聚乙烯类树脂多层发泡片材及玻璃板用衬纸的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及聚乙烯类树脂多层发泡片材及其作为玻璃板用衬纸的用途。
【背景技术】
[0002] 以往，作为缓冲材料、包装材料等的原料，使用聚乙烯类树脂发泡片材。特别是由 于具有抗静电性能的聚乙烯类树脂发泡片材不易附着灰尘且具有柔软性，所以不易损伤被 包装物而被用作作为包装材料适合的材料。
[0003] 近年来，具有抗静电性能的聚乙烯类树脂发泡片材在用于液晶面板用玻璃板等的 衬纸等电子设备或其原料的包装领域的用途不断扩大。
[0004] 若该液晶面板用玻璃板因发泡片材所含有的有机物质等的迀移而被污染，则在玻 璃板上形成电子电路时，会导致故障或涉及制备时的成品率降低，因此要求降低有机物质 等的迁移。
[0005] 作为从发泡片材向被包装物迀移的有机物质，可列举出为了赋予上述抗静电性能 而掺混的表面活性剂型抗静电剂作为代表性的物质。因此，在日本特开2005-194433中，公 开了掺混有高分子型抗静电剂作为抗静电剂的聚乙烯类树脂发泡片材。另外，在日本特开 2004-181933中，公开了在层合于发泡层上的表面层中掺混有高分子型抗静电剂的聚乙烯 类树脂多层发泡片材。若将这些使用高分子型抗静电剂的发泡片材与以往的使用表面活性 剂的发泡片材进行比较，则有机物质等向被包装物的迀移量得到大幅降低。
[0006] 如上所述的使用高分子型抗静电剂的聚乙烯类树脂发泡片材，由于其优异的抗静 电性和由迀移导致的污染程度低，而用作适合用于电子设备或其原料的包装材料或衬纸。
【发明内容】
[0007] 发明所要解决的课题 但是，判明在上述使用高分子型抗静电剂的发泡片材中，高分子型抗静电剂本身所含 有的低分子量成分有时也会向被包装物迀移，而且构成发泡片材的聚乙烯类树脂本身所含 有的低分子量成分有时也会迀移。
[0008] 本发明鉴于上述问题而成，其目的在于，提供具有抗静电性能、且低分子量成分向 被包装物的迀移量极少的聚乙烯类树脂多层发泡片材。
[0009] 解决课题的手段 根据本发明的第1方式，提供一种聚乙烯类树脂多层发泡片材，所述多层发泡片材通 过将发泡层形成用熔融树脂与表面层形成用熔融树脂共挤出而得到，且在发泡层的至少一 面层合有表面层，所述发泡层形成用熔融树脂是将聚乙烯类树脂（A)、高分子型抗静电剂和 物理发泡剂捏合而成，所述表面层形成用熔融树脂是将聚乙烯类树脂（B)捏合而成，所述 多层发泡片材的特征在于： 聚乙烯类树脂（A)和聚乙烯类树脂（B)均是在50°C下的正庚烷提取量为0. 5重量％以 下的聚乙烯类树脂， 相对于聚乙烯类树脂（A)和高分子型抗静电剂的总和100重量％，高分子型抗静电剂在 该发泡层中的掺混量为3~15重量％， 该表面层的厚度为2~10μπι。
[0010] 在第2方式中，本发明提供上述第1方式的聚乙烯类树脂多层发泡片材，其特征在 于，上述多层发泡片材的表面层侧的表面电阻率为低于IX1014Ω。
[0011] 在第3方式中，本发明提供上述第1或第2方式的聚乙烯类树脂多层发泡片材，其 特征在于，上述多层发泡片材的表观密度为15~300kg/m3。
[0012] 在第4方式中，本发明提供一种玻璃板用衬纸，所述衬纸由上述第1~第3方式中 任一的聚乙烯类树脂多层发泡片材形成。
[0013] 发明的效果 本发明的聚乙烯类树脂多层发泡片材（以下也简称为发泡片材或多层发泡片材。）具 有聚乙烯类树脂发泡层（以下也简称为发泡层。）和层合于发泡层的至少一面的聚乙烯类 树脂表面层（以下也简称为表面层。）。作为构成发泡层的聚乙烯类树脂（A)和构成表面 层的聚乙烯类树脂（B)，使用在50°C下的庚烷提取量为0. 5重量％以下的聚乙烯类树脂。 相对于聚乙烯类树脂（A)和高分子型抗静电剂的总和100重量％，在发泡层中存在3~15重 量％的高分子型抗静电剂。表面层的厚度为2~10μπι。通过以上构成，发泡片材不仅具有 抗静电性能，而且低分子量成分等有机物向被包装物的迀移量极少。
【具体实施方式】
[0014] 本发明的发泡片材具有在发泡层的至少一面层合有表面层的多层结构，通过将由 聚乙烯类树脂（Α)、高分子型抗静电剂和物理发泡剂构成的发泡层形成用第1熔融物与由 聚乙烯类树脂（Β)构成的表面层形成用第2熔融物共挤出而得到。在优选的方式中，第1 熔融物是将聚乙烯类树脂（Α)、高分子型抗静电剂、根据需要添加的气泡调节剂等添加剂供 给至挤出机并加热、捏合、熔融，进而将物理发泡剂压入、捏合而得到；第2熔融物是将聚乙 烯类树脂（Β)加热、捏合、熔融而得到。发泡片材通过将第1和第2熔融导入共挤出模头并 合流层合，进行共挤出而得到。需说明的是，表面层可层合于一面或层合于发泡层的两面。
[0015] 聚乙烯类树脂（Α)和聚乙烯类树脂（Β)各自在50°C下的庚烷提取量为0.5重量％ 以下。此外，相对于聚乙烯类树脂（A)和高分子型抗静电剂的总和100重量％，发泡层中的高 分子型抗静电剂的含量为3~15重量％，而且，表面层的厚度为2~10μm。通过这些构成的组 合，本发明的发泡片材不仅可展现抗静电性能，而且减少其表面存在的来源于聚乙烯类树 脂的低分子量成分等有机物，与此同时，抑制高分子型抗静电剂中通常不可避免地含有的 低分子量成分等有机物向发泡片材表面渗出，由此抑制上述有机物向被包装物的迀移。需 说明的是，由于高分子型抗静电剂相对于聚乙烯类树脂（A)的量在共挤出前后实质上无变 化，所以在发泡层形成用第1熔融物中，在相对于聚乙烯类树脂（A)和高分子型抗静电剂的 总和100重量％掺混3~15重量％的高分子型抗静电剂的情况下，相对于聚乙烯类树脂（A) 和高分子型抗静电剂的总和100重量％，在形成的发泡层中存在3~15重量％的高分子型抗 静电剂。
[0016] 在该表面层中使用的聚乙烯类树脂（B)的树脂中乙烯成分单元的含量为50摩 尔％以上，作为其具体例，可列举出低密度聚乙烯（PE-LD)、直链状低密度聚乙烯（PE-LLD)、 高密度聚乙烯（PE-HD)、乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVAC)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物 (EMMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物（EEAK)或它们的混合物等。需说明的是，通常低密度聚 乙烯是具有长链分支结构的密度为910kg/m3以上且低于930kg/m3的聚乙烯类树脂；直链状 低密度聚乙烯是乙烯与碳原子数为4~8的α-烯烃的共聚物，且实质上分子链为线形的密 度为910kg/m3以上且低于930kg/m3的聚乙烯类树脂；高密度聚乙烯是密度为930kg/m3以 上的聚乙烯类树脂，优选使用这些聚乙烯类树脂。其中，从缓冲性的观点出发，特别优选低 密度聚乙烯。
[0017] 上述聚乙烯类树脂（B)以及上述聚乙烯类树脂（A)需要在50°C下的庚烷提取量为 〇. 5重量％以下。聚乙烯类树脂（A)和聚乙烯类树脂（B)的该庚烷提取量均为〇. 5重量％ 以下，由此形成聚乙烯类树脂本身所含有的低分子量成分等有机物等向被包装物的迀移量 少的发泡片材。需说明的是，由于来源于聚乙烯类树脂（A)的低分子量成分的一部分会在 共挤出中向构成表面层的聚乙烯类树脂（B)的树脂熔融物迀移，所以为了抑制低分子量成 分向被包装物的迀移，不仅需要使用庚烷提取量少的树脂作为聚乙烯类树脂（B)，而且需要 使用庚烷提取量少的树脂作为聚乙烯类树脂（A)。从这样的观点出发，该庚烷提取量优选 〇. 4重量％以下，进一步优选0. 3重量％以下，特别优选0. 2重量％以下。
[0018] 作为上述庚烷提取量为0. 5重量％以下的聚乙烯类树脂，可列举出通过庚烷等溶 剂从上述聚乙烯类树脂提取除去低分子量成分而得到的树脂。另外，在上述聚乙烯类树脂 中，可列举出使用淤浆法或溶液法制备的树脂。通过淤浆法或溶液法制备的聚乙烯类树脂 在制备时的脱溶剂工序中除去低分子量成分，不需要上述利用庚烷等溶剂的提取除去处 理，因而从成本和废液处理的观点出发优选。需说明的是，即使是庚烷提取量为超过0. 5重 量％的聚乙烯类树脂，只要通过与庚烷提取量为0. 5重量％以下的聚乙烯类树脂混合，以整 体计可制成0.5重量％以下，则可作为聚乙烯类树脂（A)和（B)使用。
[0019] 聚乙烯类树脂的庚烷提取量可如下求得。
[0020] 将聚乙烯类树脂粒料粉碎。称量约2g所得到的粉碎的过200目筛的样品。将其 投入烧瓶内，加入400ml的正庚烷，于50°C加热回流48小时。将得到的溶液过滤，从分离的 残留物将溶剂在加热真空下除去。求出得到的残留物的重量与投入的聚乙烯类树脂的重量 的差值。正庚烷提取量为该差值以投入的聚乙烯类树脂的量为基准的重量％。
[0021] 关于聚乙烯类树脂（B)，由于希望将表面层薄且均匀地层合于发泡层的表面，所以 优选根据JISK7210-1999的条件D测定的熔体质量流动速率（MFR)为l~30g/10分钟。为 了更均匀地层合，更优选1. 5~20g/10分钟，进一步优选2~15g/10分钟。
[0022] 在表面层中可不含有高分子型抗静电剂。但是，在不阻碍抑制低分子量成分等有 机物质向被包装物的迀移这样的本发明所希望的目的的范围内，即在表面层中使用的聚乙 烯类树脂与高分子型抗静电剂的混合物的正庚烷提取量为〇. 5重量％的范围内，在表面层 中可掺混高分子型抗静电剂。在表面层中其掺混量约为1重量％以下。由此，可将来自于 高分子型抗静电剂的有机物向被包装物的迀移抑制为较低。