具有散热开口的电子装置制造方法
【专利摘要】一种具有散热开口的电子装置，包括外壳、电路板、芯片、导热垫、导热板及标签。电路板设于外壳内。芯片设于电路板上。导热垫位于芯片上。导热板从导热垫上延伸至外壳的散热开口。标签贴合于外壳的表面而盖住散热开口。
【专利说明】具有散热开口的电子装置
【技术领域】
[0001]本实用新型是涉及一种电子装置，且特别是涉及一种具有散热开口的电子装置。【背景技术】
[0002]现有的电子装置通常包含芯片。芯片在工作时会产生热量，热量累积于外壳内会导致外壳内部温度升高，如此将影响芯片的工作效率。因此，如何驱散芯片的热量是本【技术领域】业者努力的目标之一。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子装置，其可改善热量累积在外壳内的问题。
[0004]为达上述目的，本实用新型提供一种电子装置，其包括:[0005]—外壳，具有一散热开口 ；
[0006]—电路板,设于该外壳内；
[0007]—芯片，设于该电路板上；
[0008]一导热垫，位于该芯片上；
[0009]一导热板，从该导热垫上延伸至该外壳的该散热开口 ；以及
[0010]—标签，贴合于该外壳的表面而盖住该散热开口 ；
[0011]其中，该导热板包括:
[0012]一第一突出部，往该导热垫的方向突出而接触该导热垫；以及
[0013]—弟二关出部，往该标签的方向关出而接触该标签。
[0014]上述的电子装置，其中该第二突出部的外侧面与该散热开口的内侧壁之间形成一间隙。
[0015]上述的电子装置，其中该导热板的一第二突出部的外表面位于该散热开口内。
[0016]上述的电子装置，其中该标签包括:
[0017]—隔板，贴合于该外壳的表面而盖住该散热开口 ；以及
[0018]一标签贴纸，贴合于该隔板的外表面。
[0019]上述的电子装置，其中该外壳具有一凹部，该凹部围绕该散热开口 ；该标签包括:
[0020]一隔板，贴合于该凹部而盖住该散热开口 ；以及
[0021]一标签贴纸，贴合于该隔板的外表面。
[0022]上述的电子装置，其中该标签包括一铭板区域。
[0023]上述的电子装置，其中该电子装置为一网络监视器。
[0024]上述的电子装置，其中该散热开口的面积大于2平方厘米。
[0025]上述的电子装置，其中该标签上还包括一条码区域或一序号区域。
[0026]本实用新型的有益效果在于，应用本实用新型提供的电子装置，可以改善热量累积在外壳内的问题。[0027]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1为依照本实用新型一实施例的电子装置的外观图；
[0029]图2为图1中沿方向2-2’的剖视图；
[0030]图2a为图1的局部放大图。
【具体实施方式】
[0031]下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0032]请参照图1及图2，图1为依照本实用新型一实施例的电子装置的外观图，图2为图1中沿方向2-2’的剖视图，图2a为图1的局部放大图。电子装置100例如是网络监视器或其它种类电子装置，其包括外壳110、导热板120、电路板130 (绘示于图2)、芯片140 (绘示于图2)、导热垫150 (绘示于图2)及标签160。外壳110内的热量Q可传导至导热板120，然后通过导热板120传导至标签160。
[0033]如图2、图2a所示，外壳110具有散热开口 110a。导热板120的材质可以是铜、铝或其合金。导热板120从导热垫150延伸至外壳110的散热开口 110a，使芯片140的热量Q通过导热垫150及导热板120传导至标签160，再经由标签160辐射或对流至外界。一实施例中，散热开口 IlOa的面积可以等于或大于2平方厘米。通过此面积大小的设计，可提升散热效果。
[0034]本实施例的散热开口 IlOa的数量是为一个，如此可降低外壳110的制造复杂度。进一步地说，若散热开口 IlOa的数量是为多个且每个开口的面积都较小，例如小于0.5平方厘米，则制造外壳110用的模具在设计及加工上会变得复杂许多且成本提高。另一种状况是，若散热开口 IlOa的数量是为多个,且分别开设于外壳110的多个相交的侧壁上,贝Ij会增加脱模上的困难度。
[0035]导热板120包括第一突出部121及第二突出部122。第一突出部121往导热垫150的方向突出而接触导热垫150，可使芯片140的热量Q通过导热垫150与第一突出部121传导至第二突出部122。此外，导热板120第一突出部121、第二突出部122及其它转折部分可采用钣金成形技术形成。
[0036]第二突出部122往标签160的方向突出而接触标签160，使传导至第二突出部122的热量Q可通过第二突出部122传导至标签160。此外，第二突出部122通过散热开孔IlOa更接近电子装置100外的大气环境，如此可提升散热效率。另一实施例中，第二突出部122亦可不接触标签160。具体来说，第二突出部122的外表面122s位于散热开口 IlOa内，SP外表面122s不突出超过散热开口 110a。如此，可避免标签160被第二突出部122顶起。在第二突出部122不接触标签160的设计下，第二突出部122的外表面122s与标签160之间可选择性地形成有导热胶(未绘示)，藉以提升散热效率。
[0037]第二突出部122的外侧面122s与散热开口 IlOa的内侧壁IlOw之间形成一间隙Cl，此间隙Cl可容纳导热板120的热变形量，可避免导热板120热变形后与外壳110干涉或过度干涉。[0038]电路板130设于外壳110内。芯片140设于电路板130上，且受到导热垫150的包覆。导热垫150可由电绝缘材料制成,例如是娃(silicon)。导热垫150的具体种类可以是硅胶，其质地软，可避免芯片140与导热板120直接接触而损坏。
[0039]标签160可以包括铭板(nam印late)，或是包括隔板161及标签贴纸162。隔板161贴合于外壳110的表面而盖住散热开口 IlOa,具体来说,隔板161透过粘胶(未绘不)贴合于外壳110的凹部IlOr的底面IlOb且盖住散热开口 110a。凹部IlOr从外壳110的外表面IlOs延伸至散热开口 110a。凹部IlOr围绕散热开口 110a。
[0040]隔板161的材质可包括塑胶或金属，其中金属例如是铝、铜或其合金。以金属来说，金属的热传导性佳，可使芯片140的热量Q通过隔板161快速地辐射或对流至电子装置100外。标签贴纸162的材质包括纸类或金属箔。由于标签贴纸162的厚度甚薄于隔板161，因此对散热效率的负面影响不大。
[0041]标签贴纸162贴合于隔板161的外表面161s。标签贴纸162的外表面162s可印有条码163 (绘示于图1)及序号164 (绘示于图1),其中条码163例如是一维条码(one-dimensional bar code)或二维条码(two-dimensional bar code),而序号例如是产品序号。
[0042]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种电子装置，其特征在于，包括: 一外壳，具有一散热开口 ； 一电路板，设于该外壳内； 一芯片，设于该电路板上； 一导热垫，位于该芯片上； 一导热板，从该导热垫上延伸至该外壳的该散热开口 ；以及 一标签，贴合 于该外壳的表面而盖住该散热开口 ； 其中，该导热板进一步包括: 一第一突出部，往该导热垫的方向突出而接触该导热垫；以及 一弟二关出部，往该标签的方向关出而接触该标签。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二突出部的外侧面与该散热开口的内侧壁之间形成一间隙。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导热板的该第二突出部的外表面位于该散热开口内。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该标签包括: 一隔板，贴合于该外壳的表面而盖住该散热开口 ；以及 一标签贴纸，贴合于该隔板的外表面。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该外壳具有一凹部，该凹部围绕该散热开口 ；该标签包括: 一隔板，贴合于该凹部而盖住该散热开口 ；以及 一标签贴纸，贴合于该隔板的外表面。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该标签包括一铭板区域。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置为一网络监视器。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热开口的面积大于2平方厘米。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该标签还包括一条码区域或一序号区域。
【文档编号】H05K7/20GK203722974SQ201320729938
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】李宪腾 申请人:中怡(苏州)科技有限公司, 中磊电子股份有限公司