一种新型混合介质阶梯状多层电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种新型混合介质阶梯状多层电路板，包括第一绝缘层、第二绝缘层、上层电路层、下层电路层以及至少一中间电路层，所述第一绝缘层和第二绝缘层采用不同绝缘介质；所述中间电路层边缘部分设置多个金属电极并裸露在绝缘层外面，所述金属电极通过焊接的方式与所述上层电路层或下层电路层电气连接。采用本实用新型的技术方案，通过将中间层金属电极裸露在绝缘层外面，从而中间电路层无需通过金属过孔与上下电路层相连接，避免了寄生电容的产生，大大提升了电路板的抗干扰功能，能够满足机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等使用微带天线和大型遥感天线阵的需求。
【专利说明】一种新型混合介质阶梯状多层电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制电路板【技术领域】，尤其涉及一种新型混合介质阶梯状多层电路板。
【背景技术】
[0002]传统混合介质多层电路板的中间微带线埋在混合介质中，上层、下层的电路或其他器件要与中间层的微带电路相连接需要打一个金属过孔，由于金属过孔内部形成金属层，这样会产生寄生电容。该寄生电容的存在，在一些高要求的应用场合使得传统混合介质多层电路板无法满足应用要求。尤其在机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等上应用的微带天线和天线阵等，大大影响了天线的性能。
[0003]故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。
实用新型内容
[0004]为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种新型混合介质阶梯状多层电路板，以解决上述问题。
[0005]为解决现有技术存在的问题，本实用新型的技术方案为:
[0006]一种新型混合介质多层电路板，包括第一绝缘层、第二绝缘层、上层电路层、下层电路层以及至少一中间电路层，所述第一绝缘层和第二绝缘层采用不同绝缘介质；
[0007]所述上层电路层印制在所述第一绝缘层上表面；所述下层电路层印制在所述第二绝缘层下表面；所述中间微带电路层印制在所述第一绝缘层下表面和第二绝缘层上表面之间；
[0008]所述上层电路层、中间电路层和下层电路层呈阶梯状分布；
[0009]所述中间电路层边缘部分设置多个金属电极并裸露在绝缘层外面，所述金属电极与所述上层电路层或下层电路层和外部连接器电气连接。
[0010]优选地，所述第二绝缘层及设计尺寸缩小5?10mm，与第一绝缘层形成阶梯状，露出第一绝缘层下表面电路层的连接点击部分。
[0011]优选地，所述第一绝缘层的材料为陶瓷基材，所述第二绝缘层的材料为环氧玻璃纤维布。
[0012]优选地，所述第一绝缘层的材料为环氧玻璃纤维布，所述第二绝缘层的材料为陶瓷基材。
[0013]优选地，所述上层电路层为铜箔层，通过热压工艺形成在所述第一绝缘层上表面。
[0014]优选地，所述下层电路层为铜箔层，通过热压工艺形成在所述第二绝缘层下表面。
[0015]优选地，所述中间电路层为铜箔层，通过热压工艺形成在所述第一绝缘层下表面和第二绝缘层上表面之间。
[0016]优选地，所述金属电极通过焊接的方式与所述上层电路层或下层电路层电气连接。
[0017]优选地，所述金属电极通过焊接的方式与外部连接器连接。
[0018]与现有技术相比，采用本实用新型的上述方案，通过将中间层金属电极裸露在绝缘层外面，从而中间电路层无需通过金属过孔与上下电路层相连接，避免了寄生电容的产生，大大提升了电路板的抗干扰功能，能够满足机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等使用微带天线和大型遥感天线阵的需求。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型新型混合介质多层电路板的剖面图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]相反，本实用新型涵盖任何由权利要求定义的在本实用新型的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。进一步，为了使公众对本实用新型有更好的了解，在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。
[0022]参见图1，所示为本实用新型新型混合介质多层电路板的剖面图，包括第一绝缘层4、第二绝缘层5、上层电路层1、下层电路层3以及至少一中间电路层2，其中，第一绝缘层4和第二绝缘层5采用不同绝缘介质，其绝缘介质可以为环氧玻璃纤维布、FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基材料、陶瓷基材料中的任一种。在一种优选实施方式中，第一绝缘层4为陶瓷基材，第二绝缘层5为环氧玻璃纤维布。
[0023]所述上层电路层I印制在所述第一绝缘层4上表面；所述下层电路层3印制在所述第二绝缘层5下表面；所述中间层2印制在所述第一绝缘层4下表面和第二绝缘层5上表面之间；上层电路层I和下层电路层3 —般为电源层和接地层，中间电路层一般为微带信号层。电路层一般为铜箔层，以热压工艺形成在绝缘层表面。
[0024]与现有技术的混合介质多层电路板不同之处在于，中间电路层2的边缘部分设置多个金属电极6并裸露在绝缘层外面(第二绝缘层尺寸比第一绝缘层小5?10mm，两个绝缘层形成阶梯状露出第一绝缘层下表面的部分微带线连接端口。)，所述金属电极6通过焊接的方式与所述上层电路层或下层电路层电气连接，即在上层电路层或下层电路层和中间电路层的金属电极之间焊接导线使其电气接通。采用该方式，无需通过现有技术金属过孔的方式与中间电路层电气链接，从而避免在电路板中产生寄生电容，大大提升了电路板的抗干扰功能，能够满足机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等使用微带天线和大型遥感天线阵的需求。
[0025]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新型混合介质阶梯状多层电路板，其特征在于:包括第一绝缘层、第二绝缘层、上层电路层、下层电路层以及至少一中间电路层，所述第一绝缘层和第二绝缘层采用不同绝缘介质； 所述上层电路层印制在所述第一绝缘层上表面；所述下层电路层印制在所述第二绝缘层下表面；所述中间电路层印制在所述第一绝缘层下表面和第二绝缘层上表面之间； 所述上层电路层、中间电路层和下层电路层呈阶梯状分布； 所述中间电路层边缘部分设置多个金属电极并裸露在绝缘层外面，所述金属电极与所述上层电路层或下层电路层电气连接。
2.根据权利要求1所述新型混合介质阶梯状多层电路板，其特征在于:所述第二绝缘层及设计尺寸缩小5?10皿，与第一绝缘层形成阶梯状，露出第一绝缘层下表面电路层的连接点击部分。
3.根据权利要求1所述新型混合介质阶梯状多层电路板，其特征在于:所述第一绝缘层的材料为陶瓷基材，所述第二绝缘层的材料为环氧玻璃纤维布。
4.如权利要求1所述的新型混合介质阶梯状多层电路板，其特征在于:所述第一绝缘层的材料为环氧玻璃纤维布，所述第二绝缘层的材料为陶瓷基材。
5.如权利要求1所述的新型混合介质阶梯状多层电路板，其特征在于:所述上层电路层为铜箔层，通过热压工艺形成在所述第一绝缘层上表面。
6.如权利要求1所述的新型混合介质阶梯状多层电路板，其特征在于:所述下层电路层为铜箔层，通过热压工艺形成在所述第二绝缘层下表面。
7.如权利要求1所述的新型混合介质阶梯状多层电路板，其特征在于:所述中间电路层为铜箔层，通过热压工艺形成在所述第一绝缘层下表面和第二绝缘层上表面之间。
8.如权利要求1所述的新型混合介质阶梯状多层电路板，其特征在于:所述金属电极通过焊接的方式与所述上层电路层或下层电路层电气连接。
【文档编号】H05K1/11GK204206611SQ201420597410
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月16日 优先权日:2014年10月16日
【发明者】金壬海 申请人:金壬海