一种双层柔性电路板原料板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种弯曲状态可控的双层柔性电路板原料板，属于电路板制造【技术领域】。所原料板为层状结构，从上至下依次为：绝缘保护层、铜箔层、柔性基材层、铜箔层和绝缘保护层。所述绝缘保护层为PET聚酯薄膜，薄膜厚度为0.08-0.12mm，薄膜上面分布有带状凸起，凸起高度为0.05-0.08mm，带状凸起的宽度和间隔视柔性电路板使用需要设置。本实用新型双层柔性电路板原料板具有制备工艺简单、弯曲状态可控、散热性较好的优点。
【专利说明】一种双层柔性电路板原料板
【技术领域】:
[0001]本实用新型公开了一种散热性能良好、弯曲状态可控的双层柔性电路板原料板，属于电路板制造【技术领域】。
【背景技术】:
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，可整体弯曲的印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多电子产品中。双面板较单面板具有更大的布线面积，可用来制作更为复杂的电路，由于双面板的厚度增加，会使柔性电路板的弯曲性能变差；同时，随着电子产品越发向轻、薄、短、小趋势发展，电路板元件的密集度提高，电路板的安装空间变小，柔性电路板安装时的弯曲半径也随之变小，这就要求双层柔性电路板具有更好的可控弯曲性能。
实用新型内容:
[0003]针对现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种具有新型结构的双层柔性电路板原料板，该原料板为层状结构，从上至下依次为:绝缘保护层、铜箔层、柔性基材层、铜箔层和绝缘保护层。
[0004]所述绝缘保护层为PET聚酯薄膜，薄膜厚度为0.08-0.12mm,薄膜上面分布有带状凸起，凸起高度为0.05-0.08_，带状凸起的宽度和间隔视柔性电路板使用需要设置。
[0005]本实用新型具有如下有益效果:绝缘保护层上设置有带状凸起，使得绝缘保护层局部厚度变薄，厚度较薄的地方较易弯曲，实现双层柔性电路板弯曲状态可控；同时，由于凸起结构的引入，增大了柔性电路板表面积，有助于提电路板高散热能力。
【专利附图】
【附图说明】:
[0006]图1双层柔性电路板原料板截面示意图
[0007]其中，I——绝缘保护层；2——铜箔层；3——柔性基材层。
【具体实施方式】:
[0008]如图1所示，一种双层柔性电路板原料板，从上至下依次为:绝缘保护层1、铜箔层2柔性基材层3、铜箔层2和绝缘保护层I。绝缘保护层I为PET聚酯薄膜，薄膜厚度为
0.10mm，薄膜上面分布有带状凸起，凸起高度为0.06mm，带状凸起的宽度和间隔为1cm。
【权利要求】
1.一种双层柔性电路板原料板，其特征在于：所述原料板为层状结构，从上至下依次为绝缘保护层、铜箔层、柔性基材层、铜箔层和绝缘保护层，所述绝缘保护层为PET聚酯薄膜，薄膜厚度为O. 08-0. 12mm，薄膜上面分布有带状凸起，凸起高度为O. 05-0. 08mm。
2.如权利要求I所述的一种双层柔性电路板原料板，其特征在于：所述带状凸起宽度和间隔为1cm。
【文档编号】H05K1/03GK203407076SQ201320539191
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年8月30日 优先权日:2013年8月30日
【发明者】李庚桓 申请人:海阳比艾奇电子有限公司