4)已填充好层间互连孔并网印好导电带等功能图形的多层生瓷片经精密叠片、温水等静压层压、共烧，得到联片的整体多层共烧硬质陶瓷板，由成组导电带构成的顶面、底面切片对准线上下对正，如图2所示。
[0023]2切片工装的选用
超厚多层共烧陶瓷的切片工艺需用到“划片板膜框组”、“砂轮-法兰组”两种基本工装。
[0024]“划片板膜框组”按以下方法选择和使用:
O选择一面具有合适粘力、另一面无粘力的划片膜和与砂轮划片机载片台配套用的绷膜不锈钢框架，将划片膜平整地紧绷粘贴在框架上，裁除框架外围多余的划片膜；
2)先将已粘好框架的划片膜无粘力面朝下放置在干净的厚玻璃板上，再将待切片超厚陶瓷板粘贴在框架中间部位的划片膜有粘力的膜面上，使陶瓷板基本位于空出划片膜的正中间且其纵、横边分别与框架的纵、横内边平行，擀去或挑破陶瓷板与粘膜间的气泡，保证板与膜粘接良好，得到如图3a、图3b所示的“划片板膜框组”；
3)如图4a、图4b所示，划片前将“划片板膜框组”的无粘力膜面朝下放置到砂轮划片机的真空载片台上，通过框架凸缘与载片台上的框架定位销卡位及台面真空吸附划片膜，将“划片板膜框组”平稳安装在载片台上。
[0025]“砂轮-法兰组”按以下方法选择和使用:
O砂轮片通过法兰装卡后构成如图5a、图5b所示的“砂轮-法兰组”400，砂轮片401超出法兰外缘的量为砂轮暴露量402，代表了划片所能达到的理论最大切深，而划片实际最大切深受到设备与工装尺寸误差、砂轮磨损、法兰外缘与被切板顶面间空隙要求、深槽切口摩擦等因素的限制，一般应小于理论最大切深0.8mm?2mm ；
2)厚度5mm?1mm超厚多层陶瓷的切片，选用厚度0.3mm、夕卜径116.84mm (4.6in)的树脂基金刚石砂轮片；
3)厚度5mm?6mm、6mm?8mm、8mm?1mm的超厚多层陶瓷，可分别对应选用外径为109.22mm (4.3in)、106.68mm (4.2in)、104.14mm (4.lin)的法兰，构成砂轮暴露量分别对应为3.81mm、5.08mm、6.35mm的“砂轮-法兰组”进行切片加工；
4)在“砂轮-法兰组”安装到划片机的砂轮电机轴上进行切片加工的过程中，利用划片机设备的探高功能可测出砂轮片磨损后超出法兰外缘的实际暴露量，从而确定是否可以安全地继续切片或者必须更换上新的砂轮片。
[0026]3切片工艺参数设定
超厚多层共烧陶瓷硬质板的砂轮旋切划片的主要工艺参数可按如下设定:
O砂轮片未切削到陶瓷板之前载片台的空刀行进量为1mm?15mm，即载片台的行程可设定为大于陶瓷板尺寸20mm?30mm ；
2)砂轮片转速14000rpm ?15000rpm ；
3)载片台行进速度0.8mm/s?1.lmm/s ；
4)每刀切深1.0mm?1.2mm，每一切口分为多刀从板的两面切通，顶面、底面切片深度大体相同，均为略大于板厚的一半；
5)横向、纵向的切口数分别对应为联片的横向、纵向单元数再加I;
6)采用流速2.0L/min?2.5L/min的去离子水(纯水)冷却旋转的砂轮片，水柱以与水平方向呈约25度的角度冲淋到切割部位并包裹住砂轮片的外刃及两面侧壁。
[0027]4砂轮双面切片方法
按以下方法，采用砂轮划片机将多联片加工的厚度5mm?1mm超厚多层陶瓷板分切为多个单元陶瓷块:
O根据陶瓷板的厚度，选用、组装好合适的“砂轮-法兰组”，并安装到砂轮划片机的砂轮电机轴6上，如图6 ；
2)设定好切片工艺参数；
3)粘接制备好顶面“划片板膜框组”，并安装到砂轮划片机的载片台上；
4)借助砂轮划片机的影像对准系统使砂轮片刀刃与陶瓷板顶面的横向第一对切片对准线对正(厚0.3mm的砂轮片一刀划刀掉宽0.28mm的切片对准线导电带而无残留)后划切，按陶瓷板厚度的50%?55%分多刀渐进向下加深旋切(图6)，完成横向第一条切口的顶面划切；
5)按步骤4)的相同方法，完成顶面横向其它切口的划切；
6)载片台使陶瓷板随“划片板膜框组”旋转90度后，按步骤4)、5)的相同方法完成顶面纵向全部切口的划切，得到图7a、图7b所示的上半部划切出纵横垂直交错细条切口的陶瓷板；
7)从划片膜上揭下陶瓷板，并按步骤3)?6)的类同方法，完成底面横向、纵向全部切口的划切，使每一条顶面、底面切口都对正贯通，将整块超厚陶瓷板分切为侧壁切面平面度小于20微米的多个单元陶瓷块(图8)。
[0028]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种超厚多层共烧陶瓷的切片方法，其特征是，包括以下步骤: 步骤1、在单层生瓷片导电带网印工序中，分别在顶层生瓷片的上表面上、底层生瓷片的下表面上，随导电带图形一起印制上切片对准线； 步骤2、通过多层共烧陶瓷的叠片、层压和烧结工序，获得熟瓷陶瓷板，使切片对准线位于陶瓷板的顶面和底面且上下对正； 步骤3、将单面粘性的划片膜粘绷在框架上；将待切片的陶瓷板顶面朝上粘贴在划片膜具有粘性的表面之上，形成顶面划片板膜框组； 步骤4、将顶面划片板膜框组固定在划片机的载片台上； 步骤5、采用砂轮划片机沿陶瓷板顶面的切片对准线进行划切，将陶瓷板上半部划切出纵横垂直交错的顶面切口； 步骤6、将陶瓷板从划片膜上揭下翻转，将具有切口的顶面朝下粘贴在粘绷于另一框架上的划片膜粘性表面，形成底面划片板膜框组； 步骤7、将底面划片板膜框组固定在划片机的载片台上； 步骤8、采用砂轮划片机沿陶瓷板底面的切片对准线进行划切，切出纵横垂直交错的底面切口，直至底面切口与顶面切口相贯通为止，陶瓷板被分切为多个单元陶瓷块。2.根据权利要求1所述的超厚多层共烧陶瓷的切片方法，其特征是，框架的一侧具有一凸缘，划片机载片台上设置两个分别卡于凸缘两端的定位销，对框架进行定位。3.根据权利要求1所述的超厚多层共烧陶瓷的切片方法，其特征是，步骤4、步骤7中，通过真空吸附顶面划片板膜框组、底面划片板膜框组中的划片膜不具有粘性的背面，使顶面划片板膜框组、底面划片板膜框组固定在划片机的载片台上。4.根据权利要求1所述的超厚多层共烧陶瓷的切片方法，其特征是，所述顶面切口的深度不小于陶瓷板厚度的一半。5.根据权利要求1所述的超厚多层共烧陶瓷的切片方法，其特征是，顶层生瓷片或底层生瓷片上的切片对准线均包括至少一组垂直相交的横向对准线和纵向对准线。6.根据权利要求1或5所述的超厚多层共烧陶瓷的切片方法，其特征是，顶层生瓷片上的切片对准线与底层生瓷片上的切片对准线呈180度翻转对称。7.根据权利要求1所述的超厚多层共烧陶瓷的切片方法，其特征是，所述切片对准线位于导电带图形的周围。8.根据权利要求1所述的超厚多层共烧陶瓷的切片方法，其特征是，砂轮划片机划切陶瓷板时，采用多刀渐进加深切割的方式。9.根据权利要求1或8所述的超厚多层共烧陶瓷的切片方法，其特征是，砂轮划片机划切时按陶瓷板厚度的50%?55%分多刀渐进向下加深旋切。
【专利摘要】本发明公开了一种超厚多层共烧陶瓷的切片方法，在顶层生瓷片、底层生瓷片上，印制上切片对准线；使获得的熟瓷陶瓷板上的切片对准线位于陶瓷板的顶面和底面；划片膜粘绷在框架上；将陶瓷板粘贴在划片膜上，形成顶面划片板膜框组；将顶面划片板膜框组固定在载片台上；沿陶瓷板顶面的切片对准线进行划切，将陶瓷板上半部划切出纵横垂直交错的顶面切口；将陶瓷板揭下翻转，将具有切口的顶面朝下粘贴在粘绷于另一框架上的划片膜粘性表面，形成底面划片板膜框组；将底面划片板膜框组固定在载片台上；沿陶瓷板底面的切片对准线进行划切，直至与顶面切口相贯通。本发明的方法可保证硬质陶瓷板的切口质量，避免损坏刀片，实现超厚陶瓷板的切片。
【IPC分类】B28D1/24, B24B27/06
【公开号】CN104999574
【申请号】CN201510489481
【发明人】何中伟, 周冬莲, 徐姗姗, 张辉
【申请人】中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年8月11日