专利名称：板材切割基座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种切割基座，且特别涉及一种可以保护模板 不受损伤的板材切割基座。
背景技术：
板材，如平面液晶显示器(TFT-LCD)的偏光斧反(Polarizer),在后 续工艺上进行裁切成形时，偏光板通常会置于裁切机构的塑料基板 (PP板)上，如
图1所示。在裁切时，裁切刀30因与塑料基板IO接 触，在一定次数的裁切后，塑料基板10会产生毛屑或毛边等异物， 1吏偏光板表面形成刮痕或缺陷而影响良率/品质。随着裁切次凄t的增 加，塑津牛基板10的刀痕20痕迹也会逐渐加深，最终导致塑料基板 10断裂而必须更4灸，而增加了工艺的成本。
因此为了解决已知问题或达到其它目的，本实用新型提供了一 种改良的切割结构。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种使裁切装置不会损伤基 座的板材切割基座。
本实用新型的另 一 目的在于提供一种具有保护裁切装置的板 材切割基座。本实用新型的另一目的在于才是供一种可避免产生毛屑或异物 等杂质的板材切割基座。
本实用新型的另一目的在于提供一种具有延长基座或裁切装 置使用寿命的板材切割基座。
本实用新型的另一目的在于才是供一种可配合裁切不同尺寸的 氺反材切割基座。
本实用新型提供了 一种板材切割基座，与裁切装置配合使用来 切割板材，其结构包含基座及模板。基座设于板材下方。模板具有 磁性组件。磁性组件设于基座与模板上并使模板吸附于基座上。模 板的吸附于基座的 一侧具有凹槽，以利于裁切装置切割板材而不会 损伤模板。
在优选实施例中，板材优选为偏光板。凹槽包括形成于才莫板的
四周边缘，且宽度(间隙)优选介于0.1 ~ 1毫米(mm)。换而言之， 才莫斧反的四周分别具有与基座4妾触的凸纟彖，凹槽则形成于凸纟彖的上 方。凸缘形状包含矩形、弧形、三角形或其它不^见则形状。因为凹 槽形状与凸纟象形状相对应，所以凹槽形状也可为矩形、弧形、三角
形或其它不规则形状。磁性组件设于模板中，且优选包覆于模板内。 然而在其它不同的实施例中，磁性组件也可设于模板的一侧，并与 基座的一面相接触。此外，基座的材料包含铁制金属板或含铁合金 板，以供磁性组件吸附。
本实用新型还才是供一种板材切割基座，与裁切装置配合4吏用。 板材切割基座包含基座及多个模板。每一模板4皮此相邻地i殳于基座 上，且每一模板分别具有磁性组件。磁性组件进一步设于基座与每 一才莫板之间，并使每一才莫板吸附于基座上，其中每一模板的吸附于 基座的四周均具有凹槽，且宽度(间隙)优选介于0.1 ~ 1毫米(mm)。磁性组件也可设于模板的一侧，并与基座的一面相接触。此外，基 座的材料包含铁制金属板或含铁合金板，以供磁性组件吸附。
根据本发明提供的板材切割基座，由于裁切装置落下的位置与 模才反的凹槽相对应，所以裁切装置不会直接损伤基座，因此本发明 提供的具有至少一个模板的板材切割基座不仅避免了裁切过程中 产生的毛屑或异物等杂质，而且延长了基座和裁切装置的使用寿 命，同时根据不同的需求，本发明提供的板材切割基座还可以配合 使用不同数目的模板裁切得到不同尺寸的板材。
附图i兌明
图1为现有切割结构的基座的示意图； 图2为本实用新型切割结构的侧:枧图； 图3为本实用新型切割结构的立体图； 图4为本实用新型切割结构的另一侧^L图； 图5为本实用新型切割结构的另一侧:枧图； 图6为本实用新型多个切割结构并列摆设的俯视图；以及 图7为本实用新型多个切割结构并列摆^没的立体图。
具体实施方式
本实用新型提供了 一种为了切割不同尺寸的板材，设置具有可 定位的至少一个模板的板材切割基座。在优选实施例中，在可定位 的才莫板内优选设置有磁性组件，用来吸附定位于含4失金属的基座
6上，使裁切装置裁切板材时不直接与基座接触。在此所述的裁切装 置包含金属制的裁切刀。然而在其它不同的实施例中，裁切装置还 包含无实质形体的镭射(激光)、超声波或其它适合的切割装置。 以下即配合附图进一步说明本实用新型的各实施例及相关步骤。
如图2所示，本实用新型的板材切割基座，与裁切装置配合使
用来切割才反材100。板材切割基座包含基座300及模板200。基座 300 i殳于才反材100下方。才莫^反200具有；兹性组件210。 /磁性组件210 设于基座300与模板200之间，并使模板200吸附于基座300上。 模板200的吸附于基座300的一侧进一步具有凹槽220。
在如图2所示的实施例中，板材100优选为偏光板。然而在其 它不同的实施例中，板材100还可为玻璃基板或其它不同的光学基 板。凹槽220包括在冲莫板200的两侧边缘上形成，且宽度(间隙) 优选为0.2毫米(mm)。然而在如图3所示的实施例中，凹槽220优 选形成于才莫才反200的四周边纟彖，且宽度优选可介于0.1 ~ 1毫米，深 度优选则介于0.5 5毫米，用作裁切装置(图未示出)落下的位置。 此夕卜，才莫才反200的四周还分别具有与基座300接触的凸缘230，并 与凹槽220相对应设置。换言之，凹槽220形成于凸缘230的上方。 在本实施例中，凸缘230的剖面形状包含但不限于矩形，也可为弧 形、三角形或其它不身见则形状。
如图2及图3所示，磁性组件210优选包覆于模板200内。然 而在如图4所示的实施例中，f兹性组件210还可i殳于才莫4反200的一 侧，并与基座300的一面相接触。在如图5所示的实施例中，磁性 组件210还可呈碎片、颗粒状或其它适合的形态散布于模板200内。 在此所述的f兹性组件210包含永久i兹4失(也称;更磁4失)或需通电才产 生磁性的电磁铁(也称软磁铁)，并以任何适当的物质形式设置于其 中，例如-兹石或钢板等。模板200材料优选则可为不具磁性的塑 料、橡胶或其它适合的材料制成。在如图2及图4所示的实施例中，^磁性组件210的表面积(或体积)优选小于才莫板200的表面积(或 体积)。然而在其它不同的实施例中，/磁性组件210的表面积还可 相等或大于才莫板200的表面积，并以适当方式与模才反200连接。此 外，基座300的材料则包含铁制金属板、含铁合金板或其它可被吸 附的材料，以用于磁性组件210的吸附。
如图6所示，本实用新型还才是供一种才反材切割基座，且与裁切 装置配合使用。本实施例的板材切割基座包含基座300及多个模板 200，用来裁切置于多个模板200上方的板材(图未示出)。每一模板 200 4皮此邻4妄地i殳于基座300上，且每一纟莫板200分别具有^兹性组 件210。清同时参考图7所示，/磁性組件210 i殳于基座300与每一 模板200之间，并使每一模板200吸附于基座300上，其中每一模 板200吸附于基座300的四周均具有凹槽220。换言之，每一模板 200的四周边纟彖具有与基座300相4妾触的凸纟彖230,凸缘230上方 即形成凹槽220。凹槽220形状与凸纟彖230形状相对应，^青参照前 述实施例，在此不再赘述。
为裁切各种不同尺寸的板材100,上述才莫板200可作不同移动 的组合变化并通过磁性组件210与基座300间的磁性吸附(定位)， 以承载尚未裁切的板材100。当切割板材100时，每一模板200需 彼此并排邻4妄，使每一模板200的凹槽220与相邻接的另 一模板200 的凹槽220接触，因此两凹槽220间即形成可供裁切装置500落下 位置的间隙/距离。进一步而言，裁切装置500可根据需要切割的板 材100的尺寸，通过上述才莫板200的排列组合，裁切位置可落在每 一才莫寺反200埤N妄的两凹冲曹220间，以士刀害'H列^口 2x2、 2x4、 3x3 或其它不同尺寸的才反才才100的大小。
因此裁切装置500落下位置并不会直4妻损伤基座300,并且通 过上述模板200的排列组合可切割各种尺寸的板材100。此外，在 此需要强调的是，磁性组件210吸附于基座300的磁力大于磁性组件210与裁切装置(刀)间产生的磁力，因此在裁切板材100时，并
不会造成裁切上的困护C。
本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅 为实施本实用新型的范例。必须指出的是，已披露的实施例并未限 制本实用新型的范围。根据本实用新型的精神及原则所作的修改及 均等设置均包含于所附的片又利要求内。
主要组件符号说明
100 ^反材 200才莫才反
210磁性组件 220凹槽
230凸纟彖 300基座 500裁切装置。
权利要求1. 一种板材切割基座，与裁切装置配合使用来切割板材，所述板材切割基座包含基座；以及模板，具有磁性组件，所述磁性组件设于所述基座与所述模板上，并使所述模板吸附于所述基座上，其中所述模板的吸附于所述基座的四周具有凹槽。
2. 根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述板材包括偏光 板。
3. 根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述凹槽还包括在 所述才莫板的四周形成。
4. 根据权利要求1所述的板材切割基座，其中每一个所述凹槽间 隙为0.1 ~ 1毫米。
5. 根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述磁性组件进一 步"i殳于所述才莫板内。
6. 根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述万兹性组件进一 步设于所述模板的一侧，并与所述基座的一面相接触。
7. 根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述模板的一面与 所述板材*接触，另 一 面则与所述基座接触。
8. 根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述模板的一侧还 具有凸缘，所述凹槽形成于所述凸^^的上方。
9. 根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述基座的材料包含铁制金属板或含铁合金板。
10. —种板材切割基座，与裁切装置配合使用，所述板材切割基座 包含基座；以及多个模板，每一所述模板彼此邻接地设于所述基座上， 且每一种所述模板分别具有磁性组件，所述磁性组件设于所述基座与每一种所述模板上，并使每一种所述模板吸附于所述基 座上，其中每一种所述才莫板吸附于所述基座的四周均具有凹槽。
11. 根据权利要求10所述的板材切割基座，其中每一个所述凹槽 间隙为0.1 ~ 1毫米。
12. 根据权利要求10所述的板材切割基座，其中所述磁性组件进 一步设于所述模板内。
13. 根据权利要求10所述的板材切割基座，其中所述磁性组件进 一步i殳于所述才莫+反的一侧，并与所述基座的一面相4妾触。
14. 根据权利要求10所述的板材切割基座，其中所述模板的一侧 还具有凸纟彖，所述凹4曹形成于所述凸》彖的上方。
15. 根据权利要求10所述的板材切割基座，其中所述基座的材料 包含铁制金属板或含铁合金板。
专利摘要本实用新型是一种板材切割基座，与裁切装置配合使用来切割板材，其结构包含基座及模板。模板具有磁性组件。磁性组件设于基座与模板上并使模板吸附于基座上。模板的吸附于基座的四周具有凹槽。当裁切装置切割板材时，由于模板通过磁性组件定位吸附于基座上，且裁切装置落下的位置与凹槽相对应，因此裁切板材时并不会损伤模板。本实用新型还提供了一种板材切割基座，其中包含基座及多个模板。
文档编号B26D7/00GK201313324SQ200820139578
公开日2009年9月23日 申请日期2008年10月23日 优先权日2008年10月23日
发明者杜金伟 申请人:苏州达信科技电子有限公司