度的聚乙烯类树脂发泡层形成用第1熔融物。
[0068] 同时，将表1所示的聚乙烯类树脂（B)供给至第三挤出机的原料投入口，加热熔融 以制成调整至约200°C的熔融树脂混合物，向该熔融树脂混合物中压入表2所示的量的混 合丁烷（正丁烷/异丁烷=70重量％/30重量％)作为挥发性增塑剂，然后，将树脂温度调整 至表1所示的树脂温度从而得到聚乙烯类树脂表面层形成用第2熔融物。
[0069] 将上述第1和第2熔融物分别以表1所示排出量导入至共挤出用环状模头中，将 第2熔融物在第1熔融物的两面合流层合并从环状模头共挤出，形成在发泡层的内外面层 合有表面层的筒状多层发泡体。将挤出的筒状层合发泡体用直径为350_的筒状扩幅装置 扩幅，与此同时，调整牵伸速度以达到表3所示的总基重，从而得到聚乙烯类树脂多层发泡 片材。
[0070] 实施例2 作为发泡层形成用和表面层形成用的聚乙烯类树脂，使用表1所示的树脂，除此之外， 与实施例1同样地得到聚乙烯类树脂多层发泡片材。
[0071] 实施例3 作为发泡层形成用和表面层形成用的聚乙烯类树脂，使用表1所示的树脂，除此之外， 与实施例1同样地得到聚乙烯类树脂多层发泡片材。
[0072] 实施例4 如表1所示变更排出量以达到表4所示的表面层的厚度，除此之外，与实施例1同样地 得到聚乙烯类树脂多层发泡片材。
[0073] 实施例5 使用唇部直径为70mm的共挤出用环状模头，作为聚乙烯类树脂（A)使用表1所示的原 料，作为发泡剂压入表1所示的量的混合丁烷，调整至表1所示的树脂温度，作为聚乙烯类 树脂（B)使用表1所示的原料，作为挥发性增塑剂压入表1所示的量的混合丁烷，调整至表 1所示的树脂温度，将发泡层形成用熔融树脂和表面层形成用熔融树脂以表1所示的排出 量共挤出从而形成筒状层合发泡体，将该筒状层合发泡体沿着直径为212mm的筒状冷却装 置调整牵伸速度以达到表3所示的基重，除此之外，与实施例1同样地得到聚乙烯类树脂多 层发泡片材。
[0074] 比较例1 不层合表面层，除此之外，与实施例1同样地得到只由含有高分子型抗静电剂的发泡 层构成的聚乙烯类树脂单层发泡片材。
[0075] 虽然得到的单层发泡片材的抗静电性优异，但由于不具有表面层，所以来源于高 分子型抗静电剂的低分子量成分向被包装物的迀移量大。
[0076] 比较例2 将表面层厚度设为表4所示的厚度，调整发泡层形成用熔融树脂和表面层形成用熔融 树脂的排出量和牵伸速度以达到表4所示的总基重，除此之外，与实施例1同样地得到聚乙 烯类树脂多层发泡片材。
[0077] 由于得到的多层发泡片材的表面层的厚度过薄，所以来源于高分子型抗静电剂的 低分子量成分向被包装物的迀移量大。
[0078] 比较例3 掺混表2所示的量的高分子型抗静电剂，除此之外，与实施例1同样地得到聚乙烯类树 脂多层发泡片材。
[0079] 由于得到的多层发泡片材的抗静电剂的掺混量过少，所以抗静电性差。
[0080] 比较例4 在发泡层形成用树脂中掺混表2所示的量的高分子型抗静电剂，除此之外，与实施例1 同样地得到聚乙烯类树脂多层发泡片材。
[0081] 由于得到的多层发泡片材的抗静电剂的掺混量过多，所以低分子量成分向被包装 物的迀移量大。
[0082] 比较例5 作为聚乙烯类树脂（A)和聚乙烯类树脂（B)，使用表2所示的庚烷提取量多的树脂，除 此之外，与实施例1同样地得到聚乙烯类树脂多层发泡片材。
[0083] 得到的多层发泡片材中来源于聚乙烯类树脂的低分子量成分向被包装物的迀移 量大。
[0084] 比较例6 作为聚乙烯类树脂（A)，使用表2所示的庚烷提取量多的树脂，除此之外，与实施例1同 样地得到聚乙烯类树脂多层发泡片材。
[0085] 得到的多层发泡片材中来源于聚乙烯类树脂的低分子量成分向被包装物的迀移 量大。
[0086] 比较例7 在发泡层中使用表2所示的庚烷提取量多的树脂作为聚乙烯类树脂（A)，同时不掺混 高分子型抗静电剂，并且在表面层中使用表2所示的树脂作为聚乙烯类树脂（B)，同时掺混 表2所示的种类、掺混量的高分子型抗静电剂，除此之外，与实施例1同样地得到聚乙烯类 树脂多层发泡片材。
[0087] 虽然得到的多层发泡片材的抗静电性优异，但低分子量成分向被包装物的迀移量 大。
[0088] 比较例8 在发泡层中不掺混高分子型抗静电剂，并且在表面层中掺混表2所示的种类、掺混量 的高分子型抗静电剂，除此之外，与实施例1同样地得到聚乙烯类树脂多层发泡片材。
[0089] 虽然得到的多层发泡片材的抗静电性优异，但来源于高分子型抗静电剂的低分子 量成分向被包装物的迀移量大。
[0090] 将实施例的制备条件示出于表1中，将比较例的制备条件示出于表2中。另外，将 在实施例中得到的发泡片材的物性示出于表3中，将在比较例中得到的发泡片材的物性示 出于表4中。
[0091] 表3、表4中的各种物性测定、评价如下进行。
[0092] (1)表观密度、基重、整体厚度、表面层的厚度如上所述进行测定。
[0093] (3)初期静电势和半衰期 初期静电势的测定如下：从发泡片材随机切出5片45mmX45mm的尺寸（厚度为发泡片 材的厚度），将它们作为试验片，在23°C、50%RH环境下进行24小时的状态调节后，使用静电 衰减测试仪（StaticHonestMeter，ShishidoElectrostatic,Ltd.(シシ卜'、静電気株式 会社）制TIPES-5109)，在23°C、50%RH环境下依据JISL1094 (1988年）A法，将转盘旋 转速度设为1300rpm，对试验片的表面施加30秒钟的（-)10kV的电压，测定停止施加时的初 期静电势。接着，测定变为初期静电势为止的1/2的时间（半衰期）。对各试验片的两面进 行这些测定（计10次），将各测定值平均，作为初期静电势和半衰期。
[0094] (4)表面电阻率 将从发泡片材随机切出3片的试验片（长度lOOmmX宽度lOOmmX厚度：发泡片材厚 度）作为样品。依据JISK6271 (2001年），采用以500V的施加电压施加1分钟后的表面 电阻值。需说明的是，对试验片的两面进行测定（计6次），根据得到的测定值的平均值求 得表面电阻率。测定装置使用TakedaRikenIndustryCo.，Ltd.(夕、'理研工業株式 会社）制"TR8601"。另外，高分子型抗静电剂的表面电阻率为使用将抗静电剂于200°C热 压成0. 1mm而得到的样品作为试验片测定的值。
[0095] (5)迀移性评价 预先根据JIS-R3257-1999所记载的静滴法，使用协和界面科学株式会社制接触角计DM500R，评价MatsunamiGlassInd·，Ltd.(松浪力'7只工業株式会社）制预清洗载玻片 的接触角。一边以3. 8g/cm2的压力将进行评价的样品（在实施例·比较例中得到的发泡 片材）密合在该载玻片上，一边于60°C下静置24小时。然后，将样品从玻璃上除去，对于样 品接触的面，再次同样地测定接触角。将试验前后的接触角的差值为10°以下的样品评价 为〇（良），将超过10°的样品评价为X(不良）。
【主权项】
1. 一种聚乙烯类树脂多层发泡片材，所述聚乙烯类树脂多层发泡片材具有发泡层和层 合于发泡层的至少一面的表面层，并通过将发泡层形成用第1熔融物与表面层形成用第2 熔融物共挤出而得到，其中， 所述第1熔融物由聚乙烯类树脂（A)、高分子型抗静电剂和物理发泡剂构成， 所述第2熔融物由聚乙烯类树脂（B)构成， 聚乙烯类树脂（A)和聚乙烯类树脂（B)各自在50°C下的正庚烷提取量为0. 5重量％以 下， 相对于聚乙烯类树脂（A)和高分子型抗静电剂的总和100重量％，在所述发泡层中存在 3~15重量％的所述高分子型抗静电剂， 所述表面层的厚度为2~10μπι。2. 权利要求1的聚乙烯类树脂多层发泡片材，其中，所述表面层的表面电阻率为低于 1Χ1014Ω03. 权利要求1或2的聚乙烯类树脂多层发泡片材，其中，所述聚乙烯类多层发泡片材的 表观密度为15~300kg/m3。4. 一种玻璃板用衬纸，其由权利要求1~3中任一项所述的聚乙烯类树脂多层发泡片材 形成。
【专利摘要】一种聚乙烯类树脂多层发泡片材，所述片材具有发泡层和层合于该发泡层的至少一面的表面层，通过将含有聚乙烯类树脂(A)、高分子型抗静电剂和物理发泡剂的发泡层形成用第1熔融物与含有聚乙烯类树脂(B)的表面层形成用第2熔融物共挤出而得到，其中，聚乙烯类树脂(A)和聚乙烯类树脂(B)各自在50℃下的正庚烷提取量为0.5重量%以下，相对于聚乙烯类树脂(A)和高分子型抗静电剂的总和100重量%，在该发泡层中存在3~15重量%的高分子型抗静电剂；该表面层的厚度为2~10μm。
【IPC分类】B32B5/18, B32B27/32, B32B27/18, B65D57/00, C08J9/34
【公开号】CN105263702
【申请号】CN201480032545
【发明人】森田和彦, 角田博俊, 谷口隆一, 后藤兼一
【申请人】株式会社Jsp
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2014年4月18日
【公告号】WO2014196278A1