技术总结
本实用新型公开了一种手机CPU切割加工设备，包括：基座、CPU位置调节装置、升降装置及CPU切割装置，CPU位置调节装置与升降装置安装于基座上，CPU切割装置安装在升降装置上。CPU切割装置包括：固定架、安装在固定架上的旋转驱动部及与旋转驱动部驱动连接的高速旋转刀头，固定架固定安装在Z轴运动座上，高速旋转刀头位于CPU安装面板的正上方。本实用新型的手机CPU切割加工设备可以直接采用切削方式对CPU进行修复更换，不只受制于加热拆除处理，大大提高了产品的良品率，且可以保证产品的品质。通过高速旋转刀头对CPU直接进行切削处理的方式，可以节约生产成本及CPU修理成本，并且可以大大的提高生产效率。
技术研发人员：毛海蛟;朱凯
受保护的技术使用者：深圳市新特瑞科技有限公司
文档号码：201620598441
技术研发日：2016.06.17
技术公布日：2017.01.25