，更优选为1Χ108~1Χ1013 (Ω)。发泡片材的表面电 阻率为依据JISK6271 (2001年）测定的值。即，通过将从发泡片材切下的试验片（长度 100_X宽度100_X厚度：发泡片材的厚度）在温度为23°C、相对湿度为50%的气氛下放 置24小时，进行试验片的状态调节，接着，在施加电压为500V的条件下，对试验片的表面层 侧开始电压施加并测定经过1分钟后的表面电阻率。
[0042] 接着，对本发明的聚乙烯类树脂发泡片材的制备方法的优选的实例进行说明。
[0043] 本发明的层合发泡片材通过以下方法制备：通过共挤出法，在含有高分子型抗静 电剂的聚乙烯类树脂发泡层的一面或两面层合聚乙烯类树脂表面层。具体而言，使用在发 泡层形成用挤出机的出口安装有共挤出用模头，并将表面层形成用挤出机与该共挤出用模 头连接的装置，在共挤出用模头内，将发泡层形成用第1熔融物与表面层形成用第2熔融物 合流后进行挤出发泡，由此制备发泡片材。
[0044] 首先，将上述聚乙烯类树脂（A)、高分子型抗静电剂和根据需要掺混的气泡调节剂 等添加剂供给至发泡层形成用挤出机，在加热、捏合后压入物理发泡剂，制成第1熔融物。
[0045] 另一方面，将上述聚乙烯类树脂（B)供给至表面层形成用挤出机，加热、捏合从而 制成第2熔融物。
[0046] 将上述第1熔融物冷却至发泡适当温度，将第2熔融物冷却至尽可能地接近发泡 层的适当发泡温度，将两者导入至共挤出模头，在共挤出用模头内，将第1熔融物与第2熔 融物合流，在第1熔融物的至少一侧层合第2熔融物，进行共挤出，一边使第1熔融物发泡， 一边进行牵伸，在发泡层的表面形成表面层，由此得到发泡片材。
[0047] 在通过共挤出法形成发泡片材的方法中，有以下方法：使用共挤出用扁平模头共 挤出成片状的方法；和使用共挤出用环状模头进行共挤出从而形成筒状发泡体，接着，将筒 状发泡体沿圆柱状扩幅装置扩幅，与此同时，一边牵伸一边切开从而制成片状的发泡片材 的方法等。其中，由于使用共挤出用环状模头的方法可抑制称为起皱的波状花纹的产生、可 将发泡片材的加热收缩率控制在优选的范围，所以为优选的方法。
[0048] 需说明的是，上述挤出机、共挤出环状模头、圆柱状扩幅装置、切开筒状发泡体的 装置等可使用以往在挤出发泡领域使用的公知的装置。
[0049] 作为压入上述挤出机中的物理发泡剂，优选使用由选自碳原子数为2以上且7以 下的脂族烃、碳原子数为1以上且3以下的卤化脂族烃、碳原子数为1以上且4以下的脂族 醇或碳原子数为2以上且8以下的脂族醚、二氧化碳等中的1种或2种以上构成的物理发 泡剂。
[0050] 相对于聚乙烯类树脂（A)等构成发泡层的树脂和高分子型抗静电剂的总和100重 量份，上述物理发泡剂优选设为〇. 1~50重量份，更优选为0. 5~30重量份。
[0051] 在上述发泡层形成用第1熔融物中，通常添加气泡调节剂。作为气泡调节剂，有机 类的气泡调节剂、无机类的气泡调节剂均可使用。作为无机类气泡调节剂，可列举出硼酸 锌、硼酸镁、硼砂等硼酸金属盐，氯化钠，氢氧化铝，滑石粉，沸石，二氧化硅，碳酸钙，碳酸氢 钠等。另外，作为有机类气泡调节剂，可列举出磷酸-2, 2-亚甲基双（4, 6-叔丁基苯基）钠、 苯甲酸钠、苯甲酸钙、苯甲酸铝、硬脂酸钠等。
[0052]另外，将枸橼酸与碳酸氢钠、枸橼酸的单碱金属盐与碳酸氢钠等组合而得到的物 质等也可用作气泡调节剂。这些气泡调节剂可将2种以上混合使用。
[0053] 在上述表面层形成用第2熔融物中，优选添加挥发性增塑剂。通过挥发性增塑剂 的添加，在将上述第2熔融物与第1熔融物共挤出时，即使将第2熔融物的挤出温度接近发 泡层的适当发泡温度，也显著提高该温度下的第2熔融物的熔融伸长率，可使第2熔融物的 伸长率追随第1熔融物的伸长率。
[0054] 上述挥发性增塑剂会在发泡片材制备后从发泡片材挥发、消失。该挥发性增塑剂 在存在于第2熔融物中的状态下降低聚乙烯类树脂的熔融粘度，使得可形成适合于共挤出 的树脂熔融物，而且，在挤出发泡后从表面层散逸，容易地从表面层消失而不残留于发泡片 材中，导致迀移的可能极小，因而优选。
[0055] 作为挥发性增塑剂，优选使用由选自碳原子数为2以上且7以下的饱和经、碳原子 数为1以上且3以下的卤化脂族烃、碳原子数为1以上且4以下的脂族醇或碳原子数为2 以上且8以下的脂族醚等中的1种或2种以上构成的物质。
[0056] 作为在挥发性增塑剂的实例中列举的碳原子数为2以上且7以下的饱和烃，例如 可列举出乙烷、丙烷、正丁烷、异丁烷、正戊烷、异戊烷、异己烷、环己烷、庚烷。
[0057] 作为上述碳原子数为1以上且3以下的卤化脂族烃，例如可列举出氯甲烷、氯乙 烷、1，1，1，2-四氟乙烷、1，1-二氟乙烷。
[0058] 作为上述碳原子数为1以上且4以下的脂族醇，例如可列举出甲醇、乙醇、丙醇、丁 醇、异丙醇、异丁醇、仲丁醇、叔丁醇。
[0059] 作为上述碳原子数为2以上且8以下的脂族醚，例如可列举出甲醚、乙醚、丙醚、异 丙醚、甲乙醚、甲基丙基醚、甲基异丙基醚、甲基丁基醚、甲基异丁基醚、甲基戊基醚、甲基异 戊基醚、乙基丙基醚、乙基异丙基醚、乙基丁基醚、乙基异丁基醚、乙基戊基醚、乙基异戊基 醚、乙烯醚、烯丙醚、甲基乙烯基醚、甲基烯丙基醚、乙基乙烯基醚、乙基烯丙基醚。
[0060] 从容易从表面层挥发考虑，挥发性增塑剂的沸点优选为80°C以下，进一步优选为 60°C以下。若挥发性增塑剂的沸点为该范围，则通过共挤出后的热和之后的室温下的气体 透过，挥发性增塑剂从表面层自然地散逸从而自然地除去。该沸点的下限值约为-50°C。
[0061] 相对于100重量份的聚乙烯类树脂（B)，上述挥发性增塑剂的添加量优选为 0. 1~100重量份，更优选为1~50重量份。
[0062] 本发明的聚乙烯类树脂发泡片材具有抗静电性，同时将有机物向被包装物的迀移 量抑制为较小，因此可适合用作液晶面板用玻璃板等的衬纸等电子设备或其原料的包装材 料。
[0063] 实施例1 以下通过实施例、比较例，具体地说明本发明。
[0064] 以下记载在实施例中使用的聚乙烯类树脂和气泡调节剂、以及评价方法。
[0065] (1)聚乙烯类树脂 (i) DowChemicalJapanLtd.(久、々?亇S力；P日本株式会社）制"低密度聚乙稀： 商品名NUC8321"（简称LDPE1，密度为922kg/m3,MFR为1. 9g/10分钟，熔点为111°C，庚烷 提取量为1. 15重量％) (ii) TosohCorporation(東y-株式会社）制"低密度聚乙稀：商品名10S54A"（简 称LDPE2,密度为925kg/m3，MFR为1.8g/10分钟，熔点为111°C，庚烷提取量为0. 15重量％) (iii) TosohCorporation(東y-株式会社）制"高密度聚乙稀：商品名Nipolon Hard2500 (二示口 >/、一卜''2500) "（密度为 961kg/m3，MFR为 8. 0g/10 分钟，熔点为 134°C， 庚烷提取量为〇. 2重量％) (iv) 将上述LDPE1在50°C的正庚烷中浸渍48小时，提取低分子量成分而得到的树脂 (简称LDPE3,密度为922kg/m3,MFR为1. 7g/10分钟，熔点为111°C，庚烷提取量为0重量％) 聚乙烯类树脂的庚烷提取量通过上述方法求得。需说明的是，表1中的混合树脂的庚 烷提取量为用挤出机于200°C捏合而得到的混合树脂的正庚烷提取量。
[0066] (2)高分子型抗静电剂 (i) 三洋化成工业（株）制"聚醚-聚烯烃嵌段共聚物：PelectronHS( 'U外口 >HS)(熔点为134°C，表面电阻率为2·0Χ106Ω)(简称PAA1) (ii) 高分子型抗静电剂VL300 三洋化成工业（株）制"聚醚-聚烯烃嵌段共聚物：商品名：PelestatVL300 ( <U只 夕y卜VL300) "（熔点为133°C，表面电阻率为1. 2X10sΩ)(简称PAA2) (3)气泡调节剂 松村产业株式会社制"滑石粉：商品名Hifiller#12 ( /、4 7 4 7 - #12) "
[装置] 使用以下装置：作为发泡层形成用挤出机，使用将直径为90_的第一挤出机和直径为 120_的第二挤出机这2台挤出机串联连接而成的串联式挤出机；作为表面层形成用挤出 机，使用直径为50mm的第三挤出机；第二挤出机的出口和第三挤出机的出口与共挤出用环 状模头连接。共挤出用环状模头具有在模头中间部将下述表面层形成用第2熔融物在发泡 层形成用第1熔融物的两面进行合流层合的结构，模头出口的唇部（lip)的直径为94_。 需说明的是，在实施例5中，使用模头出口的唇部的直径为70_的模头。
[0067] 实施例1 对于表1所示的聚乙烯类树脂（A)掺混表1所示的量的表1所示的高分子型抗静电剂， 并向其中掺混1重量份的滑石粉（松村产业株式会社制商品名Hifiller#12 ( /、< 7 4 7 - #12)，将得到的原料供给至第一挤出机的原料投入口，加热捏合，制成调整至约200°C 的熔融树脂混合物。向该熔融树脂混合物中压入表1所示的量的混合丁烷（正丁烷/异丁 烷=70重量％/30重量％)作为物理发泡剂，接着，供给至第一挤出机的下游侧所连接的第二 挤出机，得到表2所示的树脂温