硅片裂片工装的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种硅片裂片工装，包括基板，所述基板的上部设有把手，而基板的底部有分开布置的第一柔性滚轮和第二柔性滚轮，所述第一柔性滚轮的滚轮直径大于第二柔性滚轮的滚轮直径，且第一柔性滚轮底部外圆切线和第二柔性滚轮底部外圆切线在同一水平线上。本实用新型具有快速、高效率，且省力等优点。
【专利说明】硅片裂片工装
【技术领域】
[0001]本实用新型具体涉及一种硅片裂片工装。
【背景技术】
[0002]现有的硅片裂片在裂片时，是直接划片裂成单个的晶粒，但是会对晶粒造成压伤，使得硅片裂片后得到合格晶粒的合格率低，大大影响了硅片裂片的效率。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是:提供一种快速、高效率，且省力的硅片裂片工装，以克服现有技术的不足。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型的技术方案:一种硅片裂片工装，包括基板，所述基板的上部设有把手，而基板的底部有分开布置的第一柔性滚轮和第二柔性滚轮，所述第一柔性滚轮的滚轮直径大于第二柔性滚轮的滚轮直径，且第一柔性滚轮底部外圆切线和第二柔性滚轮底部外圆切线在同一水平线上。
[0005]在上述技术方案中，所述第一柔性滚轮和第二柔性滚轮均为橡胶柔性滚轮。
[0006]本实用新型所具有的积极效果是:由于采用上述工装后，硅片预先进行划片时，并未完全划裂，而是划片后依然带有玻璃留底，然后在进行裂片处理，在硅片上滚动裂片时，第一柔性滚轮在前，第二柔性滚轮在后，两种不同直径的柔性滚轮同时进行裂片，第一柔性滚轮能够把硅片裂成4个或6个连体的大型晶粒片，再用第二柔性滚轮把4个或6个连体的大型晶粒片裂成单个的晶粒，通过本实用新型不仅能够快速、高效率的对硅片进行裂片，而且省力，以及有效减少对晶粒的压伤，大大提高了硅片裂片的效率。实现了本实用新型的目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型一种【具体实施方式】的结构示意图；
[0008]图2是图1的左视图。
【具体实施方式】
[0009]以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。
[0010]如图1、2所示，一种硅片裂片工装，包括基板1，所述基板I的上部设有把手2，而基板I的底部有分开布置的第一柔性滚轮3和第二柔性滚轮4，所述第一柔性滚轮3的滚轮直径大于第二柔性滚轮4的滚轮直径，且第一柔性滚轮3的水平中心线和第二柔性滚轮4的水平中心线在同一水平线上。
[0011]本实用新型所述第一柔性滚轮3和第二柔性滚轮4均为橡胶柔性滚轮。
[0012]本实用新型小试效果显示，使用时，操作人员手持把手2，在硅片上滚动裂片时，第一柔性滚轮3在前，第二柔性滚轮4在后，两种不同直径的柔性滚轮同时进行裂片，第一柔性滚轮能够把硅片裂成4个或6个连体的大型晶粒片，再用第二柔性滚轮把4个或6个连体的大型晶粒片裂成单个的晶粒，这样不仅快速、高效率的对硅片进行裂片，而且省力，以及有效减少对晶粒的压伤，大大提高了硅片裂片的效率。实现了本实用新型的初衷。
【权利要求】
1.一种硅片裂片工装，其特征在于:包括基板(1)，所述基板(I)的上部设有把手(2)，而基板(I)的底部有分开布置的第一柔性滚轮(3 )和第二柔性滚轮(4 )，所述第一柔性滚轮(3)的滚轮直径大于第二柔性滚轮(4)的滚轮直径，且第一柔性滚轮(3)底部外圆切线和第二柔性滚轮(4)底部外圆切线在同一水平线上。
2.根据权利要求1所述的硅片裂片工装，其特征在于:所述第一柔性滚轮(3)和第二柔性滚轮(4)均为橡胶柔性滚轮。
【文档编号】B28D5/00GK203481196SQ201320604927
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年9月29日 优先权日:2013年9月29日
【发明者】高宝华 申请人:常州银河电器有限公司