电子仪器和散热装置制造方法
【专利摘要】本发明的实施方式涉及电子仪器和散热装置。旨在提供一种电子仪器，其能够比较容易地进行发热部件的替换，并且能够良好地进行发热元件的散热。实施方式的电子仪器具备箱体、移动体、保持部和散热部。所述箱体上设有第一开口部。所述移动体具有至少一部分被收容在所述箱体内的发热部件。所述保持部设置在所述箱体内，用于可滑动地保持所述移动体，从而使所述发热部件能够通过所述第一开口部进出于所述箱体。所述散热部具有可在与所述滑动方向相交叉的方向上接近或离开于所述发热部件的散热元件。
【专利说明】电子仪器和散热装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明的实施方式涉及电子仪器和散热装置。
【背景技术】
[0002]以往，在箱体收容了 HDD (硬盘驱动器)等发热部件的计算机等电子仪器为人所知。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2009-277268号公报
【发明内容】
[0006]在这种电子仪器中，作为一例，能够比较容易地替换发热部件并且良好地进行发热部件散热的电子仪器备受期待。
[0007]实施方式的电子仪器具备箱体、移动体、保持部和散热部。所述箱体上设有第一开口部。所述移动体具有至少一部分被收容到所述箱体内的发热部件。所述保持部设置在所述箱体内，用于可滑动地保持所述移动体，从而使所述发热部件能够通过所述第一开口部进出于所述箱体。所述散热部具有可在与所述滑动方向相交叉的方向上接近或离开所述发热部件的散热元件、以及将所述散热元件导向所述交叉方向的引导部。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是表示涉及第一实施方式的电子仪器的一例的立体图。
[0009]图2是表示涉及第一实施方式的电子仪器的一例的侧视剖面图。
[0010]图3是表示涉及第一实施方式的电子仪器的一部分的一例的立体图。
[0011]图4是表示涉及第一实施方式的电子仪器的一部分的一例的主视剖面图。
[0012]图5是表示涉及第一实施方式的电子仪器的一部分的一例的侧视剖面图。
[0013]图6是表示涉及第一实施方式的电子仪器的一部分的一例的侧视剖面图，是表示散热元件自HDD离开状态的图。
[0014]图7是表示涉及第一实施方式的电子仪器的一部分的一例的侧视剖面图，是表示HDD单元被取出状态的图。
[0015]图8是表示涉及第二实施方式的电子仪器的一部分的一例的侧视剖面图。
[0016]图9是表示涉及第二实施方式的电子仪器的一部分的一例的侧视剖面图。
[0017]图10是表示涉及第二实施方式的电子仪器的一部分的一例的侧视剖面图。
[0018]图11是表示涉及第三实施方式的电子仪器的散热元件的俯视图。
[0019]图12是表示涉及第四实施方式的电子仪器的一部分的一例的立体图。
【具体实施方式】
[0020]在以下的多个实施方式中，包含同样的构成要素。因此，以下，赋予同样的构成要素以共通的符号，同时部分地省略重复的说明。另外，在各图中，为了方便，标示了方向(X方向、Y方向、Z方向)。X方向、Y方向以及Z方向互相垂直。
[0021]另外，在以下的实施方式中，举例说明了电子仪器作为计算机(例如作为产业用)构成的情况，但是涉及本实施方式的电子仪器并不限定于此。涉及本实施方式的电子仪器能够作为例如笔记本式或台式的个人计算机、电视接收机、存储装置等各种电子仪器而构成。
[0022](第一实施方式)
[0023]在本实施方式中，作为一例，由图1、2可知，电子仪器I的箱体3 (第一箱体)呈长方形状的外观。另外，作为一例，箱体3在前后方向(X方向)上构成为长方体状。箱体3具有前壁部3a (壁部)、前壁部3a的相反侧壁部即后壁部3b。前壁部3a和后壁部3b为四角形状(在本实施方式中的一例为长方形状)。另外，箱体3具有上壁部3c、下壁部3d以及一对侧壁部3e，作为前壁部3a和后壁部3b之间的四个壁部。前壁部3a的外表面构成了箱体
3的前表面3f (正面，面)。另外，上壁部3c的外表面构成了箱体3的上表面3g。另外，箱体3上设有多个通气孔(未图示)。
[0024]另外，在本实施方式中，作为一例，箱体3可以由多个部件(箱体元件、分割体)组合构成。在本实施方式中，作为一例，上壁部3c可拆卸地形成在具有其他壁部(前壁部3a、后壁部3b、下壁部3c、侧壁部3e)的基体3h上。作为一例，通过螺丝等紧固件将上壁部3c结合到基体3h上。基体3h形成为上面开口。另外，箱体3可以由金属材料和合成树脂材料构成。
[0025]另外，在本实施方式中，作为一例，如图1、2所示，HDD单元4 (移动体)以部分从前表面3f露出的状态被收容在箱体3的内部。HDD单元4被插入到设置在前壁部3a的开口部3i (第一开口部)。另外，与HDD单元4电连接的电路基板5 (基板，底板)被收容到箱体3的内部。电路基板5上设置有(安装有)各种部件(电气元件、电子部件、元件、芯片、组件等)。另外，在箱体3的内部,收容有安装了 CPU (Central Processing Unit)、ROM (ReadOnly Memory)>RAM (Random Access Memory)以及其他电子部件的主电路基板(基板、电路基板:都未图示)。电路基板5电连接到该主电路基板。另外，如图1所示，前壁部3a上设有电源按钮6、再启动按钮7、电源LED8以及访问LED9。另外，前壁部3a上设有各种接口10和各种端口 11。接口 10例如为RS-232C接口和DVI接口等。另外，例如，端口 11为USB端口和Ethernet (注册商标)端口等。另外，前壁部3a上设有电源端子12和PCI插槽13。
[0026]另外，在本实施方式中，作为一例，HDD单元4具有HDD20 (Hard Disk Drive:发热部件、电机部件、电子部件、存储部、存储装置)、以及载置了 HDD20的托盘21。HDD20具有收容光盘等的箱体20a。HDD20的至少一部分被收容到箱体3内。HDD20是在通电情况下发热的发热部件。作为一例，在电子仪器是产业用计算机的情况下，HDD20定期被交换。在本实施方式中，作为一例，整个HDD20被收容到箱体3内。托盘21具备载置有HDD20的载置壁部21a以及设置在载置壁部21a前端部的前壁部21b。作为一例，可以通过螺丝等紧固件将HDD20结合到载置壁部21a。
[0027]另外，在本实施方式中，HDD20被收容到设置在箱体3内的收容部22(箱体，第二箱体)。收容部22收容HDD20的至少一部分。在本实施方式中，作为一例，收容部22收容HDD20的整体。收容部22具有下壁部22a、后壁部22b和一对侧壁部22c。另外，在收容部22上，从上表面到前表面设置有开口部22e。
[0028]另外，在本实施方式中，作为一例，设置在箱体3内的保持部23对HDD单元4进行保持。作为一例，保持部23设置在收容部22上。可滑动地保持HDD单元4，以使HDD20可通过开口部3i进出于箱体3。HDD单元4的滑动方向(进出方向)例如为前后方向(沿着X方向的方向)。保持部23具有左右一对导轨23a。HDD单元4例如可以通过螺丝等紧固件结合到箱体3。
[0029]另外,在本实施方式中，作为一例，电子仪器I具备排放产生于HDD20的热量的散热部25 (散热装置、散热机构)。
[0030]散热部25具有散热器26 (散热部件)，螺栓27、螺母28和螺旋弹簧29 (施力部、弹黃)。
[0031]散热器26 (散热板)被载置在HDD20的箱体20a的上表面20b。作为一例,散热器26由铝等金属材料构成。散热器26以能够在与HDD单元4的滑动方向交叉的方向上接近或离开的方式设置在HDD20上。作为一例，在本实施方式中，与HDD单元4的滑动方向交叉的方向为上下方向(沿着Z方向的方向)，是与滑动方向垂直的方向。如图3?5所示，作为一例，散热器26具有矩形板状的基壁26a和矩形板状的散热片26b。基壁26a与HDD20的箱体20a的上表面20b相接。作为一例，散热片26b自基壁26a向上方延伸。另外，散热器26上设有被引导部26c (卡合部)。作为一例,被引导部26c自基壁26a左右的侧端部向侧方延伸，大致形成为矩形板状。作为一例，在基壁26的左右侧端部各设置有两个引导部26c。孔26d (开口部、第二开口部)贯通上下方向设置在被引导部26c上。
[0032]另外，螺栓27对应各被引导部26进行设置。螺栓27具有棒状的外螺纹部27a(轴部、引导部)、设置在外螺纹部27a上端部(端部)的头部27b。外螺纹部27a对散热器26进行导向。具体为，外螺纹部27a在上下方向延伸并插通到被引导部26c的孔26d，与被引导部26c相接触，由此对散热器26在上下方向进行引导。还有，也可以在外螺纹部27a上设置螺母(未图示)来取代头部27b。这种情况下，作为一例，可以通过贯通该螺母和外螺纹部27a的销钉来限制螺母对于外螺纹部27a的旋转。通过取下销钉，可以将螺母从外螺纹部27a取下。
[0033]另外，外螺纹部27a上结合(螺合)有螺母28。螺母28和头部27b向外螺纹部27a的外周凸出。螺母28和头部27b是一对突出部的一例。这些螺母28和头部27b配置成在上下方向上相互隔着间隔。作为一例，通过贯通该螺母28和外螺纹部27a的销钉，能够限制螺母28对于外螺纹部27a的旋转。通过取下销钉，可以将螺母28从外螺纹部27a取下。另外，在螺母28和头部27b之间布置有被引导部26c，所述被引导部在孔26d处插通有外螺纹部27a。
[0034]另外，作为一例，外螺纹部27a与设置在收容部22的下壁部22a上的内螺纹部22d(螺丝孔)相结合(螺合)。内螺纹部22d设置成在上下方向贯通下壁部22a。内螺纹部22d以能够在上下方向上移动的方式保持外螺纹部27a。
[0035]螺旋弹簧29位于头部27b和被引导部26c之间。外螺纹部27a插通螺旋弹簧29。螺旋弹簧29对散热器26朝向HDD20施力，从而将散热器26按压在HDD上。
[0036]在上述构成的电子仪器中，散热器26排放在HDD20处产生的热量。作为一例，由散热器26排放的热量通过自然对流经箱体3排放箱体3外。另外，此时，根据经过设置在箱体3的通气口的气体，将箱体3内的热量排出箱体3外。这样，HDD20得以冷却。
[0037]接着，对HDD20的替换顺序的一例进行说明。首先，操作者从基体3h取出上壁部3c，在图5的状态将螺栓27朝着从内螺纹部22d拔出的方向(一个方向)旋转，使螺栓27向上方移动(图6)。这时，螺旋弹簧29伸展。然后，与螺栓27 —同向上方移动的螺母28从下方接触被引导部26c，从而支承被引导部26c。由此，螺旋弹簧29停止伸展。然后，与螺栓27 —同向上方移动的螺母28使被引导部26c (散热器26)向上方(自HDD20离开的方向)移动。由此，散热器26处于自HDD20离开的状态(图7)。这种状态下，操作者使HDD单元4向图中箭头A的方向移动，将其自箱体3的开口部3i拉出。这时，HDD单元4由保持部23导向前方。接着，操作者从托盘21取出HDD20，并将替换用的HDD20安装到托盘21上。还有，在本实施方式中，开口部3j作为作用孔发挥作用，但是也可以在上壁部3c设置作业孔。
[0038]接着，操作者将HDD单元4从箱体3的开口部3i塞入箱体3内，同时使HDD20与连接器14结合。这时，HDD单元4由保持部23导向后方。接着，操作者把螺栓27向拧入内螺纹部22d的方向(另一个方向)旋转，使螺栓27向下方移动(图5)。这时，散热器26与HDD20的上表面20b相接，使散热器26停止。进一步，螺栓27 —旦向下方移动，与螺栓一同向下方移动的螺母28自被引导部26c向下方分离，同时螺旋弹簧29被压缩，螺旋弹簧29将散热器26按压至HDD20的力增大。
[0039]如以上说明的那样，在本实施方式中，保持部23以可滑动的方式保持HDD单元4，从而使保持HDD20可通过开口部3i进出于箱体3，同时散热器26可以在与HDD单元4的滑动方向(例如前后方向)相交叉的方向(例如上方方向)接近或离开于HDD20。因此，根据本实施方式，作为一例，能够比较容易地进行HDD20的替换并且能够良好地进行HDD20的散热。另外，由于能够良好地进行HDD20的散热，因此能够实现HDD20较长的使用寿命。另外，在本实施方式中，通过散热器26对HDD20进行冷却(散热)，因此与使用冷却风扇的情况相t匕，静音性和可靠性较高。
[0040]另外，在本实施方式中，散热部25具有将散热器26引导至与HDD单元4的滑动方向(例如前后方向)相交叉的方向(例如上方方向)的外螺纹部27a、以及对散热器26向HDD20施力的螺旋弹簧29。因此，根据本实施方式，作为一例，沿着外螺纹部27a移动散热器26，由此可以使散热器接近或离开于HDD，同时能够通过螺旋弹簧29的弹力将散热器26按压到HDD20。
[0041]另外，在本实施方式中，外螺纹部27a在与HDD单元4的滑动方向(例如前后方向)相交叉的方向上延伸。另外，外螺纹部27a上设有在与HDD单元4的滑动方向(例如前后方向)相交叉的方向上相互隔着距离并凸出于外螺纹部27a外周的头部27b以及螺母28。另夕卜，散热器26上设有位于头部27b和螺帽28之间的被引导部26c，被引导部26c上设有用于插通外螺纹部27a的孔26d。另外，散热部25具有内螺纹部22d，该内螺纹部22d与外螺纹部27a结合，并且保持外螺纹部27a使其能够在同HDD单元4的滑动方向(例如前后方向)相交叉的方向上移动。而且，螺旋弹簧29位于头部27b和被引导部26c之间，被外螺纹部27a插通。因此，根据本实施方式，作为一例，通过使外螺纹部27a (螺栓27)在与HDD单元4的滑动方向(例如前后方向)相交叉的方向移动，能够使散热器26接近或离开于HDD20,同时能够调整散热器26对于HDD20的按压力。
[0042]另外，在本实施方式中，设置在箱体3内的收容部22收容HDD20的至少一部分。因此，根据本实施方式，作为一例，能够抑制HDD单元4进出箱体3时HDD20干扰箱体3等其他部件的现象。
[0043](第二实施方式)
[0044]如图8所示，本实施方式的散热器26的至少一部分位于箱体3外部。在本实施方式中，作为一例，散热器26的散热片26b的一部分位于箱体3外部。在本实施方式中，作为一例，开口部3k设置在箱体3的上壁部3c处，散热器26插入至该开口部3k。
[0045]另外，如图9、10所75,在本实施方式中，作为一例，散热器26可以替换为大小与散热器26不同的其他散热器26A、26B。在本实施方式中，散热器20、26A、26B的基壁26a和被引导部26c相同，但散热片26b的高度(长度)各不相同。在散热器26、26A、26B中，散热片26b的高度越高，散热性能越高。这样，在本实施方式中，散热器26、26A、26B的散热性能各不相同。
[0046]如以上说明的那样，在本实施方式中，散热器26的至少一部分位于箱体3外部。因此，根据本实施方式，作为一例，HDD20处产生的热量从散热器26直接排放至箱体3外部，因此能够更好地进行HDD20的散热。
[0047]另外，如图9、10所示，在本实施方式中，散热器26可以同与该散热器26大小不同的其他散热器26A、26B进行替换。因此，根据本实施方式，作为一例，可以安装具有与HDD20处产生的热量相适应的散热性能(冷却性能)的散热器26、26A、26B。散热器26、26A、26B进行替换之际，作为一例，从下壁部22a取出螺栓27的同时，从螺栓27取出螺母28，由此可以对散热器26、26A、26B进行替换。
[0048](第三实施方式)
[0049]如图11所示，在本实施方式中，在被引导部26c上设置切槽26dA(开口部、第二开口部)取代第一实施方式的孔26d，这一点与第一实施方式不同。作为一例，切槽23dA在前后方向上延伸，且朝着后方开口。这个切槽26dA上插通有螺栓27的外螺纹部27a。
[0050]在以上构成中，作为一例，在替换散热器26时，在压缩螺旋弹簧29使其从散热器26分离的状态下，向前方移动散热器26使其脱离螺栓27,从而替换散热器26。这样,在本实施方式中，能够在不取下螺栓27的情况下对散热器26进行替换。
[0051](第四实施方式)
[0052]如图12所示，在本实施方式中，托盘21前壁部21b的左右方向(Y方向)的宽度宽于载置壁部21a的左右方向(Y方向)的宽度，在前壁部21b的左右两端部上设有孔21c。在本实施方式中，通过被插通到孔21c的螺丝(未图示)，将托盘21固定到箱体3的前壁部3a。由此,可以更坚固地将HDD单元4固定到箱体3。
[0053]如以上所述，根据上述各实施方式，能够比较容易地对HDD20进行替换并且能够良好地进行HDD20的散热。
[0054]虽然对本发明的几个实施方式进行了说明，但是这些实施方式是作为例子提出的，并不限定发明的保护范围。这些新颖的实施方式能够以其他各种方式实施，在不偏离发明宗旨的范围内，可以进行各种省略、替换、变更。这些实施方式或其变形包含在发明的保护范围或主旨中，并且，包含在权利要求范围所记载的发明和其等同的保护范围内。例如，发热部件可以是光驱或SSD (Solid State Drive:固态驱动器)等。另外,散热元件可以是热管等。
【权利要求】
1.一种电子仪器，具备: 箱体，设有第一开口部； 移动体，具有其至少一部分被收容在所述箱体内的发热部件； 保持部，设置在所述箱体内，用于可滑动地保持所述移动体，从而使所述发热部件能够通过所述第一开口部进出于所述箱体； 散热部，具有散热元件和引导部，所述散热元件可在与所述滑动方向交叉的方向上接近或离开于所述发热部件，所述引导部将所述散热元件导向所述交叉方向。
2.根据权利要求1所述的电子仪器，其特征在于， 所述散热部具有朝向所述发热部件对所述散热元件施力的施力部。
3.根据权利要求2所述的电子仪器，其特征在于， 所述弓I导部是沿着所述交叉方向延伸的外螺纹部， 在所述外螺纹部设有一对突出部，所述一对突出部在所述交叉方向上相互隔开配置，并相对于所述外螺纹部的外周突出， 所述散热元件上设有被引导部，所述被引导部位于所述一对突出部之间并设有共所述外螺纹部插通的第二开口部， 所述散热部具有内螺纹部，所述内螺纹部与所述外螺纹部结合，并以能够在所述交叉方向上移动所述外螺纹部的方式保持所述外螺纹部， 所述施力部是位于所述突出部和所述被引导部之间并插通有所述外螺纹部的弹簧。
4.根据权利要求1至3的任一项所述的电子仪器，其特征在于， 具备收容部，所述收容部设置在所述箱体内并收容所述发热部件的至少一部分， 所述保持部设置在所述收容部。
5.根据权利要求1至4的任一项所述的电子仪器，其特征在于， 所述散热元件的至少一部分位于所述箱体的外部。
6.根据权利要求1至5的任一项所述的电子仪器，其特征在于， 所述散热元件可以与大小不同于该散热元件的其他散热元件进行替换。
7.一种散热装置，其特征在于， 具备设置在电子仪器上的散热部，所述电子仪器具备:箱体，设有第一开口部；移动体，具有其至少一部分被收容在所述箱体内的发热部件；保持部，设置在所述箱体内，用于可滑动地保持所述移动体，从而使所述发热部件能够通过所述第一开口部进出于所述箱体； 所述散热部具有散热元件和引导部，所述散热元件可在与所述滑动方向交叉的方向上接近或离开于所述发热部件，所述引导部将所述散热元件导向所述交叉方向。
【文档编号】H05K7/20GK104039113SQ201310627020
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2013年11月28日 优先权日:2013年3月5日
【发明者】稻荷将 申请人:株式会社东芝