1.一种多孔保温烧结砖，包括砖体（1）和设置在该砖体（1）上的多个孔洞（2），其特征在于：所述孔洞（2）内表面上设置有网格状加强筋（3）；且在该网格状加强筋（3）中的任一网格中设置有保温层（4）。
2.如权利要求1所述的多孔保温烧结砖，其特征在于：所述任一网格中的保温层（4）连为整体，形成覆盖在所述网格状加强筋（3）上的嵌入式保温层。
3.如权利要求1或2所述的多孔保温烧结砖，其特征在于：所述孔洞（2）包括沿所述砖体（1）长度方向延伸的贯穿孔（5）和非贯穿孔（6），且所述相邻的非贯穿孔（6）间隔一所述贯穿孔（5）设置，并且相邻的非贯穿孔（6）包括一前孔和后孔；
所述前孔置于夹持在该相邻非贯穿孔（6）间的一贯穿孔（5）的前端部一侧；
所述后孔置于夹持在该相邻非贯穿孔（6）间的一贯穿孔（5）的后端部的另一侧。
4.如权利要求3所述的多孔保温烧结砖，其特征在于：所述砖体（1）的外壁上开设有穿线槽（7）。
5.如权利要求4所述的多孔保温烧结砖，其特征在于：所述砖体（1）的外壁上设置有多个平行的跨接在所述穿线槽（7）两侧上的连接部（8），用以导引和限定线缆。
6.如权利要求5所述的多孔保温烧结砖，其特征在于：所述贯穿孔（5）内设置有多个平行且垂直于该贯穿孔（5）的相对的两个侧壁的支撑部（9），该支撑部（9）垂直于所述贯穿孔（5）的长度方向。
7.如权利要求3所述的多孔保温烧结砖，其特征在于：所述保温层（4）为保温棉层或泡沫层，且该保温层（4）的外表面上设置有铝箔层。
8.如权利要求1或2所述的多孔保温烧结砖，其特征在于：所述砖体（1）的外表层嵌入有玻璃碎片层。
9.如权利要求7所述的多孔保温烧结砖，其特征在于：所述砖体（1）的外表层嵌入有玻璃碎片层。