技术总结
本实用新型涉及一种膜下种植免放苗的玉米旋耕覆膜精密播种机，机架后方铰接有覆膜装置机架，挂膜装置与覆膜装置机架铰接，打孔装置、压膜轮、第二覆土器和刮土板分别与覆膜装置机架连接；所述的打孔装置包括轴、钢管、钉子以及分别与覆膜装置机架两侧连接的连接板，钢管固定于轴圆周表面，钢管外表面设置橡胶层，钉子根部固定于钢管并贯穿橡胶层使尖部高于橡胶层表面；所述打孔装置钉子尖部接触地膜。可实现玉米旋耕膜下精密种植免放苗种植方法，通过打孔机构在薄膜上的种床区域进行均匀打孔，渗水透气，种子无需放苗即可实现自身破膜出苗。可满足铺膜或者不铺膜的种植要求，在已耕地或者未耕地均能进行复式作业。
技术研发人员：韩广森;赵旭志;张海红
受保护的技术使用者：山西省农业机械化科学研究院
文档号码：201720181982
技术研发日：2017.02.28
技术公布日：2017.09.26