专利名称：表面处理装置及液晶显示装置的制造方法
技术领域：
本发明涉及包含基板的制品的制造技术，特别是有关利用旋转体对基板进行表面处理的表面处理技术。
背景技术：
作为利用圆盘型刷对液晶显示装置用的玻璃基板等的被清洗面进行刷洗的清洗装置，比如，公知的有专利文献1记述的装置。为了利用清洗刷进行刷洗能显示一定的清洗效果，必须对清洗刷的压入量高精度地进行调整。因此，在专利文献1记述的清洗装置中，设置有压力检测面位于高于被清洗面一个规定高度Δh的位置的压力传感器。
在基板清洗之前，将臂前端的圆盘型刷按压到此压力传感器的压力检测面上，取得在压力传感器的检测压力达到基准压力时的臂的高度信息X。在基板清洗中，控制臂的驱动轴，以使臂位于比预先取得的高度信息X低规定高度Δh的位置。由此，控制圆盘型刷对被清洗面的压入量，以使圆盘型刷对被清洗面施加的压力为基准压力。
日本专利特开平10-135167号公报发明内容但是，在基板清洗中，在清洗刷相对基板的被清洗面发生倾斜时，清洗刷的一个端部和另一端部对基板的被清洗面的压入量会产生差异。因此，在基板的被清洗面内，清洗效果会产生偏差。
因此，本发明的目的是提供一种可利用具有多个线材的旋转体对被处理面进行均匀处理的表面处理装置。
本发明提供的表面处理装置的特征在于包括使具有轴和前端朝向从该轴的外周面离开的方向的多个线材的部件，在围绕上述轴转动的同时，在使沿着上述轴的方向在基板的一个面内并置的第1及第2导体图形和上述轴的间隔变窄的方向上被移动的驱动单元；以及分别测定通过与转动中的上述部件的线材的接触而带电的上述第1及第2导体图形的电位的电位测定单元。
根据本发明，可以利用旋转体对被处理面进行均匀的表面处理。
从下面结合附图的描述，很容易了解本发明的这些及其他特点、目的、和优点。
图1为用来说明本发明的清洗装置的构成的概图。
图2为在图1中说明的清洗装置的概图，表示从电位测定器一侧观察的装置构成图。
图3为实施本发明之际的调整用基板的正面图。
图4为构造与图3不同的调整用基板的正面图。
图5为用来说明在图1中说明的清洗装置中各电位计测器的输出信号的曲线图。
图6为用来与电位计测器的检测电位相对应说明确认清洗刷和基板之间的接触的比例的说明图。
图7为用来说明本发明的具体实施方式
的清洗对象基板的正面图。
图8为表示用来说明本发明的具体实施方式
的清洗装置的构成的概图。
图9为用来说明根据图8的清洗装置的清洗刷的位置修正的效果的示图。
图10为用来说明在图8的清洗装置中检测清洗对象基板的翘曲的方法的示图。
图11为改变测定点研究清洗刷的高度和与基板的接触状态的结果。
图12为用来说明清洗刷的位置修正处理的方法的流程图。
图13为表示本发明的具体实施方式
的清洗刷的位置修正处理的方法的流程图。
图14为用来说明液晶显示装置的制造工序的一部分的流程图。
具体实施例方式
下面参照附图对本发明的实施方式予以说明。
首先，对本实施方式的调整用基板予以说明。此处，为说明方便起见，以调整用基板的厚度方向为Z方向，以调整用基板的两个宽度方向为X方向及Y方向。
如图3所示，本实施方式的调整用基板30包括由玻璃等形成的板状的基材32、至少在基材32的一面内沿着Y方向以适当的间隔Δy1形成的多个导体图形31A1～31A3。各导体图形31A1～31A3分别沿着从基材32的一端到另一端沿着Y方向延伸。作为这些导体图形31A1～31A3的形成材料的具体例，可以举出的有Al、Cr、Mo、Ta、W、Cu、Ti、Nd、Zr、In、Sn、Zn等。
另外，在图3中示出的是在基材32上形成3个导体图形31A1～31A3的场合，但在基材32上形成的导体图形不一定必须是3个。比如，也可以在导体图形31A1～31A3之间再形成导体图形。另外，在后述的位置修正处理中，在不需要由电位测定器的输出判断清洗刷的更换时期等时，也可以将3个导体图形31A1～31A3中的导体图形31A2减掉。
另外，在图3中，导体图形31A1～31A3的形成是从基材32的一端一直到基材32的另一端，但如图4所示，如果在Y方向上横切基材32的直线33和全部导体图形31A’1～31A’3交叉时，各导体图形31A’1～31A’3的长度，也可以比基材32的X方向上的宽度短。
下面，以设置调整用基板30代替处理对象基板的状态为例，对本实施方式的表面处理装置的构成予以说明。另外，此处，举出清洗装置作为表面处理装置的一例。
如图1及图2所示，本实施方式的清洗装置，具有在X方向上传送调整用基板30的基板传送机构；分开用来使调整用基板30通过的间隔而配置的上下一对辊筒状清洗刷10A、10B；使各清洗刷10A、10B转动及移动的清洗刷驱动机构50；以及检测调整用基板30和清洗刷10A、10B的接触的接触检测部40。另外，为了说明方便起见，在图1及图2上，定义与图3同样的XYZ的3个方向。
基板传送机构具有与调整用基板30接触的多组传送辊筒61以及使各组传送辊筒61围绕Y方向轴转动的电动机(未图示)。利用此基板传送机构，通过使各组的传送辊筒61转动，可使调整用基板30在X方向上向着清洗刷10A、10B之间进进。
各清洗刷10A、10B具有沿着Y方向配置的轴11A、11B和卷附在各轴11A、11B的外周面上的刷洗材12A、12B。各刷洗材12A、12B是在导体图形31A1～31A3之间，比如，将尼龙(注册商标)、亚克力(丙烯树脂)等引起接触带电的介电纤维束以适当密度编入的布材，各纤维束的毛尖以高精度收拢到适当的长度(比如大约1～3cm)。
清洗刷驱动机构50具有使各清洗刷10A、10B围绕轴11A、11B的轴心转动的电动机(未图示)；使一侧的清洗刷10A的轴11A的各端部在Z方向上移动的调整用进给丝杠51A1、51A2；使另一侧的清洗刷10B的轴11B的各端部在Z方向上移动的调整用进给丝杠51B1、51B2；驱动各调整用进给丝杠51A1、51A2、51B1、51B2的电动机52A1、52A2、52B1、52B2。利用这种驱动机构，在使清洗刷10A、10B转动的同时，可利用调整用进给丝杠对各清洗刷10A、10B的倾斜进行调整。
接触检测部40具有与调整用基板30的单侧的导体图形31A1～31A3的个数相同的电位测定器41A1～41A3。这些电位测定器41A1～41A3与调整用基板30的导体图形31A1～31A3每一个相连接。在此状态下，在转动中的清洗刷的刷洗材和调整用基板30的各导体图形31A1～31A3引起接触分离(摩擦)时，各电位测定器41A1～41A3，可检测到由于接触带电在导体图形31A1～31A3上发生的电位。
因为在调整用基板30和清洗刷的刷洗材前端的间隔不均匀时，各电位测定器41A1～41A3的检测电位的变动定时会产生时滞(参照图5)，所以通过对各电位测定器41A1～41A3的检测电位进行监测，可以判断调整用基板30和清洗刷的刷洗材前端的间隔是否不均匀。
下面，对利用图3的调整用基板30的个清洗刷10A、10B的位置修正处理予以说明。
(1)决定用作判断刷洗材和导体图形有无接触的基准的电位变动幅度(以下称其为基准幅度)。
图3的调整用基板30设置于基板传送机构60上，状态为导体图形31A1～31A3的形成面向着上侧，将调整用基板30传送到靠近清洗刷10A、10B的手前侧。此时，清洗刷10A、10B配置于与基板传送机构60的传送辊筒61上的调整用基板30不接触的适当的高度的位置。
其后，调整用基板30的导体图形31A1～31A3中的至少一个导体图形与接触检测部40的电位测定器相连接。另外，为方便起见，将导体图形31A1与电位测定器41A1相连接。在电位测定器的连接完成后，在清洗刷10A、10B的转动开始之后，再度开始调整用基板30的前进，在转动中的清洗刷10A、10B之间在导体图形31A1～31A3所在的位置使调整用基板30停止(参照图1、2)。
于是，通过对清洗刷10A的两侧的调整用进给丝杠51A1、51A2分别进行调整，使清洗刷10A缓慢接近调整用基板30。当电位测定器41A1的检测电位上出现变动时，在使调整用基板30上升之后，将厚度为0.1mm的间隙规在导体图形31A1上滑动的同时插入到调整用基板30和清洗刷10A之间。
在清洗刷10A的刷洗材12A接触间隙规时，就判断清洗刷10A的刷洗材12A与导体图形31A1之间存在物理接触。这样，如果在清洗刷10A缓慢接近调整用基板30的同时，电位测定器的电位出现变动，就在调整用基板30上升规定的距离之后插入规定厚度的间隙规，并将这一处理反复进行适当的次数。
于是，将出现于电位测定器41A1中的电位变动的每个幅度，合计为导体图形31A1和刷洗材12A的物理性接触的检测次数，根据此合计结果决定基准幅度。在图6中示出对每个电位变动的幅度各检测到10次尼龙制的刷洗材12A和铝图形有无接触时的合计结果。
根据此合计结果可以了解，在出现大于等于60mV的电位变动时，确认了导体图形31A1和刷洗材12A之间的接触，但在出现不到60mV的电位变动时，不一定可以确认导体图形31A1和刷洗材12A之间的接触。所以，可以将在导体图形为A1、刷洗材是由尼龙形成时的基准幅度设定为60mV。
另外，在利用刷洗材的材质和导体图形的材料的关系预先了解基准幅度时，不需要执行上述的处理。
(2)清洗刷10A的位置修正图12示出清洗刷10A的位置修正处理的流程图。
图3的调整用基板30设置于基板传送机构60上，状态为导体图形31A1～31A3的形成面向着上侧，将调整用基板30传送到靠近清洗刷10A、10B的手前侧。此时，清洗刷10A、10B配置于与基板传送机构60的传送辊筒61上的调整用基板30不接触的适当的高度的位置。
其后，调整用基板30的导体图形31A1～31A3与接触检测部40的电位测定器41A1～41A3各一台相连接(S100)。在电位测定器41A1～41A3的连接完成后，在清洗刷10A、10B的转动开始之后，再度开始调整用基板30的前进，如图1及图2所示，在转动中的清洗刷10A、10B之间在导体图形31A1～31A3所在的位置使调整用基板30停止(S101)。于是，通过对清洗刷10A的调整用进给丝杠51A1、51A2分别进行调整，使清洗刷10A缓慢接近调整用基板30(S102)。
在清洗刷10A接近调整用基板30的过程中，操作员在对各电位测定器41A1～41A3的检测电位进行监测，同时，当判断在至少一个电位测定器的检测电位上出现大于等于基准幅度的变动时(S103)，进行以下的处理。
在判断在全部电位测定器41A1～41A3的检测电位上出现大于等于基准幅度的变动时(S104)，结束清洗刷10A的位置修正(S106)。
另一方面，在判断在一部分电位测定器的检测电位上出现大于等于基准幅度的变动时(S104)，则根据它是哪个电位测定器而借助以下的某一个处理进行清洗刷10A的调整(S105)。
在只在与导体图形列的两端以外的导体图形31A2相连接的电位测定器41A2的检测电位上出现大于等于基准幅度的变动时，及只在电位测定器41A2的检测电位上未出现大于等于基准幅度的变动时，应该只有调整用基板30的中央部附近的导体图形31A2与清洗刷10A的刷洗材处于接触或非接触状态。这一点意味着由于长期使用可能发生刷洗材12A的毛尖劣化(变形、削短等)。因此，当只在电位测定器41A2的输出电位上出现大于等于基准幅度的变动时或不出现时，操作员必须进行清洗刷10A的更换或刷洗材12A的毛尖调整。
在与导体图形列的两端的导体图形31A1、31A3相连接的电位测定器41A1、41A3之中，只在任何一个电位测定器的检测电位上出现大于等于基准幅度的变动时，应该是只与该电位测定器的连接目标的导体图形引起与清洗刷10A的刷洗材12A的接触分离。
因此，在任何一个电位测定器的检测电位上出现大于等于基准幅度的变动时，操作员只停止清洗刷10A的调整用进给丝杠51A1、51A2中的、该电位测定器连接的导体图形侧的调整用进给丝杠的调整。由此，将与调整用基板30接触中的清洗刷10A的一端部的位置固定，只使与调整用基板30未接触的清洗刷10A的另一端部更接近调整用基板30。
由此，即使是其它的电位测定器41A2、41A3的检测电位也出现大于等于基准幅度的变动(S104)，由于从清洗刷10A的一个端部到另一个端部的刷洗材前端与调整用基板30接触(即由于调整用基板30和刷洗材前端的间隔是均匀的)，也停止对继续调整中的调整用进给丝杠的调整(S106)。另外，其后，也可以通过使清洗刷10A的调整用进给丝杠51A1、51A2转动同样的转数，使清洗刷10A离开调整用基板30后，再次重复S102～S106。
比如，如图5所示，在两侧的调整用进给丝杠51A1、51A2的调整中，在只有电位测定器41A3的检测电位上出现大于等于基准幅度的变动时，由于只有与电位测定器41A3相连接的导体图形31A3引起与清洗刷10A的刷洗材12A的接触分离，在该定时A，只停止导体图形31A3侧的调整用进给丝杠51A2的调整。其后，还只继续进行另一侧的调整用进给丝杠51A1的调整，并且在全部电位测定器41A1、41A2的检测电位上出现大于等于基准幅度的变动时，在该定时C也停止调整用进给丝杠51A1的调整。
由此，由于对清洗刷10A的姿势进行修正使相对调整用基板30的倾斜变小，可以使清洗刷10A的刷洗材12A的前端与调整用基板30在Y方向整个宽度上的接触都一样。
另外，在图4中，示出的是由于与刷洗材的接触带电在导体图形上发生负电位的场合，由于与刷洗材的接触带电在导体图形上发生的电位的极性，根据刷洗材的材质和导体图形的材质的组合而不同。比如，在导体图形由A1、刷洗材由尼龙形成时，在导体图形上发生负电位，而在导体图形由Cr形成，刷洗材由尼龙形成时，在导体图形上发生正电位。
(3)清洗刷10B的位置修正如果清洗刷10A的位置修正结束，在使调整用基板30后退后，使调整用基板30的表里反转，执行与清洗刷10A的位置修正同样的处理。由此，由于对清洗刷10B的姿势进行修正使相对调整用基板30的倾斜变小，可以使清洗刷10B的姿势进行修正。另外，在使用在两个侧面上形成导体图形的调整用基板时，此时，不需要使调整用基板的表里反转。
如果在清洗对象基板的清洗处理之前预先执行这种清洗刷10A、10B的位置修正处理，可以在清洗对象基板的清洗中，使各清洗刷10A、10B的刷洗材12A、12B的前端与清洗对象基板的被清洗面一样接触。并且，在从位置修正后的清洗刷位置起，使清洗刷向着清洗对象基板移动与预定的压入量相当的距离时，也可以抑制由于机械误差引起的相对清洗对象基板的清洗刷的压入量的偏差。所以，由于清洗对象基板的被清洗面内的清洗效果的偏差受到抑制，可以对清洗对象基板的被清洗面进行均匀的良好的清洗。
为了确认这一效果，对置于同一环境下的2个基板(730mm宽度)，在同样的清洗条件下，利用根据本实施方式的位置修正前后的清洗刷进行刷洗，可计算出由下式定义的异物去除率。
异物去除率＝(清洗前异物数-清洗后异物数)/清洗前异物数其中，清洗前异物数是在清洗前的基板的外观检查中检测出的异物数，而清洗后异物数是在清洗后的基板的外观检查中检测出的异物数。
其结果，与利用位置修正后的清洗刷清洗后的基板的异物去除率约为98％相对，利用位置修正前的清洗刷清洗后的基板的异物去除率约为76％。产生这种差异的原因是在利用位置修正前的清洗刷清洗的基板表面的单侧区域中存在未清洗部分。
由以上的结果，在执行清洗刷的位置修正时，确认可以对清洗对象基板的被清洗面进行均匀良好的清洗。另外，在本实施方式中，无论是以上侧清洗刷10A、下侧清洗刷10B的顺序进行位置修正，还是以下侧清洗刷10B、上侧清洗刷10A的顺序进行位置修正，都可以获得同样的效果。另外，在使用在两面上形成导体图形的调整用基板时，通过将调整用基板的两面的导体图形分别与电位测定器相连接，在对两个清洗刷10B、10A这两者一起进行位置修正时，也可得到同样的效果。
在上述中，是在清洗对象基板的清洗处理之前，利用调整用基板进行清洗刷10A、10B的位置修正，但如果在清洗对象基板上形成导体图形作为TEG(测试单元组)时，也可以在清洗对象基板的清洗处理中进行清洗刷10A、10B的位置修正。下面对在清洗对象基板的清洗处理中进行清洗刷10A、10B的位置修正的场合予以说明。此处，是以在一个面内配置4个面板的基板作为清洗对象基板的场合举例说明的。
在图7中示出清洗对象基板70，而在图8中示出清洗清洗对象基板70的清洗装置的概略构成。另外，为了说明方便起见，在图7中定义清洗对象基板70的厚度方向为Z方向，清洗对象基板70的两个宽度方向为X方向及Y方向，在图8中，也与图7一样定义三个方向XYZ。
在清洗对象基板70的一个面内，在对置的边缘区域形成分别沿着Y方向每隔适当的间隔Δy2配置的多个焊盘72B1～72B3、72A1～72A3以及围绕面板的配置区域71将对应的焊盘进行连接的布线72C1～72C3。这些焊盘72A1～72A3、72B1～72B3、72C1～72C3的材质可以与调整用基板30的导体图形的材质相同。于是，在图7中虽然未示出，但在清洗对象基板70的另一个面上也形成同样的焊盘72a1～72a3、72b1～72b3以及布线72c1～72c3。
另外，在图7中，示出的是在对置的边缘区域中各形成3个焊盘的清洗对象基板70，但在焊盘之间还可以形成焊盘。另外，在清洗处理中不需要由电位测定器的输出判断清洗刷10A、10B的更换时期等时，也可以将3个焊盘中的焊盘72A2、72a2、72B2、72b2减掉。
清洗这种清洗对象基板70的清洗装置，如图8所示，具有在X方向上传送清洗对象基板70的基板传送机构(未图示)；分开用来使清洗对象基板70通过的间隔而配置的上下一对辊筒状清洗刷10A、10B；使各清洗刷10A、10B转动及移动的清洗刷驱动机构50；检测清洗对象基板70和清洗刷10A、10B的一端接触的接触检测部40′以及信息处理装置80。
由于这些构成中的基板传送机构、辊筒状清洗刷10A、10B及清洗刷驱动机构50与图1及图2的清洗装置中的相同，此处将具体构成的图示及说明予以省略。
接触检测部40′，包含检测清洗对象基板70的前端部到达清洗刷10A、10B之间的位置传感器43；具有在行进中的清洗对象基板70的前端部(基板的进行方向端部)到达清洗刷10A、10B之间时与清洗对象基板70的后端部(与前端部对置的端部)一侧的各焊盘72A1～72A3、72a1～72a3对置的导电针的上下一对探针42A、42a；使探针42A、42a在Z方向上往复移动的探针移动机构44；与探针42A、42a的各针相连接的电位测定器41A1′～41A3′、41a1′～41a3′以及控制整个清洗装置的信息处理装置80。此处，探针42A、42a比清洗刷10A、10B在朝向基板进行方向配置更靠前的原因是为了防止探针42A、42a的针与清洗液接触。
在此清洗装置中，在清洗对象基板70的清洗处理中，通过信息处理装置80的控制，进行如图13所示的处理。
在传送中的清洗对象基板70的前端部被位置传感器43检测到时，信息处理装置80，通过对基板移动机构的控制，使清洗对象基板70暂停(S110)。由此，清洗对象基板70的一端侧的焊盘72B1～72B3、72b1～72b3的列(以下称其为前端侧焊盘列)位于转动中的清洗刷10A、10B之间，清洗对象基板70的另一端侧的焊盘72A1～72A3、72a1～72a3的列(以下称其为后端侧焊盘)位于探针42A、42a的针尖之间。
在此状态下，信息处理装置80，通过对探针移动机构44进行控制，使探针42A、42a的针分别与清洗对象基板70的两面内的前端侧焊盘列72A1～72A3、72a1～72a3相接触(S111)。
其后，信息处理装置80，通过再对清洗刷驱动机构50进行控制，使清洗刷10A、10B向清洗对象基板70侧移动，一直到在至少一个电位测定器的检测电位上出现大于等于基准幅度的变动(即一直到基板两面的前端侧焊盘列的焊盘72A1～72A3、72a1～72a3的至少一个与刷洗材的前端接触)(S112、S113)。
其结果，在信息处理装置80判断在全部电位测定器41A1～41A3、41a1～41a3的检测电位上出现大于等于基准幅度的变动时(S114)，即，在判断转动中的清洗刷10A、10B的刷洗材12A、12B的前端与清洗对象基板70的Y方向整个宽度相接触时，通过对探针移动机构及基板移动机构的控制，在使探针42A、42a离开清洗对象基板70之后，再度开始清洗对象基板70的前进。由此，清洗对象基板70通过转动中的清洗刷10A、10B之间，清洗对象基板70受到清洗(S116)。
另一方面，在信息处理装置80判断在一部分电位测定器的输出电位上出现大于等于基准幅度的变动时(S114)，即在转动中的清洗刷10A、10B的刷洗材12A、12B的前端和清洗对象基板70的间隔不均匀时，执行以下的处理(S115)。
在只在与清洗对象基板70的两面内的后端侧焊盘列的两端焊盘72A1、72A3、72a1、72a3以外的72A2、72a2接触中的针相连接的电位测定器41A2′、41a2′中的两个或只在一个上出现或未出现大于等于基准幅度的电压变动时，由于长期使用可能发生刷洗材12A的劣化(变形、削短等)，信息处理装置80利用声音、图像等输出警告。由此，操作员可以把握清洗刷是处于更换时期或刷洗材的毛尖调整时期。
另外，在与清洗对象基板70的一个面内的后端侧焊盘列的两端焊盘72A1、72A3接触中的针相连接的电位测定器41A1′、41A3′之中，只有一个出现大于等于基准幅度的电位变动时，信息处理装置80通过控制清洗刷驱动机构50，只使调整用进给丝杠52A1、52A2中的、出现大于等于基准幅度的电位变动的电位测定器的连接对象的焊盘侧的调整用进给丝杠的调整停止。
同样，在与清洗对象基板70的另一个面内的后端侧焊盘列的两端焊盘72a1、72a3接触中的针相连接的电位测定器41a1′、41a3′之中，只有一个出现大于等于基准幅度的电位变动时，信息处理装置80通过控制清洗刷驱动机构50，只使在调整用进给丝杠52B1、52B2中的、出现大于等于基准幅度的电位变动的电位测定器的连接对象的焊盘侧的调整用进给丝杠的调整停止。
与清洗对象基板70处于接触中的清洗刷的一端部的位置不动，只有与清洗对象基板70未接触的清洗刷的另一端部还缓慢地接近清洗对象基板70。其结果，如果在与后端侧焊盘列的全部焊盘相接触的针的连接对象的电位测定器的检测电位上出现大于等于基准幅度的变动时，信息处理装置80，通过对清洗刷驱动机构50进行控制，使清洗刷10A、10B从此时的清洗刷10A、10B的位置(原点)起向着清洗对象基板70侧移动与预定的压入量相当的距离。由此，对于相对清洗对象基板70的清洗刷10A、10B的压入量进行再设定。
其后，信息处理装置80，通过对探针移动机构44及基板移动机构进行控制，在使探针42A、42B离开清洗对象基板70之后，再度开始清洗对象基板70的前进。由此，清洗对象基板70通过转动中的清洗刷10A、10B之间，清洗对象基板70受到清洗(S116)。
根据这种处理，在对各个清洗对象基板的清洗处理前，对清洗对象基板和清洗刷的间隔不均匀进行修正而对清洗刷对清洗对象基板的压入量进行再调整。因此，即使是对多个清洗对象基板进行连续清洗，也可通过对清洗刷驱动机构50进行控制而抑制清洗对象基板之间的清洗不均匀。
为了确认此效果，在一边对清洗刷10A、10B进行位置修正的同时，对多个清洗对象基板(730mm宽)70进行连续清洗，每当结束10000个清洗对象基板70的清洗处理之后，测定原点位置的清洗刷10A、10B和清洗对象基板70之间的间隔。另外，作为比较例，在不对清洗刷10A、10B进行位置修正的情况下，对多个清洗对象基板(730mm宽)70进行连续清洗，每当结束10000个清洗对象基板70的清洗处理之后，测定原点位置的清洗刷10A、10B和清洗对象基板70之间的间隔。
其结果，确认了在不对清洗刷10A、10B进行位置修正的情况下对多个清洗对象基板70进行连续清洗时，如图9的曲线92所示，随着清洗处理完毕的清洗对象基板70的数目变大，原点位置的清洗刷10A、10B和清洗对象基板70的间隔变大，与此相对，在一边对清洗刷10A、10B进行位置修正的同时对多个清洗对象基板70进行连续清洗时，如图9的曲线91所示，即使是清洗处理完毕的清洗对象基板70的数目变大，原点位置的清洗刷10A、10B和清洗对象基板70的间隔也几乎不变大。由此可知，上述效果得到确认。
另外，根据图8的清洗装置，也可以通过以下的方式检查清洗对象基板70是否发生翘曲。信息处理装置80，在对探针42A的针加压压在清洗对象基板70的焊盘72A1～72A3的状态下，一边使位置修正完毕的清洗刷10A转动的同时，一边使其缓慢接近清洗对象基板70。其结果，在只有一部分电位测定器上出现大于等于基准幅度的电位变动时，信息处理装置80，判断清洗对象基板70部分地与清洗刷10A接触而输出在清洗对象基板70上发生翘曲的消息。此外，信息处理装置80，在使清洗刷10A向清洗对象基板70侧移动而在全部电位测定器上出现大于等于基准幅度的电位变动时，就计算出从该时的清洗刷的位置起到在一部分电位测定器上出现大于等于基准幅度的电位变动时的清洗刷的位置止的间隔，并将该计算结果作为表示清洗对象基板70的翘曲程度的信息输出。
在图11中示出730mm宽度的清洗对象基板70的检测结果。在图11中，清洗刷的高度表示离开清洗对象基板70的程度那样大的值，与各焊盘72A1～72A3对应的列中示出的“接触”及“非接触”表示与焊盘处于接触中的针所连接的电位计测器上出现或未出现大于等于规定幅度的电位变动。在得到这种检测结果时，信息处理装置80，就输出内容为在清洗对象基板70中焊盘72A2的位置向着清洗刷10A侧产生0.4mm的翘曲凸出的消息。
另外，此处，举出的两个示例是以辊筒状清洗刷的位置修正为例，不过对于圆盘型清洗刷的倾斜也可以利用同样的位置修正进行修正。就是说，在圆盘型清洗刷的转动轴相对基板表面倾斜的情况下，当使转动中的圆盘型清洗刷缓慢接近基板表面时，由于基板表面的规定区域最先与刷洗材接触，与辊筒型清洗刷一样，可以利用在基板表面上形成的导体和刷洗材的接触带电进行位置修正。
不过，在上述中，也利用基板和转动中的清洗刷的刷洗材的接触带电判断清洗刷的更换时期等，但也可以利用探针的针和转动中的清洗刷10A、10B的刷洗材的接触带电进行清洗刷的更换时期等的判断。此时，比如，如图10所示，在图8的清洗装置中，还设置与接触检测部40′同样构成的接触检测部，在此接触检测部的2个探针42A′、42a′之中，一侧的探针42A′可配置于使全部针的前端位于与清洗刷10A的轴11A相距为规定的间隔的位置，而另一侧的探针42a′可配置于使全部针的前端位于与清洗刷10B的轴11b相距为规定的间隔的位置。
于是，比如，也可以在1个清洗对象基板的清洗结束后，在下一个清洗对象基板被位置传感器43检测到之前的时间等之中，信息处理装置80，使探针42A′、42a′向着清洗刷10A、10B侧移动，一直到对于各清洗刷10A、10B至少有一个电位测定器上出现大于等于基准幅度的电位变动为止(各探针42A′、42a′中的至少一根针与清洗刷10A、10B接触为止)。
其结果，无论是在哪一侧的清洗刷对应的电位测定器之中，只在一部分电位测定器上出现大于等于基准幅度的电位变动时，由于长期使用可能发生刷洗材的劣化(变形、削短等)，信息处理装置80，可以利用声音、图像等输出警告。
最后，对本实施方式的清洗装置的用途予以说明。
在图14中示出液晶显示装置的制造工序的一部分。在液晶显示装置的制造工序中包含多个清洗工序。本实施方式的清洗装置，比如，就可应用于这些清洗工序。具体言之，可以应用于接收基板的清洗处理工序(S120)、成膜处理(S122)前的基板的清洗处理工序(S123)、光刻工序(S124～S129)前的基板的清洗工序(S)、检查(S131)的清洗工序(S130)中的任何一个。
在将本实施方式的清洗装置应用于液晶显示装置的制造工序的清洗工序时，由于可以对基板进行均匀的良好的清洗，可以使液晶显示装置的制造工序的成品率提高。另外，本实施方式的清洗装置，不限于液晶显示装置的制造工序，只要包含基板的清洗处理，可以应用于任何制品的制造工序。
以上，作为应用例举出的是清洗装置，但本发明也可以应用于清洗装置以外的场合，只要是利用旋转体对基板表面进行处理的表面处理装置即可。比如，也可以应用于将起毛的布材卷附于辊筒上对基板表面进行摩擦的摩擦装置。
虽然对本发明只就几个实施方式进行了说明，但应该理解，在不脱离由后附的权利要求的范围的情况下可进行各种改变和修改。因此，本发明并不受限于此处所描述和示出的细节，而是应覆盖后附的权利要求的范围内的一切改变和修改。
权利要求
1.一种表面处理装置，其特征在于包括使具有轴和前端朝向从该轴的外周面离开的方向的多个线材的部件，在围绕上述轴转动的同时，在使沿着上述轴的方向在基板的一个面内并置的第1及第2导体图形和上述轴的间隔变窄的方向上被移动的驱动单元；以及分别测定通过与转动中的上述部件的线材的接触而带电的上述第1及第2导体图形的电位的电位测定单元。
2.如权利要求1所述的表面处理装置，其特征在于包括具有以与上述第1及第2导体图形的间隔相应的间隔并置的第1及第2导体部件的探针；以及在使上述第1导体图形和上述第1导体部件的间隔及上述第2导体图形和上述第2导体部件的间隔变窄的方向上使上述探针移动的探针移动单元；上述电位测定单元，对与上述第1导体部件接触中的第1导体图形的电位、及与上述第2导体部件接触中的第2导体图形的电位分别进行测定。
3.如权利要求2所述的表面处理装置，其特征在于包括在与上述轴相交的方向上传送上述基板的传送单元；以及检测到达上述第1及第2导体图形与上述第1及第2导体部件的并置和上述轴相对置的位置的上述基板的基板检测单元；在上述基板检测单元检测到上述基板时，上述探针移动单元使上述探针移动，而上述驱动单元使上述部件移动。
4.如权利要求1所述的表面处理装置，其特征在于在上述第1及第2导体图形之间形成由于与转动中的上述部件的线材接触而带电的第3导体图形时，上述电位测定单元测定上述第1～第3图形的电位。
5.如权利要求1所述的表面处理装置，其特征在于包括在转动中的上述部件的移动中，在上述第1导体图形的电位比上述第2导体图形的电位更早出现大于等于基准幅度的变动时，控制上述驱动单元，使上述部件姿势相对于形成上述第1及第2导体图形的上述面改变的控制单元。
6.如权利要求5所述的表面处理装置，其特征在于在转动中的上述部件的移动中，在上述第1导体图形的电位比上述第2导体图形的电位更早出现大于等于基准幅度变动时，上述驱动单元通过对上述控制单元的控制，使上述轴的两端部中的与上述第2导体图形相比更靠近上述第1导体图形的一侧的一端部停止移动，而使与上述第1导体图形相比更靠近上述第2导体图形的一侧的另一端部接近上述基板。
7.一种表面处理装置，其特征在于包括使具有轴和前端朝向从该轴的外周面离开的方向的多个线材的部件围绕上述轴转动的驱动单元；具有沿着上述轴的方向并置的多个导体部件的探针；在使上述各导体部件的前端和上述轴的间隔变窄的方向上使上述探针移动的探针移动单元；以及分别测定通过与转动中的上述部件的线材的接触而在上述各导体部件上产生的电位的电位测定单元。
8.一种液晶显示装置的制造方法，该液晶显示装置包含基板，其特征在于包括在使具有轴和前端朝向从该轴的外周面离开的方向的多个线材的转动中的部件，接近沿着该部件的转动轴在上述基板或调整用基板的第1面内并置的第1及第2导体图形，同时，分别测定通过与转动中的上述部件的接触而带电的上述第1及第2导体图形的电位的测定处理；在转动中的上述部件的移动中，在上述第1导体图形的电位比上述第2导体图形的电位更早出现大于等于基准幅度的变动时，使上述部件的姿势相对于上述第1面改变的修正处理；以及在进行上述修正处理之后，在使转动中的上述部件和上述基板相接触的同时，使转动中的上述部件和上述基板相对移动，对上述基板的表面进行处理的基板表面处理。
9.如权利要求8所述的液晶显示装置的制造方法，其特征在于在使上述部件从上述修正处理后的上述部件的位置移动与预定的推压量相应的距离的状态下，对上述基板的表面进行处理。
10.一种液晶显示装置的制造方法，该液晶显示装置包含基板，其特征在于包括在使具有轴和前端朝向从该轴的外周面离开的方向的多个线材的转动中的部件的上述线材与上述基板相接触，对上述基板的表面进行处理的工序；在上述工序中，使具有沿着转动中的上述部件的转动轴并置的多个导体部件的探针在使上述各导体部件的前端和上述部件的间隔变窄的方向上移动，同时，分别测定通过与上述线材的接触而在上述各导体部件上产生的电位的测定处理。
全文摘要
提供一种表面处理装置及液晶显示装置的制造方法。该清洗装置具有使转动的清洗刷接近基板的清洗刷驱动机构，对转动中的清洗刷的刷洗材前端的接触分离而在基板上形成的多个导体图形中发生的电位进行计测并利用该结果对清洗刷的定位进行控制。由此，可以利用清洗刷对以大型基板为对象的被清洗面进行均匀的清洗处理，结果可以以高成品率在清洗后的基板上形成高品质的液晶显示用晶体管。
文档编号C11D11/00GK1603894SQ20041005889
公开日2005年4月6日 申请日期2004年8月3日 优先权日2003年9月30日
发明者高原洋一, 山田将弘, 大録范行, 浅香昭二, 高桥知顕, 川中子宽, 山本英明 申请人:株式会社日立显示器