1.一种手机CPU切割加工设备，其特征在于，包括：基座、CPU位置调节装置、升降装置及CPU切割装置，所述CPU位置调节装置与所述升降装置安装于所述基座上，所述CPU切割装置安装在所述升降装置上；
所述CPU位置调节装置包括：X轴驱动部、X轴运动座、Y轴驱动部、Y轴运动座及CPU安装面板，所述X轴驱动部与所述Y轴运动座驱动连接，所述Y轴驱动部与所述CPU安装面板驱动连接，所述Y轴运动座滑动设于所述X轴运动座上，所述CPU安装面板滑动设于所述Y轴运动座上；
所述升降装置包括：支撑架、安装于所述支撑架上的第一滑轨与第二滑轨、活动设于所述第一滑轨与所述第二滑轨上的Z轴运动座及与所述Z轴运动座驱动连接的升降驱动部，所述第一滑轨与所述第二滑轨相互平行设置；
所述CPU切割装置包括：固定架、安装在所述固定架上的旋转驱动部及与所述旋转驱动部驱动连接的高速旋转刀头，所述固定架固定安装在所述Z轴运动座上，所述高速旋转刀头位于所述CPU安装面板的正上方。
2.根据权利要求1所述的手机CPU切割加工设备，其特征在于，所述X轴运动座上设有X轴滑轨，所述Y轴运动座滑动设于所述X轴滑轨上。
3.根据权利要求1所述的手机CPU切割加工设备，其特征在于，所述Y轴运动座上设有Y轴滑轨，所述CPU安装面板滑动设于所述Y轴滑轨上。
4.根据权利要求3所述的手机CPU切割加工设备，其特征在于，所述CPU安装面板上开设有滑动通槽，所述CPU安装面板通过所述滑动通槽滑动设于所述Y轴滑轨上。
5.根据权利要求1所述的手机CPU切割加工设备，其特征在于，所述X轴驱动部为X轴驱动气缸。
6.根据权利要求1所述的手机CPU切割加工设备，其特征在于，所述Y轴驱动部为Y轴驱动气缸。
7.根据权利要求1所述的手机CPU切割加工设备，其特征在于，所述升降驱动部为升降驱动气缸。
8.根据权利要求1所述的手机CPU切割加工设备，其特征在于，所述旋转驱动部包括高速转轴及与所述高速转轴驱动连接的高速旋转电机，所述高速旋转刀头安装在所述高速转轴上。