一种晶片切割机的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种晶片切割机，包括主座、升降组件和切割组件；所述主座包括升降槽和切割区域；所述升降槽自上而下延伸；所述切割组件安装在切割区域中；所述切割组件包括至少一对主轴和缠绕在至少一对主轴上的切割线；所述切割线水平布设在切割区域中，切割线的两端由主轴牵引；所述主轴包括支撑轴芯、轴承、定子、外转子和套筒；所述支撑轴芯的两端固定连接在主座上；所述定子套设在支撑轴芯的外部，并与支撑轴芯固定连接；所述外转子套设定子；所述套筒套设在外转子上，并与外转子固定连接；该晶片切割机的主轴采用外转子技术，并改进了主轴的结构，一个主轴即可带动运作，解决了传统的切割机主轴结构复杂、运作不便的缺陷。
【专利说明】
_种晶片切割机
技术领域
[0001]本发明涉及一种晶片切割机，属于工业加工设备领域。
【背景技术】
[0002]硅晶片是微电子技术和太阳能光伏产业的重要元件，随着太阳能光伏产业的蓬勃发展，市场对硅晶片的需求不断增长，对硅晶片切割机的切割能力要求也不断增长。传统的硅晶片切割机一个导轮的运动需要两个主轴，导轮和前后轴承箱主轴之间利用角接触球面滑动轴承定心，通过拉杆、锁紧螺母进行联接并保证同轴，电机驱动后轴承箱主轴运转，后轴承箱主轴通过扭力销将动力传递给导轮，从而带动导轮作旋转运动。传统的硅晶片切割机结构较复杂，体积大，笨重，占用空间多，机床维护成本较高。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种晶片切割机，晶片切割机的主轴采用外转子技术，并改进了主轴的结构，一个主轴即可带动运作，解决了传统的切割机主轴结构复杂、运作不便的缺陷。
[0004]实现本发明的目的可以通过采取如下技术方案达到:一种晶片切割机，包括主座、升降组件和切割组件;所述主座包括升降槽和切割区域;所述升降槽自上而下延伸;所述切割组件安装在切割区域中；所述升降组件包括牵引件和升降电机;所述升降电机安装在主座上，其与牵引件电性连接;所述牵引件安装在升降槽中，并沿升降槽上下移动;所述切割组件包括至少一对主轴和缠绕在至少一对主轴上的切割线;所述切割线水平布设在切割区域中，切割线的两端由主轴牵引；所述主轴包括支撑轴芯、轴承、定子、外转子和套筒;所述支撑轴芯的两端固定连接在主座上;所述轴承套设在支撑轴芯的前后端;所述定子套设在支撑轴芯的外部，并与支撑轴芯固定连接;所述外转子套设定子;所述套筒套设在外转子上，并与外转子固定连接。
[0005]作为优选，所述牵引件为夹持式牵引件。
[0006]作为优选，所述主轴为两对，为第一主轴组和第二主轴组;所述第二主轴组安装在第一主轴组的下方。
[0007]作为优选，所述主轴为电主轴。
[0008]作为优选，所述切割线为切割钢线。
[0009]作为优选，所述轴承通过锁紧螺母进行轴向定位。
[0010]作为优选，所述套筒的表面设有凹槽;所述切割线嵌设在凹槽中。
[0011]相比现有技术，本发明的有益效果在于:
[0012]1、本发明把外转子的技术应用到硅晶片切割机的领域，结合电主轴，利用通电后定子产生的磁场，使外转子转动，同时带动套筒转动，只需一个主轴可直接拉动切割线的一端，改变了传统硅晶片切割机前轴承箱主轴和后轴承箱主轴带动一个导轮的结构，导轮拉动切割线的一端，大大减少了机台的占地面积，降低了机台的制造成本和运输成本；
[0013]2、本发明把传统的机械主轴改制成电主轴，使得主轴可以达到更高的精度，且主轴体积小，重量轻。
【附图说明】
[0014]图1为本发明的结构示意图；
[0015]图2为本发明电主轴的结构示意图；
[0016]其中，1、主座；11、升降槽;12、切割区域;2、升降组件;21、牵引件;22、升降电机;3、切割组件；31、电主轴；31a、第一电主轴组；31b、第二电主轴组；311、支撑轴芯；312、轴承；313、定子;314、外转子;315、套筒;3151、凹槽;316、锁紧螺母;32、切割钢线。
【具体实施方式】
[0017]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本发明做进一步描述:
[0018]参照图1并结合图2，一种晶片切割机，包括主座1、升降组件2和切割组件3;所述主座I包括升降槽11和切割区域12;所述升降槽11自上而下延伸;所述切割组件3安装在切割区域12中；所述升降组件2包括牵引件21和升降电机22;所述升降电机22安装在主座I上，其与牵引件21电性连接;所述牵引件21安装在升降槽11中，并沿升降槽11上下移动;所述切割组件3包括两对电主轴31和分别缠绕在两对电主轴31上的切割钢线32;所述两对电主轴31为第一电主轴组31a和第二电主轴组31b;所述第二电主轴组31b安装在第一电主轴组31a的下方;所述切割钢线32水平布设在切割区域12中，切割钢线32的两端由电主轴31牵引；所述电主轴31包括支撑轴芯311、轴承312、定子313、外转子314和套筒315;所述支撑轴芯311的两端固定连接在主座I上;所述轴承312套设在支撑轴芯311的前后端;所述轴承312通过锁紧螺母316进行轴向定位;所述定子313套设在支撑轴芯311的外部，并与支撑轴芯311固定连接;所述外转子314套设定子313;所述套筒315套设在外转子314上，并与外转子314固定连接;所述套筒315的表面设有凹槽3151;所述切割钢线32嵌设在凹槽3151中。
[0019]将晶片切割机接入三相电源，定子313通电后产生磁场，外转子314置于磁场中，在磁场中获得一个转动力矩，外转子314带动套筒315转动;套筒315转动时，由一对电主轴31牵引切割钢线32的两端，一对电主轴31同向转动，牵引切割钢线32往复运动，切割钢线32可对硅锭进行切割成为晶片。将硅锭固定在牵引件21上，升降电机22驱动牵引件21沿升降槽11上下移动，控制硅锭进入切割区域12。第一主轴组31a和第二主轴组可同时运作，分别对硅锭进行切割，提高工作效率。
[0020]本发明采用电主轴31直接拉动切割钢线32，该电主轴31采用外转子314，内部为固定的支撑轴芯311，外部是由外转子314带动套筒315转动，运转时精度高，切割准确。
[0021]对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种晶片切割机，包括主座、升降组件和切割组件；其特征在于:所述主座包括升降槽和切割区域;所述升降槽自上而下延伸;所述切割组件安装在切割区域中；所述升降组件包括牵引件和升降电机;所述升降电机安装在主座上，其与牵引件电性连接;所述牵引件安装在升降槽中，并沿升降槽上下移动;所述切割组件包括至少一对主轴和缠绕在至少一对主轴上的切割线;所述切割线水平布设在切割区域中，切割线的两端由主轴牵引；所述主轴包括支撑轴芯、轴承、定子、外转子和套筒;所述支撑轴芯的两端固定连接在主座上;所述轴承套设在支撑轴芯的前后端;所述定子套设在支撑轴芯的外部，并与支撑轴芯固定连接;所述外转子套设定子;所述套筒套设在外转子上，并与外转子固定连接。2.如权利要求1所述的晶片切割机，其特征在于:所述牵引件为夹持式牵引件。3.如权利要求1所述的晶片切割机，其特征在于:所述主轴为两对，为第一主轴组和第二主轴组;所述第二主轴组安装在第一主轴组的下方。4.如权利要求1所述的晶片切割机，其特征在于:所述主轴为电主轴。5.如权利要求1所述的晶片切割机，其特征在于:所述切割线为切割钢线。6.如权利要求1所述的晶片切割机，其特征在于:所述轴承通过锁紧螺母进行轴向定位。7.如权利要求1所述的晶片切割机，其特征在于:所述套筒的表面设有凹槽;所述切割线嵌设在凹槽中。
【文档编号】B28D5/04GK106042202SQ201610472796
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月22日
【发明人】雷群, 梁桂转
【申请人】广州市昊志机电股份有限公司