板上印刷阻焊油墨。线路板上的焊盘用于焊接/连接电子元件，线路用于各个焊盘之间的电气连接，为了减小线路板在使用过程中线路的氧化老化以及防止焊盘焊接过程中焊料对线路的影响，通常是在线路上覆盖一层阻焊层，即是所述阻焊油墨经过处理后的产物。在本实施例中，阻焊油墨采用丝印的方式印刷在线路板上。如图2所示，其为形成有线路和焊盘的线路板100的结构示意图，线路板100包括:基材110、线路120和焊盘130。请同时参阅图3，其为图2所示的线路板100印刷阻焊油墨140后的结构示意图，图3中所示点状阴影部分为印刷的阻焊油墨140。步骤S102，将阻焊曝光菲林贴附在所述线路板上的阻焊油墨上，所述阻焊曝光菲林上包括焊盘开窗和轮廓开窗线，所述焊盘开窗与所述线路板上的所述焊盘对应，所述轮廓开窗线的与线路板欲成型形状轮廓对应。即轮廓开窗线的大小和形状就是后续电路板需要切割成型的大小和形状，在本实施例中，所述轮廓开窗线的宽度为0.1_。在其它实施例中，所述轮廓开窗线的宽度还可以为其它尺寸，只要是在可以接收的误差范围内即可。焊盘开窗是为了在后续处理后，焊盘能够外露，而不被阻焊层覆盖，同理，后续轮廓开窗线对应的线路板基材也将外露。如图4所示，其为一实施例的阻焊曝光菲林200的结构示意图。阻焊曝光菲林200包括阻焊板210、开设在阻焊板210上的焊盘开窗220和轮廓开窗线230。如图5所示，其为贴附有阻焊曝光菲林200的线路板100的结构示意图。阻焊曝光菲林200上的焊盘开窗220对应于焊盘130贴附。步骤S103，将所述贴附有阻焊曝光菲林的线路板进行曝光处理。曝光处理后，所述焊盘开窗和轮廓开窗线对应的阻焊油墨发生化学反应，形成另一种物质。其他方式中，由于选择不同成分的阻焊油墨，也可以是通过曝光将所述焊盘开窗和线路板欲成型形状的轮廓开窗线对应的阻焊油墨以外的阻焊油墨形成另一种物质。步骤S104，将曝光后所述线路板通过相应药液进行显影和腐蚀，以将所述焊盘开窗和轮廓开窗线对应的阻焊油墨去除，其他部分的阻焊油墨形成阻焊层。上述步骤S104得到的线路板上，线路部分被覆盖了所述阻焊层，焊盘部分外露，线路板上还形成有一条与轮廓开窗线对应的且基材外露的线条。如图6所示，其为经过显影和腐蚀后线路板100的结构示意图。焊盘130外露，线路板100上形成一条与轮廓开窗线230对应的且基材110外露的线条300。线路120部分
被阻焊层400覆盖。步骤S105，对显影腐蚀后的所述线路板进行切割成型。在实施例中，采用数控铣床对所述线路板的外形进行加工。理想状态下，切割后的线路板上所述轮廓开窗线对应基材外露的线条会完整保留，即切割成型符合要求。若出现切割偏差，导致线路板上所述轮廓开窗线对应基材外露的线条部分或者全部消失，则可判定为成型不合格。由于基材外露的线条和阻焊层的颜色差异较大，线条明显，只需要通过肉眼简单判断即可，无需专门的检测设备，成型检测效率和成本大大提高。而且，在整个线路板制造过程之，只是在设计阻焊曝光菲林的时候，多绘制一条外形轮廓线即可，基本不增加工作量和成本，后续的线路板制造过程中不需要增加任何的设备、工序、药液、时间，从而实现了以简单且低成本的方式提高了后续线路板外形检测的效率。上述线路板的制造方法，在线路板外形加工完成后，工作人员直接通过目视检测线路板外形边缘的痕迹是否完整就可以判断线路板的外形加工是否合格，检测方法快速，提闻了线路板外形检测和线路板生广的效率。如图7所示，其为外形尺寸符合加工要求的线路板500的结构示意图。线路板外形边缘的线条300完好存在，线路板成形尺寸符合要求。线路板500包括基材110、线路120、焊盘130和阻焊层400。其中线路120在图7中未能显示，请参阅图2所示。线路120和焊盘130设于基材110上，线路120与焊盘130之间电气连接，阻焊层400覆盖于线路120和基材110上。阻焊层400的外轮廓与基材110的外轮廓形状相同，阻焊层400的外轮廓的尺寸小于基材110的外轮廓的尺寸。在本实施例中,基材110的外轮廓的尺寸与阻焊层400的外轮廓的尺寸之差为0.1mm。如图8所示，其为外形尺寸不符合加工要求的线路板500’的结构示意图。线路板外形边缘的线条300’不完全，线路板成形尺寸不符合要求。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求
1.一种线路板制造方法，其特征在于，包括如下步骤: 在形成有线路和焊盘的线路板上印刷阻焊油墨； 将阻焊曝光菲林贴附在所述线路板上的所述阻焊油墨上，所述阻焊曝光菲林上包括焊盘开窗和轮廓开窗线，所述焊盘开窗与所述线路板上的所述焊盘对应，所述轮廓开窗线的与线路板欲成型形状轮廓对应； 将所述贴附有阻焊曝光菲林的所述线路板进行曝光处理； 将曝光后所述线路板通过相应药液进行显影和腐蚀，以将所述焊盘开窗和轮廓开窗线对应的阻焊油墨去除，其他部分的所述阻焊油墨形成阻焊层； 对显影腐蚀后的所述线路板进行切割成型。
2.根据权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，所述轮廓开窗线的宽度为0.1mm0
3.根据权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，所述阻焊油墨采用丝印的方式印刷在所述线路板上。
4.根据权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，采用数控铣床对所述线路板的外形进行加工。
5.一种线路板，包括基材、线路、焊盘和阻焊层，所述线路和所述焊盘设于所述基材上，所述线路与所述焊盘连接，所述阻焊层覆盖于所述线路和所述基材上，其特征在于，所述阻焊层的外轮廓与所述基材的外轮廓形状相同，所述阻焊层的外轮廓的尺寸小于所述基材的外轮廓的尺寸。
6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述基材的外轮廓的尺寸与所述阻焊层的外轮廓的尺寸之差为0.1mm。
全文摘要
一种线路板制造方法，在形成有线路和焊盘的线路板上印刷阻焊油墨；将阻焊曝光菲林贴附在线路板上的阻焊油墨上，阻焊曝光菲林上包括焊盘开窗和轮廓开窗线，焊盘开窗与线路板上的焊盘对应，轮廓开窗线的与线路板欲成型形状轮廓对应；将贴附有阻焊曝光菲林的线路板进行曝光处理；将曝光后线路板通过相应药液进行显影和腐蚀，以将焊盘开窗和轮廓开窗线对应的阻焊油墨去除，其他部分的阻焊油墨形成阻焊层；对显影腐蚀后的线路板进行切割成型。上述线路板的制造方法，在线路板外形加工完成后，工作人员通过检测线路板外形边缘的痕迹是否完整就可以判断线路板的外形加工是否合格，检测方法快速，提高了线路板外形检测和线路板生产的效率。
文档编号H05K3/28GK103179796SQ20131007000
公开日2013年6月26日 申请日期2013年3月5日 优先权日2013年3月5日
发明者何剑侠 申请人:泰和电路科技(惠州)有限公司, 惠州泰科立集团股份有限公司