一种手机CPU切割加工设备的制作方法

本实用新型涉及手机CPU加工技术领域，特别是涉及一种手机CPU切割加工设备。

背景技术：

目前电子行业生产所用的芯片(国际简称:CPU)都是由主材单晶硅，以及结合多层铜板、锡、胶水及线路板的复合材料，CPU由于使用领域不同，其大小差异需要进行形状分割处理，目前的CPU生产可以使用激光切割的技术来满足生产所需规格及尺寸要求。

然而在CPU的实际生产中，经常出现不良品，线路板上的不良品CPU需要进行拆除，而已经安装在线路板上的CPU无法再使用激光切割方式进行拆卸。

在现有技术中对CPU修理或更换都是采用加热方式进行拆装，加热方式容易造成线路板损坏，而且修理的良品率极底。由于受到刀具等技术问题的限制，无法进行正常切削处理，在切削及加工过程中，由于材质的不同，很难对CPU进行有效的切割，如何设计一种CPU加工设备，使加工设备上的道具能有效对手机CPU进行切割处理是本领域技术人员需要解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种手机CPU切割加工设备，可以对手机CPU进行有效切割。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种手机CPU切割加工设备，包括：基座、CPU位置调节装置、升降装置及CPU切割装置，所述CPU位置调节装置与所述升降装置安装于所述基座上，所述CPU切割装置安装在所述升降装置上；

所述CPU位置调节装置包括：X轴驱动部、X轴运动座、Y轴驱动部、Y轴运动座及CPU安装面板，所述X轴驱动部与所述Y轴运动座驱动连接，所述Y轴驱动部与所述CPU安装面板驱动连接，所述Y轴运动座滑动设于所述X轴运动座上，所述CPU安装面板滑动设于所述Y轴运动座上；

所述升降装置包括：支撑架、安装于所述支撑架上的第一滑轨与第二滑轨、活动设于所述第一滑轨与所述第二滑轨上的Z轴运动座及与所述Z轴运动座驱动连接的升降驱动部，所述第一滑轨与所述第二滑轨相互平行设置；

所述CPU切割装置包括：固定架、安装在所述固定架上的旋转驱动部及与所述旋转驱动部驱动连接的高速旋转刀头，所述固定架固定安装在所述Z轴运动座上，所述高速旋转刀头位于所述CPU安装面板的正上方。

作为本实用新型一种优选的方案，所述X轴运动座上设有X轴滑轨，所述Y轴运动座滑动设于所述X轴滑轨上。

作为本实用新型一种优选的方案，所述Y轴运动座上设有Y轴滑轨，所述CPU安装面板滑动设于所述Y轴滑轨上。

作为本实用新型一种优选的方案，所述CPU安装面板上开设有滑动通槽，所述CPU安装面板通过所述滑动通槽滑动设于所述Y轴滑轨上。

作为本实用新型一种优选的方案，所述X轴驱动部为X轴驱动气缸。

作为本实用新型一种优选的方案，所述Y轴驱动部为Y轴驱动气缸。

作为本实用新型一种优选的方案，所述升降驱动部为升降驱动气缸。

作为本实用新型一种优选的方案，所述旋转驱动部包括高速转轴及与所述高速转轴驱动连接的高速旋转电机，所述高速旋转刀头安装在所述高速转轴上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型的手机CPU切割加工设备可以直接采用切削方式对CPU进行修复更换，不只受制于加热拆除处理，大大提高了产品的良品率，且可以保证产品的品质。通过高速旋转刀头对CPU直接进行切削处理的方式，可以节约生产成本及CPU修理成本，并且可以大大的提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的手机CPU切割加工设备的结构图；

图2为图1中的手机CPU切割加工设备的正视图；

图3为图1中的手机CPU切割加工设备的测试图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，为本实用新型一实施例的手机CPU切割加工设备的结构图。手机CPU切割加工设备10，包括：基座100、CPU位置调节装置200、升降装置300及CPU切割装置400，CPU位置调节装置200与升降装置300安装于基座100上，CPU切割装置400安装在升降装置300上。

CPU位置调节装置200包括：X轴驱动部210、X轴运动座220、Y轴驱动部230、Y轴运动座240及CPU安装面板250，X轴驱动部210与Y轴运动座240驱动连接，Y轴驱动部230与CPU安装面板250驱动连接，Y轴运动座240滑动设于X轴运动座220上，CPU安装面板250滑动设于Y轴运动座240上。

进一步的，结合图2与图3所示，X轴运动座220上设有X轴滑轨221，Y轴运动座240滑动设于X轴滑轨221上。Y轴运动座240上设有Y轴滑轨241，CPU安装面板250滑动设于Y轴滑轨241上。CPU安装面板250上开设有滑动通槽251，CPU安装面板250通过滑动通槽滑251滑动设于Y轴滑轨241上。

在本实用新型一实施例中，X轴驱动部210为X轴驱动气缸，Y轴驱动部230为Y轴驱动气缸。

要说明的是，需要进行切割加工的手机CPU安装在CPU安装面板250上，通过Y轴驱动部230的驱动在Y轴运动座240上进行滑动，由于Y轴运动座240通过X轴驱动部210的驱动在X轴运动座220上进行滑动，通过Y轴运动座240与CPU安装面板250相互配合运动使需要加工的手机CPU精确运动到设定的位置处进行切割处理。

请再次参阅图1，升降装置300包括：支撑架310、安装于支撑架310上的第一滑轨320与第二滑轨330、活动设于第一滑轨320与第二滑轨330上的Z轴运动座340及与Z轴运动座340驱动连接的升降驱动部350，第一滑轨320与第二滑轨330相互平行设置。

在本实用新型一实施例中，升降驱动部350为升降驱动气缸。

要说明的是，Z轴运动座340通过升降驱动部350的驱动在第一滑轨320与第二滑轨330上进行升降运动，通过设置相互平行的第一滑轨320与第二滑轨330，使Z轴运动座340进行升降运动使更加稳定，从而使CPU切割装置400的加工精度更高。

结合图1-图3所示，CPU切割装置400包括：固定架410、安装在固定架410上的旋转驱动部420及与旋转驱动部420驱动连接的高速旋转刀头430，固定架410固定安装在Z轴运动座340上，高速旋转刀头430位于CPU安装面板250的正上方。

进一步的，旋转驱动部420包括高速转轴421及与高速转轴421驱动连接的高速旋转电机422，高速旋转刀头430安装在高速转轴421上。

要说明的是，CPU切割装置400通过固定架410安装在Z轴运动座340上，从而通过升降装置300带动进行升降运动。

当CPU位置调节装置200调节好加工位置后，CPU切割装置400对需要加工的手机CPU进行切割加工处理。通过高速旋转电机422驱动高速转轴421进行高速旋转，从而带动高速旋转刀头430进行高速旋转运动，由此对手机CPU进行切割加工处理。

在本实用新型一实施例中，高速旋转刀头430采用金属陶瓷做基材，并在高速旋转刀头430的刀具具表面进行氮化硼的涂层处理，从而调制出一个适合切割CPU材质的刀具强度与硬度，而且刀具进行涂层处理使表面具有硬度高、耐磨性好、化学性能稳定、耐热耐氧化、摩擦因数小和热导率低等特性，从而使CPU切割装置400进行切削处理时效率更高，良品率也高。进行涂层处理的刀具比未涂层刀具的使用寿命高3～5倍以上，且本实用新型的高速旋转刀头430可以完成直角加工处理。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型的手机CPU切割加工设备10可以直接采用切削方式对CPU进行修复更换，不只受制于加热拆除处理，大大提高了产品的良品率，且可以保证产品的品质。通过高速旋转刀头430对CPU直接进行切削处理的方式，可以节约生产成本及CPU修理成本，并且可以大大的提高生产效率。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。