专利名称：线路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板及其制造方法，且特别是涉及一种具有凹穴(cavity)的线路板及其制造方法。
背景技术：
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、 功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置用来安装电子元件在其上的线路板。为了减少线路板及安装其上的电子元件的总厚度以符合薄化的需求，除了减少电子元件的厚度以外，在线路板上形成用来容置部分或全部的电子元件的凹穴或开口是目前常见的薄化手段。日本专利JP H10-02^45揭露了一种具有凹穴的线路板的制造方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种线路板的制造方法，用以制造出具有凹穴的线路板。本发明另一目的在于提供一种线路板，其具有凹穴以容置电子元件。为达上述目的，本发明提出一种线路板的制造方法，此方法是先提供具有开口的基板、第一线路层与第二线路层。此开口贯穿基板。基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，且第一线路层与第二线路层分别配置在第一表面与第二表面上。然后，在开口中形成离型层。在第一表面与离型层上形成第一增层线路结构。在第二表面与离型层上形成第二增层线路结构。接着，沿着离型层的周围切割第一增层线路结构。之后，移除离型层与位于离型层上已切割的部分第一增层线路结构，以形成一凹穴。本发明另提出一种线路板，其包括基板、第一线路层、第二线路层、第一增层线路结构以及第二增层线路结构。基板具有开口，此开口贯穿基板。基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。第一线路层配置于第一表面上。第二线路层配置于第二表面上。 第一增层线路结构配置于第一表面上并暴露开口靠近第一表面的一端。第二增层线路结构配置于第二表面上并封闭开口靠近第二表面的一端，以与基板及第一增层线路结构构成一凹穴。基于上述，本发明在利用增层的方式在基板的两侧形成第一及第二增层线路结构之前，已先在基板的开口中形成离型层，因此在进行切割制作工艺以切割第一增层线路结构以后，可通过离形层快速地移除离形层上方已切割的部分第一增层线路结构。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
图IA至图II为依照本发明实施例所绘示的线路板的制造方法的剖视图；图2为依照本发明另一实施例所绘示的移除离型层及其上方已切割部分的剖视图。主要元件符号说明10:线路板100:基板100a:第一表面100b:第二表面102、114、124 线路材料层102a:第一线路层102b:第二线路层104:开口106 通孔108:金属层109 塞孔材料110 第一增层线路结构112a、112b、112c、122a、122b、122c 增层介电层114a、114b、114c、124a、124b、124c 增层线路层116、126:盲孔118a、118b、118c、128a、128b、U8c 导电孔道120 第二增层线路结构150 第一防焊层152 第二防焊层200 离型层220:凹穴300 顶针孔302 顶针
具体实施例方式图IA至图II为依照本发明实施例所绘示的线路板的制造方法的剖视图。首先， 请参照图1A，提供一基板100及两线路材料层102。基板100例如为介电核心(dielectric core)。基板100具有彼此相对的一第一表面IOOa与一第二表面100b。这些线路材料层 102分别配置于第一表面IOOa与第二表面IOOb上这些线路材料层102的材料例如为金属。 之后，在基板100及这些线路材料层102中形成贯穿基板100的一开口 104与至少一通孔 106。开口 102与通孔106的形成方法例如为激光钻孔或机械钻孔。然后，请参照图1B，进行电镀制作工艺，以在开口 104与通孔106的侧壁上形成金属层108，以连接这些线路材料层102。之后，进行塞孔制作工艺，以在通孔106中填入塞孔材料109。接着，请参照图1C，进行图案化制作工艺，以移除开口 104的侧壁上的部分金属层 108与部分的这些线路材料层102，以在第一表面IOOa上形成一第一线路层102a，并于第二表面IOOb上形成一第二线路层102b。
4
而后，请参照图1D，在开口 104中形成离型层200。离型层200的形成方法例如是进行嵌入制作工艺，以将离型材料嵌入开口 104。离型层200的材料为易于与介电材料分离的材料，例如为聚四氟乙烯(polytetrafluoroethene，PTFE)或金属。继之，请参照图1E，利用增层(build-up)的方式，在第一表面IOOa上形成一增层介电层11 与一线路材料层114，以及在第二表面IOOb上形成一增层介电层12 与一线路材料层124。线路材料层114与124的材料为金属，例如铜。之后，在增层介电层11 与线路材料层114中形成至少一盲孔116，以及在增层介电层12 与线路材料层124中形成至少一盲孔126。盲孔116暴露出部分的第一线路层102a，而盲孔1 暴露出部分的第二线路层102b。盲孔116与126的形成方法例如为激光钻孔。随后，请参照图1F，进行电镀制作工艺，在盲孔116中形成导电孔道118a，以电连接线路材料层114与第一线路层102a，以及在盲孔126中形成导电孔道U8a，以电连接线路材料层124与第一线路层102b。之后，对线路材料层114与线路材料层IM进行图案化制作工艺，以形成增层线路层IHa与增层线路层12如。然后，请参照图1G，重复两次图IE与图IF所述的步骤，以在增层介电层11 与增层线路层IHa上形成增层介电层112b、增层线路层114b、增层介电层112c与增层线路层114c，以及在增层介电层12 与增层线路层12 上形成增层介电层122b、增层线路层 1Mb、增层介电层122c与增层线路层12如。此外，增层线路层114b通过穿过增层介电层 112b的导电孔道118b而与增层线路层11 电连接；增层线路层IHc通过穿过增层介电层112c的导电孔道118c而与增层线路层114b电连接；增层线路层124b通过穿过增层介电层122b的导电孔道128b而与增层线路层12 电连接；增层线路层12 通过穿过增层介电层122c的导电孔道128c而与增层线路层124b电连接。在本实施例中，增层介电层112a、增层线路层114a、导电孔道118a、增层介电层 112b、增层线路层114b、导电孔道118b、增层介电层112c、增层线路层114c与导电孔道 118c构成了第一增层线路结构110。而增层介电层122a、增层线路层IMa、导电孔道U8a、 增层介电层122b、增层线路层1Mb、导电孔道U8b、增层介电层122c、增层线路层12 与导电孔道128c则构成了第二增层线路结构120。简单来说，在本实施例中，第一增层线路结构110与第二增层线路结构120分别包括三层的增层介电层与增层线路层。当然，在其他实施例中，也可以视实际需求而将图IE 与图IF所述的步骤重复进行所需的次数，意即，使第一增层线路结构110与第二增层线路结构120分别包括一层或一层以上的增层介电层与增层线路层。然后，请参照图1H，可选择性地在第一增层线路结构110及第二增层线路结构120 上分别形成一第一防焊层150与一第二防焊层152。在本实施例中，第一及第二防焊层150 与152分别覆盖最外层的增层线路层(即增层线路层IHc与增层线路层IMc)。接着，请继续参照图1H，沿着离型层200的周围切割第一增层线路结构110。切割第一增层线路结构110的步骤例如是进行激光切割。特别一提的是，在本实施例中，由于基板100中已预先形成开口 104，且开口 104中已形成离型层200，因此在进行上述的切割制作工艺时，仅需切断第一增层线路结构110而不需切断基板100，因而可以有效地缩短切割时间。之后，请参照图11，移除离型层200以及位于离型层200上已切割的部分第一增层线路结构110，以形成一凹穴220，而完成本实施例的线路板10的制造，其中凹穴220可用于容置芯片或其他电子元件。由于离型层200的材料选用易于与介电材料分离的材料，例如聚四氟乙烯或金属，因此在此步骤中可轻易地将离型层200自开口 104中直接剥离。此外，在另一实施例中，也可以利用顶针(lift pin)将离型层200从开口 104中顶出。图2为依照本发明另一实施例所绘示的移除离型层及其上方已切割部分的剖视图。请参照图2，在本实施例中，可先在第二增层线路结构120中形成暴露出离型层200的底部的顶针孔300。然后，使顶针302通过顶针孔300而将离型层200与位于其上已切割的部分第一增层线路结构110顶出，以形成凹穴220。以下将以图11为例，对本实施例的线路板作说明。请参照图II，线路板10包括基板100、第一线路层102a、第二线路层10 、第一增层线路结构110、第二增层线路结构120、第一防焊层150以及第二防焊层152。基板100具有开口 104，且开口 104贯穿基板100。基板100具有彼此相对的第一表面IOOa与第二表面100b。第一线路层10 配置于第一表面IOOa上。第二线路层10 配置于第二表面IOOb上。第一增层线路结构110配置于第一表面IOOa上并暴露开口 104 靠近第一表面IOOa的一端。第二增层线路结构120配置于第二表面IOOb上并封闭开口 104靠近第二表面IOOb的一端，以与基板100及第一增层线路结构110构成一凹穴220。在本实施例中，第一增层线路结构110包括增层介电层112a、增层线路层114a、 导电孔道118a、增层介电层112b、增层线路层114b、导电孔道118b、增层介电层112c、增层线路层114c与导电孔道118c。第二增层线路结构120包括增层介电层122a、增层线路层 IMa、导电孔道128a、增层介电层122b、增层线路层124b、导电孔道128b、增层介电层122c、 增层线路层12 与导电孔道128c。简单来说，在本实施例中，第一增层线路结构110与第二增层线路结构120分别包括了三层的增层介电层与增层线路层。然而，在其他实施例中，第一增层线路结构110与第二增层线路结构120也可视实际需求而分别包括一层或一层以上的增层介电层与增层线路层。此外，第一防焊层150与第二防焊层152选择性地分别配置于增层介电层112c与 122c上，且覆盖最外层的增层线路层(即增层线路层IHc与增层线路层IMc)，以保护增层线路层114c与增层线路层12如。另外，在基板100中还配置有金属层108，以将位于基板100 二侧的第一线路层10 与第二线路层102b相电连接。此外，在另一实施例中，以图2为例，为了利用顶针302将离型层200与其上方已切割的部分第一增层线路结构110顶出，第二增层线路结构120还可以具有顶针孔300，其贯穿第二增层线路结构120而到达凹穴220，以利于顶针302经由顶针孔300穿过来推顶离形层200。综上所述，本发明在利用增层的方式在基板的二侧形成第一增层线路结构及第二增层线路结构之前，已先于基板的开口中形成离型层，因此在进行切割制作工艺以切割第一增层线路结构以后，可通过离形层快速地移除离形层上方已切割的部分第一增层线路结构。此外，在形成第一增层线路结构及第二增层线路结构之前，基板已预先形成开口，因此在切割第一增层线路结构之后，无须再切割基板以增加凹穴的深度，因而可以有效地缩短切割时间。另外，在形成第一增层线路结构及第二增层线路结构之前，基板已预先形成开口， 因此无需通过第二增层线路结构的某个靠近基板的增层线路层来构成激光阻挡区域，以避免浪费前述增层线路层的布线面积。虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种线路板的制造方法，包括提供一基板、一第一线路层与一第二线路层，该基板具有开口，该开口贯穿该基板，该基板具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面，且该第一线路层与该第二线路层分别配置在该第一表面与该第二表面上； 在该开口中形成一离型层；在该第一表面与该离型层上形成第一增层线路结构； 在该第二表面与该离型层上形成第二增层线路结构； 沿着该离形层的周围切割该第一增层线路结构；以及移除该离型层与位于该离型层上已切割的部分该第一增层线路结构，以形成一凹穴。
2.如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中该离型层的材料包括聚四氟乙烯或金
3.如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中形成该离型层的步骤包括将离型材料嵌入该开口。
4.如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中移除该离型层与位于该离型层上的部分该第一增层线路结构的步骤包括直接剥离或利用顶针穿过该第二增层线路将该离型层与位于该离型层上已切割的部分该第一增层线路结构顶出。
5.如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中切割该第一增层线路结构的步骤包括进行激光切割。
6.如权利要求1所述的线路板的制造方法，还包括 在该第一增层线路结构上形成一第一防焊层；以及在该第二增层线路结构上形成一第二防焊层。
7.一种线路板，包括基板，具有开口，该开口贯穿该基板，且该基板具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面；第一线路层，配置于该第一表面上； 第二线路层，配置于该第二表面上；第一增层线路结构，配置在第一表面上，并暴露该开口靠近该第一表面的一端；以及第二增层线路结构，配置在第二表面上，并封闭该开口靠近该第二表面的一端，以与该基板及该第一增层线路结构构成一凹穴。
8.如权利要求7所述的线路板，其中该基板为一介电核心。
9.如权利要求7所述的线路板，还包括第一防焊层，配置于该第一增层线路结构上；以及第二防焊层，配置于该第二增层线路结构上。
10.如权利要求7所述的线路板，其中该第二增层线路结构具有顶针孔，且该顶针孔贯穿该第二增层线路结构而到达该凹穴。
全文摘要
本发明公开一种线路板及其制造方法。此线路板的制造方法是先提供具有开口的基板、第一线路层与第二线路层。此开口贯穿基板。基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，且第一线路层与第二线路层分别配置在第一表面与第二表面上。然后，在开口中形成离型层。在第一表面与离型层上形成第一增层线路结构。在第二表面与离型层上形成第二增层线路结构。接着，沿着离型层的周围切割第一增层线路结构。之后，移除离型层与位于离型层上已切割的部分第一增层线路结构，以形成一凹穴。
文档编号H05K3/46GK102378502SQ20101025429
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月13日 优先权日2010年8月13日
发明者吴明豪, 张钦崇, 李永浚 申请人:欣兴电子股份有限公司