专利名称：化学机械研磨机台的调节器清洗装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种化学机械研磨机台的调节器清洗装置，且特别是有关于一种化学机械研磨机台的调节器清洗装置。
背景技术：
化学机械研磨法是现今唯一能提供全面性平坦化的一种技术。而其平坦化的原理是利用类似磨刀这种机械式的原理，配合适当的化学助剂(Reagent)，而将晶圆表面高低起伏的轮廓加以磨平。
图1所示，其绘示为一化学机械研磨机台及公知调节器清洗装置的简示图。
请参照图1，一化学机械研磨机台包括一研磨台100(PolishingTable)、一研磨垫(Polishing Pad)102、一晶圆载具(Wafer Carrier)104、一研磨液输送管件(Slurry Tube)108以及一调节器(Conditioner)110。
其中，研磨垫102铺在研磨台100上。晶圆载具104配置在研磨垫102的上方，其用来抓住被研磨的晶圆106，以使晶圆106能于研磨垫102上进行研磨。研磨液输送管件108配置在研磨垫102的上方，其用来输送研磨液到研磨垫102上。而调节器110配置在研磨垫102的上方，且调节器110具有调节面111以接触研磨垫102的表面嵌有许多坚硬颗粒，例如是钻石颗粒(Diamond Grits)或陶瓷颗粒，用以调节研磨垫102的表面。
当进行化学机械研磨时，研磨台100与晶圆载具104分别沿一定的方向旋转。而晶圆载具104抓住晶圆106的背面，而将晶圆104的正面压在研磨垫102上。研磨液输送管件108则是将研磨液持续不断地供应到研磨垫102上。所以，化学机械研磨程序就是当晶圆106正面的凸出的部分和研磨垫102接触时，便可利用研磨液中的化学助剂，以在晶圆106的正面产生化学反应，并且通过研磨液中的研磨粒(Abrasive Particles)以辅助机械研磨，而去除晶圆106正面的凸出的部份。在反复上述的化学反应与机械研磨之后，便可以使晶圆106的正面平坦化。
通常研磨垫102的表面上具有许多助于研磨的凹凸结构，因此研磨垫102的表面呈现1微米到2微米的粗糙程度。而一般化学机械研磨机台在研磨数片晶圆之后，原先研磨垫102凹凸不平的表面将会变得平坦，以致研磨垫102的研磨能力降低。而且，在研磨过后，从晶圆106上被研磨掉的物质还可能残留在研磨垫102上，如此将使得研磨特性有所改变，进而影响研磨的效果。因此，通常在研磨数片晶圆之后，都会利用调节器110来调节研磨垫102，以使研磨垫102的表面恢复成凹凸不平的表面，并且同时刮除塞在研磨垫102中的残留物。当进行括除塞在研磨垫102中的残留物时，调节器110的调节面111会沾附一些被研磨掉的物质，而降低调节器110的功用，所以一段时间后，即需清洗调节器110。
而公知清洗调节器的方式是将调节器110浸入装盛清洗液114的水槽112中，并将调节器110上下左右摆动进行清洗。但是因水槽112中的清洗液114不具流动性，因此公知的清洗方法无法将调节器110充分洗净。
发明内容
因此本发明的目的就是在提供一种化学机械研磨机台的调节器清洗装置，可以充分清洗调节器，恢复调节器的功能。
本发明所提出一种化学机械研磨机台的调节器清洗装置，此装置包括一溢流槽、一清洗液供应装置以及一清洗单元。其中清洗液供应装置与溢流槽连通，用以持续供应清洗液至溢流槽中，并且清洗液会满出溢流槽的顶部，而将从调节器冲洗下来的杂质顺势带走。而清洗单元装设在溢流槽中，用以刷洗调节器，以使调节器上的杂质被充分地去除。
本发明所提出一种化学机械研磨机台的调节器清洗方法，此方法首先提供一溢流槽，此溢流槽与一清洗液供应装置连通，而且溢流槽内设置有一清洗单元。当调节器在研磨垫工作一段时间后，将调节器浸入溢流槽内，使调节器的调节面接触清洗单元，并且旋转清洗单元以刷洗调节器的调节面，而使调节面上的杂质离开调节面。在此同时，清洗液供应装置持续的供应清洗液至溢流槽中，以使清洗液从溢流槽内溢流出去，而顺势将清洗下来的杂质一并带出溢流槽外。
本发明因采用溢流式的清洗结构，且溢流槽内装置清洗单元可刷洗调节器，因此可将调节器充分洗净，恢复调节器的功能。
图1是一种化学机械研磨机台及公知调节器清洗装置的简示图；图2是一种调节器在化学机械研磨机台运作及本发明调节器清洗装置的简示图；以及图3是一种化学机械研磨机台及调节器在本发明清洗装置清洗的简示图。
100研磨台102研磨垫104晶圆载具106晶圆108研磨液输送管件110调节器111调节面112水槽114清洗液200溢流槽202清洗垫片204管件206液泵207清洗液供应装置
208马达210清洗单元具体实施方式
请参照图2，其绘示一种调节器在化学机械研磨机台运作及本发明调节器清洗装置的简示图。本发明化学机械研磨机台的调节器清洗装置包括一溢流槽200、一清洗液供应装置207以及一清洗单元210。其中，清洗液供应装置207包括管件204及液泵206，而清洗单元210包括清洗垫片202及马达208。
上述的溢流槽200用来盛装清洗液，其材质以不会与清洗液起化学反应者为佳，又因其槽顶上方开口需能容纳放入调节器且容易使杂质随清洗液溢流出去，设计上槽顶开口应具广大平面且槽顶边缘不能阻碍微细杂质溢满流出。
其中，清洗液供应装置207是以管件204与溢流槽200连通，而以液泵206供应清洗液114至溢流槽200中。
另外，清洗单元210装设在溢流槽200中，此清洗单元210例如是清洗垫片202，用以刷洗调节器110的调节面111，其种类例如是菜瓜布或刷子，其形状例如是圆形或矩形。
在一较佳实施例中，清洗单元210更包括马达208，其设置在溢流槽200的底部，并与清洗垫片202连接，马达208可以带动旋转清洗垫片202用以刷洗调节器110，而使调节器110上的杂质被充分地去除。
接着说明本发明清洗化学机械研磨机台的调节器的方法，请参照图2与图3，图2所绘示为一种调节器在化学机械研磨机台运作及本发明调节器清洗装置的简示图，图3所绘示为一种化学机械研磨机台及调节器在本发明清洗装置清洗的简示图。
请参照图2，当进行化学机械研磨时，研磨台100与晶圆载具104分别沿一定的方向旋转。而晶圆载具104抓住晶圆106的背面，而将晶圆104的正面压在研磨垫102上。研磨液输送管件108则是将研磨液持续不断地供应到研磨垫102上。所以，化学机械研磨程序就是当晶圆106正面的凸出的部分和研磨垫102接触时，便可利用研磨液中的化学助剂，以在晶圆106的正面产生化学反应，并且通过研磨液中的研磨粒以辅助机械研磨，而去除晶圆106正面的凸出的部份。在反复上述的化学反应与机械研磨之后，便可以使晶圆106的正面平坦化。
通常研磨垫102的表面上具有许多助于研磨的凹凸结构，因此研磨垫102的表面呈现1微米到2微米的粗糙程度。而一般化学机械研磨机台在研磨数片晶圆之后，原先研磨垫102凹凸不平的表面将会变得平坦，以致研磨垫102的研磨能力降低。而且，在研磨过后，从晶圆106上被研磨掉的物质还可能残留在研磨垫102上，如此将使得研磨特性有所改变，进而影响研磨的效果。因此，通常在研磨数片晶圆之后，都会利用调节器110来调节研磨垫102，以使研磨垫102的表面恢复成凹凸不平的表面，并且同时刮除塞在研磨垫102中的残留物。
接着请参照图3，当调节器110在研磨垫102工作一段时间后，需将调节器110移出研磨垫102，然后浸入溢流槽200内使调节器110的调节面111接触清洗单元210，在此同时清洗液供应装置207持续供应清洗液114至溢流槽200中，使清洗液114从溢流槽200的顶部溢流出去，顺势将清洗下来的杂质一并带出溢流槽200外。
由于本发明的调节器的清洗方式将调节器110放置在溢流槽200中作清洗，且清洗液114会持续的供应到溢流槽200中，并从溢流槽200的顶部溢流出去，因此，相较于公知清洗液为死水而不流动的状态，本发明更能充分的将残留在调节器110的调节面111上的物质清洗干净。
除此之外，本发明的溢流槽200中更包括设置有清洗单元210，其中清洗单元210例如是旋转式清洗垫片202，其由马达208来带动旋转清洗垫片202。而调节器110的调节面111与清洗垫片202接触，以将残留在调节器110的调节面111上的物质去除。
本发明的清洗装置除了溢流槽200的设计之外，更在溢流槽200中装置清洗垫片202，因此调节器110于清洗的过程中，通过持续不断供应的清洗液来清洗之，而且还通过清洗单元210来刷洗其调节面111。因此，本发明的清洗装置及清洗方法可以使调节器110充分的被清洗干净。
综合以上所述，本发明具有下列优点1.本发明化学机械研磨机台的调节器清洗装置，采用溢流式的清洗结构，且溢流槽中装置清洗单元可刷洗调节器，因此可将调节器充分洗净，恢复其调节功能。
2.本发明清洗化学机械研磨机台的调节器的方法，将调节器置于溢流槽中，使清洗液持续供应至溢流槽中，且使旋转的清洗垫片刷洗调节器的调节面，去除调节面的残留物，可快速地将调节器充分洗净，恢复其调节研磨垫的功能。
权利要求
1.一种化学机械研磨机台的调节器清洗装置，其特征是，该装置包括一溢流槽；一清洗液供应装置，该清洗液供应装置与该溢流槽连通，其供应一清洗液至该溢流槽中；以及一清洗单元，装设在该溢流槽中。
2.如权利要求1所述的化学机械研磨机台的调节器清洗装置，其特征是，该清洗单元包括一清洗垫片。
3.如权利要求2所述的化学机械研磨机台的调节器清洗装置，其特征是，该清洗垫片的形状包括圆形或矩形。
4.如权利要求1所述的化学机械研磨机台的调节器清洗装置，其特征是，该清洗单元包括一清洗垫片，配置在该溢流槽中；一马达，装设在该溢流槽的底部，并且与该清洗垫片连接，该马达旋转该清洗垫片。
5.如权利要求1所述的化学机械研磨机台的调节器清洗装置，其特征是，该清洗液供应装置包括一液泵；一管件，该管件连接该液泵以及该溢流槽。
6.一种清洗化学机械研磨机台的调节器的方法，其特征是，该方法包括将一调节器置于一溢流槽中；以及将一清洗液持续的供应至该溢流槽中，以清洗该调节器。
7.如权利要求6所述的清洗化学机械研磨机台的调节器的方法，其特征是，在清洗该调节器时更包括刷洗该调节器的一调节面。
8.如权利要求7所述的清洗化学机械研磨机台的调节器的方法，其特征是，刷洗该调节器的方法利用一旋转清洗垫片刷洗该调节器。
9.一种清洗化学机械研磨机台的调节器的方法，其特征是，该方法包括提供一溢流槽，其中该溢流槽与一清洗液供应装置连通，且该溢流槽中设置有一清洗单元；以及将一调节器置于该溢流槽中；令该清洗液供应装置持续的供应一清洗液至该溢流槽中，并且使该调节器的一调节面与该清洗单元接触，以去除残留在该调节器的该调节面上的物质。
10.如权利要求9所述的清洗化学机械研磨机台的调节器的方法，其特征是，该清洗单元为一旋转清洗垫片。
全文摘要
一种化学机械研磨机台的调节器清洗装置，包括一溢流槽；一清洗液供应装置，与溢流槽连通，用以供应清洗液至溢流槽中；一清洗单元，装设在溢流槽中。
文档编号B08B11/00GK1511652SQ02159578
公开日2004年7月14日 申请日期2002年12月27日 优先权日2002年12月27日
发明者郑吉峰 申请人:旺宏电子股份有限公司