专利名称：片式陶瓷元件的制造方法
技术领域：
本发明属于电子元件制造领域，尤其涉及一种片式陶瓷元件的制造方法。
背景技术：
片式陶瓷元件在制造过程中需要进行倒角，即将烧结后的晶片(熟瓷)的棱角倒圆，以用作电感器、LC元件、叠层电容器、叠层电路组件及其他电子元件。传统的倒角方法有两种行星倒角和滚动倒角。行星倒角是将晶片烧结成瓷后采用行星球磨机进行研磨。行星球磨机的工作原理是在同一转盘上装有四个磨角容器，即球磨罐，当转盘转动时，球磨罐在绕转盘轴公转的同时又围绕自身轴心自转，作行星式运动，球磨罐内的研磨球在惯性力的作用下对晶片形成很大的高频冲击及摩擦力，对晶片进行快速研磨。行星倒角具有耗时短、冲击力大的特点，但加工的产品多有破损、缺角等不良，严重影响产品的良品率。滚动倒角是将烧结成瓷后的晶片与研磨剂、磨介一起加入塑料罐内，在滚动机内进行研磨。原理是利用晶片和磨介摩擦，将晶片的棱角磨圆。滚动倒角具有瓷体表面光滑的优点，加工晶片破损、缺角的现象有所减少，但仍未有效解决破损、缺角的问题，而且研磨时间过长，导致研磨的粉料易遮盖晶片的电极引出结构，棱角磨圆效果也较差。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种片式陶瓷元件的制造方法，旨在解决片式陶瓷元件在倒角过程中容易破损、缺角的问题。本发明实施例是这样实现的，片式陶瓷元件的制造方法，所述方法包括下述步骤将片式陶瓷元件的生坯、磨介及研磨剂置入倒角机进行倒角；对倒角后的生坯进行清洗；对清洗后的生坯进行干燥处理；对干燥后的生坯进行排胶烧结。本发明实施例根据未烧结的生胚质软、易成型的特点，对片式元件的生坯进行倒角，避免了片式陶瓷元件在倒角过程中的破损和缺角现象。并且耗时较短，生产效率高，又不需增加新设备，工艺简单。
图1是本发明第一实施例提供的片式陶瓷元件的制造方法流程图；图2是本发明第二实施例提供的片式陶瓷元件的制造方法流程图。
具体实施例方式为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明实施例对片式元件的生坯进行倒角，以避免片式陶瓷元件在倒角过程中的破损和缺角现象。本发明实施例提供了一种片式陶瓷元件的制造方法，该方法包括下述步骤将片式陶瓷元件的生坯、磨介及研磨剂置入倒角机进行倒角；对倒角后的生坯进行清洗；对清洗后的生坯进行干燥处理；对干燥后的生坯进行排胶烧结。本发明实施例根据未烧结的生胚质软、易成型的特点，对生坯进行倒角，避免了片式陶瓷元件在倒角过程中的破损和缺角现象。并且耗时较短，生产效率高，又不需增加新设备，工艺简单。以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述实施例一图1示出了本发明第一实施例提供的片式陶瓷元件的制造方法流程图，详述如下在步骤SlOl中，将生坯、磨介及研磨剂置入倒角机进行倒角。可以理解的是，待倒角的生坯为切割后的成型生坯。倒角过程中，通过磨介与生坯之间的摩擦进行棱角处理，通过研磨剂使生坯的研磨均勻，并对生坯起到润滑与保护作用。在步骤S102中，对倒角后的生坯进行清洗。倒角结束后，将生坯与磨介及研磨剂分离，并清洗生坯，具体可以采用超声波清洗机清洗2 3次。必要时还可以对磨介进行清洗，以备后续工序使用。在步骤S103中，对清洗后的生坯进行干燥处理。在步骤S104中，对干燥后的生坯进行排胶烧结，进而获得片式陶瓷元件。由于成型生胚质软易成型，对生胚进行棱角处理，可以避免片式元件烧结成瓷后进行倒角时出现的缺角及破损现象。实施例二 本发明实施例是对上述实施例的进一步改进，由于生坯在干燥处理时容易粘结， 所以，在干燥过程中，可以将倒角后的生坯进行打散处理，预防生胚粘片。图2示出了本发明第二实施例提供的片式陶瓷元件的制造方法流程图，详述如下在步骤S201中，将生坯、磨介及研磨剂置入倒角机进行倒角。在步骤S202中，对倒角后的生坯进行清洗。在步骤S203中，对清洗后的生坯进行打散及干燥处理。在步骤S204中，对干燥后的生坯进行排胶烧结，进而获得片式陶瓷元件。实施例三本发明实施例是对上述实施例二中“对清洗后的生坯进行打散及干燥处理”步骤的进一步细化，详述如下对清洗后的生坯进行打散及干燥处理步骤可以通过以下方法实现将生坯与小磨介或木屑等粒径较小的颗粒状物体混合，将混合物置于震动设备内，并将震动设备置于干燥设备(如烘干机)旁，启动震动设备与干燥设备，震动设备对生坯进行震动打散，同时，干燥设备将产品烘干，还可以在干燥设备旁设置一风扇，以加速烘干。当然，也可以采用兼具震动与干燥功能的设备进行打散及干燥处理。干燥过程结束后，将生坯与小磨介或木屑等物体分离，具体可通过筛网进行分离。 再进行后续处理。当然，也可以通过其他方法对清洗后的生坯进行打散及干燥处理。例如，不引入小磨介或木屑等颗粒物就可以对生坯进行打散与干燥处理，这种方法也是可以采用的，这样也可以免除分离生坯与颗粒物的操作步骤。实施例四在本发明实施例中，对成型生坯进行倒角的操作可以选择行星倒角方法或滚动倒角方法，由于采用行星倒角方法进行生坯倒角耗时较短(10 60min即可，滚动倒角耗时约 45 120min)，且棱角的磨圆效果更好，因此优选行星倒角方法。行星倒角机的磨角容器的自转频率为10 60Hz，倒角时间为10 120min，优选10 60min。实施例五在本发明实施例中，加入倒角机的磨介的用量约为倒角机的磨角容器容积的 1/2 2/3。加入倒角机的研磨剂可以选用去离子水，并使去离子水覆盖待倒角生坯的上表面1. 0 1. 5cm。单批成型生坯的投产量根据实际需要确定。实施例六在本发明实施例中，对倒角后的生坯进行打散过程采用的磨介的粒径通常小于倒角过程中采用的磨介的粒径，在倒角过程中采用的磨介的粒径约为3 8mm。在震动打散过程中采用的磨介的粒径约为1 5mm。其中，磨介优选三氧化二铝颗粒。由于成型生坯质软、易成型，因此，生坯倒角与传统的熟瓷倒角相比具有破损率低，且倒角效率高的突出优点，以下为本发明实施例与传统制造方法制造单批产品时各工艺参数及所需成本的对比表格表一采用行星倒角方法进行生坯倒角
权利要求
1.片式陶瓷元件的制造方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤将片式陶瓷元件的生坯、磨介及研磨剂置入倒角机进行倒角；对倒角后的生坯进行清洗；对清洗后的生坯进行干燥处理；对干燥后的生坯进行排胶烧结。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法在所述对倒角后的生坯进行清洗步骤之后还包括下述步骤对清洗后的生坯进行打散处理。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对清洗后的生坯进行打散处理的步骤具体为将清洗后的生坯与颗粒状物质混合，并置于震动设备中进行震动打散处理。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对清洗后的生坯进行打散处理步骤和所述对清洗后的生坯进行干燥处理步骤同时进行。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将生坯、磨介及研磨剂置入倒角机进行倒角的步骤具体为将生坯、磨介及研磨剂置入行星倒角机，采用行星倒角方式进行倒角。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述行星倒角机的磨角容器的自转频率为 10 60Hz。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述倒角的持续时间为10 120min。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磨介的用量为所述倒角机的磨角容器容积的1/2 2/3。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磨介的粒径为3 8mm。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述研磨剂为去离子水。
全文摘要
本发明适用于电子元件制造领域，提供了一种片式陶瓷元件的制造方法。该方法包括下述步骤将片式陶瓷元件的生坯、磨介及研磨剂置入倒角机进行倒角；对倒角后的生坯进行清洗；对清洗后的生坯进行干燥处理；对干燥后的生坯进行排胶烧结。本发明根据未烧结的生坯较软、易成型的特点，对生坯进行倒角，避免了片式陶瓷元件在倒角过程中的破损和缺角现象，且提高了生产效率，又不需增加新设备，工艺简单。
文档编号C04B35/622GK102336571SQ201010239139
公开日2012年2月1日 申请日期2010年7月28日 优先权日2010年7月28日
发明者丁晓鸿, 施威, 明德运, 朱建华, 樊应县, 肖倩, 高永毅 申请人:深圳振华富电子有限公司