低阻值高b值负温度系数热敏电阻的制作方法

文档序号:1906831阅读:134来源:国知局
低阻值高b值负温度系数热敏电阻的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻,包括如下重量百分比的成分:Mn2O330~80%、Co2O310~70%、Cr2O30.5%~8%、CaO0.2%~7%。本发明的优点在于其线性较好,很方便应用在测温行业;采用此配方能做到低阻值高B值,即当ρ为电阻率为0.1~300(kΩ.mm)时,B值为3500~6000K;可在低温较宽温度范围内使用;材料常数B值较大,灵敏性较高,满足客户的使用需求。
【专利说明】低阻值高B值负温度系数热敏电阻
[0001]

【技术领域】本发明涉及一种热敏电阻,具体地涉及一种低阻值高B值负温度系数热 敏电阻。

【背景技术】
[0002] NTC(Negative Temperature Coefficient,负的温度系数)热敏电阻一般是由过渡 金属氧化物粉末烧结而成,现有的过渡金属氧化物粉末的组分和含量有较多体系和配方。 热敏电阻的材料特性常数B值即受金属氧化物粉末配方的影响,同时也与热敏电阻的电阻 率有关。采用现有的锰、钴配方和技术,电阻率若要做到1. 0?5. 0(kQ . mm),Β值只能做到 3000?3300Κ,很难实现低阻值、高Β值。且现有技术中Β值较小,灵敏度差,稳定性低,无 法满足特殊客户的要求。


【发明内容】

[0003] 发明目的:为了克服现有技术的不足,本发明的目的是提供一种线性较好、可在低 温较宽的温度范围内使用的低阻值高Β值负温度系数热敏电阻。
[0004] 技术方案:为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案为:一种低阻值高 Β值负温度系数热敏电阻,包括如下重量百分比的成分:Μη20330?80%、Co20 310?70%、 Cr2030. 5%?8%、CaOO. 2%?7%。
[0005] 采用上述配比,使得所述热敏电阻的电阻率P为电阻率为0. 1?300(kQ.mm) 时,B值为3500?6000K。
[0006] 作为本发明的优选,各成分的重量百分比分别为:Mn20330?50 %、Co20350? 70%、Cr2030. 5 %?3%、Ca02%?5%,按照此配比,使得所述热敏电阻的电阻率P为 0. 2?l.O(kQ.mm)时,材料B值可以做到3800?4000K。更为优选地,各成分的重量百分 比分别为:Mn20335 %、Co20358. 5 %、Cr2032. 5 %、Ca04 %。
[0007] 作为另一种优选,各成分的重量百分比可以为Mn20340?60%、Co20 330?50%、 Cr203l%?4%、CaOO. 2%?2%,按照此配比,使得所述热敏电阻的电阻率P为3. 0? 20 (k Ω . mm)时,材料B值可以做到4600?4800K。更为优选地,各成分的重量百分比分别 为:Mn20345 %、Co20349 %、Cr2034 %、Ca02 %。
[0008] 作为另一种优选,各成分的重量百分比可以为Mn20350?80%、Co20 310?20%、 Cr2033 %?8%、Ca02%?7%,按照此配比,使得所述热敏电阻的电阻率P为150? 300 (k Ω . mm),材料B值为5500?6000K。更为优选地,各成分的重量百分比分别为: Mn20375 %、Co20312%、Cr2036 %、Ca07 %。
[0009] 有益效果:与现有技术相比,本发明的优点是:1)其线性较好,很方便应用在测温 行业;2)采用此配方能做到低阻值高B值,即当电阻率P为电阻率为0.1?300 (kQ. mm) 时,B值为3500?6000Κ ;3)可在低温较宽温度范围内使用;4)因材料常数Β值较大,灵敏 性较高,满足客户的使用需求。

【具体实施方式】
[0010] 下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。应当指出,对于本【技术领域】的普 通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进,这些改进也应视为 本发明的保护范围。
[0011] 实施例1 :一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻,包括如下重量百分比的成分: Mn20335 %、Co20358. 5 %、Cr2032. 5 %、Ca04 %。
[0012] 上述低阻值高B值负温度系数热敏电阻的制造方法,该方法包括如下步骤:
[0013] (1)陶瓷浆料制备:首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料,然后加入乙 醇、粘合剂、分散剂配成浆料,其中粉料:乙醇:粘合剂(CK24):分散剂(BYK110)的重量比 =1 :0. 3 :0. 5 :0. 08 ;粘合剂CK24是一种电子陶瓷乙烯基改性粘合剂。分散剂采用型号为 BYK110的分散剂。
[0014] (2)流延成型,将配置好的浆料置于真空箱中,采用导管将浆料吸水承载膜上,得 厚度为20?70 μ m的膜,然后环形传送并经烘箱以30?60°C烘干各层,循环制作至设计的 层数和厚度,烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片;
[0015] (3)制电极,将烧结好的瓷片两面涂覆银电极;
[0016] (4)划片,根据阻值需求划成所需尺寸;即得到上述低阻值高B值负温度系数热敏 电阻。
[0017] 检测方法:电阻率算法:P = RS/T
[0018] 式中:R :NTC芯片在25°C温度下(测试精度在+/_0· 02°C )测得的阻值
[0019] S :NTC芯片的面积:长X宽
[0020] T:NTC芯片的厚度
[0021] B 值算法:B= (T1*T2/(T2-T1))* In (R1/R2)
[0022] R1 =温度TI时之电阻值
[0023] R2 =温度T2时之电阻值
[0024] T1 = 298. 15K(273. 15+25°C )
[0025] T2 = 323. 15K(273. 15+50°C )
[0026] 经检测,热敏电阻的电阻率Ρ为0. 2?1. O(kQ.mm)时,材料Β值可以做到 3800 ?4000K。
[0027] 实施例2 :与实施例1基本相同,所不同的是NTC热敏电阻的成分以及粉料与乙 醇、粘合剂、分散剂的配比,具体如下:
[0028]各成分的重量百分比如下:Mn20331 %、Co20361 %、Cr2033%、Ca05%。
[0029] 粉料:乙醇:粘合剂:分散剂的重量比=1 :0. 5 :0. 64 :0. 05。
[0030] 经检测,热敏电阻的电阻率P为0. 2?1. O(kQ.mm)时,材料B值可以做到 3800 ?4000K。
[0031] 实施例3 :与实施例1基本相同,所不同的是NTC热敏电阻的成分以及粉料与乙 醇、粘合剂、分散剂的配比,具体如下:
[0032]各成分的重量百分比如下:Mn20345%、Co20 349%、Cr2034%、Ca02%。
[0033] 粉料:乙醇:粘合剂:分散剂的重量比=1 :0. 4 :0. 7 :0. 1。
[0034] 经检测,该热敏电阻的P为3.0?20 (Ι?Ω. mm)时,材料B值可以做到4600?
【权利要求】
1. 一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻,其特征在于,包括如下重量百分比的成分: Μη20330 ?80 %、Co20310 ?70 %、Cr2030. 5 % ?8 %、CaOO. 2 % ?7 %。
2.根据权利要求1所述低阻值高B值负温度系数热敏电阻,其特征在于,各成分的重量 百分比分别为:Mn20330 ~ 50%, Co20350 ~ 70%, Cr2030. 5%?3%、Ca02%?5%。
3.根据权利要求2所述低阻值高B值负温度系数热敏电阻,其特征在于,各成分的重量 百分比分别为:Mn20335 %、Co20358. 5 %、Cr2032. 5 %、Ca04 %。
4.根据权利要求1所述低阻值高B值负温度系数热敏电阻,其特征在于,各成分的重量 百分比分别为:Μη20340 ~ 60%, Co20330 ~ 50%, Cr203l%?4%、CaOO. 2%?2%。
5.根据权利要求4所述低阻值高B值负温度系数热敏电阻,其特征在于,各成分的重量 百分比分别为:Mn20345 %、Co20349 %、Cr2034 %、Ca02 %。
6.根据权利要求1所述低阻值高B值负温度系数热敏电阻,其特征在于,各成分的重量 百分比分别为:Μη20350 ?80%、Co20310 ?20%、Cr2033%?8%、Ca02%?7%。
7.根据权利要求6所述低阻值高B值负温度系数热敏电阻,其特征在于,各成分的重量 百分比分别为:Mn20375 %、Co20312%、Cr2036 %、Ca07 %。
【文档编号】C04B35/01GK104051093SQ201410299351
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】王梅凤 申请人:句容市博远电子有限公司
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